1 |
Y. L. Hsu, Y. K. Fang, Y. T. Chiang, T. H. Chou and F. C. N Hong, Jpn. J. Appl. Phys. 46, 530, 2007.
DOI
|
2 |
Z. Q. Fang, B. Claflin, D.C. Look and G. C. Farlow, Journal of Electronic Materials, 36, 307, 2007.
DOI
|
3 |
M. S. Kim, J. H. Kim and E. K. Kim, Journal of the Korean Physical Society, 48, 1552, 2006.
|
4 |
P. de Rouffignac, Z. Li, and R. G. Gordon, Electrochemical and Solid State Letters, 7, G360, 2004.
|
5 |
P. Jakob, B. N. J. Persson, Journal of Chemical Physics, 109, 8641, 1998.
DOI
|
6 |
J. Heo, H. J. Kim, J. H. Han, J. W. Shon. Thin Solid Films, 2007, 515: 5035-5039.
DOI
|
7 |
H. Tavana, F. Simon, K. Grundke, D. Y. Kwon, M. L. Hair, A. W. Neumann, Journal of Colloid and Interface Science, 291, 497, 2005.
DOI
|
8 |
T. Oh, IEEE Trans. Nanotechnology, 5, 23, 2006.
DOI
|
9 |
R. Navamathavan and C. K. Choi, Journal of the Korean Physical Society, Vol. 48, pp. 1675-1679, 2006.
|
10 |
T. Oh, Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 44, pp.4103-4107, 2005.
DOI
|
11 |
J. Widodo, W. Lu, S. G. Mhaisalkar, L. C. Hsia, P. Y. Tan, L. Shen and K. Y. Zeng, Thin Solid Films, 462-463, 213-218, 2004.
DOI
|
12 |
A. Grill and D. A. Neumayer, J. Appl. Phys. Vol. 94, pp. 6697-6707,2003.
DOI
|
13 |
M. K. Mazumder, R. Moriyama, D. watanabe, C. Kimura, H. Aoki and T. Sugino, Jpn. J. Appl. Phys. 46, 2007. 2006-2010.
|
14 |
L. D. Yu, S. Lei, Z. S. Dong, W. Yi, L. X. Yan and H. R. Qi, Chin. Phys. Soc. 16, 240, 2007.
DOI
|
15 |
M. Damayanti, J. Widodo, T. Sritharan, S. G. Mhaisalkar, W. Lu, Z. H. Gan, K. Y. Zeng and L. C. Hsia, Materials Science and Engineering B, 121, 193, 2005.
DOI
|