Abrasive fluidized bed machining (AFBM) is similar to general abrasive fluidized machining (AFM) in that it can perform polishing of the outer and inner surfaces of a 3-dimensional shape by the flow of particles. However, in the case of AFM, the shear force generated by the flow of the particles causes material removal, while in AFBM, the abrasive particles are suspended in the chamber to form a bed. AFBM can be used for deburring, polishing, edge contouring, shot peening, and cleaning of mechanical parts. Most studies on AFBM are limited to metals, and research on application of AFBM to plastic materials has not been performed yet. Therefore, in this study, we investigate the effect of rotating speed of the specimen and the air flow rate on the material removal characteristics during AFBM of polyacetal with a horizontal AFBM machine. The material removal rate (MRR) increases linearly with increase of the rotating speed of the main shaft because of the shear force between the particles of the fluidized bed and the rotation of the workpiece. The reduction in surface roughness tends to increase as the rotating speed of the main shaft increases. As the air flow rate increases, the MRR tends to decrease. At a flow rate of 70 L/min or more, the MRR remains almost constant. The reduction of the surface roughness of the specimen is found to decrease with increasing air flow rate.
This study explores the characteristics of tilting pad journal bearings used in the high-speed rotating shaft systems of centrifugal compressors. A centrifugal compressor is a high-speed rotating machine that is widely used to compress gases or vapors employed in various industrial applications. It transfers the centrifugal force of a fast-spinning impeller to the fluid and compresses it under high pressure. Many high-speed rotating shaft systems, which require high stability, use tilting pad journal bearings. The characteristics of these bearings can vary depending on several properties, and identifying the appropriate characteristics is essential to optimize the design on a case-to-case basis. In this study, the authors perform a time-dependent analysis of the properties of tilting pad journal bearings and the rotordynamics of the rotating shaft system using COMSOL Multiphysics software. Specifically, the authors analyze the characteristics of the tilting pad journal bearings by performing a parametric sweep using parameters such as pad clearance, maximum tilting angle, preload, number of pads, and pad pivot offset. The authors then use the results of the bearing-characteristics analysis to evaluate the vibration of the rotating shaft and verify its operation within a desirable range. The understanding gained from this study will allow us to determine the optimal properties of these bearings and the limiting operational speed using COMSOL Multiphysics software.
Proceedings of the Korea Society for Energy Engineering kosee Conference
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1996.10b
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pp.34-44
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1996
N-machine produces more than input energy at above 3000 rpm. any space energy is absorbed when the N-machine is rotating at a very high velocity. Laws of electromagnetics verify that normal conduction is due to that electrons moves from one three-dimensional crystallizing ${\pi}-bonding$ orbital to next. The ${\pi}-far$ infrared rays are generated from the resonance and rotation of the electrons on the orbitals of three-dimensional crystallizing ${\pi}-bonding$ atoms. Material in universe is composed of ${\pi}-rays$, which have alternative outward electric field. If the alternative outward electric fields of the ${\pi}-rays$ are resonant each other they make attraction force, which is the gravity. The collection of space energy is due to a attraction force between the radially alternating electric field and the ${\pi}-far$ infrared rays in the space. Electrons flow by absorbed density difference of ${\pi}-far$ infrared rays along a conduction wire, which also verifies that normal electron conduction is due to a flow from one three-dimensional crystallizing ${\pi}-bonding$ orbital to next.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.32
no.4
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pp.329-337
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2015
In this paper, a simulation based estimation method of energy consumption of the spindle and feed drives for the NC machine tool during the cutting process is proposed. To predict energy consumption of the feed drive system, position, velocity, acceleration and jerk of the table are analyzed based on NC data and then the power and energy are calculated considering friction force and mass of the stages. Energy consumption of the spindle is estimated based on models from acceleration motion of rotating parts, friction torque and power loss of motors. Moreover, simulation models of cutting power and energy for the material removal along the NC tool paths are proposed.
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.15
no.5
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pp.44-50
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2006
Cam mechanisms are one of the most popular devices for generating irregular motion and are widely used in many automatic equipments, such as textile machinery, internal combustion engines and other automatic devices. In order to obtain the positive motion of follower by rotating cam, its shape should be correctly designed and manufactured. In present paper, a CAD/CAM system is developed for shape design of disk cams using relative velocity method and NC code generation using the biarc curve interpolation. And, a disk cam is successfully manufactured by the developed CAD/CAM system. Thus, it is shown that the developed CAD/CAM system can be used for high precision cam profile CNC grinding machine.
The necessity of diagnosis of the rotating machinery which is widely used in the industry is increasing. Because vibration diagnosis can avoid sudden breakdown of machine and reduce the maintenance costs. In chemical factory, Air-compressor and refrigerator which can affect the performance and capacity of output is important machine. Therefore, in this paper, the vibration of reassembled air-compressor and refrigerator after explosion is measured for checking the machine condition. The result of diagnosis and solution is discussed in this paper.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.8
no.5
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pp.419-424
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2002
After the patterning and probe process of wafer have been achieved, the dicing processing is necessary to separate chips from a wafer. The dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise directions to make many chips. The existing general dicing method is the mechanical cutting using a narrow circular rotating blade impregnated diamond particles or laser cutting. Inferior goods can be made by the mechanical or laser cutting unless several parameters such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions are properly set. Moreover, we can not apply these general dicing method to that of GaN wafer, because the GaN wafer is harder than general semiconductor wafers such as GaAs, GaAsP, AIGaAs and so forth. In order to overcome these problems, this paper describes a new wafer dicing method using fixed diamond scriber and precision servo mechanism.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2000.11a
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pp.661-665
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2000
In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotating position compensation and mounting position of X-Y table. Two type of material (polymer, alumina )were used for the dielectric insulator of the MLGA. And the illumination system and the algorithm of position compensation that be suitable for these materials was developed. Also, the position control order that compensated by machine vision actuated to micro stepping motor and X-Y servo motor by controlled PC and mounted the MLGA on PCB in resolution to$\pm10\mum$ .
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2000.11a
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pp.729-732
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2000
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. But inferior goods are made under the influence of several parameters in dicing such as blade, wafer, cutting water and cutting condition. Moreover we can not applicable this dicing method to GaN wafer, because the GaN wafer is harder than the other wafer as GaAs. In order to overcome this problem, a new dicing process is necessary. This paper describes a new machine using scriber, breaker, and precision servo mechanism in order to dice an semiconductor wafer.
The necessity of diagnosis of the rotating machinery which is widely used in the industry is increasing. Because vibration diagnosis can avoid sudden breakdown of machine and reduce the maintenance costs. In chemical factory, Air-compressor and refrigerator which can affect the performance and capacity of output are important machine. Therefore, in this paper, the vibration of reassembled air-compressor and refrigerator after explosion is measured for checking the machine condition. The result of diagnosis and solution is discussed in this paper.
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