• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2010.11a
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• pp.13-14
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• 2010

본 논문에서는 경계 모드(Critical Mode) 플라이백 타입의 DC-AC 인버터에 인터리빙을 적용한 디지털 제어를 제안한다. 연속모드(CCM)나 불연속모드(DCM)와 달리 경계 모드의 경우 주파수가 가변되기 때문에 인터리빙으로 구현하기는 상당히 까다로운 측면이 있다. 또한 아날로그 제어기로 구현에 한계를 지니기 때문에 보다 간편한 구현을 위해 디지털 제어IC을 이용하여 구현하는 방법에 대해 기술한다. 본문에서 200W급 플라이백 타입의 DC-AC 인버터에 경계모드 인터리빙을 방법을 적용한 후 실험으로 검증한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.11a
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• pp.187-188
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• 2011

본 논문은 SMPS 및 가전기기와 휴대 전자기기 등에서 전원회로로 폭넓게 사용되고 있는 플라이백 컨버터의 트랜스포머를 기존의 샌드위치권선 방식이 아닌 동축권선 방식을 적용하여 기존의 샌드위치권선 방식보다 우수한 1,2차 커플링을 지니는 트랜스포머를 제안한다. 제안된 트랜스포머를 적용한 컨버터는 기존의 컨버터에 비하여 동일한 조건에서 보다 우수한 효율을 나타내고 있다. 제안된 컨버터용 트랜스포머의 구조 및 커플링을 설명하고 커플링계수를 비교 한 후 34[W]급 프로토 타입을 이용하여 검증하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2007.11a
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• pp.97-99
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• 2007

연료전지 슈퍼캡을 이용한 하이브리드 자동차 전력계 시스템을 분석하기 위하여 시뮬레이션 도구를 이용하였으며 기존의 전력계 구조를 보완한 새로운 전력계 구조를 제안하였다. 차량의 성능 조건인, 가속 시험과 주행 시험(Japan 10-15 cycle과 FTP 75 cycle)을 모의 실험하여 전력계 시스템 중에 슈퍼캡용량을 최적으로 설계하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2009.11a
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• pp.170-172
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• 2009

본 논문에서는 대기 전력 상태에서의 효율 향상을 위한 고정 스위치 On-Time 제어 기법을 소개한다. 정격부하에서 효율이 최적화된 제어 기법들은 경부하조건에서 효율이 매우 저감된다는 한계가 있었다. 이를 해결하기 위해 Burst Mode와 같은 기법들이 연구되었으나 경부하 조건에서 여전히 효율이 크게 낮아진다는 한계가 있었다. 이를 해결하기 위해 제안된 방식을 150V 입력에 5V-3A에서 효율 최적화되도록 설계된 하드웨어 프로토타입을 이용해 경부하 조건에서 효율 향상을 실험적으로 검증하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2013.07a
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• pp.210-211
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• 2013

본 논문에서는 전 부하영역에 대해 정확한 출력전압 제어가 가능한 PSR(Primary Side Regulator) 구동 기법을 제안한다. 기존 PSR 방식의 경우, 무 부하 및 급격한 부하 변동 시에 정확한 출력전압 제어가 어렵다. 하지만 제안 구동기법은 보조권선의 출력 다이오드 양단 노드 전압을 각각 검출하여 두 지점 전압을 부하변동 알고리즘에 적용하여 정확한 출력전압을 검출하므로 정밀하게 제어할 수 있다. 제안 출력전압 검출 알고리즘의 타당성 검증을 위해 12W 급 플라이백 컨버터 실험결과를 바탕으로 제안방식의 타당성을 검증한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2008.10a
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• pp.77-79
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• 2008

본 논문에서는 구동전압 인가 방식에 따른 면광원의 방전특성에 대해 분석한다. 2kV이상의 고전압 전원장치의 직접 이용은 구성 소자의 전압 스트레스를 증가시키며 가격 상승의 원인이 된다. 100~400V대의 전원장치에 변압기를 적용하여 구동전압을 인가하게 되면 전원 및 구동회로의 간략화를 도모할 수 있으나 변압기의 영향으로 인한 천이 지연시간, 파형왜곡의 영향으로 방전 불안정 및 광효율 저하를 야기할 수 있다. 전원 출력전압 및 변압기의 권선비에 따른 직접구동과의 비교연구를 통하여 최적 설계 방안을 도모한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2014.07a
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• pp.411-412
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• 2014

In this paper, the switching losses and performances of Silicon Carbide(SiC) and Silicon based on the MOSFETs have been compared. To do this experiment, the buck converter using both SiC and Si devices have been built and tested. As a result, it has been confirmed that the converter with SiC devices shows better efficiency and performance compared with the converter using Si devices.

• Journal of Power Electronics
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• v.2 no.4
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• pp.231-239
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• 2002

This paper describes the restructuring of power electronics and electric drives courses, sponsored by NSF, EPRI, NASA and the local utilities, which has significantly increased student enthusiasm, and the undergraduate enrollment in these courses at the University of Minnesota has tripled since 1997. The developed leaching approaches have been the subject of NSF-sponsored faculty workshops in 1994, 1997, 1998,2002, and 2003. In power electronics, the power-pole based building-block approach unifies analysis and control aspects of all converters. PSpice-based simulations aid in analysis and design, supported by a hardware laboratory. For electric drives, an integrative approach addressing all three aspects of electric drives - machines, power converters and control is being. used. Space vectors, introduced on a physical basis rather than purely mathematical ions, are used fur analysis of ac machines. This leads to a more physical understanding of machine operation and also makes it easier to address control aspects in the advanced course. The lecture materials are supported by a DSP-based laboratory.

• ETRI Journal
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• v.41 no.6
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• pp.820-828
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• 2019

A highly reliable conductive adhesive obtained by transient liquid-phase sintering (TLPS) technologies is studied for use in high-power device packaging. TLPS involves the low-temperature reaction of a low-melting metal or alloy with a high-melting metal or alloy to form a reacted metal matrix. For a TLPS material (consisting of Ag-coated Cu, a Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 solder, and a volatile fluxing resin) used herein, the melting temperature of the metal matrix exceeds the bonding temperature. After bonding of the TLPS material, a unique melting peak of TLPS is observed at 356 ℃, consistent with the transient behavior of Ag₃Sn + Cu₆Sn₅ → liquid + Cu₃Sn reported by the National Institute of Standards and Technology. The TLPS material shows superior thermal conductivity as compared with other commercially available Ag pastes under the same specimen preparation conditions. In conclusion, the TLPS material can be a promising candidate for a highly reliable conductive adhesive in power device packaging because remelting of the SAC305 solder, which is widely used in conventional power modules, is not observed.

• ETRI Journal
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• v.41 no.6
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• pp.811-819
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• 2019

We propose a substrate with high thermal conductivity, manufactured by the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) multilayer circuit process technology, as a new DC/DC converter platform for power electronics applications. We compare the reliability and power conversion efficiency of a converter using the LTCC substrate with the one using a conventional printed circuit board (PCB) substrate, to demonstrate the superior characteristics of the LTCC substrates. The power conversion efficiencies of the LTCC- and PCB-based synchronous buck converters are 95.5% and 94.5%, respectively, while those of nonsynchronous buck converters are 92.5% and 91.3%, respectively, at an output power of 100 W. To verify the reliability of the LTCC-based converter, two types of tests were conducted. Storage temperature tests were conducted at -20 ℃ and 85 ℃ for 100 h each. The variation in efficiency after the tests was less than 0.3%. A working temperature test was conducted for 60 min, and the temperature of the converter was saturated at 58.2 ℃ without a decrease in efficiency. These results demonstrate the applicability of LTCC as a substrate for power conversion systems.