• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• 제40권1호
• /
• pp.30-36
• /
• 2015

Objectives: This study was performed to determine whether the combined use of one-bottle self-etch adhesives and composite resins from same manufacturers have better bond strengths than combinations of adhesive and resins from different manufacturers. Materials and Methods: 25 experimental micro-shear bond test groups were made from combinations of five dentin adhesives and five composite resins with extracted human molars stored in saline for 24 hr. Testing was performed using the wire-loop method and a universal testing machine. Bond strength data was statistically analyzed using two way analysis of variance (ANOVA) and Tukey's post hoc test. Results: Two way ANOVA revealed significant differences for the factors of dentin adhesives and composite resins, and significant interaction effect (p < 0.001). All combinations with Xeno V (Dentsply De Trey) and Clearfil $S^3$ Bond (Kuraray Dental) adhesives showed no significant differences in micro-shear bond strength, but other adhesives showed significant differences depending on the composite resin (p < 0.05). Contrary to the other adhesives, Xeno V and BondForce (Tokuyama Dental) had higher bond strengths with the same manufacturer's composite resin than other manufacturer's composite resin. Conclusions: Not all combinations of adhesive and composite resin by same manufacturers failed to show significantly higher bond strengths than mixed manufacturer combinations.

• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• 제35권6호
• /
• pp.486-491
• /
• 2010

연구목적: 이 연구의 목적은 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 직접 복합 레진 수복의 미세 인장 강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 연구 재료 및 방법: 24개의 발거된 대구치를 사용하여 3종류의 한 단계 자가부식접착제 (Clearfil $S^3$ Bond, Xeno V, G-Bond) 를 클로르헥시딘을 적용한 그룹과 적용하지 않은 그룹, 총 6개의 그룹으로 나누었다. 클로르헥시딘을 적용하거나 적용하지 않고 그 상부에 각각의 접착제를 적용하고 광중합 복합 레진으로 수복하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관한 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비 하여 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하였다. 결과: 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 복합레진 수복의 미세인장 결합강도에 영향을 미치지 않았다. 클로르헥시딘 적용과 상관없이 Clearfil $S^3$ Bond가 가장 높은 미세인장 결합강도 값을 나타내었고 그 다음은 GBond, Xeno V 순이었다. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부는 응집성 파절을 보였다. 결론: 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 복합레진 수복의 미세인장 결합강도에 영향을 미치지 않았다.

• 대한소아치과학회지
• /
• 제36권4호
• /
• pp.514-521
• /
• 2009

이 연구의 목적은 유치와 영구치의 법랑질에 자가 산부식 접착제 적용 전 부가적인 산부식 시간을 달리 하였을 때, 전단결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위함이다. 각각 65개의 발거된 건전한 유치와 영구치 협, 설면 법랑질 시편을 제작하고 두 종류의 자가 산부식 접착제를 적용하였다. 실험군은 $Clearfil^{TM}$ SE bond, $Adper^{TM}$ $Prompt^{TM}$ $L-pop^{TM}$으로 처리한 두 개 군으로 나누고, 이를 다시 산부식 시간에 따라 여섯 군(0, 5, 10, 15, 20, 30초)으로 분류하였다. 대조군으로는 total-etching system인 $Adper^{TM}$ $Scotchbond^{TM}$ Multi-purpose plus를 사용하였다. 접착제 처리면을 복합레진으로 충전하고 24시간 경과 후 전단결합강도를 측정하고 Mann-Whitney test와 Kruskal-Wallis test를 사용하여 통계분석 하였다. 결과는 자가 산부식 접착제를 적용한 군은 유치, 영구치 모두에서 total etching system에 비해 낮은 전단 결합강도를 보였다. 자가 산부식 접착제 사용 군내에서 산부식을 추가로 시행하였을 때 유치와 영구치 모두에서 결합강도가 증가하였으며, 10초 이상 산부식을 시행한 경우 결합력의 차이는 없는 것으로 나타났다. 유치와 영구치간 결합력의 차이는 인정되지 않았다. 결론적으로, 자가 산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도는 유치, 영구치 모두에서 10초 이상의 부가적 산부식이 결합력의 증가에 유리하게 작용하는 것으로 나타났다.

• 대한전기학회논문지
• /
• 제41권5호
• /
• pp.573-576
• /
• 1992

Novel A1-Si Schottky diodes with self-aligned guard rings have been proposed and fabricated using RIE(Reactive Ion Etch). The breakdown voltage of the Schottky diode with the guard ring has been drastically increased to 200V or more in comparison with 46V for the metal overlap Schottky diode.

• 대한치과의사협회지
• /
• 제53권3호
• /
• pp.187-194
• /
• 2015

This paper reflects on the state of the art of two kinds of tooth hard tissue (enamel and dentin) bonding with resin cement. After presenting composition of resin cement, concepts of enamel bonding and resin bonding are addressed. Special attention is devoted to the concept and advantage of self-etching technique. Finally, recommended clinical performance regarding bonding to tooth with resin cement is summarized.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.623-623
• /
• 2008

• 대한치과의사협회지
• /
• 제53권12호
• /
• pp.958-966
• /
• 2015

Objective: Sodium hypochlorite (NaOCl) decreases the bond strength of resin composite. The purpose of this study was to compare the effect of antioxidant and superficial dentin surface removal on the microtensile bond strength of NaOCl-treated dentin. Materials and Methods: Twenty non-carious human third molars were used in this study. The dentin surfaces were treated with 5.25% NaOCl for 10 min, followed either by treatment with 10% ascorbic acid or superficial dentin surface removal. Two-step self-etch adhesive and resin composite were used for restoration. The bonded specimens were subjected to the microtensile bond strength test. Statistical analysis was performed using one-way analysis of variance (ANOVA) and Tukey's test (p < 0.05). Results: The bond strength after removal of the superficial dentin surface following NaOCl irrigation was similar to that in the control group. The group treated with 10% ascorbic acid demonstrated significantly higher bond strength than the other groups. Conclusion: NaOCl irrigation-induced reduction in dentin bond strength could be recovered by either treatment with 10% ascorbic acid or simple removal of the superficial dentin surface.

• 한국재료학회지
• /
• 제19권8호
• /
• pp.421-426
• /
• 2009

We report on the capacitively coupled O2 plasma etching of PMMA and polycarbonate (PC) with a diffusion pump. Plasma process variables were process pressure and CCP power at 5 sccm $O_2$ gas flow rate. Characterization was done in order to analyze etch rate, etch selectivity, surface roughness, and morphology using stylus surface profilometry and scanning electron microscopy. Self bias decreased with increase of process pressure in the range of 25$\sim$180 mTorr. We found an important result for optimum pressure for the highest etch rate of PMMA and PC, which was 60 mTorr. PMMA and PC had etch rates of 0.46 and 0.28 ${\mu}m$/min under pressure conditions, respectively. More specifically, etch rates of the materials increased when the pressure changed from 25 mTorr to 60 mTorr. However, they reduced when the pressure increased further after 60 mTorr. RMS roughnesses of the etched surfaces were in the range of 2.2$\sim$2.9 nm. Etch selectivity of PMMA to a photoresist was $\sim$1.5:1 and that of PC was $\sim$0.9:1. Etch rate constant was about 0.04 ${\mu}m$/minW and 0.02 ${\mu}m$/minW for PMMA and PC, respectively, with the CCP power change at 5 sccm $O_2$ and 40 mTorr process pressure. PC had more erosion on the etched sidewall than PMMA did. The OES data showed that the intensity of the oxygen atomic peak (777.196 nm) proportionally increased with the CCP power.

• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• 제32권3호
• /
• pp.169-179
• /
• 2007

이 연구의 목적은 2단계 자가산부식 접착제를 이용하여 법랑질에 대한 광중합과 화학중합 복합레진의 결합강도 차이를 비교하고, 또한 현미경적 인 관찰을 통하여 2단계 자가 산부식 접착제가 법랑질에서 화학중합 복합레진과 비적합성을 나타내는가를 알아보기 위해 시행하였다. 미세전단 결합강도를 측정하기 위하여 Isomet Low Speed Saw를 이용하여 발거한 대구치를 근, 원심 방향으로 1 mm두께가 되도록 절단하여 여러 개의 절편을 만들었다. 치아의 절편들을4개의 군으로 분류한 후, 사용된 접착제에 따라 SE Bond 군, AdheSE 군, Tyrian 군 Contax 군으로 분류하였다. 각 군의 접착제를 각 절편의 법랑질 표면에 적용한 후, Tygon tube를 이용하여 광중합형 복합레진 (Filtek Z250) 또는 화학중합 복합레진 (Luxacore Smartmix Dual)을 접착하였다. 실온의 증류수에 24시간 동안 보관한 후, universal testing machine을 이용하여 각 시편의 복합레진과 법랑질의 접착계면이 파절될 때까지 분당 1 mm의 crosshead speed를 가하여 미세전단 결합강도를 측정하였다. 각 군의 미세전단 결합강도치에 대한 유의성 검증은 two-way ANOVA와 Tukey HSD검정 및 독립표본 t 검정을 이용하여 p = 0.05 유의수준에서 분석하였다. 주사전자 현미경 관찰을 위해 발거한 대구치의 협면이나 설면의 법랑질 일부를 Isomet Low Speed Saw로 절단한 후 각 군의 접착제와 광중합 복합레진 또는 화학중합 복합레진을 축조하여 각 군당 2개의 시편을 제작하였다. 주사전자 현미경 하에서 법랑질과 접착제 및 복합레진 계면을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 광중합과 화학중합 복합레진 모두에서 SE Bond 군의 법랑질에 대한 미세전단 결합 강도는 다른 3개의 군보다 통계학적으로 높게 나타났다 (p < 0.05). 2. 광중합과 화학중합 복합레진 모두에서 AdheSE 군, Tyrian 군 Contax군의 법랑질에 대한 미세 전단 결합 강도는 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지 않았다. 3. 동일한 접착제를 사용한 경우, 모든 군에서 법랑질에 대한 광중합 복합레진의 미세전단 결합강도는 화학중합 복합레진보다 통계학적으로 높게 나타났다 (p < 0.05). 4. 모든 접착제와 법랑질 계면은 긴밀한 접합을 나타내어 화학중합 복합레진과 접착제 간에 비적합성이 나타나지 않았다.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제11권4호
• /
• pp.261-266
• /
• 1998

In developing the high density memory device, the etching of fine pattern is becoming increasingly important. Therefore, definition of ultra fine line and space pattern and minimization of damage and contamination are essential process. Also, the high density plasma in low operating pressure is necessary. The candidates of high density plasma sources are electron cyclotron resonance plasma, helicon wave plasma, helical resonator, and inductively coupled plasma. In this study, planar type magnetized inductively coupled plasma etcher has been built. The density and temperature of Ar plasma are measured as a function of rf power, flow rate, external magnetic field, and pressure. The oxide etch rate and selectivity to polysilicon are measured as the above mentioned conditions and self-bias voltage.