• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 1996.05a
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• pp.27-30
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• 1996

In this paper, we prove through the experiments the possibility that Co-amorphous magnetic films can be used as high sensibility materials. We fabricate amorphous film of Fe$\sub$4.7/Co$\sub$74.3/Si$_2$B$\sub$19/ by using sputtering method at high frequency. Then, we not only measure the magnetic Properties of the annealed samples, but also observe the magnetic domain by using an Kerr effect optical-microscope. As the result, we find that the samples have high sensibility

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.246-247
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• 2014

고사양을 요구하는 차세대 디스플레이용 소자 중 하나로 산화물 TFT(thin-film transistor)가 주목받고 있으며, 기존의 a-Si TFT보다 월등한 성능을 보인다. 소자의 특성을 개선시키기 위해 back channel 표면에 플라즈마 처리를 하였다. 플라즈마처리시 산소의 비중이 늘어날수록 산화물 TFT의 특성을 개선하는데 도움을 주는 것을 확인하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2007.08a
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• pp.833-836
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• 2007

A low power and small area source driver using LTPS TFTs is proposed for mobile applications. This source driver adopts level shifter with holding latch function and new R-to-R type digital-to-analog converter (DAC). The power consumption and layout area of the proposed source driver are reduced by 23% and 25% for 16M colors and qVGA AM-OLED panel, respectively.

• Ceramist
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• v.21 no.1
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• pp.44-54
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• 2018

Oxide semiconductor has been spotlighted as a channel material of TFTs in AMLCD as an alternative to Si, due to high mobility ( > $5cm^2/Vs$). It is also one of the strong candidates for TFTs in AMOLED because of high bias stability at amorphous phase. Beyond the advantages mentioned above, oxide semiconductor has many strengths such as transparency, low fabrication temperature and relatively low fabrication cost. For those reasons, the application of oxide semiconductor is not limited to display but can be extended to new types of electronics, for example, transient electronics for human implantable devices. From this context, oxide materials that have been used as semiconductor and insulator at transient electronics are investigated respectively, and conductor and substrate candidates are also explained, since transient electronics require systematic consideration beyond individual oxide films.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.16 no.9
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• pp.65.2-65
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• 2003

Praseodymium oxid ($Pr_2$$O_3$) thin films have been deposited on Si(100) substrates by metalorganic chemical vapor deposition using praseodymium tris-2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptandionate as source material. Film structural, morphological, and compositional characterizations have been carried out. Dielectric properties have been studied as well by capacitance-voltage and current-voltage measurements on metal-oxide-semiconductor capacitors of several areas. The $Pr_2$$O_3$ films have shown a dielectric constant = 23-25 and a leakage current density of $8.8{\times}10$-e $A/\textrm{mm}^2$ at ＋1 V.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.98-98
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• 2009

Hydrogenated nano-, microcrystalline silicon 박막(nc-, ${\mu}c-Si:H$)은 박막 트랜지스터 및 실리콘 박막형 태양전지등에 널리 쓰이고 있다. 이러한 결정화 실리콘 박막을 내장형 안테나를 사용하여 고밀도 플라즈마를 발생시킬 수 있는 장치를 통하여 증착 후 열처리 공정이 없는 방법을 사용하여 박막을 제작하였다. 특히, 증착시 기판에 바이어스를 함께 인가하므로 증착된 박막의 결정화에 미치는 영향에 관한 연구를 하였다. 기판에 인가된 바이어스가 60W일 때 가장 높은 결정화율을 보이는 것을 알 수 있었다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.12
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• pp.1070-1076
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• 1997

DLC(diamond-like carbon)박막을 RF PCVD법으로 증착하여 일반적인 증착특성과 마찰.마모특성사이의 관계를 알아보기 위해, 증착속도, 박막경도, 내무압축응력 및 박막내의 수소량 측정을 통해 일반적인 증착특성을 조사하였다. 그리고 증착된 박막의 C-H 결합구조와 물질특성 분성을 위해 각각 FTIR 및 Raman분광분석을 행하였다. 박막의 마찰계수와 내마모특성은 Pin-on-disk형 마찰시험기를 이용하여 상기의 증착조건과의 상관관계를 조사하였다. DC self-bais, 즉 충돌에너지가 커지면 박막의 증착속도와 경도는 대체로 증가하고, 박막내의 압축응력은 최대값을 가지다가 다시 감소됨을 알 수 있언ㅆ다. 또한 박막내의 수소량은 급격히 감소하다가 포화됨을 알 수 있었다. 얻어진 박막의 마찰계수는 최소 0.08로 분위기가 dry일 때 더 작으며 내마모성은 이온의 충돌에너지와 밀접한 관계를 가지며 모재인 Si-wafer보다 훨씬 큼을 알수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.15-15
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• 2008

산화물 반도체가 실리콘 기반의 기술을 대체할 새로운 기술로써 주목을 받기 시작하면서, 산화아연을 이용한 박막트랜지스터가 많은 주목을 받고 있다. 여기에 기존의 $SiO_2$를 대체할 새로운 High-k Material에 대한 연구 또한 진행되고 있는데, 이들의 가장 큰 문제점중 하나는 Interface Charge Trap이며, 그에 따른 결과로 히스테리시스 특성이 나타나게 되고, 이는 소자의 신뢰성에 큰 걸림돌이 되고 있다. 이번 연구에서는, High-k Material들 중의 하나인, $HfO_2$를 게이트 절연막으로 사용함에 있어서 Interface Charge Trap이 발생하는 문제를 해결하고자 하며, Low-k Material중에서 비교적 높은 유전상수를 갖는 $Al_2O_3$를 Buffer Layer로써 사용하여, 히스테리시스 특성을 향상 시켰다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.2-3
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• 2006

본 논문에서는 신경망 모델링을 통하여 HDP-CVD를 이용한 실리콘 산화막 형성에 영향을 주는 다섯 가지 공정 장비 변수와 그에 따른 두 가지 출력 파라미터 Deposition rate과 Uniformity와의 관계를 동시에 고려한 특성결과를 분석하고， 최적의 recipe를 Genetic Algorithm을 통해 제시하였다. 실험계획법을 사용하여， 필요한 실험의 횟수를 최소화 하였으며 그 실험결과를 신경망 모델링을 통하여 입력변수와 출력파라미터의 관계를 3차원의 반응표면 곡선으로 분석하였다. 이 과정을 통해 Deposition rate과 Uniformity을 동시에 고려한 두 출력파라미터를 만족하는 최적의 입력변수 값들을 제시하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2008.10a
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• pp.1297-1300
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• 2008

Electrical stress degradation of low temperature, amorphous silicon thin film transistors is reviewed, and the implications for various types of flexible circuitry including active matrix backplanes, integrated drivers and general purpose digital circuitry are examined. A circuit modeling tool that enables the prediction of complex circuit degradation is presented.