In this paper, we are presents production and operation characteristics for inorganic EL phosphors device using screen printed. The EL device is composed as ITO PET / EL phosphors dielectric $(2{\times}2cm^2)/TiO^2$ paste/Ag electrode. At 100Vac 400Hz, the luminescence of inorganic EL phosphors were $60.33cd/m^2$ of red phosphor, $42.12cd/m^2$ of green phosphor and $58.45cd/m^2$ of blue phosphor. The output current was 12.57 mA, 17.11 mA and 11.98 mA, respectively. The inorganic EL phosphors of EL device are increasing efficiency EL device.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.12
no.4
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pp.215-219
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2009
A packaging technology based on flip-chip bonding and Pb-free solder for silicon pressure sensors on printed circuit board (PCB) is presented. First, the bump formation process was conducted by Pb-free solder. Ag-Sn-Cu solder and the pressed-screen printing method were used to fabricate solder bumps. The fabricated solder bumps had $189-223{\mu}m$ width, $120-160{\mu}m$ thickness, and 5.4-6.9 standard deviation. Also, shear tests was conducted to measure the bump shear strength by a Dage 2400 PC shear tester; the average shear strength was 74 g at 0.125 mm/s of test speed and $5{\mu}m$ shear height. Then, silicon pressure sensor packaging was implemented using the Pb-free solder and bump formation process. The characteristics of the pressure sensor were analogous to the results obtained when the pressure sensor dice are assembled and packaged using the standard wire-bonding technique.
The development of non-precious metal based electrocatalysts is highly desired for the oxygen reduction reaction (ORR) as alternates to noble metal based ORR electrocatalysts. Herein, we report mononulcear copper(II) complex $[CuLbpy]ClO_4$ (L=4-[(2-hydroxyphenylimino)methyl]benzoic acid) containing poly(allylamine.HCl) polymer (PAlACuLbpy) as an electrocatalyst for oxygen reduction reaction (ORR). PAlACuLbpy was mixed with poly(acrylic acid) and tetraethylortho silicate to prepare a composite and then deposited on the screen printed electrode surface. The modified electrode (PAlACuLbpy/PCE) is highly stable and showed a quasi-reversible redox behavior with $E_{1/2}=-0.2V$ vs. Ag/AgCl(3 M KCl) in 0.1 M phosphate buffer at pH 7 under argon atmosphere. PAlACuLbpy/PCE exhibited a remarkable ORR activity with an onset potential of -0.1 V vs Ag/AgCl in 0.1 M PB (pH 7) in the presence of oxygen. The kinetics for ORR was studied by rotating disk voltammetry in neutral aqueous medium and the results indicated that the number of electrons involving in the ORR is four and the conversion products are water and hydrogen peroxide.
Disposable, amperometric glucose sensor was constructed using platinised carbon paste electrode. The sensor response was studied by amperometry and cyclic voltammetry applying sample solutions on the strip-type electrode. Platinization of screen-printed carbon paste electrode effectively improved the electrochemical reversibility of a mediator and the analytical characteristics of the sensor. The heterogeneous rate constant for $[Fe(CN)_6]^{4-/3-}$ was $1.45\times10^{-2}cm{\cdot}s^{-1}$. An applied potential of 0.3V vs. Ag/AgCl resulted in the best selectivity for glucose. The apparent Michaelis-Menten constant for glucose on the strip sensor, $K_m^{app}$, was 24.5 mM. To evaluate the analytical performance of the glucose sensor strip, a correlation study was performed with the NOVA S.P, Ultra M analyzer for 30 serum samples containing $80\~297mg/dL$ of glucose: the correlation coefficient value was 0.983. It can be seen that the strip sensor has satisfactory precision and accuracy.
Kim, Seongtak;Park, Sungeun;Kim, Young Do;Song, Jooyong;Park, Hyo Min;Kim, Hyunho;Tark, Sung Ju;Kim, Donghwan
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2010.11a
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pp.42.1-42.1
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2010
결정질 실리콘 태양전지의 전면 전극은 전극 면적으로 인한 손실(shading loss)를 줄이고 단락전류밀도(Jsc)를 높이기 위해 전극 너비를 줄이는 노력을 하고 있다. 하지만 전극 소성(firing) 시 전면 전극의 핑거(finger)와 버스바(busbar)의 너비 차이로 인해 전극 침투(fire-through) 정도가 달라질 수 있다. 본 연구에서는 전극 소성 공정 시 전면 전극의 너비에 따른 전극 침투 정도를 조사하기 위해 접촉 저항(specific contact resistance)과 재결정화(Ag recrystallite) 된 전면전극의 분포에 대해 비교하였다. 접촉 저항을 측정하기 위하여 transfer length method(TLM)를 이용하였다. 또한 전면 전극층을 제거한 후 실리콘 기판의 재결정 분포를 주사전자현미경(Scanning electron microscope : SEM)을 이용하여 관찰하였다.
Cu films were plated in an eco-friendly electroless bath (No-Formaldehyde) on Ni/screen printed Ag pattern/PET substrate. For electroless Cu plating, we used sodium-phosphinate ($NaH_2PO_2{\cdot}H_2O$) as reducing agent instead of Formaldehyde. All processes were carried out in electroless solution of pH 7 to minimize damage to the PET substrate. According to the increase of sodium-phosphinate, the deposition rate, the granule size, and rms roughness of the electroless Cu film increased and the Ni content also increased. The electroless Cu films plated using 0.280 M and 0.575 M solutions of sodium-phosphinate were made with Cu of 94 at.% and 82 at.%, respectively, with Ni and a small amount P. All electroless Cu plated films had typical FCC crystal structures, although the amount of co-deposited Ni changed according to the variation of the sodium-phosphinate contents. From these results, we concluded that a formation of higher purity Cu film without surface damage to the PET is possible by use of sodium-phosphinate at pH 7.
Redox complexes to transport electrodes from bioreactors to electrodes are very important part in electrochemical biosensor industry. A novel osmium redox complexes were synthesized by the coordinating pyridine group having different functional group at 4-position with osmium metal. Newly synthesized osmium complexes are described as ${[Os(dme-bpy)}_2{(ap-im)Cl]}^{+/2+}$, ${[Os(dme-bpy)}_2{(ap-im)Cl]}^{+/2+}$, ${[Os(dmo-bpy)}_2{(ap-im)Cl]}^{+/2+}$, ${[Os(dcl-bpy)}_2{(ap-im)Cl]}^{+/2+}$. We have been studied the electrochemical characteristics of these osmium complex with electrochemical techniques such as cyclic voltammetry and chronoamperommetry. Osmium redox complexes were immobilized on the screen printed carbon electrode(SPE) with deposited gold nanoparticles. The electrical signal converts the osmium redox films into an electrocatalyst for glucose oxidation. Each catalytic currents were related with the potentials of osmium complexes.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.1
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pp.51-54
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2015
An electro-plating technology on a cured isotropic conductive pattern with a hybrid Cu paste composed of resin matrix, copper, and solder powders has been developed. In a conventional technology, Ag paste was used to perform a conductive pattern on a PCB or silicon substrate. From previous research, the electrical conductive mechanism and principle of the hybrid Cu paste were concisely investigated. The isotropic conductive pattern on the PCB substrate was performed using screen-printing technology. The optimum electro-plating condition was experimentally determined by processing parameters such as the metal content of the hybrid Cu paste, applied current density, and time for the electroplating in the plating bath. The surfaces and cross-sections were observed using optical and SEM photographs. In conclusion, the optimized processing conditions for Cu electro-plating technology on the conductive pattern were a current density of $40mA/cm^2$ and a plating time of 20min on the hybrid Cu paste with a metal content of 44 vol.%. More details of the mechanical properties and processing conditions will be investigated in further research.
Yoon, Seong Man;Jang, Hyunjung;Kim, Dae Won;Jang, Yunseok;Jo, Jeongdai;Go, Jeung Sang
Clean Technology
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v.19
no.4
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pp.410-415
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2013
The supercapacitors were fabricated using silver (Ag) nano paste and activated carbon paste on the polyimide (PI) film and 5% potassium polyacrylate (PAAK) was used for gel electrolyte. In this paper, the current collector film and the electrode film were fabricated using screen printing. The thickness of printed silver paste was $7.3{\mu}m$ and the sheet resistance has the range of $5-7m{\Omega}/square$. An activated carbon with a surface area of $1,968m^2/g$, an electronic conducting agent (SUPER P, TIMCAL) and poly (4-vinylphenol) were mixed in 2-(2-buthoxyethoxy) ethyl acetate (BCA) with a ratio of 7:1:3 to fabricate the electrode paste. To analyze electrochemical characteristics, cyclic voltammetry was performed to evaluate the stability of the devices under the voltage range of -0.5-0.5 V. The calculated specific capacitances were 44.04 and 8.62 F/g for 10 and 500 mV/s scan rates, respectively.
Screen printed carbon electrodes (SPCEs) with immobilized osmium-based hydrogel redox polymer, uricase and PEGDGE can be used to apply uric acid electrochemical detecting. The osmium redox complexes were synthesized by the coordinating pyridine group having different functional group at 4-position with osmium compounds. The synthesized poly-osmium hydrogel complexes are described as PAA-PVI-$[Os(dCl-bpy)_2Cl]^{+/2+}$, PAA-PVI-$[Os(dme-bpy)_2Cl]^{+/2+}$, PAA-PVI-$[Os(dmo-bpy)_2Cl]^{+/2+}$. The different concentrations of uric acid were measured by cyclic voltammetry technique using enzyme-immobilized SPCEs. The prepared SPCEs using PAA-PVI-$[Os(dme-bpy)_2Cl]^{+/2+}$ showed no interference from common physiologic interferents such as ascorbic acid (AA) or glucose. The resulting electrical currents at 0.33 V vs. Ag/AgCl displayed a good linear response with uric acid concentrations from 1.0 to 5.0 mM. Therefore, this approach allowed the development of a simple, point of care in the medical field, disposable electrochemical uric acid biosensor.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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