The purpose of this study is to make rice pie, a bakery item, to enhance use of rice flour and analyze quality characteristics of rice pie by adding roasted peanut flour and peanut sprout flour. Water content of rice pie adding roasted peanut flour or peanut sprout flour is lower than that of wheat pie. The pH of rice pie is lower than that of wheat pie, and pH becomes higher when roasted peanut flour or peanut sprout flour is added. Density of dough is lower in rice pie than in wheat pie, and when roasted peanut flour or peanut sprout flour is added, rice pie reveals higher density. Loss rate is higher in rice pie than in wheat pie, and when roasted peanut flour or peanut sprout flour is added, rice pie reveals lower loss rate. When roasted peanut flour or peanut sprout flour is added to rice pie, its brightness (L) and yellowness (b) decrease, while redness (a) increases. Hardness is higher in pie made of rice powder than in wheat pie, and when roasted peanut flour or peanut sprout flour is added, hardness becomes lower. Regarding composition of fatty acids in rice pie, saturated fatty acids observed are myristic acids, palmitic acids, and stearic acids. Monounsaturated fatty acids found are mainly oleic acids. Polyunsaturated fatty acids detected are linoleic acids, and are found more in pie made of rice powder, than in wheat pie.
본 연구에서는 솔잎 분말의 첨가량을 0%, 0.5%, 1%, 3%, 5% 첨가한 쿠키를 제조하여 쿠키의 항산화 활성을 입증하고 품질특성을 측정하였다. 솔잎 분말의 총 페놀화합물 함량은 31.37$\pm$0.55 mg GAE/g이며, DPPH 유리라디칼 소거능은 100 ${\mu}g$/mL 수준에서 73.87$\pm$2.02%로 나타나 높은 항산화 활성을 보여 주었다. 제조된 쿠키의 DPPH radical 소거능을 측정하여 항산화 활성을 비교한 결과 솔잎 분말의 첨가량이 증가함에 따라 항산화 활성도 유의적으로 증가하였으며 항산화 활성을 가지는 total polyphenol 함량도 솔잎 분말 첨가량 증가에 따라 증가하였다. 또한 이들의 상관관계를 살펴보았는데, DPPH radical 소거능과 total polyphenol 함량이 양의 상관관계 r=0.989(p<0.001)를 보여주어, total polyphenol 함량이 항산화 활성에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 항산화 활성의 기능성과 함께 제품의 적합성 판단을 위해 반죽의 밀도와 pH, 쿠키의 수분함량, 퍼짐성, 손실률, 팽창률, 색도, 조직감, 관능검사 등의 품질평가를 실시한 결과 반죽의 밀도는 솔잎 첨가량이 증가할수록 높게 나타났고, pH는 솔잎 분말 첨가량 증가에 따라 감소되었다. 쿠키의 수분함량은 솔잎분말의 첨가량 증가에 따른 유의적 차이가 나지 않았으며, 퍼짐성 지수는 첨가량 증가에 따라 감소하였고, 손실율은 유의적 차이가 없었으며 팽창률도 5% 첨가군을 제외하고는 유의적인 차이가 나지 않았다. 색도는 솔잎 분말과 쿠키를 굽는 과정에서 생기는 마이얄 반응과 카라멜반응 등의 영향으로 솔잎 분말의 첨가량이 증가할수록 L값과 b값이 낮아지고, a값이 높아졌으며 경도는 솔잎분말 첨가농도에 의존적인 결과가 나타났다. 그리고 기호도 검사에서 외관, 향, 맛, 조직감, 전반적인 기호도를 평가한 결과 솔잎 분말을 1%와 3% 첨가한 솔잎쿠키가 유의적으로 높은 기호도를 보였으며 솔잎특성 강도에서는 색과 솔잎 향, 삼킨 후의 느낌에서 5% 첨가군이 가장 강하였고 느끼한 향과 단맛, 부드러운 정도는 대조군이 가장 강하다는 결과를 얻었다. 고소한 맛에서는 0.5% 첨가군이 유의적으로 가장 높은 점수를 받았다. 이러한 결과로 보아 쿠키에 솔잎 분말을 첨가하는 것은 쿠키의 기호도를 증가시켜주고 동시에 총 페놀함량과 DPPH 라디칼 소거능을 높여주어 쿠키의 가치를 높일 수 있어 바람직할 것으로 사료되며 쿠키제조 시 솔잎분말을 3% 첨가하는 것이 바람직할 것으로 사료된다.
본 연구에서는 인진쑥의 건조 분말을 육성기-비육기의 거세돈 및 암퇘지(LY×D)의 평균체중이 50.37kg일 때부터 출하시까지 90일간 처리하였을 때 도체특성, 일반성분, 콜레스테롤 함량, 육질특성에 미치는 영향을 조사하기 위해 실시하였다. 일반사료에 인진쑥 분말을 급여사료 기준으로 C(0%), T1(0.5%), T2(1.0%), T3(1.5%) 처리하였다. 도체중의 경우 T2 및 T3의 증체량이 대조구보다 유의적으로 높게 나타났으나(p<0.05), 등지방 두께 및 도체 등급의 유의적인 차이가 없었다. 수분, 지방, 회분, 콜레스테롤 함량은 시험구간의 유의적인 차이가 나타나지 않았으나(p>0.05), T2 및 T3의 단백질 함량이 대조구보다 유의적으로 높은 값을 나타내었다(p<0.05). pH, WHC, 가열감량신선육 및 지방의 전단가의 유의적인 차이가 나타나지 않았다(p>0.05). 육색 및 지방의 백색도(CIE L*)는 T2 및 T3가 유의적으로 높게 나타났으나(p<0.01), 육색 및 지방의 적색도(CIE a*) 및 황색도(CIE b*)가 유의적인 차이가 나타나지 않았으며(p>0.05), 전단가의 유의적인 차이가 나타나지 않았다(p>0.05).
F $e_{73.5}$C $u_1$N $b_3$S $i_{15.5}$$B_{7}$ 비정질 리본 합금을 490∼61$0^{\circ}C$의 온도 범위에서 열처리하고 이를 볼 밀링 하여 얻은 250∼850$\mu\textrm{m}$크기의 자성분말과 5wt%의 세라믹 절연체로 구성된 분말 코아의 자기적 특성에 열처리 온도가 미치는 영향을 조사하였다. 5$50^{\circ}C$에서 1 h동안 열처리하여 직경 11 nm의 $\alpha$-Fe상 나노 결정립 구조로 되었을 때(전기비저항은 110$\mu$Ω$.$cm)가장 높은 실효투자율 및 품질계수를 나타내었으며 그 값은 각각 125와 53이었고, 실효투자율의 경우 약 500 KHz에 이르기까지 일정한 크기를 유지하였다. 그리고 이 열처리 조건에서 230 mW/㎤(f=50 KHz, $B_{m}$ =0.1 T)의 대단히 낮은 자심손실을 나타내었다. 그러나 이 합금의 분말 코아는 종래의 분말 코아 재료(MPP,센더스트 등)에 비해 그리 우수하지 못한 직류 바이어스 특성 특히 저 자장 하에서의 낮은 퍼센트 투자율을 나타내었는데, 이는 종래의 소재와 유사한 투자율을 얻는데 너무 큰 입도의 분말이 필요한 것에 그 원인이 있는 것으로 이해되었다.
본 연구는 연근 및 연잎분말의 첨가가 돈육 patty의 품질 특성에 미치는 영향을 검토하였다. 돈육 patty는 돈육 88%, 대두유 5%, 냉수 5%, 소금 2%를 배합하여 제조한 대조군(CTL), 여기에 연근분말 0.5% 첨가한 것(LRP), 연근분말 0.25% 및 연잎분말 0.25% 첨가한 것(LRLP), 그리고 연근분말 0.5% 첨가한 것(LLP) 등 네 종류의 돈육 patty를 제조하였다. 그리고 일반성분, 총 폴리페놀화합물 함량, 색깔, 기계적 조직감, 보수력, 가열감량, 두께 및 직경 변화, pH, VBN 함량, TBARS 및 총균수를 측정하였다. 수분함량은 CTL, 단백질 함량은 LRLP, 지방함량은 LRLP 및 LLP, 그리고 회분함량은 LRLP가 가장 높았다(p<0.05). CTL, LRP, LRLP 및 LLP의 총 폴리페놀 함량은 각각 3.34, 3.64, 3.90 및 3.90 mg/100 g이었다. 명도($L^*$)는 시료들 사이에 유의한 차이가 없었으며, 적색도($a^*$)는 CTL이 가장 높았고, 황색도는 LRLP 및 LLP가 CTL 및 LRP보다 높았다(p<0.05). 경도는 CTL 및 LRP가 LRLP 및 LLP보다 높았으며, 탄성은 LLP가 가장 낮았고, 응집성, 검성 및 저작성은 시료들 사이에 유의한 차이가 없었다. 보수력은 시료들 사이에 유의한 차이가 없었으나, 가열감량, 두께 및 직경 변화는 CTL이 가장 높았다. pH는 CTL이 가장 높았다(p<0.05). VBN 함량과 총균수는 시료들 사이에 유의한 차이가 없었다. 그리고 TBARS는 CTL이 가장 높고, LLP가 가장 낮았다(p<0.05).
In case of glass ceramics and powder preparation from the metalakoxide solutions, metalakoxide solutions with a various species of alkoxy groups have unique characteristics. Therefore, in this study, the mixing ability of homogeneous sol, gel morphology and physical properties of gels were investigated by the changes in terms of the different four alkoxy groups, CH3-, C2H5-, i-C3H7-n-C4H9-, along with the catalyst for the purpose of the observation about the homogenous transition range from sol to gel. As a result, when the fixed condition was mol ratio of H2O/Si(OR)4=2.0 and variables were batch composition and addition amount of catalyst, the characteristics of Tetra-normal-Butoxysilane and Tetra-iso-propoxysilane systems had very narrow sol-gel conversion region than Tetramethoxysilane and Tetraethoxysilane system. And silicon-alkoxide, systems having narrow sol-gel conversion region were enlarged by addition of catalyst. In viewpoint of the weight loss of gel produced by hydrolysis of silicon alkoxide systems with different four alkoxy groups, the amounts of weight loss of gel containing large molecular alkoxy groups were much more than those of small molecular alkoxy group.
PZT(80/0) powder was prepared by a sol-gel method and PZT thick films were fabricated by the screen-printing method on the alumina substrates. The coating and drying procedure was repeated 4 times. And then the PZT(20/80) precusor solution was spin-coated on the PZT thick films. A concentration of a coating solution was 0.5mol/L and the number of coating was varied from 0 to 6. The porosity decreased and the grain size increased with increasing the number of coatings. The thickness of the PZT-6(6: number of coatings) films was about $60{\mu}m$. The relative dielectric constant increased and the dielectric loss decreased with increasing the number of PZT(20/80) sol coatings. The relative dielectric constant and dielectric loss of the PZT-6 thick film were 275 and 3.5%, respectively. The remanent polarization, coercive field and breakdown strength of the PZT-6 film were $19.8{\mu}C/cm^2$, 13.7kV/cm and 130kV/cm, respectively.
The size of various alumina ceramics used in semiconductor and display industry is required to increase with increase in wafer and panel size. In this research, large alumina ceramics were fabricated by uniaxial pressing, cold isostatic pressing and filter pressing with commercial powder and thereafter sintering at $1600^{\circ}C$ in gas furnace. The large alumina ceramics exhibited dense microstructure corresponding to 98.5% of theoretical density and 99.8% of high purity. The impurities and microstructural defects of the alumina were found to influence the resistance and dielectric properties. The volume resistances in these four aluminas were almost the same while the pure alumina was higher value. The dielectric constant, dielectric loss and dielectric strength of aluminas were placed within the range of 10.3~11.5, 0.018~0.036, and 10.1~12.4 kV/mm, respectively.
레이더 혹은 전자-통신장비에서 방출되는 전자파의 흡수/차폐는 군사적인 목적뿐만 아니라 상업적 목적으로도 매우 중요하다. 효과적인 전자기파 흡수체를 설계하기 위해서는 흡수체에 사용되는 재료의 대상 주파수 대역에서의 전자기적 성질을 정확히 알아야 하며, 손실재의 함량에 따른 정확한 전자기물성 예측이 가능해야 한다 본 연구에서는 전도성 카본 블랙 나노 입자를 함유하는 폴리에스터 복합재료의 유전성질을 자유공간 기법을 이용하여 X-Band 주파수 대역에 걸쳐 측정하고 카본 블랙의 함량에 따라 정량적으로 분석하였으며, 임의의 카본 블랙 함량을 갖는 고분자 수지의 유전 물성을 주파수에 따라 예측할 수 있는 방법을 제시하고 검증하였다.
The economic loss arisen from the abrasion wear have been increasing at every industrial field. To reduce the economic loss we developed a new process, which is named MAHa process(Metallic Adhesives for HArdening). MAHa process is a process to weld tungsten carbide(WC) to the surface of a plain carbon steel so that it may stay longer under the severe abrasive environment. The depth of the WC layer ranges from 0.5 mm to 5 m. Compared with the conventional technology, arc-augmented welding which bonds WC on the flat surface only, MAHa process has the merits that it can make a robust WC layer on the round or wave- shaped surface also. How to turn the WC powder into a flexible mat is the key technology of the MAHa process. We invented new polymer materials to accomplish such a goal and both the MAHa process and the invented materials were applied for patents. For the application, the inner wall of elbow of Concrete Pump Truck(CPT) was maharized(MAHa process-treated) and the new WC layer on the inner wall was made successfully. The elbow was equipped to a CPT.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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