Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Tribological Characteristics and Synthesis of DLC Thin Film by using a RE PCVD

RF PCVD 에 의한 DLC 박막합성과 Tribology특성평가

  • 김성영 (생산기술연구원생산기술개발 센터) ;
  • 이상현 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 신승용 (생산기술연구원생산기술개발 센터) ;
  • 고명완 (생산기술연구원생산기술개발 센터)
  • Published : 1997.12.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

DLC(diamond-like carbon)박막을 RF PCVD법으로 증착하여 일반적인 증착특성과 마찰.마모특성사이의 관계를 알아보기 위해, 증착속도, 박막경도, 내무압축응력 및 박막내의 수소량 측정을 통해 일반적인 증착특성을 조사하였다. 그리고 증착된 박막의 C-H 결합구조와 물질특성 분성을 위해 각각 FTIR 및 Raman분광분석을 행하였다. 박막의 마찰계수와 내마모특성은 Pin-on-disk형 마찰시험기를 이용하여 상기의 증착조건과의 상관관계를 조사하였다. DC self-bais, 즉 충돌에너지가 커지면 박막의 증착속도와 경도는 대체로 증가하고, 박막내의 압축응력은 최대값을 가지다가 다시 감소됨을 알 수 있언ㅆ다. 또한 박막내의 수소량은 급격히 감소하다가 포화됨을 알 수 있었다. 얻어진 박막의 마찰계수는 최소 0.08로 분위기가 dry일 때 더 작으며 내마모성은 이온의 충돌에너지와 밀접한 관계를 가지며 모재인 Si-wafer보다 훨씬 큼을 알수 있었다.

Keywords

References

  1. J. Appl. Phys. v.61 S. Prawer;R. Kalish;M.Adel;V. Richter
  2. J. Vac. Sci. Tech. v.A4 V.J. Kooper;M.J. Mirtich;B.A.Banks
  3. Appl. Phys. Commu. v.5 T. Datta;J. A. Woolam;W. Notohamiprodjo
  4. IBM J. Res. Develop. v.34 A. Grill;B.S. Meyerson;V.V. Patel
  5. J. Appl. Phys. v.59 J. Wagner;P. Lautenschlager
  6. Appl. Phys. Lett. v.51 S. Matsumoto;M. Hino;T. Kobayashi
  7. J. Mat. Res. v.5 M. Rubin;C. B. Hopper;N-H. Cho;B. Bhushan
  8. J. Appl. Phys. v.61 S. C. Kuo;E. E. Kunhardt;A. R. Srivatsa
  9. Appl. Phys. Lett. v.53 S. S. Wagel;E. M. Juengerman;C. B. Collins
  10. Mat. Res. Soc. Sympo. Proc. v.162 Diamond, Silicon Carbide and Related Wide Bandgap Semiconductors G. W. Tyndall;N. P. Hacker;J. T. Glass(ed.);R. Messier(ed.);N. Fujimori(ed.)
  11. Thin Solid Films v.146 P. Couderc;Y. Catherrine
  12. Handbook of Tribology: materials, coatings, and surface treatments B. Bhushan;B. K. Gupta
  13. J. Appl. Phys. v.54 A. Bubenzer;B. Dishler;G. Grandt;P. Koidl
  14. J. Vac. Sci. Tech. v.11 R. W. Wagner;A. K. Sinha;T. T. Sheng
  15. Thin Solid Films v.86 C. Weissmental;K. Bewilogua
  16. Theory of Plates and Shells S. Timoshenko;S. Woinowsky-Krieger
  17. Materials Science Forum v.52/53 P. Koidl;Ch. Wild;B. Dishler;J. Wagner;M. Ramsteiner
  18. J. Appl. Phys. v.67 no.2 M. A. Tamer;C. H. Wu;K. C. Hass
  19. ASLE Transaction v.30 no.1 S. Miyake;S. Takahashi;I. Watanabe;H. Yoshihara