• 농업과학연구
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• 제36권2호
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• pp.211-217
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• 2009

대덕구 관내 학교주변 분식점과 길거리 노점, 소규모 제과점에서 수거한 시료들의 조지방과 총 트랜스, 포화, 불포화 지방산의 함량 조사결과 어린이들이 선호하는 식품 중의 하나인 수입 비스켓류에서 100 g 당 트랜스지방산 함량이 0.05~0.83 g으로 나타났으며, 또한 포화지방산은 전체 구성 지방산 중에서 42.25~66.24%를 차지하였고 이때 100 g 당 포화지방산의 함량은 3.18~6.06 g으로 나타났다.

• 한국식품영양학회지
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• 제25권2호
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• pp.398-406
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• 2012

The acid value of the oil extracted from the three kinds of 15 fried foods ranged from 0.89 to 3.92, the peroxide value ranged 10.0~57.14 meg/kg. Among the samples, popcorn chicken contained the highest crude fat content, showing $6.64{\pm}0.26(%)$, while the french-fries showed $2.87{\pm}0.31(%)$, which was the lowest. The content of the trans fatty acid per 100 g of the foods were; the fried foods: 0.02~0.06 g. The french-fries contained the lowest saturated fatty acid per 100 g of the foods, showing 0.41~1.55 g, while the popcorn chicken showed the highest content, 1.16~3.43 g. The fried foods contained the highest linoleic acid content. Further, fried foods exhibited safe levels of trans fat content. The "School Zone", which sells snacks, candies, chocolates flow, was not detected in the saccharin. Cookies, candies, chocolate was not detected in the tar colors. Aerobic plate count were ranged from 0~4,700 cfu/g in cookies, Salmonella test came out negative.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제8권4호
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• pp.517-526
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• 2013

본 논문은 팝콘브레인 현상을 중심으로 지각예술작용 집단상담 프로그램 개발을 통한 이중감각 치료 기법 여부에 역점을 두고 서술하게 되었다. 지각예술작용 집단상담 프로그램은 디지털기기 중독에 의해 발생되는 뇌의 문제를 후각, 촉각, 시각 등 뇌의 이중감각 활성화를 통해 변화에 대한 내적동기를 부여하고 성취감과 소속감을 느낄 수 있는 자발적 관계욕구 해소에 그 근간을 둔 프로그램이다. 이중감각 표현 방식은 인지행동상담 기법과 집단미술치료기법을 절충하여 디지털기기중독의 대안을 찾게 되었다. 인지행동상담 기법과 집단미술치료기법의 융합방식은 팝콘브레인의 주요 원인인 디지털기기에 의한 무감각하고 무기력해진 뇌에 체험을 통한 "생각${\rightarrow}$감정${\rightarrow}$행동"에 초점을 두어 변화를 구조적 표현방식으로 유지시켜 나가는 환경을 제공하게 된다. 이러한 환경 제공을 위해 지각예술작용 집단상담 프로그램을 보다 더 체계적으로 수립하고 전략적으로 활용하여 치유목적으로 실행할 수 있는 여건을 모색할 수 있다. 또한 지각예술작용 집단상담 프로그램을 통해 자기치료를 유도하여 관계욕구를 해소할 수 있는 근본을 마련하게 된다.

• 식물병연구
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• 제13권3호
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• pp.131-136
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• 2007

2005년부터 2007년까지 국내 여러 지역에서 오디균핵병 발생을 조사하였다. 병든 과실은 회백색으로 변색되었고, 지상부로 떨어진 후 월동기간 동안 딱딱하고 검은색 균핵으로 변하였다. 뽕나무포장 내 월동균핵으로부터 형성된 자낭반은 5월 상순에 관찰되었으며, 컵 또는 곤봉모양의 두 가지 형태의 자낭반이 형성되었다. 컵 모양의 자낭반을 가진 균은 Ciboria shiraiana, 곤봉모양의 자낭반을 가진 균은 Scleromitrula shiraiana로 동정되었다. 조사된 포장에서 C. shiraiana와 S. shiraiana는 약 6:4의 비율로 발생하였다. 본 병의 발생은 조사년도, 조사지역 및 품종에 따라 차이가 있었다. 뽕나무포장에서 품종간 병 발생을 조사한 결과, 백하형상, 다호조생, 하수상, 재래종 및 사원뽕 22는 본 병에 대해 저항성이었으며, 청일뽕, 대성뽕, 국상20호 및 터키-D는 다소 감수성이었고, 카테네오, 모레지 및 상과는 매우 감수성이었다. 비닐이나 부직포로 지표면을 피복한 포장에서는 피복하지 않은 포장에 비해 병 발생이 훨씬 낮았다. 볏짚으로 피복된 포장에서의 병 발생은 피복하지 않은 포장과 유사하였다.

• 한국재료학회지
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• 제9권10호
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• pp.992-999
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• 1999

본래 약한 구리계 리드프레임/EMC(Epoxy Molding Compound) 계면의 접착력은 솔더 리플로우 (solder reflow) 공정 중에 종종 박형 플라스틱 패키지의 팝콘 균열 현상(popcorn-cracking phenomena)을 일으킨다. 본 연구에서는 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 향상시키기 위하여 리드프레임을 알칼리 용액에 담궈 표면에 brown oxide를 형성시켰으며, EMC로 몰딩(molding)하여 SDCB(Sandwiched Double Cantilever Beam) 시편 및 SBN(Sandwiched Brazil-Nut) 시편을 준비하여 접착력을 측정하였다. 리드프레임의 brown oxide 처리는 미세한 바늘모양의 CuO 결정들을 리드프레임 표면에서 형성시켰으며, 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 향상시켰다. 접착력의 향상은 산화층의 평균두께와 직접적인 관련이 있었다. 이는 미세한 바늘모양의 CuO 결정들이 EMC와 기계적인 고착(mechanical interlocking)을 하기 때문으로 생각된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제5권2호
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• pp.37-48
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• 1998

The popcorn cracking phenomena in plastic IC packages during reflow soldering are investigated by considering the heat transfer and moisture diffusion through the epoxy molding compound(EMC) along with the mechanics of interface delamination. Heat transfer and moisture diffusion through EMC under die pad are analyzed by finite difference method (FDM)during the pre-conditioning and subsequent reflow soldiering pro-cess and the amounts of moisture mass and vapor pressure at delaminated die pad/ EMC interface are calculated as a function of the reflow soldering time. The energy release rate stress intensity factor and phase angle were obtained under various loading conditions which are thermal crack face vapor pressure and mixed loadings. It was shown that thermal loading was the main driving force for the crack propagation for small crack lengths but vapor pressure loading played more significant role as crack grew.

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권4호
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• pp.64-69
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• 2000

Reliability of PBGA(Plastic Ball Grid Array) package is very weak compared with normal plastic packages. The reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is reduced by moisture absorption in PCB(Printed Circuit Board). This paper adapts plasma treatment process and analyzes their effect. The contents of C and Cl decrease after plasma treatment but O, Ca and N relatively increase. The Plasma treatment to improve the adhesion between EMC(Epoxy Molding Compound) and PCB(solder mask). The degree of improvement was over 100% Max., which is depend on the properties of EMC. Ar+H$_2$as plasma gas show good result. There is a little difference in RF power and treatment time.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.805-811
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• 2000

Reliability of PBGA(plastic ball grid array) package is weak compared with normal plastic packages. The low reliability is caused by low resistance to the popcorn cracking, which is generated by moisture absorption in PCB(prited circuit board). In this paper, plasma treatment process was used and we analyzed its effects to interface adhesion. The contents of C and Cl decrease after plasma treatment but those of O, Ca, N relatively increase. The plasma treatment improves the adhesion between EMC(epoxy molding compound) and PCB(solder mask). The grade of improvement was over 100% Max, which depends on the properties of EMC. The RMS(root mean square) roughness value of the solder mask surface increases to plasma treatment. There is little difference of adhesion in RF power and treatment time.

• 한국표면공학회지
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• 제33권4호
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• pp.241-250
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• 2000

Popcorn cracking phenomena frequently occur in thin plastic packages during the solder reflow process, which are definitely affected by poor adhesion of Cu-based leadframe to epoxy molding compounds (EMCs). In the present work, in order to enhance the adhesion strength, a brown-oxide treatment on the Cu-based leadframe was carried out and the adhesion strength of leadframe/EMC interface was measured in terms of fracture toughness by using sandwiched double-cantilever beam (SDCB) specimens. After the adhesion tests, fracture surfaces were analyzed by SEM, AES, EDS and AFM to make the failure path clear. Results showed that failure path was closely related to the oxidation time and the interfacial fracture toughness.

• International Journal of Industrial Entomology and Biomaterials
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• 제37권2호
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• pp.55-62
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• 2018

We bred a mulberry cultivar named 'Saealchan' through local adaptability test, which is under registration as a new cultivar for fruit production. Local adaptability test had been carried out at four local places (Jeonju, Gongju, Jangseong, and Sangju) for five years from 2013. This variety 'Saealchan' belongs to Morus alba L. selected from seedlings collected from mother mulberry 'Shimheung'. Saealchan was resistant to popcorn disease and high yielding variety in fruit productivity by 194% compared to control cultivar 'Shimheung (Morus alba L.)' for three years. Although fruits of 'Saealchan' was smaller in size and lower in sugar content of mulberry fruits compared to control variety 'Shimheung', it showed strong resistance to sclerotial disease compared to 'Shimheung'.