• 전자진흥
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• 제11권9호
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• pp.98-100
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• 1991

• 전자공학회논문지B
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• 제29B권1호
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• pp.76-84
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• 1992

The vision system is essential for SMT(Surface Mounting Technology) automation. The system plays the role of matching the positions betweem SMD and PCB, and inspecting SMD in the final stage of mounting. Real-time processing and high-precision are indispensable for practical purpose. In this paper, a new algorithm for position matching and inspection of SMD is proposed, and which is implemented on the DSP board using DSP board using DSP5600. Experimental results show mean matching error within 0.1 mm in the direction of x,y and execution time within 300msec. Therefore, we could attain high-speed and high-precision of the vision system for SMT automation.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권3호
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• pp.135-140
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• 2017

SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.6863-6869
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• 2014

SMT장비는 전자부품을 흡착하여 PCB위에 정확히 실장을 하는 장비이다. 이때 부품의 정확한 실장을 위해 비전 카메라로 부품을 인식하여 보정치를 찾고, 이 보정치를 참조하여 PCB 상의 원하는 정확한 위치에 실장 할 수 있다. 일반적으로 비전 카메라로 부품을 인식하기 위해서 카메라 앞에 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그러나 카메라 앞에서 정지하지 않고 그대로 통과하면서 비전 검사를 한다면 정지하는 시간을 단축함으로써 생산성이 향상 될 것이다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 정지하지 않고 지나가면서 비전 검사를 할 때 겐트리 구동의 여러 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 방법을 제시한다. 카메라 위치를 지나가는 방식에서 거리만 고려하는 것이 아니라 카메라 위치를 지나가는 속도까지 고려한 겐트리 구동 궤적에 대하여 연구하였고, 본 논문에서 제시하는 방식으로 움직이면 시간 이득이 약 5%의 향상되는 것으로 확인되었다.

• 광학세계
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• 통권139호
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• pp.56-57
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• 2012

인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조산업 전반에 걸친 기술들을 총집결한 국내 최대 산업전문전시회인 'Electronics Manufacturing Korea 2012(이하 EMK2012)'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 Hall C, D에서 펼쳐졌다. EMK2012는 SMT/PCB & NEPCON KOREA, LED Packaging EXPO, Film Technology Show와 함께 올해부터 Printed Electronics & Electronic Materials Show과 Photonics Seoul(포토닉스 서울)이 추가돼 총 5개의 전시회가 동시에 열렸다. 약 25개국 300업체가 1000부스 규모로 참가한 이번 전시회는 기존의 SMT, PCB, 전자부품, FPD 생산기자재와 더불어 LED 생산기자재, 광학기기, 레이저 산업 등 전자산업 관련 각종 생산기자재와 제품 등을 선보이며 최신 기술을 교류하는 기회였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권9호
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• pp.17-22
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• 2019

SMT장비 인 겐트리는 전자 부품을 피더에서 흡착하여 기판위에 정확히 실장하는 장비이다. 이 때 부품이 정확히 흡착되었는지를 검사하기 위해 카메라 앞에서 겐트리는 잠시 멈춘다. 본 논문에서는 이동 시간을 단축하기 위해 카메라 앞에서 겐트리가 정지하지 않고 움직이면서 검사를 할 수 있는 방법을 제시한다. 이 방법은 여러 이동 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 경로를 찾아 기존 방법보다 이동 시간이 단축됨을 보여준다. 제시된 방법(moving-motion)은 기존 방법(stop-motion)보다 겐트리의 이동 시간을 20%나 단축시킨다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권9호
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• pp.4138-4146
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• 2011

표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)에 있어서 휴대폰 및 평판 디스플레이가 점점 가볍고 얇아지면서 이 제품에 사용되는 전자부품이 작아지고 있어, 0402, 0603 Chip등과 같은 SMD(Surface Mount Device) 부품을 실장하는 기술이 대두되고 있다. 따라서 Chip Mounter 제조회사들은 미삽이나 오삽을 방지하기 위한 실장기술에 대해 지속적인 연구를 해오고 있다. 본 연구는 이러한 미삽 오삽 방지를 실현하기 위하여 Fiber sensor를 이용하여 기계적 구조를 마련하고, 이를 활용한 시스템 알고리즘을 개선하는 기술을 제시한다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2005년도 ISMP
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• pp.157-172
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• 2005

기존 단말기에 Fine Pitch (0.3mm) WLCSP를 개발/적용해 봄으로써 SMT 조립 한계로 인식되고 있는 Pitch인 0.4mm이하의 접속 기술을 검증함. Set Maker 입장에서 Fine Pitch를 가진 Customized Package를 적용할 경우, Design 단계에서부터 부품, 기판, 조립공법, Infrastructure등을 동시에 검토해야 함. 이동단말의 소형화/박형화 경쟁이 가속화 되는 가운데 Package Pitch만을 고려해 볼 때, 2006년에는 0.4mm Pitch를 가진 BGA의 적용이 확대 될 것으로 예상되며 일부 제품에서 0.3mm Pitch Package의 적용도 예상됨.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권5호
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• pp.223-228
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• 2017

SMT는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 본 논문에서는 (sLa-Camera-pLa)타입에 대한 3가지 경로의 구동 시간을 비교하였다. 첫 번째는 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지한 후 실장 하는 방법(stop-motion), 두 번째는 카메라 앞에서 정지하지 않고 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly1-motion), 세 번째는 X축과 Y축이 최고의 높은 속도를 갖도록 한 후 비전 검사를 하고 실장하는 방법(fly2-motion)이다. 3가지 방법에 대한 구동 시간을 계산하여 비교한 결과 모두 동일한 시간이 걸리는 것을 알 수 있었다. 따라서(sLa-Camera-pLa)타입은 장비 구조의 변경 없이 stop-motion방법으로도 가장 빠른 시간에 실장할 수 있음을 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.66-70
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• 1993

미세드릴가공은 드릴 직경의 소경화로 발생하는 공구강성저하, 지동 발생, 칩배출 곤란 등으로 인해 수많은 기계가공 중에서도 가장 어려운 가공 중의 하나이며 이로인해 설계의 단계에서 가능한 피하고있는 실정이다. 그러나 근래 각종 제품의 소형 경량화 추세가 일어나면서 미세구멍가공 기술에 대한 중요성이 높아지고 있으며, 특히 시계부품, 소형 정밀 부품, 연료분사용 노즐, 광파이버 관련품, 우주항공기 부품 등에 수요가 급증하고 있다. 또한 최근 전기.전자 공업의 발달과 함께 등장한 표면실장기술(SMT)은 프린터 배선기판의 고밀도화를 더욱 진전시켰으며 이는 구멍밀도, 구멍지름의 미소화 등 미세구멍가공 관점에서 보완해야 할 기술적인 과제를 남겨 놓았다. 본 연구는 미세드릴가공의 메카니즘을 규명하고 그 문제점을 해결하여 미소경 드릴링 머신을 개발하는 데 주력함과 동시에그 절삭현상의 기초적인 연구를 수행하였다