The chemical shift of SiOC film was observed according to the flow rate ratio. SiOC film had the broad main band of $880\sim1190cm^{-1}$ and the sharp Si-$CH_3$ bond at $1252cm^{-1}$, and the peak position of the main bond in the infrared spectra moved to high frequency according to the increasing of an BTMSM flow rate. So the increment of the alkyl group induced the C-H bond condensation in the film, and shows the blueshift in the infrared spectra. In the case of P5000 system of Applied Materials Corporation, the strong bond of Si-CH3 bond in precursor does not enough to dissociated and ionized, because low plasma energy due to the capactive coupled CVD. Therefore, there was the sharp peak of Si-$CH_3$ bond at $1252cm^{-1}$.
ICP-CVD 방법에 의해 제작된 SiOC 박막을 유전상수와 화학적 이동의 상관성에 대하여 조사하였다. SiOC 박막은 플라즈마 에너지에 의해서 해리작용과 재결합작용에 의해서 cross link 구조를 갖게 되는 Si-O 와 C-O 결합으로 구성된 $930{\sim}1230\;cm^{-1}$ 영역에서 혼합된 Si-O-C 주 결합으로 이루어졌다. C-O 결합은 $1270cm^{-1}$에서 보여지는 Si-$CH_3$ 결합의 말단부분인 C-H 결합이 전기음성도가 큰 산소에 의해서 끌리는 효과로부터 만들어진 결합이다. 그러나 Si-O 결합은 Si-$CH_3$ 결합이 분해되고 난뒤 2차 이온결합에 의해서 만들어진 결합이다. Si-O 결합의 증가는 주결합에서 오른쪽 결합이 증가하기 때문이며, FTIR 스펙트라에 의해서 red shift로 나타났다. 이러한 결과는 SiOC 박막이 보다 더 안정되고 강한 박막임을 의미한다. 그래서 SiOC 박막은 열처리 후 비정질도가 높고 거칠기가 감소되는 것을 확인하였다.
This paper describes the physical characterizations of polycrystalline 3C-SiC thin films heteroepitaxially grown on Si wafers with thermal oxide, In this work, the 3C-SiC film was deposited by LPCVD (low pressure chemical vapor deposition) method using single precursor 1, 3-disilabutane $(DSB:\;H_3Si-CH_2-SiH_2-CH_3)\;at\;850^{\circ}C$. The crystallinity of the 3C-SiC thin film was analyzed by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy), XRD (X-ray diffraction) and FT-IR (fourier transform-infrared spectometers), respectively. The surface morphology was also observed by AFM (atomic force microscopy) and voids or dislocations between SiC and $SiO_2$ were measured by SEM (scanning electron microscope). Finally, residual strain was investigated by Raman scattering and a peak of the energy level was less than other type SiC films, From these results, the grown poly 3C-SiC thin film is very good crystalline quality, surface like mirror, and low defect and strain. Therefore, the polycrystalline 3C-SiC is suitable for harsh environment MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems) applications.
In this study, high-density plasma etching characteristics of ITO(indium tin oxide) films used for transparent electrode in dispaly devices were investigated. Plasma diagnostic and surface analysis tools were used to understand etch reaction mechanism. The etch rate of ITO was increased by the increase of reactive radicals such as H and $CH_3$ with the addition of moderate amount of $CH_4$ to Ar. However, the addition of excess amount of $CH_4$ decreased possibly due to the increased polymer formation on the ITO surface being etched. The increase of source power and bias boltage increased ITO etch rates but it decreased selectivities over under-layers $(SiO_2, Si_3N_4)$. The increase of working pressure up to 20mTorr also increased ITO etch rates, however the further increased of the pressure decreased ITO etch rates. From the analysis of XPS, a peak related to the polymer of hydrocarbon was observed on the etched ITO surface especially for high $CH_4$ conditions and it appears to affect ITO etch rates.
To develop a simple, rapid and simultaneous analytical method of phenolic compounds using gas chromatography (GC) and gas chromatography/mass spectrophometer (GC/Ms), this experiment was carried out to search the retention times of capillary columns and the characteristics of fragment ions in electron impact mass spectra. Most of trimethylsilyl derivatives and underivatized phenolic compounds were separated very well on three kinds of capillary columns(HP-1), Ultra-2 and HP-35). Quantitiative determination of phenolic compounds was achieved by internal standards (p-hydroxybenzoic acid iopropyl ester, p-hydroxybenzoic acid ethyl ester). Calibration plts were linear in the investigated range, and the limits of detection were about 5 ng at split mode method. When analyzed by three columns, theseparation times were fairly constant on two nonpolar columns, but a few compounds showed slightly different separation order by the itnermediate polar HP-35 column. The important characteristic patterns of TMS derivatives of phenolic compounds on the EI/MS spectrra appeared at the base peak of [M-15]+ ion and presented at high abundance in most TMS derivatives of phenoloc compounds. [M]+, [M-CH3-COO]+, [M-Si(CH3)4]+ and [M-Si(CH3)4 -CH3]+ also observed in mass spectra of these compounds . Although several compounds have the same retention times on GC column, it might be possible to identify these compounds by the different patternsof mass frgement ions. The TMS derivatives, thus , provide additional information for identification of phenolic compounds in biological systems.
This paper describes the electrical properties of poly (polycrystalline) 3C-SiC thin films with different nitrogen doping concentrations. In-situ doped poly 3C-SiC thin films were deposited by APCVD at $1200^{\circ}C$ using HMDS (hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6)$) as Si and C precursor, and $0{\sim}100$ sccm $N_2$ as the dopant source gas. The peak of SiC is appeared in poly 3C-SiC thin films grown on $SiO_2/Si$ substrates in XRD(X-ray diffraction) and FT-IR(Fourier transform infrared spectroscopy) analyses. The resistivity of poly 3C-SiC thin films decreased from $8.35{\Omega}{\cdot}cm$ with $N_2$ of 0 sccm to $0.014{\Omega}{\cdot}cm$ with 100 sccm. The carrier concentration of poly 3C-SiC films increased with doping from $3.0819{\times}10^{17}$ to $2.2994{\times}10^{19}cm^{-3}$ and their electronic mobilities increased from 2.433 to $29.299cm^2/V{\cdot}S$, respectively.
Light-emitting chromophores have been separated from silica spheres modified the surface with 3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate (TMSPM). The photoluminescence characteristics of the chromophores were investigated with various excitation wavelengths. The TMSPM was attached to the surface of silica spheres at $75^{\circ}C$. Large number of round shaped particles of the TMSPM was on the surface of silica spheres after 3 h reaction. The TMPSM was completely covered on the surface of the spheres after 6 h reaction. The surface modified silica spheres were soaked into acetone and stored for 20 days at ambient condition. The solution color slowly changed from light yellow to deep yellow with the increase of the storing time. The FTIR absorption peaks at 3348, 2869, 2927, 1715, 1453/1377, 1296, and $1120cm^{-1}$ represent C-OH, $R-CH_3$, $R_2-CH_2$, -C=O, C-H, C=C-H, and Si-O-Si absorption, respectively. The FTIR absorption peak at $1715cm^{-1}$ representing the ester -C=O stretching vibration for silica spheres stored for 20 days was increased compared with the spheres without aging. The UV-visible absorption peaks were at 4.51 eV (275 nm) and 3.91 eV (317 nm). There were two luminescence peaks at 2.51 eV (495 nm) and 2.25 eV (550 nm). The emission at 2.51 eV was dominant peak when the excitation energy was higher than 2.58 eV, and emission at 2.25 eV became dominant peak when the excitation energy was lower than 2.58 eV.
In-situ doped polycrystalline 3C-SiC thin films were deposited by APCVD at $1200^{\circ}C$ using HMDS(hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6)$) as Si and C precursor, and 0 ~ 100 sccm $N_2$ as the dopant source gas. The peak of SiC is appeared in polycrystalline 3C-SiC thin films grown on $SiO_2$/Si substrates in XRD(X-ray diffraction) and FT-IR(Fourier transform infrared spectroscopy) analyses. The resistivity of polycrystalline 3C-SiC thin films decreased from 8.35 $\Omega{\cdot}cm$ with $N_2$ of 0 sccm to 0.014 $\Omega{\cdot}cm$ with 100 sccm. The carrier concentration of poly 3C-SiC films increased with doping from $3.0819\times10^{17}$ to $2.2994\times10^{19}cm^{-3}$ and their electronic mobilities increased from 2.433 to 29.299 $cm^2/V{\cdot}S$, respectively.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권2호
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pp.69-72
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2012
In this study, deposition of low-dielectric constant SiOC(H) films by conventional plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) were investigated through various characterization techniques. The results show that, with an increase in the plasma power density, the relative dielectric constant (k) of the deposited films decreases whereas the refractive index increases. This is mainly due to the incorporation of organic molecules with $CH_3$ group into the Si-O-Si cage structure. It is as confirmed by FT-IR measurements in which the absorption peak at 1,129 $cm^{-1}$ corresponding to Si-O-Si cage structure increases with power plasma density. Electrical characterization reveals that even after fast thermal annealing process, the leakage current density of the deposited films is in the order of $10^{-11}$ A/cm at 1.5 MV/cm. The reliability of the SiOC(H) film is also further characterized by using BTS test.
In order to look into the internal structure and electrical properties of insulating Silicone rubbers added reinforcing fillers ; Silica(0-140 phr ), and to examine the behavior of charged particles, and the properties of thermally stimulated current (TSC) are investigated, respectively. From the TSC which are formed by applying the electric field of 2~5 ㎸/mm to specimen at temperature range from -150 to $270^{\circ}C$, the results arp as following. In the case of non-filled specimen, four peaks of $\delta$, $\gamma$ , $\beta$ and u are obtained at the temperature of $-120^{\circ}C$, $-60^{\circ}C$, $20^{\circ}C$ and $130^{\circ}C$, respectively and the case of filled specimen, three peaks of $\delta$, ${\alpha}_2$ and ${\alpha}_1$ are observed at the temperature of of $-120^{\circ}C$, $80^{\circ}C$ and $130^{\circ}C$, respectively. The origins of these peaks are that, the $\delta$ peak seems to the result from the contribution of side chain methyl radical, and the $\beta$ peak from the depolarization of space charge polarization owing to added imputity during during manufacturing specimens, and the $\beta$ peak from the orientation of $Si-CH_3$dipole, and the ${\alpha}_2$ near the temperature of $130^{\circ}C$ from carboxyl acid that is formed by the thermal oxidation of high temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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