• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.261-262
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• 2006

High temperature superconducting coated conductor has multi-layer structure of protecting layer/superconducting layer/buffer layer/metallic substrate. The buffer layer consists of multi layer, and the architecture most widely used in RABiTS approach is $CeO_2$(cap layer)/YSZ(diffusion barrier layer)/$CeO_2$(seed layer). Multi-buffer layer deposition required many times and process. Therefore single buffer layer deposition study reduce 2G HTS manufacture efforts. Evaporation technique for single buffer deposition method is used for the $CeO_2$ layer. $CeO_2$ single buffer film could be achieved in the chamber. Detailed deposition conditions (temperature and partial gas pressure of deposition) were investigated for the rapid growth of high quality $CeO_2$ single buffer film.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• v.15
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• pp.76-76
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• 2005

• Progress in Superconductivity
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• v.10 no.2
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• pp.92-98
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• 2009

The magnetic field profiles near the surface of a $Sm_1Ba_2Cu_3O_{7-\delta}$ coated conductor(CC-tape) under magnetic field and current that were applied simultaneously with phase differences ${\phi}s$ were measured using scanning Hall probe method. Measurements were carried out along the elliptic load lines with $\phi=90^{\circ}\;and\;45^{\circ}$ for some $B_{peak},\;I_{peak}$ values. From the measured field profiles, sheet current density J(x, $B_a,\;I_a$) and magnetic flux density $B_0(x,\;B_a,\;I_a)$ profiles in the CC-tape were calculated. Using these J(x, $B_a,\;I_a$) and $B_0(x,\;B_a,\;I_a)$ profiles, we estimated the hysteresis energy loss Q in the CC-tape. The estimated Qs, together with our previous results for $\phi=0^{\circ}$ from [9], were compared with theoretical values based on Brandt's calculation.

• Progress in Superconductivity and Cryogenics
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• v.11 no.4
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• pp.12-15
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• 2009

The $I_c$ degradation behavior of critical current in differently processed YBCO and SmBCO CC tapes with IBAD template has been investigated. It has been known that the residual strain in the CC tape will influence the shape of the $I_c$-strain window; $I_c$ may show a peak value if there exist a residual strain induced in the tape during manufacturing. The difference of residual strain may be resulted from the adopted different deposition techniques. In this study, bending test of CC tapes has been done using the Goldacker bending test rig which can produce both compressive and tensile bending strain continuously or alternately to the sample. For SmBCO CC tapes, in continuous compressive bending test, $I_c$ showed a minimal increase and did not degrade up to the largest strain that can be applied using the bending rig equivalent to 1.15% based on the sample thickness. However, in the case of alternate application of compressive and tensile bending strain, $I_c$ showed a larger degradation and a lower reversible limit when compared with the case of continuous application of the bending strain. When $I_c$ started to degrade significantly at the tension side, the reversibility ended, also at the compression side which is resulted from the permanent deformation like delamination or cracks that was induced due to tensile bending strain.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• v.16
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• pp.91-91
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• 2006

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.240-241
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• 2007

In general, high temperature superconducting coated conductors have intermediary buffers layer consisting of seed, diffusion barrier and cap layers. Simplification of the oxide materials buffer architecture in the fabrication of high temperature superconducting coated conductors is required because the deposition of multi-layers buffer architecture leads to a longer manufacturing time and a higher cost process of coated conductors. Thus, single buffer layer deposition seems to be important for practical coated conductor manufacturing process. In this study, a single gradient layered buffer deposition process of YZO for low cost coated conductors has been tried using DC reactive sputtering technique. About several thick YZO gradient single buffer layers deposited by DC co-sputtering process were found to act as a diffusion layer.

• Progress in Superconductivity and Cryogenics
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• v.10 no.3
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• pp.1-4
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• 2008

For the effective evaluation of superconducting properties of a coated conductor, with a long length, a non destructive characterization technique including a reel-to-reel (R2R) Hall measuring system have been developed. A non-contact R2R Hall sensor array system was particularly designed to measure the superconducting property of coated conductors. The superconducting properties of long length coated conductors were measured by using this device. It was demonstrated that this system was convenient to measure the intensity and distribution of the magnet field applied perpendicular to the surfaces of the coated conductors. Using this device, the defect and low critical current density(Jc) area of coated conductors could be detected in real-time measurement.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.294-294
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• 2008

동시 증발 증착법 화합물의 구성원자를 독립적으로 증발시켜서 기판에 증착하는 방법이다. 각 물질은 온도에 따른 증기압을 가지는데 각 물질의 온도를 조절하여 증착률을 조절한다. 보트에서 떠난 원자가 기판에 도달할 확률은 챔버의 진공도, 보토와 기판과의 거리 등에 의하여 영향을 받는다. 진공도가 나쁠수록, 보트와 기판과의 거리가 멀수록 기판에 도달할 확률이 떨어진다. 동시증발 증착법을 이용한 SmBCO 초전도층 증착에서 각 물질의 기판에 도달하는 원자비를 조절하기 위하여 QCM(증착률 측정장치), QCM 가이드를 사용하였다. QCM sensor 입구에 튜브형태의 QCM 가이드를 설치하고 QCM 가이드가 특정한 물질의 증발보트를 향하도록 배치하였다. 따라서 각 보트에서 떠난 원자들은 특정한 QCM sensor에 도달하게 되고 결국 3원소(Sm, Ba, Cu)의 증착률의 비를 조절함으로써 조성비를 조절할 수 있게 된다. QCM 증착률의 비와 실제 조성비는 여러 가지 변수에 의하여 영향을 받는 다. 대표적인 변수는 챔버의 진공도, QCM 가이드의 직경 및 길이, QCM 센서와 보트와의 거리 등이 있다. 진공도가 높을수록 특정 보트에서 떠난 원자들이 QCM 가이드 입구에 도달할 확률이 낮아지고, QCM 가이드의 직경이 좁을수록 가이드 내벽에 흡착될 확률이 높아진다. 또한 QCM센서와 보트와의 거리가 멀수록 챔버내 잔류가스의 원자들과 충돌확률이 높아지므로 도달확률이 줄어들게 된다. 동시 증발 증확법에서 조성비의 재현성을 높이기 위해서는 매회 증착실험에서 진공도가 일정해야 하며, QCM 가이드와 보트와의 거리를 되도록 최소화 하고, QCM 직경을 크게 하는 것이 유리하다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.299-299
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• 2008

초전도 응용기기 개발을 위해 필수적인 초전도 박막선재는 길이방향으로 임계전류밀도가 균일한 것이 요구되고 있다. 전체 길이에 대해 가장 임계전류 밀도가 낮은 지점에서 선재의 특성이 제한되기 때문이다. 한편 초전도 박막선재의 경우 높은 임계전류 밀도와 함께 과전류 등의 사고발생시를 고려하여 안정화재를 반드시 초전도층 위에 구성하여야 한다. 고가의 은(Ag)을 두껍게 증착할 수 없으므로 보통은 구리도금 또는 솔더링으로 안정화재를 덧댄다. 본 연구에서는 초전도 박막선재의 대전류화와 길이방향의 전류 균일성 향상, 안정화 특성 항상 등의 목적으로 초전도 박막선재간 확산 접합을 시도하였다. 초전도 박막선재 제조 후 안정화재인 은을 증착 후 따로 구리도금이나 솔더링 없이 선재 2가닥을 서로 포개어서 열처리를 하였다. 이때 선재간의 충분한 확산접합을 위하여 선재를 둥근 SUS 디스크에 감고 외부에 다시 SUS판재로 감아서 열처리 도중 압력을 가하였다. 아울러 포개는 방법도 초전도층의 위치에 따라 3 가지로 하였으며 열처리 후 임계전류를 측정하였다. 각 선재한 가닥에 대한 임계전류는 77K에서 50~60 A 정도의 임계전류를 나타내었으며 선재를 접합한 경우 90~120A의 특성을 나타내었으며 특히 초전도층이 설마주보는 형태에서 가장 높은 임계전류 특성을 나타내었다.