Effects of Diluted Silica Slurry and Abrasives on the CMP Characteristics |
박창준
(대불대학교 전기공학과)
김상용 (아남반도체 FAB사업부) 서용진 (대불대학교 전기공학과) |
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An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing(CMP) using different consumables
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DOI ScienceOn |
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CMP 공정에 사용되는 연마 소모자재의 기술의 이해
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과학기술학회마을 |
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Chemical Mechanical Polishing 공정 기술의 이해
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과학기술학회마을 |
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Study of micro-defect on oxide CMP in VLSI circuits
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Optimization of chemical mechanical polishing from the viewpoint of consumable effect
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Application of chemical mechanical polishing to the fabrication of VLSI circuit interconnection
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CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정
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Chemical Mechanical Polishing 공정 변수의 이해
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