• 한국식품저장유통학회지
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• 제19권2호
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• pp.216-222
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• 2012

옥수수 전분의 인산화 가교반응에 의한 RS4 제조 시 최적 annealing 조건을 검토하였다. 전분유에 NaOH를 0.9%, 1.2%, 1.5%/st.ds의 농도가 되게 첨가하고 복합인산염(STMP/STPP 혼합)을 이용하여 인산화 가교반응 할 경우 NaOH 농도가 높을수록 반응 초기에 RS 함량이 빠르게 증가되었으나 NaOH 농도에 상관없이 반응 12시간 후에는 비슷한 RS 함량을 나타내었다. 전분유의 Annealing 처리는 인산화 가교반응 전에 실시하였다. 전분유를 pH 2-10, 온도 $40-60^{\circ}C$, 0-14시간으로 처리한 후 인산화 가교반응을 하였다. Annealing 처리시 pH가 낮을수록 RS 함량이 높아지는 결과를 보였으며 pH 2에서 annealing 온도 $50^{\circ}C$, 2시간 annealing에서 최고의 RS 함량을 나타내었다. 따라서 최적 인산화 가교반응 조건은 먼저 pH 2.0, $50^{\circ}C$에서 2시간 annealing 처리를 한 후 황산나트륨 농도 10%/st.ds, NaOH 농도 1.2%/st.ds 조건에서 12시간 인산화 가교반응을 행하는 것으로 생각된다. RS 함량은 인산염 투입량이 증가함에 따라 직선적으로 증가하였다. 본 연구결과에 의한 최적조건을 활용하여 복합인산염 10%/st.ds의 농도로 RS4를 제조한 결과 RS 함량은 72.3% 였으며 인의 함량은 0.36%/st.ds로 한국 식품첨가물 공전에 적합하여 식품용 소재로 활용이 가능할 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.382-385
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• 2003

Chemical mechanical polishing(CMP) is an essential process in the production of copper-based chips. On this work, the stability of Hydrogen Peroxide($H_2O_2$) as oxidizer of Cu CMP slurry has been investigated. $H_2O_2$ is known as the most common oxidizer in Cu CMP slurry. Copper slowly dissolves in $H_2O_2$ solutions and the interaction of $H_2O_2$ with copper surface had been studied in the literature. Because hydrogen peroxide is a weak acid in aqueous solutions, a passivation-type slurry chemistry could be achieved only with pH buffered solution.[1] Moreover, $H_2O_2$ is so unstable that its stabilization is needed using as oxidizer. As adding KOH as pH buffering agent, stability of $H_2O_2$ decreased. However, stability went up with putting in small amount of BTA as film forming agent. There was no difference of $H_2O_2$ stability between KOH and TMAH at same pH. On the other hand, $H_2O_2$ dispersion of TMAH is lower than that of KOH. Furthermore, adding $H_2O_2$ in slurry in advance of bead milling lead to better stability than adding after bead milling. Generally, various solutions of phosphoric acids result in a higher stability. Using Alumina C as abrasive was good at stabilizing for $H_2O_2$; moreover, better stability was gotten by adding $H_3PO_4$.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.117-117
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• 2008

In MIM capacitor, poly-Si bottom electrode is replaced with metal bottom electrode. Noble metals can be used as bottom electrodes of capacitors because they have high work function and remain conductive in highly oxidizing conditions. In addition, they are chemically very stable. Among novel metals, Ru (ruthenium) has been suggested as an alternative bottom electrode due to its excellent electrical performance, including a low leakage of current and compatibility to high dielectric constant materials. Chemical mechanical planarization (CMP) process has been suggested to planarize and isolate the bottom electrode. Even though there is a great need for development of Ru CMP slurry, few studies have been carried out due to noble properties of Ru against chemicals. In the organic chemistry literature, periodate ion ($IO_4^-$) is a well-known oxidant. It has been reported that sodium periodate ($NaIO_4$) can form $RuO_4$ from hydrated ruthenic oxide ($RuO_2{\cdot}nH_2O$). $NaIO_4$ exist as various species in an aqueous solution as a function of pH. Also, the removal mechanism of Ru depends on solution of pH. In this research, the static etch rate, passivation film thickness and wettability were measured as a function of slurry pH. The electrochemical analysis was investigated as a function of pH. To evaluate the effect of pH on polishing behavior, removal rate was investigated as a function of pH by using patterned and unpatterned wafers.

• 한국식품과학회지
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• 제35권2호
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• pp.201-205
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• 2003

맥주 공장 부산물 효모의 용도를 다양화하기 위하여 효모 슬러리를 자가 소화시키고 상등액을 농축하여 조미료로 이용할 수 있는 효모추출물을 제조하였다. 맥주 효모의 세포벽에 부착되어 있는 호프 쓴맛 성분을 제거하기 위하여 효모 슬러리에 20%(w/v) NaOH 용액을 가하여 pH 9.8로 맞추고, 약 5분간 방치한 후 즉시 원심분리하면서 물로 세척하였다. 세척 후 효모 쓴맛 정도는 24.1 bitterness unit(BU)로서 threshold value 25.0 BU 미만이었다. 세척한 효모를 자가 소화시킨 후 수율[(수득한 효모추출물의 고형분 무게)/(투입 효모슬러리의 고형분 무게)${\times}100$]을 조사한 결과, 효모슬러리 농도를 $9{\sim}10%(w/w)$로 하고, 온도 $53^{\circ}C$, pH 6.8에서 20시간 이상 자가 소화시키면 34%(w/w)이상, 최대 38%(w/w)까지의 수율로 효모 추출물을 얻을 수 있었다.

• 한국축산시설환경학회지
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• 제16권3호
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• pp.215-226
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• 2010

본 연구는 목편살수여상 pilot 장치를 설치하여 스크레파 축사에서 배출되는 뇨오수를 원수로 사용하여 가동한 후 침출액비를 공시재료로 하여 상추 양액재배 시험을 실시하였다. 처리구는 침출액비 (SL) 단독처리구, 침출 액비+어분 (SL+FM), 침출액비+골분 (SL+BM), 침출액비+게껍질 (SL+CS) 혼합처리구. 침출 액비+부산물 (SL+FM+BM+CS) 혼합처리구, 대조구로 원예연 상추양액 (NS) 처리구 등 6개 처리구를 두었다. 침출액비와 부산물 혼합처리 후 전기전도도와 pH를 조정하여 상추의 양액재배를 실시한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 목편살수여상 처리 과정중 pH는 처리 시작전 7.3에서 처리 후 8.5로 상승하였다. 전기전도도 (EC)는 처리전 17.05 mS/cm에서 처리 후 30일에는 9.7 mS/cm로 낮아졌다. 2. 침출액비는 부유물질 (SS)이 낮아 수경 재배시 관배수의 막힘문제 없이 활용이 가능하였다. 침출액비는 양분조성에서 칼륨함량이 높고 인산 함량이 낮았다. 3. 침출액비시용구 (SL)의 상추수량은 원예 연 표준양액재배 대비 75%를 나타내어 25% 수량저하를 나타내었다. 침출액비을 어분. 골분. 게껍질을 혼합한 처리구는 대조구 대비 85%. 79%. 80% 수량을 나타내어 어분의 첨가 효과가 가장 높았다. 침출액비와 어분 혼합액은 침출액비 단독처리구 보다 10% 증수를 나타내어 유기양액의 대체 원료로 사용이 가능 할 것으로 보인다.

• 한국초지조사료학회지
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• 제35권3호
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• pp.212-216
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• 2015

This study was conducted to assess the efficacy of slurry acidification in reducing ammonia emission from manure storage and application. The non-fermented cattle manure (NFC) and swine slurry (SS) were acidified by sulfuric acid and stored in an acryl chamber for 168 and 96 hours, respectively. Ammonia emitted from the chamber was collected using an acid trap system. The amount of ammonia emission was significantly reduced when the livestock manures were treated with sulfuric acid. The absolute amount of ammonia in NFC increased rapidly starting from 48 h and 72 h in the control (pH 8.6) and acidified NFC (pH 6.5), respectively. The absolute amount of ammonia was the highest at 96 h ($3.65g\;kg^{-1}h^{-1}$) in the control and at 144 h ($2.34g\;kg^{-1}h^{-1}$) in pH 6.5 NFC. The cumulative ammonia content in the control continuously increased until 96 h and was maintained until 168 h, whereas the increase rate of emission gas accumulation in acidified NFC was much less throughout the experimental period. Acidification of SS mitigated ammonia emission as proven in NFC. The cumulative amount of ammonia emission was decreased by 49.4% and 92.3% in the acidified SS at pH 6.5 and pH 5.5, respectively, compared to the control at 96 h after treatment. These results indicate that ammonia emission can be significantly reduced by sulfuric acid treatment of livestock manure during processing and the subsequent land application.

• 한국주조공학회지
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• 제28권6호
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• pp.282-287
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• 2008

The effect of CaO mold on the formation of reaction layer was investigated. CaO mold was prepared by mixing of Colloidal silica($NALCO^{(R)}$ 1130) and an $ZrO_2$, CaO at room temperature. The dried at $20{\pm}3^{\circ}C$, 75% humidity for 12hrs. Sample was prepared from the Cp-Ti(grade-2) and melted by high frequence induction melting system in the vacuum condition. The react ion layer of Ti was confirmed by optical microscopy, microhardness(Hv) and X-ray diffraction. Thickness of reaction layer using the CaO stabilized ZrO2 was thinner than the CaO added ZrO2. And thickness of reaction layer were decreased with decreasing pH of slurry. CaO addition in the slurry could not controlled reaction between molten Ti and investment mold. On the other hand, the CaO chemical bonded ZrO2 by stabilization treatment could controlled reaction between molten Ti and investment mold.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.132-135
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• 2004

현재 사용 되고 있는 Cu CMP slurry에서 pH 적정제의 역할은 slurry의 연마 거동을 결정 하는 중요한 요소이다. 일반적으로 사용 되고 있는 적정제로는 $NH_4OH$, KOH가 있다. 구리 CMP용 슬러리내에서 CMP 공정 중에 과산화수소 $(H_2O_2)$의 영향에 관한 연구는 있으나, 과산화수소의 농도 (vol %) 변화에 따라서 pH적정제가 하는 역할과 반응이 CMP 공정중에 미치는 영향에 관해서 연구된 바 없다. 이 논문에서는 pH 적정제가 과산화수소의 농도에 따라서 산성, 중성, 염기성에서 어떠한 변화를 일으키는지에 관해서 dynamic etch rate과 removal rate을 비교 하였고, static etch rate을 이용하여 Cu 표면이 etching 되는 속도를 비교 하였다. 그 결과, 산성과 중성에서는 $NH_4OH$와 KOH의 경향성은 비슷하였으나, 염기성에서는 KOH를 첨가한 경우 변화가 나타나지 않았다. 따라서, pH가 염기성으로 갈수록 과산화수소의 저 농도에서 $NH_4OH$의 영향이 더 커짐을 알 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권10호
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• pp.851-857
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• 2002

CMP(chemical mechanical polishing) process has been attracted as an essential technology of multi~level interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40%. So, we focused how to reduce the consumption of raw slurry In this paper, we presented the pH changes of diluted slurry and pH control as a function of KOH contents. Also, the removal rates of slurry with different dilution ratio were investigated. Finally, the CMP characteristics were discussed as a function of silica (SiO$_2$) abrasive contents.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 유기절연재료 전자세라믹 방전플라즈마 일렉트렛트 및 응용기술
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• pp.18-22
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• 2002

CMP(chemical mechanical polishing) process has attracted as an essential technology of multilevel interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40%. So, we focused that it has how to reduce the consumption of raw slurry. In this paper, we presented the pH changes of diluted slurry and pH control as a function of KOH contents. Also, the removal rates of slurry with different dilution ratio was investigated. Finally, CMP the characteristics as a function of silica($SiO_2$) abrasive contents were discussed.