• 제목/요약/키워드: Sink Flow

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DEM에서의 Sink와 Flat Area 처리 알고리즘에 대한 비교 검토 (Examination of the Algorithms for Removing Sink and Flat Area of DEM)

  • 김경탁;최윤석
    • 한국지리정보학회지
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    • 제8권4호
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    • pp.91-101
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    • 2005
  • DEM을 이용하여 하천망을 생성하고 유역을 분할하기 위해서는 DEM에 존재하는 sink나 flat area와 같은 오류를 합리적인 방법으로 제거하는 과정이 필요하다. DEM의 sink를 제거하기 위한 방법으로는 filling 알고리즘과 breaching 알고리즘 등이 있으며, flat area에서 흐름방향을 결정하기 위한 방법으로는 Jenson과 Domingue 알고리즘, relief 알고리즘 및 combined gradient 알고리즘 등이 있다. 본 연구에서는 이들 알고리즘에 대한 검토를 수행하고 breaching 알고리즘이 포함된 filling 알고리즘과 combined gradient 알고리즘을 적용하여 DEM의 오류를 제거하는 프로그램을 개발하였으며, 이와 Arc/Info에서 채택하고 있는 filling 알고리즘과 Jenson과 Domingue 알고리즘을 적용한 DEM의 오류 제거 결과와 비교 검토하였다. 추출된 하천망의 특성을 분석하고, 그 결과를 수치지도에서 추출한 하천망과 형태석 측면 및 하천차수별 특성 비교를 통해 본 연구결과의 유용성을 검토하였다.

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유한 요소법을 이용한 히트싱크의 성능평가를 위한 열해석 연구 (Thermal Analysis of the Heat Sink Performance using FEM)

  • 이봉구;이민
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권9호
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    • pp.5467-5473
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    • 2014
  • 최근 전자 및 기계부품 기술의 발전으로 전자 장비는 더욱 고성능화, 소형화, 다기능화 되면서 시스템 내부에 발생하는 발열부의 온도를 제어하기 위해 히트싱크가 사용된다. 본 연구에서는 내부 터널 구조의 2가지 형상의 히트싱크의 열 성능평가를 유한요소 프로그램인 ANSYS를 이용하여 수치해석 하였다. 수치해석은 자연대류 상태에서의 열 성능을 수치해석으로 비교 분석하여 냉각핀 형상에 따른 열 성능을 평가하였다. 또한 시간에 따른 열전달 특성과 온도분표의 해석결과를 기초로 하여 히트싱크의 성능평가를 예측하였다. 수치해석의 결과, 형상 A 히트싱크가 형상 B의 히트싱크보다 열 전달율이 자연대류에서 약 70% 향상되었다.

열전도성 고분자와 Al재질의 Heat Sink 방열 성능 비교 분석 (Comparative Analysis of Thermal Dissipation Properties to Heat Sink of Thermal Conductive Polymer and Aluminum Material)

  • 최두호;최원호;조주웅;박대희
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제28권2호
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    • pp.137-141
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    • 2015
  • The purpose of this study is examining thermal dissipation materials for the lighting and radiate efficiency improvement of 8W LED and confirming the properness of the thermal dissipation materials for LED heat sink. Solid Works flow simulation on 8W class COB was done based on the material characteristics of thermal conductive polymer materials. According to the result of simulation, Al had better thermal dissipation performance than PET. Highest temperature was $7.6^{\circ}C$ higher while lowest temperature was $7.8^{\circ}C$ lower. The test on the heat sinks made by the materials, highest temperature was $4.1^{\circ}C$ higher and lowest temperature was $3.9^{\circ}C$ lower. It is possible to confirm that Al heat sink has better thermal dissipation efficiency because it has better dispersion of heat generated at junction temperature and less heat cohesion. The weight of PET heat sink was reduced than Al heat sink by 46.9% by the density difference between Al and PET. In conclusion, thermal dissipation performance of thermal conductive polymer is lower than Al material however, it is possible to lighting heat sink because thermal conductive polymer has better formability, has lower specific weight and enables various design options.

토립자 유실을 고려한 로지스틱 회귀분석 및 GIS 기반 도시 지반함몰 취약성 평가 (Logistic Regression and GIS based Urban Ground Sink Susceptibility Assessment Considering Soil Particle Loss)

  • 서장원;류동우;염병우
    • 터널과지하공간
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    • 제30권2호
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    • pp.149-163
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    • 2020
  • 본 연구에서는 지리정보시스템 환경에서 지하매설물 정보를 이용하여 토립자 유실을 고려한 도시 지반 함몰 취약성을 평가하였다. 지하 환경에서 물의 흐름이나 지하수위 변화에 의한 토립자 유실은 지하공동의 발생과 확장을 유도하고, 이는 지반함몰 발생에 직접적인 원인이 된다. 토립자 유실은 지하 환경에 따라 그 정도가 달라질 수 있기 때문에 본 연구에서는 지하매설물 2종(상수도 관망, 하수관로)과 지하철 선로 권역별로 지반함몰에 영향을 주는 인자를 각각 4개씩 선정하였다. 로지스틱 회귀분석 기법을 이용하여 지하매설물 및 지하철 선로 권역 별로 지반함몰 이력과 영향인자 간의 상관성을 분석하고 회귀식을 도출하였으며, 이를 토대로 3개의 지반함몰 취약성 지도를 작성하였다. 본 연구 결과는 도시 지반함몰 위험 예·경보 시스템 구축을 위한 지반함몰 고위험지역 및 지반 안전 상시 모니터링 지역 선정 근거에 대한 기초 자료를 제공할 수 있을 것으로 기대한다.

냉수가 수평유입되는 열저장탱크의 중간 경계면 부근에서의 열성층 효과 (Thermal Stratification Effects Near an Interface by Horizontal Inflow of Cold Water in Thermal Storage Tank)

  • 황성일;박이동
    • 태양에너지
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    • 제8권2호
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    • pp.46-56
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    • 1988
  • This investigation concerns thermal stratification of the water due to the temperature difference (${\Delta}T=T_{\infty}-T_i$) between the mean temperature of the water in the test tank (1m wide, 1m high, 2.1m long) and the temperature of the inflow water into the tank; flow rate of circulating water and height of the sink diffuser in the test tank. The additional objectives was to observe a stratification phenomena near an interface by measuring the velosities and the temperature difference and investigate an availabilities of the better effective hot water through establishing thermocline near an interface around the bottom of the tank. Following results were obtained through the experiments. 1. When the flow rate was constant and the temperature difference (${\Delta}T=T_{\infty}-T_i$) between the mean temperature of the flow in the test tank and the temperature of the inflow water increased by 5.6, 9.5, 13.5($^{\circ}C$), obtained the better effective advantage of hot water and the stress near an interface increased gradually. 2. When the ${\Delta}T=T_{\infty}-T_i$ was constant and flow rate increased by 4.0, 4.8, 6.4, 8.0 (LPM), obtained the better effective advent age of hot water and the mean stress near an interface increased gradually. 3. When the height of the sink diffuser was 25cm from tank bottom in comparison with 50cm, obtained the better effective advantage of hot water and the mean stress near an interface increased.

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흐름형 반응기에서 흡열 촉매반응의 흡열량 측정 방법에 대한 연구 (Study on the Method of Measurement the Heat Sink of the Endothermic Catalytic Reaction in the Flow Reactor)

  • 이태호;현동훈;김성현;정병훈;한정식
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2017년도 제48회 춘계학술대회논문집
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    • pp.991-994
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    • 2017
  • 극초음속 비행체에서는 공기와의 마찰열과 엔진열의 증가로 기체 내부의 열적 부하가 발생한다. 이는 비행체 내부 구조물의 변형을 일으키고 오작동을 발생시킬 수 있다. 흡열연료는 액체 탄화수소 연료로써 흡열반응을 통해 열을 흡수할 수 있는 연료이다. 본 연구에서는 실제 반응조건과 비슷한 Packed bed flow reactor에서 Exo-tetrahydrodicyclopentadiene를 연료로 사용하여 촉매의 흡열량을 측정하는 방법에 대한 연구를 진행하였다.

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열적안정성을 위한 평판-휜형 방열판 최적설계 (Design Optimization of Plate-Fin Type Heat Sink for Thermal Stability)

  • 박경우;최동훈;이관수;김양현
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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    • pp.43-48
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    • 2003
  • In this study the optimization of plate-fin type heat sink for the thermal stability is performed numerically. The optimum design variables are obtained when the temperature rise and the pressure drop are minimized simultaneously. The flow and thermal fields are predicted using the finite volume method and the optimization is carried out by using the sequential quadratic programming (SQP) method which is widely used in the constrained nonlinear optimization problem. The results show that when the temperature rise is less than 34.6 K, the optimal design variables are as follows; $B_{1}$ = 2.468 mm, $B_{2}$ = 1.365 mm, and t = 10.962 mm. The Pareto optimal solutions are also presented for the pressure drop and the temperature rise.

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랩온어칩을 위한 중합효소 연쇄반응 칩의 열설계 (Thermal Design of PCR Chip for LOC)

  • 김덕종;김재윤;박상진;허필우;윤의수
    • 연구논문집
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    • 통권33호
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    • pp.17-25
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    • 2003
  • In this work, thermal design of a PCR chip for LOC is systematically conducted. From the numerical simulation of a PCR chip based on the finite volume method, how to control the average temperature of a PCR chip and the temperature difference between the denaturation zone and the annealing zone is presented. The average temperature is shown to be controlled by adjusting heat input and a cooler as well as a heater is shown to be necessary to obtain three individual temperature zones for polymerase chain reaction. To reduce the time required, a heat sink for the cooler is not included in the calculation domain for the PCR chip and heat sink design is conducted separately by using a compact modeling method, the porous medium approach.

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전력용 반도체소자(IGBT)의 모델링에 의한 열적특성 시뮬레이션 (Modeling and Thermal Characteristic Simulation of Power Semiconductor Device (IGBT))

  • 서영수;백동현;조문택
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제10권2호
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    • pp.28-39
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    • 1996
  • A recently developed electro-thermal simulation methodology is used to analyze the behavior of a PWM(Pulse-Width-Modulated) voltage source inverter which uses IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) as the switching devices. In the electro-thermal network simulation methdology, the simulator solves for the temperature distribution within the power semiconductor devices(IGBT electro-thermal model), control logic circuitry, the IGBT gate drivers, the thermal network component models for the power silicon chips, package, and heat sinks as well as the current and voltage within the electrical network. The thermal network describes the flow of heat form the chip surface through the package and heat sink and thus determines the evolution of the chip surface temperature used by the power semiconductor device models. The thermal component model for the device silicon chip, packages, and heat sink are developed by discretizing the nonlinear heat diffusion equation and are represented in component from so that the thermal component models for various package and heat sink can be readily connected to on another to form the thermal network.

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평판-휜형 방열판의 수치적 형상최적화 (Numerical Shape Optimization for Plate-Fin Type Heat Sink)

  • 김형렬;박경우;최동훈
    • 설비공학논문집
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    • 제16권3호
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    • pp.293-302
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    • 2004
  • In this study the optimization of plate-fin type heat sink for the thermal stability is peformed numerically. The optimum design variables are obtained when the temperature rise and the pressure drop are minimized simultaneously. The flow and thermal fields are predicted using the finite volume method and the optimization is carried out by using the sequential quadratic programming (SQP) method which is widely used in the constrained non-linear optimization problem. The results show that when the temperature rise is less than 34.6K, the optimal design variables are as follows; B$_1$=2.468mm, B$_2$=1.365mm, and t=10.962mm. The Pareto optimal solutions are also presented for the pressure drop and the temperature rise.