• 산업기술연구
• /
• 제21권B호
• /
• pp.67-74
• /
• 2001

According as the patterns of PCB (Printed Circuit Board) become denser and complicated, quality and accuracy of PCB influence the performance of final product. It's attempted to obtain trust of 100% about all of parts. Because human inspection in mass-production manufacturing facilities are both time-consuming and very expensive, the automation of visual inspection has been attempted for many years. Thus, automatic visual inspection of PCB is required. In this paper, we used an algorithm which compares the reference PCB patterns and the input PCB patterns are separated an object and a scene by filtering and edge detection. And than compare two image using pattern matching algorithm. We suggest an defect inspection algorithm in PCB pattern, to be satisfied low cost, high speed, high performance and flexibility on the basis of $640{\times}480$ binary pattern.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제6권5호
• /
• pp.412-417
• /
• 2005

본 논문에서는 PCB의 제작 공정에 있어 기준구멍을 가공하기 위한 다축드릴머신의 PCB와 드릴날 간의 충돌시 힘을 구하여 설계에 반영한다 이는 PCB 가공을 대량생산에 적합하고 정확성을 높이기 위해 PCB용 다축드릴머신을 설계함에 있어 해석결과를 이용하여 안전성확보와 제작단가를 절감할 수 있다.

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제18권2호
• /
• pp.222-222
• /
• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB baking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB baking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate. (Received November 19, 1999)

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제18권2호
• /
• pp.95-99
• /
• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB banking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB banking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
• /
• 제13권3호
• /
• pp.129-135
• /
• 2012

A number of surface mount technology (SMT) process variables including land design are considered for minimizing tombstone defect in flexible printed circuit assembly in high volume manufacturing. As SMT chip components have been reduced over the past years with their weights in milligrams, the torque that once helped self-centering of chips, gears to tombstone defects. In this paper, we have investigated the correlation of the assembly process variables with respect to the tombstone defect by employing statistically designed experiment. After the statistical analysis is performed, we have setup hypotheses for the root causes of tombstone defect and derived main effects and interactions of the process parameters affecting the hypothesis. Based on the designed experiments, statistical analysis was performed to investigate significant process variable for the purpose of process control in flexible printed circuit manufacturing area. Finally, we provide beneficial suggestions for find-pitch PCB design, screen printing process, chip-mounting process, and reflow process to minimize the tombstone defects.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
• /
• 한국컴퓨터정보학회 2024년도 제69차 동계학술대회논문집 32권1호
• /
• pp.289-290
• /
• 2024

PCB(Printed circuit board)생산시에 중요한 역할을 담당하는 비전검사 시스템의 성능은 지속적으로 발전해왔다. 기존 머신 비전 검사 시스템은 이미지가 불규칙하고 비정형일 경우 해석이 어렵고 전문가의 경험에 의존한다. 그리고 비전검사 시스템 개발 당시의 기준과 다른 불량이 발생한다면 검출이 불가능 하거나 정확도가 낮게 나온다. 본 논문에서는 이를 개선하고자 딥러닝 영상인식을 이용한 PCB 기판 비전 검사 시스템을 구현하였다. 딥러닝 영상인식 알고리즘은 YOLOv4를 이용하고, 워핑(warping)과 시킨 PCB 이미지를 학습하여 비전검사 시스템을 구성하였다. 딥러닝 영상인식 기술의 처리 속도를 보완하고자 QR코드로 PCB 기판 종류를 인식하고, 해당 PCB 부품의 미삽은 정답 이미지 바운딩 박스 좌표와 비교하여 불량품을 발견하면 표시해준다. 기판의 부품 인식을 위해 기판 데이터는 직접 촬영하여 수집하였다. 이를 활용하여 PCB 생산 공정에서 비전검사 시스템의 성능이 향상되었고,, 다양한 PCB를 생산에 신속하게 대응할 수 있다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.132-137
• /
• 2018

2015년 화학물질관리법 시행 이후 화학 사고 발생 수는 감소 추세에 있으나, 최근 인쇄회로기판(PCB) 제조시설에서 유사한 유형의 사고가 반복적으로 발생함에 따라 실험을 통해 사고 원인을 조사 분석하였다. 해당 사고는 인쇄회로기판 제조공정 내 에칭용액으로 사용한 유해화학물질인 염산과 과산화수소가 월류하여 발생한 사고로 작업자 부주의와 시설 관리 미흡이 주된 사고 원인으로 조사되었다. 사고 원인을 규명하기 위해 실시한 $Cl^-$의 함량 분석 결과 과산화수소 시료에서 66.85 ppm로 측정되어 사고 물질인 염산과 과산화수소의 혼합경로를 확인할 수 있었으며, 반응실험을 통해 반응열이 $50.5^{\circ}C$까지 발생함에 따라 PVC 저장탱크의 변형과 유독가스인 염소가스 발생을 확인하였다. 본 연구를 통해 인쇄회로기판 제조시설의 에칭공정에서의 과충전, 역류방지, 누출감지장치와 혼합방지를 위한 저장탱크 분리 설계 등 시설 안전 관리 방안과 해당 장치의 장외영향평가 검토 필요성을 제시하고자 하였다. 또한 동일 유형의 사고 재발 방지를 위하여 주기적인 시설 안전점검과 작업자의 안전교육 강화의 필요성에 대하여 논의하였다.

• 한국재료학회지
• /
• 제17권12호
• /
• pp.676-681
• /
• 2007

According to progress rapidly digitalization, networked and mobilization of electronics industry, there are demands for being smaller, thinner, more light, and more efficient complex functions of electronic devices which are wireless devices, semi-conductors, packages and mobile devices. Therefore, the solder resist on a printed circuit board have been required with the high resolution and the eco-friendly materials in the surface treatments such as high heating process and coating process with electrolysis. In this study, the photoinitiator initiator and monomers of the solder resist were prepared with their contents for reducing the occurrence of the under-cut. We investigated the sample surface by UV/VIS spectrometer, FT-IR, OM after HASL and ENIG process. From our results, it is possible to get a high adhesion of resist with optimal contents between the photoinitiator initiator and monomers after surface treatments.

• 제어로봇시스템학회논문지
• /
• 제6권8호
• /
• pp.697-702
• /
• 2000

The paper considers the problem of improving the productivity of surface mounting in the printed circuit board(PCB) assembly line. This problem is generally divided into two problems ; real assignment problem and pick-and -place sequencing problem which are known to have no polynomial time algorithms. In the last ten years algorithm designers have been trying to solve them separately. However they need to be solved jointly because they are highly interrelated. This paper proposes an evolutionary algorithm which can consider the two problems jointly and thus yield a better solution. In order to evaluate the proposed algorithm computer simulation is performed on real-life surface mounting machines. The proposed algorithm is expected to reduce the assembly time of surface mounting machines and thus improve the productivity.

• 경영과정보연구
• /
• 제34권2호
• /
• pp.67-78
• /
• 2015

본 연구는 작업 순서에 따라 달라지는 준비비용을 갖는 인쇄회로기판의 생산 일정계획 문제를 다룬다. 본 연구에서 다루는 문제는 생산할 인쇄회로기판의 유형들이 주어져있으며, 이는 한 대의 부품장착 설비를 통해 생산되는 환경에서, 작업 투입 순서에 따라 달라지는 준비 비용의 총합을 최소화는 작업 투입순서를 결정하는 것이다. 이 문제는 NP-hard로 알려져 있으며, 이에 해를 도출하기 위한 메타 휴리스틱 기법을 제시한다.