Kim Sung Jin;Kim Moon Hyop;Park Sung Bum;Gwon Won Il
한국전기화학회:학술대회논문집
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2005.07a
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pp.383-390
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2005
Effect of applying a DC voltage on the interfacial reaction at the metal to zirconia interface was investigated utilizing an oxygen ionic conductivity of partially stabilized zirconia. The joining of copper rod and zirconia tube was carried out in Ar gas atmosphere at $1000^{\circ}C$. There are two type of the joining. The one is the reaction bond consisting of copper and zirconia was dominated by surface reaction with a undetectable very thin layer. It was found that copper elements were diffused to zirconia side, but that Zr ions were not diffused to copper side. These results mean application of a DC voltage to migrate oxygen to the copper-zirconia interface can oxidize metal at the copper-zirconia interface and the bonding reaction between zirconia and copper oxide may occur. The other is the reaction bonding was dominated by interdiffusion with a very thick interface layer. This result mean application of a DC voltage can reduce zirconia at the interface. The bonding reaction is to be an alloying between Zr and Cu.
A two-dimensional Monte Carlo simulation has been used to investigate the effect of the reaction temperature on the formation of the silicon carbide conversion layer near the surface of graphite substrate The carbothermal reduction of silica is the reaction mechanism of silicon carbide formation on graphite substrate by chemical vapor reaction methods. The chemical composition of silicon carbide conversion layer gradually changes from carbon to silicon carbide because gaseous reactants diffuse through micropores within graphite substrate and react with carbon at the surface of inner pores. The simulation was carried out under the condition of reaction temperature at 1900K, 2000K, 2100K and 2200K for 500MCS. It was found from the results of simulation that the thickness of silicon carbide conversion layer increases with reaction temperature.
pMOSFET having 10 ${\mu}um$ thickness Gd layer has been tested to be used as a slow neutron sensor. The total thermal neutron cross section for the Gd is 47,000 barns and the cross section value drops rapidly with increasing neutron energy. When slow neutrons are incident to the Gd layer, the conversion electrons are emitted by the neutron absorption process. The conversion electrons generate electron-hole pairs in the $SiO_2$ layer of the pMOSFET. The holes are easily trapped in Oxide and act as positive charge centers in the $SiO_2$ layer. Due to the induced positive charges, the threshold turn-on voltage of the pMOSFET is changed. We have found that the voltage change is proportional to the accumulated slow neutron dose, therefore the pMOSFET having a Gd nuclear reaction layer can be used for a slow neutron dosimeter. The Gd-pMOSFET were tested at HANARO neutron beam port and $^{60}CO$ irradiation facility to investigate slow neutron response and gamma response respectively. Also the pMOSFET without Gd layer were tested at same conditions to compare the characteristics to the Gd-pMOSFET. From the result, we have concluded that the Gd-pMOSFET is very sensitive to the slow neutron and can be used as a slow neutron dosimeter. It can also be used in a mixed radiation field by subtracting the voltage change value of a pMOSFET without Gd from the value of the Gd-pMOSFET.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.11
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pp.715-720
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2015
The photoinduced hydrophilicity of $TiO_2/WO_3$ double layer films was fabricated by using a conventional rf-magnetron sputtering method. The photoinduced hydrophilic reaction of the $TiO_2$ surface was enhanced by the presence of $WO_3$ under the $TiO_2$ layer by irradiation of a 10 W cylindrical fluorescent light bulb. However, when the $TiO_2$ and $WO_3$ layers were separated by an insulating layer, the surface did not appeared high hydrophilic, under the same light bulb. The enhanced photoinduced hydrophilic reaction can be explained by the charge transfer between $TiO_2$ and $WO_3$ layers. It was also demonstrated that visible light passing through the $TiO_2$ layer could excite $WO_3$. Thus, visible light can be used for the hydrophilic reaction in the present $TiO_2/WO_3$ system.
Kim, Yeong-Hun;Go, Yong-Min;Gu, Bon-Gi;Jo, Jin-Han
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.05a
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pp.243.1-243.1
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2011
We demonstrate a facile and robust layer-by-layer (LbL) assembly method for the fabrication of nonvolatile resistive switching memory (NRSM) devices based on superparamagnetic nanocomposite multilayers, which allows the highly enhanced magnetic and resistive switching memory properties as well as the dense and homogeneous adsorption of nanoparticles, via nucleophilic substitution reaction (NSR) in nonpolar solvent. Superparamagnetic iron oxide nanoparticles (MP) of about size 12 nm (or 7 nm) synthesized with oleic acid (OA) in nonpolar solvent could be converted into 2-bromo-2-methylpropionic acid (BMPA)-stabilized iron oxide nanoparticles (BMPA-MP) by stabilizer exchange without change of solvent polarity. In addition, bromo groups of BMPA-MP could be connected with highly branched amine groups of poly (amidoamine) dendrimer (PAMA) in ethanol by NSR of between bromo and amine groups. Based on these results, nanocomposite multilayers using LbL assembly could be fabricated in nonpolar solvent by NSR of between BMPA-MP and PAMA without any additional phase transfer of MP for conventional LbL assembly. These resulting superparamagnetic multilayers displayed highly improved magnetic and resistive switching memory properties in comparison with those of multilayers based on water-dispersible MP. Furthermore, NRSM devices, which were fabricated by LbL assembly method under atmospheric conditions, exhibited the outstanding performances such as long-term stability, fast switching speed and high ON/OFF ratio comparable to that of conventional inorganic NRSM devices produced by vacuum deposition.
To know the bonding phenomena of Ti/Cu brazed joint, a characteristic of microstructures in bonding interlayer of vacuum brazed pure Ti to Cu has been studied in the temperature range from 1088 to 1133K for various bonding times using Ag-28wt%Cu filler metal. Also intermediate phases formed in bonded interlayer and behavior of layer growth have been investigated. The obtained results in this study are as follows: 1) Liquid insert metal width at the each brazing temperature was proportional to the square root of brazing time, and it was considered that the liquid insert metal width was controlled by the diffusion rate process of primary .alpha.-Cu formed at the Ti side. 2) Intermediate phases formed near the Ti interface were .betha.-Ti and intermetallic compounds TiCu, Ti$_{2}$Cu, Ti$_{3}$Cu, and TiCu. 3) .betha.-Ti formed in Ti base metal durig brazing transformed to lamellar structure, .alpha.-Ti + Ti$_{2}$Cu. The structure came from the eutectoil decomposition reaction in cooling. And the width of .betha.-Ti layer was proportional to the square root of brazing time, and it was considered that the growth of .betha.-Ti layer was controlled by interdiffusion rate process in .betha.-Ti. 4) The layer growth of TiCu, Ti$_{3}$Cu$_{4}$ and TiCu, phases formed near the Ti interface was linerface was linearly proportional to the brazing time, and it was considered that the layer growth of these phases was controlled by the chemical reaction rate at the interface.
The phase distribution and interface chemistry by the solid-state reaction between SiC and nickel were studied at temperatures between $550 \;and\; 1250^{\circ}C$ for 0.5-100 h. The reaction with the formation of silicides and carbon was first observed above $650^{\circ}C$. At $750^{\circ}C$, as the reaction proceeded, the initially, formed $Ni_3Si_2$ layer was converted to $Ni_2$Si. The thin nickel film reacted completely with SiC after annealing at $950^{\circ}C$ for 2 h. The thermodynamically stable $Ni_2$Si is the only obsrved silicide in the reaction zone up to $1050^{\circ}C$. The formation of $Ni_2$Si layers with carbon precipitates alternated periodically with the carbon free layers. At temperatures between $950^{\circ}C$ and $1050^{\circ}C$, the typical layer sequences in the reaction zone is determined by quantitative microanalysis to be $SiC/Ni_2$$Si+C/Ni_2$$Si/Ni_2$$Si+C/…Ni_2$Si/Ni(Si)/Ni. The mechanism of the periodic band structure formation with the carbon precipitation behaviour was discussed in terms of reaction kinetics and thermodynamic considerations. The reaction kinetics is proposed to estimate the effective reaction constant from the parabolic growth of the reaction zone.
Statement of problem. Interfacial toughness is important in the mechanical property of layered dental ceramics such as core-veneered all-ceramic dental materials. The interfaces between adjacent layers must be strongly bonded to prevent delamination, however the weak interface makes delamination by the growth of lateral cracks along the interface. Purpose. The purpose of this study was to determine the effect of the reaction layer on the interfacial fracture toughness of the core/veneer structure according to the five different divesting. Materials and methods. Thirty five heat-pressed Lithia-based ceramic core bars (IPS Empress 2), $20mm{\times}3mm{\times}2mm$ were made following the five different surface divesting conditions. G1 was no dissolution or sandblasting of the interaction layer. G2 and G3 were dissolved layer with 0.2% HF in an ultrasonic unit for 15min and 30 min. G4 and G5 were dissolved layer for 15min and 30min and then same sandblasting for 60s each. We veneered bilayered ceramic bars, $20mm{\times}2.8mm{\times}3.8mm$(2mm core and 1.8mm veneer), according to the manufacturer's instruction. After polishing the specimens through $1{\mu}m$ alumina, we induced five cracks for each of five groups within the veneer close to interface under an applied indenter load of 19.6N with a Vickers microhardness indenter. Results. The results from Vickers hardness were the percentage of delamination G1:55%, G2:50%, G3:35%, G4:0% and G5:0%. SEM examination showed that the mean thickness of the reaction layer were G1 $93.5{\pm}20.6{\mu}m$, G2 $69.9{\pm}14.3{\mu}m$, G3 $59.2{\pm}20.2{\mu}m$, G4 $0.61{\pm}1.44{\mu}m$ G5 $0{\pm}0{\mu}m$. The mean interfacial delamination crack lengths were G1 $131{\pm}54.5{\mu}m$, G2 $85.2{\pm}51.3{\mu}m$, and G3 $94.9{\pm}81.8{\mu}m$. One-way ANOVA showed that there was no statistically significant difference in interfacial crack length among G1, G2 and G3(p> 0.05). Conclusion. The investment reaction layer played important role at the interfacial toughness of body ceramic bonded to Lithia-based ceramic.
The gas diffusion electrodes as oxygen cathodes f3r the brine electrolysis process were investigated. The gas diffusion electrode consists of a reaction layer, a gas diffusion layer, and a current distributor. The reaction layer was made from hydrophilic carbon black, hydrophobic carbon black, PTFE(polyterafluoroethylene), and Ag catalyst loaded by the silver mirror reaction or impregnation method. The gas diffusion layer was made from hydrophobic carbon black and PTFE, and Ni mesh was used as the current distributor in the reaction layer. The result that the gas diffusion electrode $(10wt\%\;Ag\;catalyst\;and\;20wt\%\;binder)$ manufactured by applying impregnation method to the carbon black f3r reaction layer showed the better performance was obtained from experiments. From the half-cell test, the measured overpotential of this oxygen cathode was about 700mV, And through the electrolysis experiment under the condition of $80^{\circ}C,\;32wt\%$ NaOH, and $300mA/cm^2$, the electrolysis voltage of this electrode was about 2.2 V, The gas diffusion electrodes manufactured in the present research were capable of continuous operations for three months.
LSGM$(La_{0.8}Sr_{0.2}Ga_{0.8}Mg_{0.2}O_{3-{\delta}})$ is the very promising electrolyte material for lower-temperature operation of SOFCs, especially when realized in anode-supported cells. But it is notorious for reacting with other cell components and resulting in the highly resistive reaction phases detrimental to cell performance. LDC$(La_{0.4}Ce_{0.6}O_{1.8})$, which is known to keep the interfacial stability between LSGM electrolyte and anode, was adopted in the anode-supported cell, and its effect on the interfacial reactivity and electrochemical performance of the cell was investigated. No severe interfacial reaction and corresponding resistive secondary phase was found in the cell with LDC buffer layer, and this is due to its ability to sustain the La chemical potential in LSGM. The cell exhibited the open circuit voltage of 0.64V, the maximum power density of 223 $mW/cm^2$, and the ohmic resistance of $0.17{\Omega}cm^2$ at $700^{\circ}C$. These values were much improved compared with those from the cell without any buffer layer, which implies that formation of the resistive reaction phases in LSGM and then deterioration of the cell performance is resulted mainly from the La diffusion from LSGM electrolyte to anode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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