• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.56-56
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• 2003

• 대한기계학회논문집B
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• 제34권8호
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• pp.775-782
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• 2010

본 연구는 대형 석탄 화력 발전소 탈황설비 내 흡수탑의 성능향상을 위하여 Tray 설치 가능성을 검토하기 위한 연구로 전산 유체역학(CFD) 기법을 이용하여 탈황설비 내 흡수탑의 내부유동을 전산해석 하였다. 흡수탑 내의 Gas와 Slurry의 거동에 대한 사실적 묘사를 위해 Euler-Lagrangian 기법을 이용한 전산해석을 수행하였다. 기존 흡수탑 내에 Tray를 설치함에 따라 탈황설비 내에서 Slurry의 체공시간 증가로 인한 펌프동력 절감과 압력강하 증가로 인한 Fan의 소요동력 증가에 대하여 중점적으로 비교 및 고찰하였다. 그 결과 Tray를 설치함에 따라 흡수탑 내에 Slurry의 체공시간과 배기가스의 압력강하가 증가되는 것을 확인할 수 있었다. 체공시간 증가로 인하여 절약된 동력이 압력강하에 의한 동력 소모량 증가보다 더 큰 것으로 확인되었다.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제55권11호
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• pp.4213-4227
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• 2023

Computer Automated Radioactive Particle Tracking (CARPT) technique has been successfully utilized to measure the velocity profiles and mixing parameters in different multiphase flow systems where a single radioactive tracer is used to track the tagged phase. However, many industrial processes use a wide range of particles with different physical properties where solid particles could vary in size, shape and density. For application in such systems, the capability of current single tracer CARPT can be advanced to track more than one particle simultaneously. Tracking multiple particles will thus enable to track the motion of particles of different size shape and density, determine segregation of particles and probing particle interactions. In this work, a newly developed Multiple Radioactive Particle Tracking technique (M-RPT) used to track two different radioactive tracers is demonstrated. The M-RPT electronics was developed that can differentiate between gamma counts obtained from the different radioactive tracers on the basis of their gamma energy peak. The M-RPT technique was validated by tracking two stationary and moving particles (Sc-46 and Co-60) simultaneously. Finally, M-RPT was successfully implemented to track two phases, solid and liquid, simultaneously in three phase slurry bubble column reactors.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.239-239
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• 2004

화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천$\AA$m/min의 MRR로 2$\mu\textrm{m}$ 이내의 W(Total Thickness Variable) 조건을 만족시키는 초정밀 광역 평탄화 기술이다. 일반적인 CMP 방법은 서로 다른 회전 중심을 갖고 동일한 방향으로 회전하는 웨이퍼와 다공성 패드 사이에 연마액인 슬러리를 넣어 연마하는 것이다. CMP 공정기술은 1990년 대 중반에 개발되었으나, 아직까지 연마 메커니즘이 완벽하게 밝혀지지 않았다. 따라서 장비를 최적화하기 위해 실험에 의존적일 수밖에 없으나, 이러한 방법은 막대한 자금과 노력뿐만 아니라 상당한 시간을 필요로 하기 때문에, 앞으로 가속될 연마대상 재료의 변화 및 다양한 속도에 발맞출 수 없다.(중략)