• 한국포장학회지
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• 제4권1호
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• pp.23-32
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• 1997

The change in moisture content of moisture sensitive products in moisture-semipermeable packages was investigated for the purpose of predicting the shelf life of a product-package combination. A mathematical model, and a computer program based on the physiochemical properties of the product and the moisture permeability of the package was developed. The moisture content for products in moisture-semipermeable packages was determined under various environmental conditions and the results were compared with the predicted values by means of the simulation model. These experimental studies demonstrated that the prediction of the change in moisture content of packaged products over time by the simulation model is accurate, within a practical range of temperature and relative humidity values. The developed semi-empirical model is considered to have applications in industry, since it provides product shelf life information for a range of temperature and relative humidity conditions, with a limited number of experimentally obtained data points.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.67-79
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• 2007

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 2005년도 춘계학술발표회
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• pp.713-714
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• 2005

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 2005년도 추계학술발표회
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• pp.665-666
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• 2005

• Communications for Statistical Applications and Methods
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• 제29권3호
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• pp.393-396
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• 2022

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.58-60
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• 2004

In the field of welding the behavior of a welded structure under consideration may be predicted via heat transfer and residual stress analysis. In order to facilitate the industrial applications of welding, numerical modeling of heat transfer and residual stress in weldment has been carried out applying Finite Element Method (FEM) and the analysis with the external load including this residual stress due to welding has been done. The present work includes the specialized finite element codes for the calculation of nonlinear heat transfer details and residual stress redistributed along with the external load in the welded structures. A basic interface, which allows models, built in commercial preprocessing package access to the data necessary to build standard input decks for these specialized FEM codes, which are not supported by commercial package. The results from the FEM codes are imported back into commercial package for visualization. In addition the residual stress values are exported to commercial package (such as ANSYS, PATRAN etc.) for further analysis with the external loads, which make the FEM codes fully applicable to the industrial purpose.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권4호
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• pp.45-50
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• 2012

A family of multi-die DRAM packages was developed that incorporate the full functionality of an SODIMM into a single package. Using a common ball assignment analogous to the edge connector of an SODIMM, a broad range of memory types and assembly structures are supported in this new package. In particular DDR3U, LPDDR3 and DDR4RS are all supported. The center-bonded DRAM use face-down wirebond assembly, while the peripherybonded LPDDR3 use the face-up configuration. Flip chip assembly as well as TSV stacked memory is also supported in this new technology. For the center-bonded devices (DDR3, DDR4 and LPDDR3 ${\times}16$ die) and for the face up wirebonded ${\times}32$ LPDDR3 devices, a simple manufacturing flow is used: all die are placed on the strip in a single machine insertion and are sourced from a single wafer. Wirebonding is also a single insertion operation: all die on a strip are wirebonded at the same time. Because the locations of the power signals is unchanged for these different types of memories, a single consolidated set of test hardware can be used for testing and burn-in for all three memory types.

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.457-463
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• 2005

현재 HIC는 차폐용기를 이용하여 소내 중간저장시설로 운반되고 있으나, 차폐용기가 국내 방사성폐기물 운반관련 규정에 부합하는지에 대한 논란이 있어왔다. 이에 따라 한국수력원자력(주)에서는 국내 규정 및 IAEA 규정을 만족하는 HIC 전용 운반용기 개발을 추진 중에 있으며, 원자력 환경기술원에서는 이를 위한 개념설계를 수행 중에 있다. 본 연구에서는 원전 현장에서 활용중인 방사성핵종분석 프로그램 자료와 Micro Shield 전산코드를 활용하여 법적기준을 만족하는 차폐체의 두께를 계산하고자 하였다. 차폐체는 구조적 안전성을 고려하여 탄소강으로 결정하였으며, 차폐체의 두께를 HIC 표면선량율 500 R/hr와 100 R/hr의 경우로 각각 나누어 계산하였다. 계산결과 표면선량율이 500 R/hr일 경우 차폐체의 두께가 22 cm, 표면선량율이 100 R/hr일 경우는 차폐체의 두께가 17 cm 일 때 법적 제한치를 만족 하는 것으로 평가 되었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.17-20
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• 2003

The EMC's rheological effects on molding process are evaluated in this study. When considering mold processing for IC packages, the major concerning items in current studies are incomplete fill, severe wire sweeping and paddle shifts etc. To simulate EMC's fast curing rheokinetics with 3D mold flow behavior, one should select appropriate rheometry which characterize each EMC's rheological motion and finding empirical parameters for numerical analysis current studies present the new rheometry with parallel plate rheometry for reactive rheokinetic experiments, the experiment and numerical analysis is done with the commercial higher filler loaded EMC for the case of Thin Quad Plant Packages (TQFP) with package thickness below 1.0 mm. The experimental results and simulation results based on new rheometry matches well in point of the prediction of wire sweep, filling behavior of melt front advancement and void trapping position.

• 한국식품과학회지
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• 제31권2호
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• pp.441-447
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• 1999

본 연구는 볶은 커피의 장기 저장 중 포장 조건별로 향미 성분의 변화를 GC로 정량하고, 전문 패널에 의하여 관능 평가를 실시하여 휘발성 성분과 향미 변화의 상관 관계를 고찰하고 최적 포장 모델과 보존 기준을 설정하고자 하였다. 커피의 향기 성분으로 47개 휘발성 물질을 분석하였으며 관능 변화에 밀접하게 영향을 주는 것은 light volatile compound이었으며, 특별히 2,3-butanedione의 유보율(% retention)은 커피 향기의 관능 지수와 직선적 관계를 나타내고 높은 상관 관계를 보여주어 커피 향기 성분의 지표 물질로 좋은 역할을 보여주었다. 커피의 최적 포장 모델과 보존 기간을 설정하기 위하여 6가지 포장 모델을 1년간 저장하면서 이화학적 분석과 관능 평가를 실시한 결과, 볶은 통 커피/발브 포장, 볶은 분쇄 커피/진공 포장, 볶은 분쇄 커피/질소 포장, 볶은 분쇄 커피/탈 산소제 포장의 탈기 포장은 매우 좋은 품질 수준(fresh quality)이 $2{\sim}4$주, 좋은 품질 수준(satisfying quality)이 $12{\sim}24$, 최소 품질 수준(minimally acceptable quality)이 52주 였으며, 볶은 통 커피/함기 포장과 볶은 분쇄 커피/함기 포장은 매우 좋은 품질 수준이 $0.5{\sim}1.0$주, 좋은 품질 수준이 $2{\sim}3$, 최수 품질 수준이 12주이었다. 볶은 통 커피의 포장 방법으로는 one-way valve 포장이 가장 좋은 결과를 나타냈으며 분쇄 커피의 포장 방법으로는 진공 포장과 질소 포장이 가장 좋은 결과를 나타내었다.