• 한국표면공학회지
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• 제30권6호
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• pp.406-411
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• 1997

Transparent conductive thin films have found many applications in active and passive electronic and opto-electronic devices such as flat panel display electrode, solar cell electrode and window heat mirror, etc. Low resistivity and high transmittance of these films can beotained by controlling deposition parameters which are oxygen partial pressure, substrate temperature and dopant concentration. In this study, non-stoichiometric and Sb-doped thin electrical properties of undoped films have been degraded with increase of substrate temperature and optical properties have been improved in Sb-doped films. The resistivity of $2.5\times10^{-3}\Omega\textrm{cm}$,/TEX>, average transmittance of 80% and sheet resistance of 130$\Omega$/$\square$ at thickess of 2000 $\AA$ could be obrained at optmal condimal conditions which were at $400^{\circ}C$ of substrate temperature, 58% of oxygen partial pressure and 5% of Sb doping concentration.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.1437-1439
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• 2009

Electrical and optical properties of $SiO_2$-doped ZnO (SZO) films on the corning 7059 glass substrates by using rfmagnetron sputtering method are investigated. The deposition rate becomes maximum near 3 wt.% and gradually decreases when the $SiO_2$ content further increases. The growth rates at 3 wt.% is $4^{\circ}$A/s. We found that the average transmittance of all films is over 80% in the wavelength range above 500 nm. The optical band gap decreases from 3.52 to 3.33 eV with an increase in thickness. X-ray diffraction patterns show that the film with a relatively low $SiO_2$ content (< 4 wt.%) is amorphous. SZO films at the $SiO_2$ contents of 2 wt.% shows the resistivity of about $3.8{\times}10^{-3}{\cdot}cm$. The sheet resistance decreases with increasing the heat treatment temperature.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.553-556
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• 1999

This paper presents a proper condition to achieve above 19 % conversion efficiency using PC1D simulator. Cast poly-Si wafers with resistivity of 1 $\Omega$-cm and thickness of 250 ${\mu}{\textrm}{m}$ were used as a starting material. Various efficiency influencing parameters such as rear surface recombination velocity and minority carrier diffusion length in the base region, front surface recombination velocity, junction depth and doping concentration in the Emitter layer, BSF thickness and doping concentration were investigated. Optimized cell parameters were given as rear surface recombination of 1000 cm/s, minority carrier diffusion length in the base region 200 ${\mu}{\textrm}{m}$, front surface recombination velocity 100 cnt/s, sheet resistivity of emitter layer 100 $\Omega$/$\square$, BSF thickness 5 ${\mu}{\textrm}{m}$, doping concentration 5$\times$10$^{19}$ cm$^3$ . Among the investigated variables, we learn that a diffusion length of base layer acts as a key factor to achieve conversion efficiency higher than 19 %. Further details of simulation parameters and their effects to cell characteristics are discussed in this paper.

• 한국표면공학회지
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• 제32권1호
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• pp.3-9
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• 1999

Pt thin film of about 7000$\AA$ thickness was deposited on the alumina substrate using DC Magnetron Sputter and the characteristics of the film for temperature sensor were investigated. When film of about 7000$\AA$ thickness was deposited at working gas pressure of $2.0{\times}10^{-3}$torr, sputtering power of 50W, substrate temperature of $350^{\circ}C$(Ts), sheet resistance(Rs), resistivity($\rho$) and temperature coefficient of resistivity(TCR) of the film were respectively 0.39$\Omega$/$\square$, 27.60$\mu\Omega$-cm and $3350 ppm/^{\circ}C$. When the film was annealed at $1000^{\circ}C$ for 240min in hydrogen ambient, Rs, $\rho$ and TCR were respectively 0.236$\Omega$/$\square$, 15.18$\mu\Omega$-cm and 3716 ppm/$3716 ppm/^{\circ}C$. When working gas of 15sccm oxygen and 100sccm Argon were used, Rs, $\rho$ and TCR were respectively 0.335$\Omega$/$\square$, 22.45$\mu\Omega$-cm and $3427 ppm/^{\circ}C$. When the film was annealed at $1000^{\circ}C$ for 240min, Rs, $\rho$and TCR were respectively 0.224/$\Omega$$\square$, 14$\mu\Omega$-cm and $3760 ppm/^{\circ}C$ and the characteristics of the film were much improved.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권4호
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• pp.29-33
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• 2003

n-형 탄화규소 반도체에 대한 구리금속을 이용하여 오옴성 접촉 구조를 제작하였다. 제작된 구리접촉에 대해 후속열처리 조건과 금속접촉 구조에 따른 재료적, 전기적 성질의 변화를 조사하였다. 금속접촉의 오옴성 성질은 금속박막의 구조 뿐 아니라 열처리조건에 대해서도 크게 좌우됨을 알 수 있었다. 열처리는 급속열처리 장치를 이용한 진공상태 및 환원 분위기에서 2단계 열처리방식을 통하여 시행하였다. 접촉비저항의 측정을 위해 TLM 구조를 만들었으며 면저항 ($R_{s}$), 접합저항 ($R_{c}$), 이동거리 ($L_{T}$), 패드간거리 (d), 전체저항 ($R_{T}$) 값을 구하여 알려진 계산식에 의해 접촉비저항 ($p_{c}$) 값을 추정하였다. 진공보다 환원분위기에서 후속 열처리를 수행한 시편이 양호한 전기적 성질을 가짐을 알 수 있었다. 가장 양호한 결과는 Cu/Si/Cu 구조를 가진 금속접촉 결과이었으며 접촉비저항 ($p_{c}$)은 $1.2\times 10^{-6} \Omega \textrm{cm}^2$의 낮은 값을 얻을 수 있었다. 재료적 성질은 XRD를 이용하여 분석하였고 SiC 계면 상에 구리와 실리콘이 결합한 구리 실리사이드가 형성됨을 알 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집 Vol.3 No.2
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• pp.764-768
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• 2002

Characteristics of ohmic Co/Si/Co contacts to n-type 4H-SiC are investigated systematically. The ohmic contacts were formed by annealing Co/Si/Co sputtered sequentially. The annealings were performed at $800^{\circ}C$ using RTP in vacuum ambient and $Ar:H_2$(9:1) ambient, respectively. The specific contact resistivity$(\rho_c)$, sheet resistance$(R_s)$, contact resistance$(R_c)$, transfer length$(L_T)$ were calculated from resistance$(R_T)$ versus contact spacing(d) measurements obtained from TLM(transmission line method) structure. While the resulting measurement values of sample annealed at vacuum ambient were $\rho_c=1.0{\tiimes}10^{-5}{\Omega}cm^2$, $R_c=20{\Omega}$ and $L_T$ = 6.0 those of sample annealed at $Ar:H_2$(9:1) ambient were $\rho_c=4.0{\tiimes}10^{-6}{\Omega}cm^2$, $R_c=4.0{\Omega}$ and $L_T$ = 2.0. The physical properties of contacts were examined using XRD and AES. The results showed that cobalt silicide was formed on SiC and Co was migrated into SiC.

• 한국터널지하공간학회 논문집
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• 제10권3호
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• pp.257-267
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• 2008

우리나라에서 흔히 채택하고 있는 배수형 터널은 배수시스템 열화 혹은 수압작용에 따라 누수가 발생하는 문제점을 내포하고 있다. 누수는 소량일 경우 외관으로 드러나지 않아, 육안으로 확인할 단계가 되면 이미 라이닝 손상 혹은 설비에 영향을 미치는 상황이 되어 초기에 인지하고 대책을 마련하는 것이 매우 중요하다. 그러나 운영 중인 배수터널의 누수거동을 확인하기 위해서는 터널을 훼손하여 배면을 조사하여야 하는데, 이는 터널 유지관리상 허용되기 어렵다. 본 연구에서는 비파괴 물리탐사법인 전기비저항 탐사법을 이용하여 터널의 방수막을 훼손하지 않고, 누수여부를 파악하는 새로운 시도를 하였다. 모형 라이닝을 제작하여 습윤정도, 혹은 열화에 따른 누수거동을 탐사한 결과 전기비저항 탐사법이 라이팅 배수기능모니터링 혹은 누수조사에 유용하게 활용될 수 있음을 확인하였다. 또한 이 방법은 라이닝 누수 보수공사 후, 추가 누수여부의 조사 및 보수공사 점검에도 유용하게 활용될 수 있음을 보였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1999년도 제17회 학술발표회 논문개요집
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• pp.163-163
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• 1999

MOSFET, MESFET 그리고 MODFET는 Logic ULSIs, high speed ICs, RF MMICs 등에서 중요한 역할을 하고 있으며, 그것의 gate electrode, contact, interconnect 등의 물질로는 refractory metal을 이용한 CoSi2, MoSi2, TaSi2, PtSi2, TiSi2 등의 효과를 얻어내고 있다. 그중 TiSi2는 비저항이 가장 낮고, 열적 안정도가 좋으며 SAG process가 가능하므로 simpler alignment process, higher transconductance, lower source resistance 등의 장점을 동시에 만족시키고 있다. 최근 소자차원이 scale down 됨에 따라 TiSi2의 silicidation 과정에서 C49 TiSi2 phase(high resistivity, thermally unstable phase, larger grain size, base centered orthorhombic structure)의 출현과 그것을 제거하기 위한 노력이 큰 issue로 떠오르고 있다. 여러 연구 결과에 따르면 PAI(Pre-amorphization zimplantation), HTS(High Temperature Sputtering) process, Mo(Molybedenum) implasntation 등이 C49를 bypass시키고 C54 TiSi2 phase(lowest resistivity, thermally stable phase, smaller grain size, face centered orthorhombic structure)로의 transformation temperature를 줄일 수 있는 가장 효과적인 방법으로 제안되고 있지만, 아직 그 문제가 완전히 해결되지 않은 상태이며 C54 nucleation에 대한 physical mechanism을 밝히진 못하고 있다. 본 연구에서는 증착 시 기판온도의 변화(400~75$0^{\circ}C$)에 따라 silicon 위에 DC/RF magnetron sputtering 방식으로 Ti/Si film을 각각 제작하였다. 제작된 시료는 N2 분위기에서 30~120초 동안 500~85$0^{\circ}C$의 온도변화에 따라 RTA법으로 각각 one step annealing 하였다. 또한 Al을 cosputtering함으로써 Al impurity의 존재에 따른 영향을 동시에 고려해 보았다. 제작된 시료의 분석을 위해 phase transformation을 XRD로, microstructure를 TEM으로, surface topography는 SEM으로, surface microroughness는 AFM으로 측정하였으며 sheet resistance는 4-point probe로 측정하였다. 분석된 결과를 보면, 고온에서 제작된 박막에서의 C54 phase transformation temperature가 감소하는 것이 관측되었으며, Al impuritydmlwhswork 낮은온도에서의 C54 TiSi2 형성을 돕는다는 것을 알 수 있었다. 본 연구에서는 결론적으로, 고온에서 증착된 박막으로부터 열적으로 안정된 phase의 낮은 resistivity를 갖는 C54 TiSi2 형성을 보다 낮은 온도에서 one-step RTA를 통해 얻을 수 있다는 결과와 Al impurity가 존재함으로써 얻어지는 thermal budget의 효과, 그리고 그로부터 기대할 수 있는 여러 장점들을 보고하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.195-196
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• 2008

결정질 실리콘 웨이퍼의 도핑농도와 도핑깊이, 비저항은 태양전지의 효율을 결정하는데 매우 중요한 요소이다. 높은 효율을 갖는 태양전지의 설계를 위해 PC1D를 이용해 태양전지의 에미터 도핑농도와 깊이, 베이스 비저항을 조절하였다. 최적화 결과 emitter peak doping $1\times10^{19}cm^{-3}$와 depth factor $1{\mu}m$, base $\rho$ $ 0.1\Omega$-cm, 즉 sheet resistance $69.15\Omega$/square와 $X_j$ $1.603{\mu}m$일 때 $I_{sc}$ = 5.478(A), $V_{oc}$ = 0.7013(V), $P_{max}$ = 2.828(W), FF = 73.61(%), Efficiency = 19.03(%)의 고효율을 얻을 수 있다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권11호
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• pp.911-914
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• 2010

In this paper, the $CuInSe_2$ thin film was prepared by using co-evaporation method in four different substrate temperatures $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$ and $400^{\circ}C$. When the substrate temperature was at $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$, the single-phase $CuInSe_2$ was crystallized. As the temperature increased, it was shown that the thickness of the thin film was decreased with increment of the hall coefficient. When the sample was prepared at $200^{\circ}C$ of the subsrate temperature, the values of band gap energy (Eg), sheet resister and resistivity were measured 0.99 eV, $89.82\;{\Omega}/{\square}$ and $103{\times}10^{-4}\;{\Omega}{\cdot}cm$, respectively.