• 대한치과보철학회지
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• 제44권4호
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• pp.383-393
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• 2006

Statement of problem : Limited research on flowable resin has been undertaken on its application directly on dentin associated with the adhesive systems. Purpose : This study was to evaluate the shear bond strengh and fracture aspect of flowable resin on human dentin with various types of dentin bonding adhesives with thermo cycling effect. Materials and methods: Filtek-Flow(3M ESPE, USA) was used as flowable resin and Eighty human molars were randomly divided into 4 groups : three dentin bonding adhesives (Scotchbond-Multipurpose : 3-step contentional system, One-Step : One-bottle system. Prompt L-Pop : All-in-one, self-etching primer) and 32% etching treatment without bonding adhesive as a control group. For evaluating their durability of bonding, each group was subdivided : storaging in the water at 37$^{\circ}C$(24 hours) and thermocycling (0$^{\circ}C$-55$^{\circ}C$, 30 seconds intervals, 1000 cycle). Shear bond strength tests were performed and resin-dentin interface and fracture mode were observed. Results were analysed by one-way ANOVA and Scheffe's multiple range test. Results and Conclusion : 1. At 0 cycle, the mean shear bond strength of One-Step exhibited the highest value of all groups(p<0.05), and there were no significant differences between Prompt L-Pop and Scotchbond-Multipurpose, Scotchbond-Multipurpose and control(p>0.05). After 1000 thermocycling, One-Step exhibited higher value than other groups(p<0.05), and there were no significant differences among other groups (p>0.05). 2. The shear bond strength of each group was significantly decreased after thermocycling except Scotchbond-Multipurpose (p>0.05). 3. The most common failure mode was adhesive type and mixed type, next in order.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제28권5호
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• pp.392-401
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• 2003

The purpose of this study was to evaluate the penetration pattern of dentin adhesives according to the orientation of dentinal tubules with confocal laser scanning microscopy. Specimens having perpendicular. parallel and oblique surface to dentinal tubules were fabricated. The primer of dentin adhesives (ALL $BOND^{\circledR}{\;}2,{\;}CLEARFIL^{TM}$ SE BOND and PQ1) was mixed with fluorescent material. rhodamine B isothio-cyanate (Aldrich Cherm. CO., Milw., USA), It was applied to the specimens according to the instructions of manufactures. The specimens were covered with composite resin (Estelite, shade A2) and then cut to a thickness of 500$\mu\textrm{m}$ with low speed saw (Isomet^{TM}, Buehler. USA). The adhesive pattern of dentin adhesives were observed by fluorescence image using confocal laser scanning microscopy. The results were as follows. 1. For the groups with tubules perpendicular to bonded surface. funnel shape of resin tag was observed in all specimen. However. resin tags were more prominent in phosphoric acid etching system (ALL $BOND^{\circledR}$ 2 and PQ1) than self etching system ($CLEARFIL^{TM}$ SE BOND). 2. For the groups with tubules parallel to bonded surface. rhodamine-labeled primer penetrated into peritubular dentin parallel to the orientation of dentinal tubules. But rhodamine-labeled primer of PQ1 diffused more radially into surrounding intertubular dentin than other dentin adhesive systems. 3. For the groups with tubules oblique to bonded surface. resin tags appeared irregular and discontinuous. But they penetrated deeper into dentinal tubules than other groups.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제29권1호
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• pp.30-35
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• 2004

치아 미백술은 치아의 심미성을 향상시키는 가장 보존적인 방법의 하나로 인식되어져 왔으며 최근의 심미치과에 대한 관심의 증가와 함께 그 빈도가 급격히 증가하고 있는 술식의 하나이다. 일반적으로 치아 미백술 후 바로 접착수복을 할 경우 결합력이 감소하는 것으로 알려져 있으며 이를 해소하기 위해 일정시간 경과 후 접착수복 술식을 시행할 것을 권장 하고 있다. 자가산부식형 (self-etching primer system) 접착제는 기존의 접착제와 다른 성분으로 인해 치아미백제에 의한 영향에 대해 잘 알려져 있지 않은 상태이다. 이에 본 실험에서는 미백술을 시행한 법랑질 상에서 서로 다른 세 가지의 접착 시스템을 이용하여 미백술 후의 지연 시간이 결합력에 미치는 영향을 비교하고자 하였다. 발거한 대구치 68개를 물기가 있는 상태에서 근원심으로 절단하고 치관부를 자가중합 레진에 식립하여 시편을 제작하였다. 세 가지 접착제로 $One-step^{\circledR}$, Clearfil SE Bond $primer^{\circledR}$, One-up Bond $F^{\circledR}$를 이용하였다. 각 접착제를 미백을 시행하지 않는 대조군과 미백 시행 후 바로 접착한 즉시 접착군, 그리고 2주간 생리식염수에 보관한 후에 접착한 지연군으로 나누어 총 9개의 실험군으로 나누었다. 접착제를 처리한 면에 Clearfil $AP-X^{\circledR}$ 복합레진을 2mm충전하고, 40초간 광중합을 시행하였다. 24시간 후 전단접착강도를 측정하였으며, 그 결과는 다음과 같이 나타났다. $One-step^{\circledR}$의 경우, 즉시 접착군에서 지연 접착군보다 유의성 있게 낮은 접착강도를 나타내었다. Clearfil SE $Bond^{\circledR}$의 경우, 즉시 접착군과 미백을 시행하지 않은 군간에는 접착 강도에 유의한 차가 없었으나,지연접착군에서는 낮은 강도를 나타내었다. One-Up Bond F$^{\circledR}$의 경우, 즉시 접착군에서 유의성 있게 낮은 전단접착강도를 나타내었고, 전반적인 접착 강도가 다른 두 접착제에 비해서 유의성 있게 낮은 값을 보였다. $One-step^{\circledR}$을 사용할 경우 지연접착을 하는 것이 추천되며, Clearfil SE Bond$^{\circledR}$의 경우에는 즉시 접착을 시행하더라도 영향을 적게 받는 것으로 나타났으며, One-Up Bond $F^{\circledR}$의 경우 미백술 후 접착수복 과정에 사용에 제한이 있는 것으로 나타났다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.1-8
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• 2005

본 연구에서는 2차원적 유체 모델을 통하여 보다 실질적인 플라즈마를 이해하고자 하였으며, 기하학적인 방전전극 구조를 반영하도록 전극단에서 챔버 외벽의 거리를 변화시키면서 플라즈마의 특성을 정량적으로 비교 분석하고자 하였다. 방전 챔버의 구조로서, 전극의 반경과 방전 챔버의 높이는 일정하게 유지하면서 방전 챔버의 넓이를 변화시킴에 따라 형성되는 플라즈마의 특성을 분석하였다. 그 결과, 전극단과 챔버 외벽의 거리가 짧을수록 그 영역에서 전계가 강하게 형성되어, 외벽을 향하는 각 입자들의 움직임도 매우 활발하다는 것을 알 수 있었다. 또한, 전각단과 외벽과의 거리가 짧을수록 전극 면상에서 형성되는 입자들의 수밀도와 유속의 변화가 일정하게 형성되는 것을 알 수 있었다. 이러한 결과는 웨이퍼의 대구경화에 따른 플라즈마의 균일성을 고려할 경우에 매우 효과적일 것으로 고려되어 진다.

• Journal of Oral Medicine and Pain
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• 제31권3호
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• pp.211-221
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• 2006

목적 전통적 고속 회전식 절삭기구 또는 Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에, 두가지 다른 접착 시스템을 적용한 후, 축조한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도를 비교하고, 다양한 Er:YAG 레이저 에너지가 미세인장결합강도에 미치는 영향을 평가한다. 재료 및 방법 40개의 제3대구치를 사용하여, 평평한 상아질면을 만든 후 8개의 군으로 나누어, 4가지 절삭방법 (고속 회전식 절삭기구, 2 W, 3 W, 4 W 출력의 Er:YAG 레이저) 중 한 가지로 삭제하고, 2가지 접착 시스템 (Scotchbond Multipurpose Plus, Clearfil SE bond) 중 한 가지로 처리하여 컴포지트 레진을 축조하였다. 24시간의 저장 후, 각 시편을 결합면에 수직으로 자르고, 미세인장결합강도를 측정하였다. 각 군의 미세인장결합강도는 평균$\pm$표준 편차로 표현하였고, 통계분석을 위해 two-way ANOVA, one-way ANOVA, student-Newman-Keuls' multiple comparison test, 그리고 t-test가 사용되었다. 결과 및 결론 1. 접착시스템과 관계없이, 절삭방법에 따른 미세인장결합강도의 유의한 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 다음과 같다: 3 W, 2 W, Bur, 4 W (p<0.001). 2. 절삭방법과 관계없이, Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군이 Clearfil SE bond로 처리한 군보다 유의하게 높은 미세인장결합강도를 나타냈다 (p<0.001). 3. Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군 중에서, 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 Bur, 2 W, 4 W 절삭군 순이었다 (p<0.001). 4. Clearfil SE bond로 처리한 군 중에서 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 2 W, 4 W, Bur 절삭군 순이었다 (p<0.001). 5. 두 가지 접착 시스템 모두에서, 레이저로 절삭한 군의 미세인장결합강도의 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 3 W, 2 W, 4 W 순이었다 (p<0.001). :상아질에 접착된 컴포지트 레진의 미세인장결합강도는 절삭방법과 접착시스템의 상호작용에 의해 유의한 영향을 받았다. 임상에서 레진 수복시, 2 W-3 W 범위내로 Er:YAG laser를 사용한다면 전통적 핸드피스 못지않게 수복물의 우수한 결합강도를 얻을 수 있다. 특히 시술시간의 단축, 과도한 산부식에 따른 부작용의 예방을 위해 Clearfil SE bond를 포함한 self etching system을 사용하고자 한다면 bur보다 Er:YAG laser를 이용한 삭제방법이 더 유용한 결합력을 제공할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권4호
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• pp.5-8
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• 2009

In this paper, a high-quality low-temperature co-fired ceramic (LTCC) solenoid inductor using a solder ball and an air cavity on a silicon wafer for three-dimensional (3-D) system-in-package (SiP) is proposed. The LTCC multi-layer solenoid inductor is attached using Ag paste and solder ball on a silicon wafer with the air cavity structure. The air cavity is formed on a silicon wafer through an anisotropic wet-etching technology and is able to isolate the LTCC dielectric loss which is equivalent to a low k material effect. The electrical coupling between the metal layer and the LTCC dielectric layer is decreased by adopting the air cavity. The LTCC solenoid inductor using the solder ball and the air cavity on silicon wafer has an improved Q factor and self-resonant frequency (SRF) by reducing the LTCC dielectric resistance and parasitic capacitance. Also, 3-D device stacking technologies provide an effective path to the miniaturization of electronic systems.

• 한국표면공학회지
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• 제57권1호
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• pp.49-56
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• 2024

Superhydrophobic surfaces have been expected to be able to provide considerable performance improvements and introduce innovative functions across diverse industries. However, representative methods for fabricating superhydrophobic surfaces include etching the substrate or attaching nanosized particles, but they have been limited by problems such as applicability to only a few materials or low adhesion between particles and substrates, resulting in a short lifetime of superhydrophobic properties. In this work, we report a novel coating technique that can achieve superhydrophobicity by electrophoretic deposition of aluminum nitride (AlN) nanopowders and their self-bonding to form a surface structure without the use of binder resins through a hydrolysis reaction. Furthermore, by using a water-soluble adhesive as a temporary shield for the electrophoretic deposited AlN powders, hierarchical aluminum hydroxide structures can be strongly adhered to a variety of electrically conductive substrates. This binder-free technique for creating hierarchical structures that exhibit strong adhesion to a variety of substrates significantly expands the practical applicability of superhydrophobic surfaces.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2010년도 임시총회 및 하계학술연구발표회
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• pp.79-79
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• 2010

Semimetallic bismuth (Bi) has been extensively investigated over the last decade since it exhibits very intriguing transport properties due to their highly anisotropic Fermi surface, low carrier concentration, long carrier mean free path l, and small effective carrier mass $m^*$. In particular, the great interest in Bi nanowires lies in the development of nanowire fabrication methods and the opportunity for exploring novel low-dimensional phenomena as well as practical application such as thermoelectricity[1]. In this work, we introduce a self-assembled interconnection of nanostructures produced by an on-film formation of nanowires (OFF-ON) method in order to form a highly ohmic Bi nanobridge. A Bi thin film was first deposited on a thermally oxidized Si (100) substrate at a rate of $40\;{\AA}/s$ by radio frequency (RF) sputtering at 300 K. The sputter system was kept in an ultra high vacuum (UHV) of $10^{-6}$ Torr before deposition, and sputtering was performed under an Ar gas pressure of 2m Torr for 180s. For the lateral growth of Bi nanowires, we sputtered a thin Cr (or $SiO_2$) layer on top of the Bi film. The Bi thin films were subsequently put into a custom-made vacuum furnace for thermal annealing to grow Bi nanowires by the OFF-ON method. After thermal annealing, the Bi nanowires cannot be pushed out from the topside of the Bi films due to the Cr (or $SiO_2$) layer. Instead, Bi nanowires grow laterally as a mean s of releasing the compressive stress. We fabricated a self-assembled Bi nanobridge (d=192 nm) device in-situ using OFF-ON through annealing at $250^{\circ}C$ for 10hours. From I-V measurements taken on the Bi nanobridge device, contacts to the nanobridge were found highly ohmic. The quality of the Bi nanobridge was also proved by the high MR of 123% obtained from transverse MR measurements. These results manifest the possibility of self-assembled nanowire interconnection between various nanostructures for a variety of applications and provide a simple device fabrication method to investigate transport properties on nanowires without complex patterning and etching processes.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권9호
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• pp.669-676
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• 2013

In this study, we introduce a polymer(polyimide) based pressure sensor to measure real-time heart beat and blood pressure. The sensor have been designed with consideration of skin compatibility of material, cost effectiveness, manufacturability and wireless detection. The designed sensor was composed of inductor coils and an air-gap capacitor which generate self-resonant frequency when electrical source is applied on the system. The sensor was obtained with metalization, etching, photolithography, polymer adhesive bonding and laser cutting. The fabricated sensor was shaped in circular type with 10mm diameter and 0.45 mm thickness to fit radial artery. Resonant frequencies of the fabricated sensors were in the range of 91~96 MHz on 760 mmHg pressurized environment. Also the sensor has good linearity without any pressure-frequency hysteresis. Sensitivity of the sensor was 145.5 kHz/mmHg and accuracy was less than 2 mmHg. Real-time heart beat measurement was executed with a developed hand-held measurement system. Possibility of real-time blood pressure measurement was showed with simulated artery system. After installation of the sensor on skin above radial artery, simple real blood pressure measurement was performed with 64 mmHg blood pressure variation.

• 대한소아치과학회지
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• 제34권4호
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• pp.569-578
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• 2007

본 연구는 자가 부식과 two-bottle system에 의한 레진 부착시 레이저와 일반 고속 핸드피스에 의한 치아형성 관계를 규명해보고자 하였다. 55개의 유치를 발거한 후 레진에 매몰하여 상아질을 노출시켜 시편을 준비하였고 다음과 같이 분류하였다. I군은 고속핸드피스로 치아 형성 후 $Adper^{TM}$ $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$(3M Unitek, USA)을, II군은 Er:YAG 레이저로 치아 형성 후 $Adper^{TM}$ $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$(3M Unitek, USA)을, III군은 레이저로 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를, IV군은 레이저로 형성 후 산부식 없이 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를 적용하였고 V군은 고속 핸드피스로 치아 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를 적용하였다. 레진 $Filtek^{TM}$ Z250(3M Unitek, USA)을 직경 1.5 mm, 길이 3 mm의 투명관에 충전 후 적용하였다. 각 그룹 시편의 전단강도를 측정하였고 레이저와 고속 핸드피스로 치아 형성 후와 각각 산부식을 한 후 주사전자 현미경으로 관찰한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 기존 방법인 고속 핸드피스를 이용한 치아 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법이 가장 높은 결합 강도를 보였다. 2. 레이저를 이용한 치아 형성 후 산부식을 하지 않고 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법은 가장 낮은 결합 강도를 보였다. 3. 고속 핸드피스를 이용한 치아 형성 후 $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$을 이용한 레진 부착을 한 그룹과 레이저를 이용해 치아를 형성한 이후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법간의 결합 강도는 유의한 차이를 나타내지 않았다. 4. 레이저를 이용한 치아 형성 후 $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$을 이용한 II군은 I, III, V군에 비해서는 결합강도가 낮았으나 IV군에 비해서는 결합강도가 유의성 있게 높았다. 5. 주사전자 현미경 관찰시 레이저로 치아 형성한 상아질 표면은 불규칙한 표면이 두드러졌으며 도말층이 제거되었음을 볼 수 있었고 산부식 후에는 불규칙한 부위가 줄어들고 상아세관이 커짐을 확인했다.