Reaction bonded si-SiC composites were prepared by silicon infiltration technique at temperature of 1$600^{\circ}C$ for 30 minutes in vaccum atmosphere. The microstructure and mechanical properties of Si-SiC composites were investigated and characterized. UF-15 and SE-10 as SiC powders, phenolic resin and carbon black as carbon source, and metallic silicon powder as molten Si source were used as starting materials. New SiC crystallines nucleatd and grown by reaction of Si and C were detected by TEM and SEM-EDS. The bonding between new and original SiC was found to be strong. But the wetting of SiC by unreacted metallic Si and the rapid grain growth of new SiC decreased density and fracture toughness. Fracture toughness and modulus of rupture of Si-SiC composite were about 3.2 MPa.m1/2 and 480 MPa, respectively.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2012.10a
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pp.110-114
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2012
We studied on the nondestructive evaluation of the elastic wave signal of SiC ceramics and SiC/SiC composite ceramics under monotonic tensile loading. The elastic wave signal of cross and unidirectional SiC/SiC composite ceramics were obtained by pencil lead method and bending test. It was applied for the time-frequency method which used by the discrete wavelet analysis algorithm. The time-frequency analysis provides time variation of each frequency component involved in a waveform, which makes it possible to evaluate the contribution of SiC fiber frequency. The results were compared with the characteristic of frequency group from SiC slurry and fiber. Based on the results, if it is possible to shift up and design as a higher frequency group, we will can make the superior material better than those of exiting SiC/SiC composites.
초미립 SiC분말과 SiC platelet을 2차성으로 Si3N4에 첨가하여 SiC/Si3N4 하이브리드 복합체를 가압소결로 제조한 후 2차상의 영향을 조사한 결과핫프레스법을 이용한 경우 SiC platelet은 Si3N4 기지 복합채의 치밀화를 저해하지 않고 초미립의 SiC 첨가는 Si3N4의 입성장을 효과적으로 억제하여 미세한 $\beta$-Si3N4의 grain을 형성함을 관찰하였다. 초미립 SiC첨가를 통한 복합체의 강도 증진은 상대적으로 $\beta$-Si3N4입자의 미세화에 의한 인성의 저하를 유도하나 SiC platelet을 첨가하여 급격한 강도 저하 없이 높은 인성을 갖는 하이브리드 복합체를 제조할 수 있었으며 SiC/Si3N4 하이브리드 복합체의 인성증진은 elongated $\beta$-Si3N4와 platelet SiC의 debonding에 의한 grain pull-out 영향임을 알 수 있었다.
Ti 및 C 입자로 이루어진 다공질 성형체에 용융 Si의 침윤 및 반응으로 새로운 Ti$_3$SiC$_2$합성공정이 개발되었다. 용융 Si 침윤에 의한 Ti$_3$SiC$_2$합성공정에서는 이제까지 연구된 합성방법 보다 넓은 조성 범위에서 Ti$_3$SiC$_2$의 합성이 이루어졌다. 용융 Si을 활성 매질로 사용한 Ti$_3$SiC$_2$의 합성에서는 성형체 조성, 원료 입자 크기 및 침윤되는 용융 Si의 양에 따라 합성되는 상 및 각 합성상의 양이 다르게 나타났다. Ti:Si:C=3:1:6 조성을 제외한 모든 조성의 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$상이 합성되었으며, 일부 조성을 제외한 모든 조성의 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$, TiC 및 SiC가 함께 합성되었다. 작은 Ti 입자로 이루어진 성형체를 사용하여 합성한 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$상의 합성이 용이하게 이루어졌으며, 성형체 조성 및 침윤되는 Si의 양이 화학양론적으로 Ti$_3$SiC$_2$에 근접한 조성을 갖는 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$를 높은 수율로 합성할 수 있었다.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.6
no.3
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pp.392-398
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1996
$Si_{3}N_{4}/SiC$ nanocomposites reinforced with tow different mean particle size were fabricated by hot press. Grain growth of matrix gran was inhibited by adding of SiC particles, and then number of equiaxed and fine grains were increased. The effect of grain growth inhibition was higher in the nanocomposites dispersed small size SiC. herefore fracture strength and hardness were increased, but fracture toughness was decreased in small size SiC dispersed samples.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.9
no.2
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pp.212-216
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1999
SiC(3C) photodiodes (PDs) were fabricated on p-type Si(111) substrates using chemical vapor deposition (CVD) technique by pyrolyzing tetramethylsilane (TMS) with $H_{2}$ carrier gas. Electrical properties of SiC(3C) were investigated by Hall measurement and current-voltage (I-V) characteristics. SiC(3C) layers exhibited n-type conductivity. Ohmic contact was formed by thermal evaporation Al metal through a shadow-mask. The optical gain $(G_{op})$ of the SiC(3C)/Si PD was measured as a function of the incident wavelength. For the analysis of the photovoltaic detection of the Sic(3C) n/p PD, the spectral response (SR) has calculated by using the electrical parameters of the SiC(3C) layer and the geometric structure of the PD. The peak response calculated for properly chosen parameters was about 0.75 near 550 nm. We expect a good photoresponse in the SiC(3C) heterostructure for the wavelength range of 400~600 nm. The SiC(3C) photodiode can detect blue and near ultraviolet (UV) radiation.
Kim, Yeon Su;Kwon, Na-Yeon;Jeong, Young-Keun;Oh, Sung-Tag
Korean Journal of Materials Research
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v.26
no.6
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pp.337-341
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2016
Cu-30 vol% SiC composites with relatively densified microstructure and a sound interface between the Cu and SiC phases were obtained by pressureless sintering of PCS-coated SiC and Cu powders. The coated SiC powders were prepared by thermal curing and pyrolysis of PCS. Thermal curing at $200^{\circ}C$ was performed to fabricate infusible materials prior to pyrolysis. The cured powders were heated treated up to $1600^{\circ}C$ for the pyrolysis process and for the formation of SiC crystals on the surface of the SiC powders. XRD analysis revealed that the main peaks corresponded to the ${\alpha}$-SiC phase; peaks for ${\beta}$-SiC were newly appeared. The formation of ${\beta}$-SiC is explained by the transformation of thermally-cured PCS on the surface of the initial ${\alpha}$-SiC powders. Using powder mixtures of coated SiC powder, hydrogen-reduced Cu-nitrate, and elemental Cu powders, Cu-SiC composites were fabricated by pressureless sintering at $1000^{\circ}C$. Microstructural observation for the sintered composites showed that the powder mixture of PCS-coated SiC and Cu exhibited a relatively dense and homogeneous microstructure. Conversely, large pores and separated interfaces between Cu and SiC were observed in the sintered composite using uncoated SiC powders. These results suggest that Cu-SiC composites with sound microstructure can be prepared using a PCS coated SiC powder mixture.
Kwon, Woo Teck;Kim, Soo Ryong;Kim, Younghee;Lee, Yoon Joo;Kim, Jong Il;Lee, Hyun Jae;Oh, Sea Cheon
Resources Recycling
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v.22
no.3
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pp.28-35
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2013
The recycling of the Si/SiC mixture sludge obtained from solar cell industry is very significant, environmentally and economically. The sintering characteristics of Si/SiC mixture sludge was studied for the purpose of recycling. In this study, to understand sintering behavior, SiC content in the Si/SiC mixture was controlled using an air separator. Various Si/SiC mixtures having different SiC contents were sintered using carbon black, clay and aluminum hydroxide as sintering aids. Physical properties of Si/SiC mixture and sintered bodies have been characterized using SEM, XRD, particle size analyzer and apparent density measurement. SEM and particle size analysis result confirmed that the fine particles less than 1 ${\mu}m$ decreased or removed more effectively through the air separator in the case of 95% SiC sample compared than the case of 75% SiC sample or original SiC sample. Further, with addition of the Aluminum Hydroxide, ${\beta}$-cristobalite phase gradually decreased while mullite phase gradually increased. The addition of the carbon black improved the sintering characteristics.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.357-358
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2007
Raman spectra of poly (polycrystalline) 3C-SiC thin films, which were deposited on the oxidized Si substrate by APCVD, have been measured. They were used to study the mechanical characteristics of poly 3C-SiC grown in various temperatures. TO and LO modes of 2.0 m poly 3C-SiC grown at 1180 C occurred at 794.4 and $965.7\;cm^{-1}$. Their FWHMs (full width half maximum) were used to investigate the stress and the disorder of 3C-SiC. The broad FWHM can explain that the crystallinity of 3C-SiC grown at 1180 C becomes poly crystalline instead of the disordered crystal. The ratio of intensity $I_{(LO)}/I_{(TO)}$ 1.0 means that the crystal defect of 3C-SiC/$SiO_2$/Si is small. The biaxial stress of poly 3C-SiC was obtained as 428 MPa. In the interface of 3C-SiC/$SiO_2$, the phonon mode of C-O bonding appeared at $1122.6\;cm^{-1}$. The phonon modes related to D and G bands of C-C bonding were measured at 1355.8 and $1596.8\;cm^{-1}$ respectively.
Park, June-Seuk;Kim, Kyeug-Jae;Shim, Wan-Hee;Kwon, Won-Tae;Kim, Young-Wook
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.18
no.9
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pp.82-88
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2001
In order to fulfil the requirements of the various performance profiles of ceramic cutting tools, six different SiC-based ceramics have been fabricated by hot-pressing (SiC--${Si}_3 {N}_4$composites) or by hot-pressing and subsequent annealing (monolithic SiC and SiC-TiC composites). Correlation between the annealing time and the corresponding microstructure and the mechanical properties of resulting ceramics have been investigated. The grain size of both ${Si}_3 {N}_4$and SiC in SiC-${Si}_3 {N}_4$composites increased with the annealing time. Monolithic SiC has the highest hardness, SiC-TiC composite the highest toughness, and the SiC-${Si}_3 {N}_4$composite the highest strength among the ceramics investigated. The hardness of SiC-${Si}_3 {N}_4$composites was relatively independent of the grain size, but dependent on the sintered density. The cutting performance of the newly developed SiC-based ceramic cutting tools will be described in Part 2 of this paper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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