• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2006.02a
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• pp.1-14
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• 2006

[ $\blacklozenge$ ] PCB에 있어서 Embedded passive 는chip을 직접 내장하는 방법과 특별한 특성을 갖는 재료 및 공법을 사용하여 chip 응 대치하는 방법이 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive PCB가 적용될 수 있는 유력한 적용 분야는 소형화가가 요구되는 분야와 고속 특성이 요구되는 분야를 들 수 있고, 따라서, Module, SOP/SIP, Package substrate 등이 우선적으로 적용될 수 있는 분야다. $\blacklozenge$ Embedded capacitor를 적용한 경우, 일반적인 chip capacitor를 적용한 경우보다 더 좋은 전기적인 특성(SRF, Q)을 얻을 수 있으며, solder joint 등의 영향을 포함하면 더욱 좋은 특성이 얻어질 수 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive 의 상용화를 위해서, 공차를 관리하는 방법의 개발과 공차에 대한 합리적인 규격을 설정하는 것이 우선 과제이다. $\blacklozenge$ Embedded resistor 의 경우, Laser trim을 적용하여 ${\pm}\;5\%$ 또는 그 이하의 공차를 실현할 수 있고, $30\;K\Omega/sq$. 의 고저항의 적용까지 가능하다. $\blacklozenge$ 고속 신호에서의 noise 감소, module, SIP/SOP 의 소형화를 실현하는데 Embedded passive(혹은 active)PCB 가 기여 할 수 있을 것이고, 이를 위하여 Set 업체, PCB 업체, 재료 업체간의 지속적인 협조가 필요할 것이다.

• Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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• 2005.03a
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• pp.658-666
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• 2005

시멘트밀크(저압이나 고압에 의한 선단확근말뚝공법)나 쏘일시멘트(SIP말뚝공법) 위에 안치된 말뚝기초의 선단지지력과 확대기초를 지지하는 시멘트밀크 고결체 기둥 기초의 연직지지력 공식을 알아보기 위하여 총 14개의 시험체에 대하여 정재하시험 및 하중전이시험을 실시하였다. 그 결과에 의하면, 고결체 주변지반의 구속효과가 없는 8개의 시험체는 말뚝선단보강형태와는 무관하게 말뚝선단 아래의 시멘트밀크 고결체의 강도와 면적이 클수록 크게 나타났으며, 평균구속계수는 자유표면의 영향으로 1 보다 적은 0.43(D+1)이었다. 그리고 고결체 주변지반의 구속효과를 받는 6가지 지반조건에서 설치된 말뚝의 구속계수는 말뚝선단 아래 시멘트밀크 고결체를 주변지반의 구속효과로 1 보다 큰 평균 2.1의 값을 나타내었다. 그리고 지반의 구속효과를 고려한 말뚝기초와 직접기초 아래에 설치된 시멘트밀크 고결체의 이론적인 (선단)지지력 공식을 제안하였다.

• Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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• 2008.10a
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• pp.559-566
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• 2008

This paper describes the state-of-the-art and -practice of embedded precast pile methods in Korea. The current status of embedded precast piling was reviewed in terms of its design, construction and quality assurance available for last decade in Korea. Based on the results obtained, some suggestions and authors' experience were proposed to design and construct the embedded precast pile foundations.