본 논문에서는 이중공진 칩 meander 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 기존 meander 안테나의 소형화 특성을 유지하면서 인접한 주파수에서 이중공진하는 특징을 갖는다. LTCC-MLC 공정을 이용하여 제작하였고, 2.20 GHz와 2.883 GHz에서 이중공진(주파수비=1.35)하며, meander 패치의 크기는 15.7 mm $\times$ 6.52 mm( 0.32 λg $\times$ 0.133 λg)이다. 그리고 이중공진 meander 안테나의 추가적인 소형화를 위해 3차원 구조를 제안한다. 이 3차원 구조를 이용하여 약 50 %의 크기를 추가적으로 소형화하였다. 전류분포를 통해 제안된 안테나가 이중공진하는 원리를 확인하였고, 제작된 안테나의 반사손실 및 방사패턴의 특성을 분석하였다.
본 연구에서는 개인 통신기의 핵심부품인 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발의 무선회로 설계 기술, 초소형 설계기술, 표면실장기술, 소형화 SMD기술, Test기술 및 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발의 초소형화 기술을 확보하였다. 중심주파수는 2442.5MHz(Type), 반사손실은 -l0dB이하, 정재파비는 2max, xy의 최대 이득은 -2dB 이상, size는 0.05ccmax이다.
본 논문에서는 이동통신용 단말기 PCB Layout 위에 내장형 Chip 안테나를 직접 설계하여 DCS($1.71{\sim}1.88GHz$) 대역, PCS($1.75{\sim}1.87GHz$) 대역 및 UPCS($1.85{\sim}l.99GHz$) 대역에서 공통으로 사용할 수 있는 이동통신용 트리플밴드 Chip 안테나를 설계하였다. 설계 제작된 안테나는 PCB 기판위에 탑재되는 안테나로서 안테나의 양측면에 씌워진 상부 방사패치와 하부 방사패치로 구성되어 있으며, 상하부 방사패치의 용량과 길이를 조절함으로서 DCS, PCS, UPCS대역에서 공동으로 사용할 수 있는 트리플 안테나를 제안했다. 안테나의 크기는 $19mm{\times}4mm{\times}1.6mm$으로 설계하여 매우 소형화시켰으며, Chip 안테나의 단점인 좁은 대역폭을 크게 개선시켰다. 설계한 안테나의 대역폭은 정재파비2 이하를 기준으로 DCS, PCS, UPCS 대역을 모두 충족하였으며, 전체 대역폭은 $1.71GHz{\sim}1.99GHz$의 15.1%의 주파수 대역폭을 얻었다.
본 논문에서는 휴대단말기의 Wi-Fi 대역에서 동작하는 소형 칩 안테나를 설계하였다. 제안된 안테나의 소형화를 위해 칩 안테나 하단에 후면 그라운드를 갖도록 설계하였다. 제안된 안테나는 S자 모양 대칭형으로 유전율이 3.5인 LCP(Liquid Crystal Polymer) 위에 설계되었으며, 칩 안테나의 전체 크기는 $6.0mm{\times}2.5mm{\times}1.2mm$를 갖는다. 제작된 안테나는 VSWR=3 이하 기준 300 MHz(fractional bandwidth: 12.2 %, 2.3~2.6 GHz)의 임피던스 대역폭과 peak gain은 1.42 dBi의 특성을 나타냈다. 안테나 설계는 CST Microwave Studio 상용 프로그램을 사용하여 최적화한 후, 설계된 안테나를 제작하고, 네트워크 분석기와 무반향실을 이용하여 측정하였다.
This paper proposed a novel chip type ceramic dielectric antenna by using the advanced meander line technique that the radiational metals are formed on the face of ceramic dielectric(8 ${\times}$ 4 ${\times}$ 1.5 mm, alumina) and both facses of substrate(1.0 mm thickness, FR-4). The performance of the antenna model has a good agreements between measurements and computed results. Resultly, it has a 10 dB return-loss bandwidth(2.4~2.4835 GHz) and 1.7 dBi measured radiation gain for Bluetooth application. The proposed antenna model can overcome the problems of the radiation gain from the small antenna's size.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제18권1호
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pp.46-51
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2018
In this paper, a planar printed hybrid short/open-ended slot antenna with capacitive coupling feed strips is proposed for hepta-band mobile applications. The proposed antenna is comprised of a slotted ground plane on the top plane and two capacitive coupling feed strips with a chip inductor on the bottom plane. At the low frequency band, the short-ended long slot fed by strip 1 generates its half-wavelength resonance mode, whereas the T-shaped open ended slot fed by strip 2 generates its quarter-wavelength resonance mode for the high frequency band. The antenna provides a wide bandwidth covering GSM850/GSM900/DCS/PCS/UMTS/LTE2300/LTE2500 operation bands. Moreover, the antenna occupies a small volume of $15mm{\times}50mm{\times}1mm$. The operating principle of the proposed antenna and the simulation/measurement results are presented and discussed.
본 논문에서는 이동통신용 단말기 PCB Layout 위에 내장형 칩 안테나를 직접 설계하여 DCS(1.71~1.88GHz) 대역, PCS(1.75~1.87GHz) 대역 및 UPCS(1.85~1.99GHz)대역에서 공통으로 사용할 수 있는 이동통신용 트리플밴드 칩 안테나를 설계하였다. 안테나의 특성 해석을 위해서 Single, Dual, Triple Band 안테나를 설계 및 측정하였다. 설계된 안테나들은 제작하여 LTK(Laird Technologies Korea)에서 네트워크 분석기에 의해서 측정되었다. 트리플 광대역 특성은 1.71GHz~1.99GHz의 대역에서 동작하는 설계된 안테나의 측정된 대역폭(V.S.W.R<2.0)을 실현시켰다. 이 안테나의 크기는 $19mm{\times}4mm{\times}1.6mm$으로 설계하여 매우 소형화시켰으며, 칩 안테나의 단점인 좁은 대역폭을 크게 개선시켰다. 그리고 실험 측정 성능들은 시뮬레이션 성능들과 매우 유사함을 보여 주었다.
정보통신 패러다임은 전파를 기반으로 하는 유비쿼터스 환경으로 급변하고 있으며, 무선 유비쿼터스 통신을 가능케하는 안테나 기술은 눈부시게 발전하고 있다. 소형 칩 안테나는 외장형 AP(Access Point) 안테나와 달리 작은 카드에 내장된다. 수요 가격 특성의 문제 등 종합적으로 고려했을 때, 세라믹의 상대 유전율은 9.8, 두께는 3.5mm와 5mm를 사용하였다. 설계 제작된 WLAN(Wireless Local Area Network)용 안테나는 2.4~2.5GHz & 4.9~5.85GHz의 광대역 특성을 가지며, 안테나는 IEEE 802.11.a,g 그리고 b까지 트리플 모드로 사용할 수 있으며, 전 주파수 대역에서 비교적 일정한 성능을 갖는다.
본 논문에서는 meander line을 이용한 소형 유전체 안테나 모델을 제안하고 이에 대한 계산과 실험을 통하여 그 성능을 검증하였다. 그 결과, 방사전극의 형성면을 substrate의 전면과 후면에도 적용하고 세라믹 유전체의 크기가 8$\times$4$\times$1.5 mm 인 알루미나와 두께가 1.0 mm 인 substrate(FR-4)상에 방사전극을 형성하여 VSWR<1.5 인 범위에서 Bluetooth용 주파수 대역을 포함하는 성능을 보였다. 또한, 방사패턴은 일반적인 모노폴 안테나와 유사하고 측정된 최대 방사이득은 1.7 dBi로 상용화가 가능한 안테나 모델을 선보였다. 따라서, 본 논문에서 제안하는 표면 실장형 유전체 안테나는 현재의 안테나 소형화 문제와 방사이득을 개선하는 해결수단이 될 수 있으리라 본다.
본 논문에서는 이동통신용 단말기 PCB Layout 위에 내장형 칩 안테나를 직접 설계하여 DCS(1.71${\sim}$1.88GHz) 대역, PCS(1.75${\sim}$1.87GHz) 대역 및 UPCS(1.85${\sim}$1.99GHz)대역에서 공통으로 사용할 수 있는 이동통신용 트리플밴드 칩 안테나를 설계하였다. 안테나의 특성 해석을 위해서 상용 고주파 시뮬레이션인 HFSS를 이용하였다. 트리플 광대역 특성은 1.71GHz${\sim}$1.99GHz의 대역에서 동작하는 설계된 안테나의 측정된 대역폭(V.S.W.R<2.0)을 실현시켰다. 이 안테나의 크기는 19mm${\times}$4mm${\times}$1.6mm로 설계하여 소형화시켰으며, 칩 안테나의 단점인 좁은 대역폭을 크게 개선시켰다. 그리고 실험 측정 결과들은 시뮬레이션 결과들과 매우 유사함을 보여 주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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