Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2003.11a
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pp.174-174
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2003
ZnO는 상온에서 3.36 eV의 wide band gap과 60 meV의 큰 엑시톤 결합 에너지를 가지며, GaN(28 meV)와 ZnSe(19 meV)와 같은 wide band gap 재료와 비교해서 가장 우수한 exciton emission을 가진다. 이러한 특성 때문에 UV 레이저 및 LED와 같은 광학소자로서 그 응용의 잠재성이 높다. 박막의 우수한 광학적 특성과 결정성을 개선하기 위해 다양한 공정조건(RF 파워, 공정압력, 산소분압, 온도)에서 마그네트론 스퍼터링을 이웅하여 Si 기판상에 ZnO 박막을 성장 하였다. 또한, 저온 self-buffer를 이용하여 박막의 광학적 특성과 결정성을 더욱 개선 할 수 있었다. RF 파워와 공정압력은 박막의 PL(phothluminescehce) 특성이나 결정성에는 큰 영향을 주지 않았고 산소분압은 PL intensity의 변화를 가져왔으며, 온도는 결정성에 큰 영향을 주었다. 산소 분압이 증가 할수록 비화학량론적(산소 공공, 침입형 아연) 결함으로 인한 visiable 영 역의 peak 의 강도가 감소하는 것을 관찰하였다. 온도가 증가할수록 박막의 결정성에 나쁜 영향을 주었는데 저온 self-buffer를 도입하므로써 ZnO 박막의 결정성과 PL특성을 함께 개선하였다.
In this work, RF performance degradation due to hot carrier effects in SOI MOSFET have been measured and analyzed. The LNA that designed at $V_{GS}=0.8V$, f=2.5GHz, gain is 16.51dB and noise figure is 1.195dB. After stress at SOI, the LNA's gain and noise figure change of 15.3dB and 1.44dB with before stress.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.5
no.3
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pp.122-125
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2004
ITO films were deposited on polyethylene terephthalate substrate by a dc reactive magnetron sputtering using rf bias without substrate heater and post-deposition thermal treatment. The dependency of rf substrate bias on plasma sputter processing was investigated to control energetic particles and improve ITO film properties. The substrate was applied negative rf bias voltage from 0 to -80 V. The composition of indium, tin, and oxygen atoms is strongly depended on the rf substrate bias. Oxygen deficiency is the highest at rf bias of -20 V. The electrical and optical properties of ITO films also are dominated obviously by negative rf bias.
An integrated photonic radio frequency (RF) phase shifter has been proposed and fabricated using a nested dual Mach-Zehnder modulator configuration in a new electro-optic polymer. The fabricated device shows a continuous voltage control of the RF signal phase. A near-linear phase shift exceeding 108$^{\circ}$was obtained for a 16-GHz microwave signal by tuning the do control voltage over a 7.8- $V_{pp}$ range.e.
Seo, V.J.;Woo, H.J.;Choe, G.S.;You, H.J.;Lho, T.;Chung, K.S.
Proceedings of the KIEE Conference
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2006.07c
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pp.1568-1569
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2006
An electric probe is a conductor inserted into the plasma, by which plasma density and electron temperature can be deduced from the collected current (I) versus applied voltage (V) to the probe. In RF plasma the I-V characteristics of electric probe is distorted due to the RF fluctuation of plasma potential, so that it is hard to measure the real plasma parameters, especially the electron temperature. To eliminate the RF fluctuation, several compensation methods are developed such as RF compensation probe, peak-to-peak method, asymmetric double probe. By comparing proposed methods, a suitable method is to be introduced in determining electron temperatures in RF plasma.
The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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v.15
no.6
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pp.231-238
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2015
In this paper, we have studied a sheet resistance property of N- and P-type thin films deposited on ITO glass by use of RF magnetron sputtering. The N-type samples which has the deposition condition of 150W RF power, shows the highest current value, and the samples deposited for 15 minutes shows a better Ohmic contact property. As the substrate temperature, RF power and deposition time are increased, the sheet resistance of the samples is increased, and the low sheet resistance sample shows a better I-V property. The P-type samples shows the highest current value by 150W RF power condition as similar as N-type samples. and the samples deposited for 20 minutes shows a better ohmic contact property. The sheet resistance of the both types samples is increased as increasing RF power and deposition time.
RF sputtering process was applied to produce thin hydroxyapatite[HA, Ca10($PO_4$)$_{6}$$ (OH)_2$films on Ti-6Al-4V alloy substrates. To make a 101.6 mm dia.${\times}$5 mm HA target, the commercial HA powder was first calcinated for 3h at $200^{\circ}C$. A certain amount of the calcinated HA powder was pressed under a pressure of 20,000 psi by the cold isostatic press(CIP) and the pressed HA target was sintered for 6 h at $1,200^{\circ}C$. The effects of different heat treating conditions on the bonding strength between HA thin films and Ti-6Al-4V alloy substrates were studied. Before deposition, the alloy substrates were annealed for 1 h at $850^{\circ}C$ under $3.0${\times}$10^{-3}$ Xtorr, and after deposition, the hydroxyapatite/Ti-6Al-4V alloy thin films were annealed for 1 h at 400, 600 and $800^{\circ}C$ under the atmosphere, respectively. Experimental results represented that the HA thin films on the annealed substrates had higher hardness than non-heat treated substrates before the deposition.
A 5.8-GHz 1W wireless power transmission system was used for charging a smart phone. The voltage of one RF power receiver with antenna was not enough for charging. Several power receivers for charging a smart phone was connected serially. The voltage of several RF power receivers are highly enough for charging a smart phone within 50cm. However, the lack of current from small capacitances of RF-DC converters is not suitable for charging smart phone. It means very long charging time. In this paper, the voltage multiplier circuits for RF-DC converters were analyzed to increase the current and voltage at the same time to reduce the charging time in smartphone RF wireless charging. Through the analysis of multiplier circuits, the 7-stage parallel multiplier circuit with voltage-doubler units are suitable for charging the smartphone, which supplies 5V and 700mA at 3V@5.8GHz.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.22-25
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2002
In this paper, we deposited MgO buffer layer on p-type (100)Si substrate in the condition of substrate temperature 400$^{\circ}C$, working gas ratio Ar:O$_2$=80:20, RF Power 50W, working pressure 10mtorr, and the thickness of the film was about 300${\AA}$. Then we deposited Ba$\sub$0.5/Sr$\sub$0.5/TiO$_3$ thin film using RF Magnetron sputtering method on the MgO/Si substrate in various RF power of 25W, 50W, 75W. The film deposited in 50W showed the best crystalline from the XRD measurement. To know the electrical properties of the film, we manufactured Al/BSTMgO(300${\AA}$)/Si/Al structure capacitor. In the result of I-V measurement, The leakage current density of the capacitor was lower than 10$\^$-7/A/$\textrm{cm}^2$ at the range of ${\pm}$150kV/cm. From C-V characteristics of the capacitor, can calculate the dielectric constant and it was 305. Finally we deposited BST thin film on bare Si substrate and (100)MgO substrate in the same deposition condition. From the comparate of the properties of these samples, we found the properties of BST thin film which deposited on MgO/Si substrate were better than on bare Si substrate and similar to on MgO substrate.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.354-355
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2013
최근 디스플레이 분야에서 amorphous InGaZnO (a-IGZO) thin film transistors (TFTs)는 a-Si:H에 비해 비정질 상태에서도 비교적 높은 이동도를 가지고 다결정 Si 반도체에 비해 저온공정이 가능하고 대면적화가 용이한 장점 때문에 주목받고 있다. 또한 넓은 밴드갭을 가지기 때문에 가시광선 영역에서 투명하여 투명소자에도 응용이 가능하다. 본 연구에서는 RF magnetron sputtering법을 이용하여 RF power의 변화에 따라 IGZO 박막의 positive bias stress (PBS)에 대한 안정성을 조사하였다. 소결된 타겟으로는 In:Ga:ZnO를 각각 2:2:1 mol%의 조성비로 소결하여 이용하였고, 공정 조건은 초기 압력 Torr, 증착 압력 Torr, Ar:O2=18:12 sccm로 고정하였다. 공정 변수로는 130 W, 150 W, 170 W, 200 W로 변화를 주어 실험을 진행하였다. PBS 측정은 gate bias를 10 V로 고정하여 stress 시간을 각각 0, 30, 100, 300, 1,000, 3,000, 7,000초를 적용하였다. 측정 결과 RF power가 증가할수록 문턱전압의 변화량이 증가하는 것을 보였다. 130 W의 경우 4.47 V의 변화량을 보였지만 200 W의 경우는 10.01 V로 증가되어 나타났다. 따라서 RF power을 낮추어 만들어진 소자의 경우 RF power를 높여 만들어진 소자에 비해 PBS에 대한 안정성이 더 높은 결과를 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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