Electroluminescence is occurred when phosphor is located in electric field. Object of this research show new type of powder electroluminescent device (PELD) for high brightness compared with conventional PELD. New type of PELD structured as follow ITO/phosphor + dielectric/Silver paste). To investigate optical properties of PELDs, EL spectrum, CIE coordinate system, Brightness of PELDs was measured. The suitable ratio between phosphor and dielectric in new type of PELD was 7:3(phosphor:dielectric). At 200 V 400 Hz, new type of PELD which had ratio of 7:3 was 5700 cd/$m^2$.
A mechanism for formation of surface reoxidation layer in Surface Boundary Layer Capacitor (SBLC) has been studied. SBLC were prepared by reduction of $BaTiO_3$ doped with $Bi_2O_3$ and electrode firing of silver paste containing $Bi_2O_3$ The apparent dielectric constant was in the order of $10^5$ and the insulation resistance larger than $10^6$$\Omega$ It can be expected that $Bi_2O_3$ dopant in $BaTiO_3$ plays the role of inhibition of grain growth and decreasing the resistivity of $BaTiO_3$. In order to confirm the process of surface reoxidation layer effects of atmosphere and annealing time in electrode sintering were investigated.
Journal of electromagnetic engineering and science
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v.17
no.4
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pp.228-232
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2017
The radiation properties and fabrication precautions of a 3D printed, electrically small folded spherical meander wire monopole antenna are investigated. The antenna is self-resonant and shows sufficiently high radiation efficiency at an electrical size ka of 0.4, with the radiation quality factor Q approaching the lower physical bound. In antenna fabrication, the possible structural deformation due to gravity is examined before the antenna frame is 3D-printed. The required conductivity is achieved by multiple manual paintings of a silver paste. The radiation efficiency and pattern show very good agreement with the computed expectations, whereas the resonant frequency deviates by 11.8%. The method to minimize such a fabrication error when using 3D printing technology for wire antennas is discussed.
Kim, Seung-Hwan;Kang, Hyun-Wook;Lee, Kyung-Heon;Sung, Hyung-Jin
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.9
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pp.20-25
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2010
The effect of micro surface structure on printing for printed electronics has been studied experimentally. The photolithography MEMS fabricationwass used to make a SU-8 molder which has micro structures on the surface, and the PDMS micro structure was fabricated by the PDMS molding method. In the aspect of printed electronics, we used silver paste conductive ink. We measured the surface energy variation on pillar microstructure. The microstructure was used to real printing experiment by a screen printing. We printed 1cm micro lines which have $30{\sim}250{\mu}m$ width, and checked the conductivity to sort out opened line pattern. Printability was defined by success probability of printed patterns and we found that the present microstructures improve the printability significantly.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.409-409
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2012
모바일 및 TV, 모니터 부분에서 AMOLED의 비약적인 시장 점유율 확대와 더불어 TFT 소자 부문에서도 많은 집중과 연구개발이 이루어지고 있다. 높은 이동도를 필요로 하는 AMOLED의 구동 회로에 채널층으로서 a-Si이 낮은 이동도로 인한 한계에 부딪히며 더 이상 쓰일 수 없게 되었고, 현재 우수한 이동도와 균일성, 제조 원가 절감의 효과 등 많은 장점을 보유한 산화물 TFT가 접목되고 있다. 현재까지 IGZO, ZnO 등이 많이 연구되며 실제로 AMOLED 용 TFT 소자에 적용 되고 있다. 본 연구에서는 산화물질인 ZTO (Zinc-Tin-Oxide)를 이용하여 TFT를 제작하였다. n-type 웨이퍼에 PECVD를 이용하여 $SiO_2$를 100 nm 증착한 뒤 spin coater로 ZTO용액을 30 nm 증착하였다. ZTO의 최적화된 열처리 온도인 $450^{\circ}C$에서 annealing을 해준 다음에 thermal evaporator로 source와 drain을 증착하였다. Gate 컨택을 위하여 웨이퍼 후면에 silver paste를 이용해 소자를 완성하였다. 산화물질 특성상 환경변화에 민감한 경향성을 보이기 때문에 현재 산화물 TFT는 신뢰성 분석에 많은 연구가 진행되고 있다. 완성된 ZTO TFT 소자를 빛과 수분에 일정한 시간 노출시킨 뒤 I-V 측정을 통하여 소자 열화를 분석하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.11a
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pp.340-340
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2015
상지 절단 장애인들을 위한 미관형 의수는 95% 이상의 시장 보급률을 보인다. 하지만 외부 형상 향상에만 연구 초점이 맞추어져 있어 많은 장애인들이 의수를 착용할 때 차가운 표면으로 인해 이질감을 느낀다. 이로 인해 의수 제작 업체 및 절단 장애인들은 착용 시 이질감이 적은 의수의 보급을 희망하고 있다. 그러므로 본 연구에서는 인체와 유사한 온도를 발생시켜 이질감을 감소시키는 의수를 개발하기 위해 유연 기판인 TPU (Temperature Polyurethane)와 PET (Polyethylene terephthalate) 위에 상용 silver nano paste를 3D 프린터로 인쇄하였으며, UV 표면처리를 사용하여 단시간 내에 낮은 저항과, 높은 회로 접착강도를 갖는 회로를 개발 하였다.
We propose the method which is possible to fabricate the electrodes with the fine pattern and low resistance by photolithography and electroplating. The widths of pattern fabricated were 30, 50, 70 and 100um and the thickness could be up to $10{\mu}m$. The resistivity of the copper electrode electroplated was below $2.0{\mu}{\Omega}$ cm which is about half of photosensitive silver electrode. Dielectric layer was coated on the electrodes by screen printing and the pores harmful to the discharge were not formed after heat treatment. In the viewpoint of resistance and patterning, this method has much higher potential for large area display than other methods like screen printing, photosensitive conductive paste method and sputtering.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.4
no.2
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pp.55-62
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1997
P2O3-PbO-SiO2-Al2O3계 조성을 이용하여 저온에서 소결이 가증하며 열팽창계수와 유전율이 낮은 회로기판용 glass ceramics를 제조하고자 하였다. 155$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 용 융하여 제조한 모유리의열팽창 거동을 확인하기 위하여 TMA로 열분석을 실시하였으며 이 유리를 분말화하여 80$0^{\circ}C$에서 열처리 하였다. 이때 cristobalite 형성억제제로 Ga2O3를 사용 하였으며 Ga2O3 첨가량에 따른 억제 영향을 XRD를 통행 확인하였다. Ga2O3를 첨가한 유리 분말로 pellet을 제조하여 열처리를 하였고 소결시편의 표면을 SEM을 통해 관찰하였다. 열 처리한 pellet에 silver paste를 screen printing하여 유전율을 측정하였으며 조성에 따른 유 전율의 변화를 확인하였다.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.3
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pp.247-253
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2000
We evaluated the electric properties of Bi-2223 jointed tapes processed by both resistive-and superconducting-joint methods. For resistive-joint. filler materials of wood metal Pb/Sn. In and silver paste were used whereas for superconductive-joint lap joint method was used. In the resistive joint tape. critical transport property(CCR) n-value and contact resistance were observed to be in the range of 10-85% 1-8,9. and 0.71x10$\^$-6/-0.13x10$\^$-6/Ω, respectively. depending on their filler materials. Specifically it is believed that the electrical properties of resistive joint tape are significantly related to the resistivity of filler materials. On the other hand the CCR of superconductin joint type was varied 55 to 85% with uniaxial pressure probably due to the irregular microstructure in the transition region.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.278-278
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2007
Ag conductive thick film has been used in bus and address electrodes of PDP (Plasma display panel). In PDP fabrication, the firing temperature of electrode is normally $550{\sim}580^{\circ}C$. For the application of PDP industry, we investigated an Ag conductive thick film with firing temperature. Low melting glass frit was used in the conductive thick film. The thermal properties of Ag and frit were determined by a hot stage microscopy. Based on the our results, we suggest that the Ag conductive thick film should be considered of the firing temperature which is correlated to the shrinkage, conductivity, and shape of thick film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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