The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers A
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v.53
no.1
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pp.13-21
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2004
In the design of superconducting cable systems, quench analysis have to be advanced for applying to a real systems. It is necessary to calculate the current, voltage and resistance during the quench. Simulation program named EMTDC was used to analyze the quench state. Normal zone evaluation and quench development with EMTDC are one of the major features of quench analysis. This paper presents the two kinds of quench control models which are the Switch Control Type and the Fortran Control Type. In case of the quench developing area, the simplicity cable model consist of resistance, inductance and capacitance. The impedance of the pipe type superconducting cable is calculated by numerical analysis method. The resistance and inductance increased during quench. However the variation have an effect on the fault current. The voltage was also developed by resistance and inductance. This paper presents the relationship between the current. voltage, resistance and inductance during quench.
The lumped-parameter circuit model for a no- insulation (NI) high temperature superconductor (HTS) magnet has been well understood after many experimental and analytic studies over a decade. It successfully explains the non-linear charging behaviors of NI magnets. Yet, recently, multiple groups reported that the post-quench electromechanical behaviors of an NI HTS magnet may not be well explained by the lumped circuit model. The characteristic resistance of an NI magnet is one of the key parameters to characterize the so-called "NI behaviors" of an NI magnet and recently a few groups reported a potential that the characteristic resistance of an NI magnet may substantially vary during a quench. This paper deals with this issue, the increment of contact resistance of the no-insulation (NI) REBCO magnet during a quench and its impact on the post-quench behaviors. A 7 T 78 mm NI REBCO magnet that was previously built by the MIT Francis Bitter Magnet Laboratory was chosen for our simulation to investigate the increment of contact resistance to better duplicate the post-quench coil voltages in the simulation. The simulation results showed that using the contact resistance value measured in the liquid nitrogen test, the magnitude of the current through the coil must be much greater than the critical current. This indicates that the value of the contact resistance should increase sharply after the quench occurs, depending on the lumped circuit model.
We investigated quench distribution in AU/YBCO thin film meander lines with a heater. Quench distribution during faults is important for superconducting fault current limter applications, because uniform quench allows application of higher voltages across the meander lines. AU/YBCO thin films grown on sapphire substrates were patterned into meander lines by photolithography. Gold films grown on the rear sides of the substrates were also patterned into meander lines, and used as heaters. Meander lines on the front and the rear sides were connected in parallel. The meander lines were subjected to simulated AC fault currents for quench measurements during faults. They were immersed in liquid nitrogen during the experiment for effective cooling. Resistance of the AU/YBCO meander lines initially increased more rapidly with the rear heater than without, and consequently the fault current was limited more. The resistance subsequently became similar, The resistance distribution was more uniform with the heater, especially during the initial quench. Quench was completed more uniformly and significantly earlier. This resulted in uniform distribution of dissipated power. These results could be explained with the concept of quench propagation, which was accelerated by heat transfer across the substrate from the rear heater.
We investigated resistance development in $Au/YBa_2Cu_3O_7(YBCO)$ thin film meander lines during high-power faults. The meander lines were fabricated by patterning 300 nm thick YBCO films coated with 200 nm thick gold layers into meander lines. A gold film grown on the back side of the substrate was also patterned into a meander line. The front meander line was connected to a high-power fault-test circuit and the back line to a DC power supply. Resistance of both lines was measured during the fault. They were immersed in liquid nitrogen during the experiment. Behavior of the resistance development prior to quench completion could be understood better by comparing resistance of the front meander lines with that of the back. Quench completion point could be determined clearly. Resistance and temperature at the quench completion point were not affected by applied field strength. The experimental results were analyzed quantitatively with the concept of heat transfer within the meander lines/substrate and to the surrounding liquid nitrogen. In analysis, the fault period was divided into three regions: flux-flow region, region prior to quench completion, and region after quench completion. Resistance was calculated for each region, reflecting the observation for quench completion. The calculated resistance in three regions was joined seamlessly and agreed well with data.
We investigated the size effect on quench development in $Au/YBa_2Cu_3O_7$ (YBCO) thin film meander lines on sapphire substrates. The meander lines were fabricated by patterning YBCO films coated with gold layers. The lines were subjected to simulated AC fault current, and immersed in liquid nitrogen during the experiment. After the initial rapid rise, the resistance increased moderately and then slowly. In 4 inch-diameter meander lines, the period during which the resistance increased moderately was considerably longer than in 2 inch-diameter line. Moderate increase of resistance was originated from quench propagation. The film temperature was about 180 K at the point when the propagation was completed. The rate of resistance increase after the quench completion was not affected by the film size.
Kim, Hye-Rim;Choi, Hyo-Sang;Lim, Hae-Ryong;Kim, In-Seon;Hyun, Ok-Bae
한국초전도학회:학술대회논문집
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v.10
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pp.252-256
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2000
We investigated resistance development in Au/YBCO thin film meander lines during quench. The meander lines were fabricated by coating YBCO films insitu with a gold layer and patterning them by photolithography. The center stripe quenched fastest even though the flux flow resistance that appeared upon the current passing the critical current was uniform. Quench started at an area of the center stripe and propagate both through the gold layer and the sapphire substrate. Quench propagation speed was uniform and 60 cm/s at 30 V$_{rms}$.
A high temperature superconducting(HTS) power cable is available for high capacity current in normal condition. But resistance was appeared to operate unbalance load by thermal current characteristic. This characteristic of HTS power cable used to design for unstated condition. And than, It used to understand and analyze characteristic of power cable thermal and critical current. This study appeared that quench resistance reason from shield and former current rise to superconductor(SC) current. The resistance of SC occurred that the cable temperature rise to fault current after decreased critical current. The quench resistance of SC increased in temperature or decreased in critical current. So the quench resistance of SC correlated with resistance of both shield and former current. It need to sufficiently influenced the parameters of HTS cable design.
Kim, Ho-Min;Bae, Joon-Han;Noh, Jeong-Sub;Sim, Ki-Deok;Jang, Won-Kap;Ko, Tae-Kuk
Proceedings of the KIEE Conference
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1997.07a
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pp.244-246
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1997
This paper is to analyze the Premature Quench characteristics of a rotating magnet type superconducting fluxpump and consider the method of detecting and protecting this premature quench. Practically, there is contact resistance between the fluxpump and the load, namely the S.C. magnet. The thermal increase due to the contact resistance cause the premature quench before the charging current amounts to the critical current of S.C magnet. Therefore, this paper is devoted to solving the heat equation on contact region using cylindrical coordinates and to calculating the rate of thermal increase during the current is pumped up. Doing so, the predictive value of the maximum pumping current is obtained. It has been verified that the results of simulation are coincident with those of experiment. It must be considered essentially to minimize the contact resistance in designing the S.C fluxpump system in order to protect the premature quench and improve the maximum pumping current.
Kim, H.R.;Park, C.R.;Yim, S.W.;Yoo, S.D.;Oh, S.Y.;Hyun, O.B.
Progress in Superconductivity
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v.10
no.2
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pp.149-154
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2009
We measured and analyzed the quench development in coated conductor(CC) tapes. The CC was grown on hastelloy substrates and has an Ag protection layer. The tapes were subjected to simulated AC fault currents for quench development measurement. They were immersed in liquid nitrogen during the experiment. The quench resistance increased rapidly first, and the increase slowed down afterwards. It increased linearly with applied voltage at lower voltages, and depended less strongly on applied voltage at higher voltages. The resistance was compared with that of Au/YBCO films grown on sapphire substrates, and found to increase more monotonously than the latter. Data were analyzed quantitatively with the concept of heat transfer within the tape and the surrounding liquid nitrogen. A heat balance equation was derived and solved, taking into consideration temperature dependence of thermal parameters of the tapes. Solutions, together with values of thermal parameters taken from the literature, explained the data well. Cooling by liquid nitrogen affected the quench development considerably at lower applied voltages. Dependence on applied voltages could be also understood quantitatively.
The superconducting magnets have a large inductance as well as high operating current. Therefore, mega-joule scale energy can be stored in the magnet. The energy stored in the magnet is sufficient to damage the magnet when a quench occurs. Quench heater and dump resistor can be used to protect the magnet. However, using quench heater to create quench resistors through heat transfer can be slower than instantly switching resistors. Also, electrical short, overheating and breakdown can occur due to quench heater. Moreover, the number of dump resistor should be limited to avoid large terminal voltage. Therefore, in this paper, we propose a quench protection method for extracting the energy stored in a magnet by charging and discharging energy through a capacitor switching without increasing resistance. The simulation results show that the proposed system has a faster current decay within the allowable voltage level.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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