α, β-불포화 케톤 유도체를 실리카-황산 촉매 하에서 비용매 교차 알돌 응축 반응법을 이용하여 합성하였다. 합성 수율은 90% 이상이었으며, 사용된 촉매는 회수 가능하였다. 합성돤 화합물들의 물리화학적인 특성은 IR, NMR, Mass 등의 분광학적 분석 방법을 이용하여 결정하였다. 케톤 생성물에 미치는 치환기 효과는 측정된 분광 데이터와 Hammet 치환기 상수간의 상관관계로 표현되는 다중 상관계수 방정식에 의하여 잘 설명될 수 있었다.
그래핀(graphene)의 라만 스펙트럼은 전하밀도(charge density)와 기계적 변형(strain)에 민감하여 연구에 널리 활용되고 있다. 본 연구에서는 기계적 박리법으로 만든 그래핀에 황산 수용액으로 p-형 화학도핑(chemical doping)을 유발시키고 전하밀도의 변이에 따른 라만 스펙트럼의 변화를 조사하였다. 이러한 변화를 통해 황산과 물 분자의 계면 확산을 이해하고, $SiO_2/Si$ 기판의 화학적 특성이 미치는 영향을 파악하고자 하였다. 분자의 효율적인 계면 확산을 위해 고온 산화반응을 이용하여 그래핀의 기저면에 나노공(nanopore)을 만든 후, 액상에서 라만 스펙트럼을 측정하였다. 증류수 속에 담궜을 때 물 분자가 그래핀-기판 계면 사이로 확산되면서 열처리에 의해 유발된 정공이 사라짐을 확인하고, D-봉우리의 가역적인 변화로부터 그래핀의 구조적 변화를 유추하였다. 황산 농도를 증가시켰을 때 G와 2D-봉우리의 진동수가 상호간에 일정한 비율로 증가하여 정공의 밀도가 증가함 알 수 있었다. 동일한 시료에 대해 황산의 농도를 감소시킴으로써 p-형 도핑을 제거하고 동일한 반응을 가역적으로 반복할 수 있었다. 상기한 분자의 2차원 확산 현상은 나노공의 유무와 기판의 전처리 조건에 따라 크게 달라진다는 사실을 확인 할 수 있었다. 또한 여러 파장에서 측정된 전하밀도와 기계적 변형에 의한 G와 2D-봉우리의 진동수 변화로부터 다른 연구자들이 활용할 수 있는 검정곡선을 제시하였다.
Thin layer, paper and column chromatography were compared for the separation, detection and quantitation of three kinds of estrogen in urine of dairy cows. While thin layer chromatography utilizing silica gel was better for the detection of estrogens, column chromatography using celite 545 was preferable. Spectrophotometry was compared with fluorometry for determination of estrone, estradiol-17 ${\beta}$ and estriol eluted by paper chromatography and column chromatography. Optical density of three standard estrogens showed almost same curve at maximum absorption wave length of 230 and $282m{\mu}$. However, the former showed a higher peak. In fluorometry, the fluorescence intensity of estrone and estradiol-17 ${\beta}$ were rather strong, when the estrogens were dissolved in sulfuric acid, and showed higher sensitivity than that of the spectrophotometry. However, in the case of estriol was exceptional.
고분해능질량분석기를 이용한 동위원소희석법으로 식품 중 co-planar PCBs의 분석을 시도하였다. 시료를 균질화하여 추출 후 실리카겔 및 알루미나 컬럼으로 정제를 하여 HRGC/HRMS로 분리능 10,000에서 분석하였다. 대상물질은 세계보건기구인 WHO에서 다이옥신류와 유사한 독성이 있다고 평가한 non-ortho co-planar PCB #77, #81, #126 및 #169 4종 및 mono-ortho coplanar PCBs #105, #114, #118, #123, #156, #157, #167 및 #189 8종을 포함한 12종 이었다. 대상시료는 시중에 유통 중인 우유 및 유제품을 선택하였다. 분석 결과 평균 회수율은 83~106%이었고 검출한계는 신호대잡음비 (signal/noise, S/N) >3에서 0.1 pg/g이었으며 식품시료 중 검출된 대상물질은 0.001~0.107 pgWHO-TEQ/g 수준이었다.
본 논문에서는 품질확보를 위하여 혼합골재 입도분포를 적용한 부순모래 숏크리트에 플라이애시, 고로슬래그 미분말, 메타카올린, 실리카퓸을 종류 및 혼입률에 변동을 주어 혼입하여 숏크리트의 기초특성과 내구특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 또한 각 혼화재료의 주요 혼입률을 선정하고 실제 숏팅을 실시 하여 숏팅 전 후의 기초특성과 내구특성을 분석하였다. 실내실험 결과 광물성 혼화재료 혼입률이 증가할수록 압축강도가 증가하는 경향을 보였다. 특히 메타카올린을 혼입한 경우 가장 우수한 강도 증진효과를 보였으며, 숏팅 후 압축강도 역시 코어링에 의한 강도감소 현상을 감안하여도 강도 발현이 우수한 혼화재료로 판단된다. 염소이온 침투저항성 시험과 황산저항성 시험 결과 광물성 혼화재료 혼입은 염소이온과 황산에 대한 저항성이 증진되는 경향을 보인다. 화상분석을 통한 공극구조 분석 결과 공기연행제를 사용하지 않아 소요의 간격계수와 비표면적을 얻는데 실패하였으며, 향후 공기연행제의 도입 후 실험이 진행될 필요성을 보이고 있다.
Objectives: The objective of this study is to investigate exposure to occupational carcinogens in the nationwide electronics industries and to establish a strategy for control of occupational carcinogens in South Korea. Methods: We evaluated occupational carcinogens as defined by International Agency for Research on Cancer (IARC) using a nationwide work environment measurement database on the electronics industry in South Korea measured between 2013 and 2017 in accordance with the Occupational Safety and Health Act. Results: The number of occupational carcinogens found in the electronics industry in South Korea were: 20 for IARC Group 1, 14 for Group 2A, and 30 for Group 2B. The occupational carcinogens (Group 1) most frequently exposed were strong-inorganic-acid mists containing sulfuric acid (sulfuric acid), welding fumes, mineral oils (untreated or mildly treated), nickel compounds, silica dust, crystalline substances in the form of quartz or cristobalite, formaldehyde, arsenic and inorganic arsenic compounds, chromium (VI) compounds, trichloroethylene, cadmium and cadmium compounds, vinyl chloride, ethylene oxide, wood dust, beryllium and beryllium compounds, 1,3 butadiene, benzene, and others. Among them, the carcinogens (Group 1) exceeding the acceptable standard were trichloroethylene, formaldehyde, and ethylene oxide. The working environment measurement system as regulated by Occupational Safety and Health Act is not properly assessed and managed for occupational carcinogens in South Korea. A component analysis for all materials used should be set up to practically reduce occupational carcinogens. A ban on the use of occupational carcinogens and the development of alternative materials are needed. The occupational carcinogens below the acceptable standards should be carefully examined and a new standard for exposure needs to be established. Conclusions: The Occupational Safety and Health Act should be improved to identify and monitor occupational carcinogens at work sites. A strategy for occupational safety and health systems should be provided to give direction to workers' needs and right to know.
셀룰로우스(cellulose)를 5-히드록시메틸푸르푸랄(5-hydroxymethylfurfural, 5-HMF)로 직접 전환하기 위해 이온성 액체 용매하에서 다양한 금속염화물과 산 촉매를 비교 연구하였다. 사용한 금속염화물은 Sn(II), Zn(II), Al(III), Fe(III), Cu(II), Cr(III)를 포함한 염화물을 비교하였으며 산 촉매는 산성 이온성 액체를 고정화하여 사용하였다. 비교를 위하여 $H_2SO_4$, HCl, Amberlyst-15와 DOWEX50x8을 사용하였다. 제조한 촉매의 산도와 산 밀도 특성은 Hammett Indicator 지시약을 통하여 분석하였다. 5-HMF의 선택도 및 수율은 반응온도, 반응시간과 촉매 비를 통하여 확인하였다. 사용한 촉매들 중에서 5-HMF의 선택도는 $CrCl_3-6H_2O$와 $SiO_2-[ASBI]HSO_4$를 사용하였을 때에 가장 높게 나타났으며, 상용화 고체 산인 Amberlyst-15와 DOWEX50x8에 비하여 활성이 높다는 것을 확인할 수 있었다. 5-HMF의 선택도는 산 촉매의 산도와 반응에 사용된 촉매비에 영향이 있음을 확인할 수 있었으며, 반응 중 재수화 반응이 일어나 레불린산(levulinic acid)이 생성된다는 것을 확인하였다.
Background: Research on the status of many chemicals used in the semiconductor industry is needed. The purpose of this study was to describe the overall status of chemical use in the semiconductor industry in Korea and to examine it from a health perspective. Methods: Data on the status of chemical use and safety data sheets at 11 of 12 major semiconductor workplaces in Korea were collected. The number of chemical products and chemical constituents, quantities of chemicals, and trade secret ingredients used, as well as the health hazards were examined. Results: On average, 210 chemical products and 135 chemical constituents were used at the surveyed workplaces. Among all chemical products, 33% (range: 16-56%) contained at least one trade secret ingredient. Most of the trade secret ingredients were used in the photolithography process. Several carcinogens, including sulfuric acid, chromic acid, ethylene oxide, crystalline silica, potassium dichromate, and formaldehyde were also used. Only 29% (39 of 135) of the chemical constituents had occupational exposure limits, and more than 60% had no National Fire Protection Association health, safety, and reactivity ratings. Based on the aforementioned results, this study revealed the following. First, many chemical products and constituents are being used in the semiconductor industry and many products contained trade secret ingredients. Second, many products contained significant amounts of carcinogenic, mutagenic, and reproductive toxicant materials. Conclusion: We conclude that protecting workers in the semiconductor industry against harm from chemical substances will be difficult, due to widespread use of trade secret ingredients and a lack of hazard information. The findings of the status of chemical use and the health and safety risks in semiconductor industry will contribute to epidemiological studies, safe workplace, and worker health protection.
PURPOSE. The object of the present study was to evaluate the shear bonding strength of composite to PEKK by applying several methods of surface treatment associated with various bonding materials. MATERIALS AND METHODS. One hundred and fifty PEKK specimens were assigned randomly to fifteen groups (n = 10) with the combination of three different surface treatments (95% sulfuric acid etching, airborne abrasion with $50{\mu}m$ alumina, and airborne abrasion with $110{\mu}m$ silica-coating alumina) and five different bonding materials (Luxatemp Glaze & Bond, Visio.link, All-Bond Universal, Single Bond Universal, and Monobond Plus with Heliobond). After surface treatment, surface roughness and contact angles were examined. Topography modifications after surface treatment were assessed with scanning electron microscopy. Resin composite was mounted on each specimen and then subjected to shear bond strength (SBS) test. SBS data were analyzed statistically using two-way ANOVA, and post-hoc Tukey's test (P<.05). RESULTS. Regardless of bonding materials, mechanical surface treatment groups yielded significantly higher shear bonding strength values than chemical surface treatment groups. Unlike other adhesives, MDP and silane containing self-etching universal adhesive (Single Bond Universal) showed an effective shear bonding strength regardless of surface treatment method. CONCLUSION. Mechanical surface treatment behaves better in terms of PEKK bonding. In addition, self-etching universal adhesive (Single Bond Universal) can be an alternative bonding material to PEKK irrespective of surface treatment method.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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