• 한국환경농학회지
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• 제32권4호
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• pp.338-342
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• 2013

오디균핵병에 대한 친환경농자재 방제효과시험에서 2012년 3월 초 석회유황합제 살포, 4월초 석회보르도액을 살포한 포장에서 미생물 2종과 천연물 4종 혼합제를 교호적으로 처리한 결과 70% 이상의 방제효과를 나타냈으나, 2013년도에는 약제 살포간격을 줄이는 등 더욱 철저히 방제 하였음에도 발병이 극심하여 미생물제 및 천연물합제 모두 17~64% 범위로 전년보다 효과가 저조하였다. 부안의 동일한 시험포장의 동일 조건하에서 지오파네이트메칠 농약을 3회 처리한 대조구에서도 약효가 저조하게 나타났다. 한편 뽕나무이에 대한 천연식물추출물 친환경농자재의 방제효과는 고삼추출물, 데리스추출물, 고삼+데리스+님오일 3개 처리구 모두 방제효과가 88~95% 정도로 우수하게 나타나 천연식물추출물 복합제를 이용 화학농약을 대체할 수 있을 만큼 충분한 방제효과가 확인되어 뽕나무이를 친환경적으로 방제할 수 있는 우수한 시험결과라고 판단되므로 오디 친환경 재배농가에 조속한 기술보급이 요망된다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제33권2호
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• pp.1-8
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• 2019

본 연구는 화학공장에서 원료 및 제품으로 사용되는 Butadiene popcorn polymer에 자연발화가 일어날 수 있는지를 평가하기 위하여 성분분석, 열중량분석, 열안정성분석, 자연발화점 측정 및 가속속도열량측정분석을 실시하였다. 분석결과 성분분석에서는 다양한 종류의 가연성 성분이 측정되었고, 열중량 분석을 통해 공기중에서 95.6%, 질소중에서 89.2%의 중량감소가 측정되었다. 열안정성분석 결과, 공기분위기에서 $88^{\circ}C$에서 발열이 시작되었으며, 자연발화점 부근($220^{\circ}C$)에서는 발열속도가 급격히 증가하였다. 질소분위기에서 $70^{\circ}C$ 부근에서 발열이 시작되었으며, $450^{\circ}C$까지 두 단계의 분리된 발열 Peak값이 관측되었다. 가속속도열량측정결과 발열현상은 나타나지 않았으며, 자연발화점을 분석한 결과 최저발화온도는 $211.7^{\circ}C$ 였다. 열안정성 평가에서 산출된 결과를 토대로 반응열에 의한 Column의 열적변형을 유발시킬 수 있는 가능성은 충분한 것으로 판단되었다.

• 한국작물학회지
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• 제58권3호
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• pp.267-273
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• 2013

본 연구는 강원도농업기술원 옥수수연구소에서 튀김옥수수 품종개발을 위하여 육성한 79개의 자식계통들에 대하여 총 13개의 양적 및 질적 형질들을 이용하여 형태적 변이 연구를 수행하였다. 3개의 질적 형질 중에서 웅수색(QL1)은 연한 자주색을 나타내는 계통(46계통)들이 가장 많았고, 자수색(QL2)과 줄기색(QL3)에서는 각각 녹색을 나타내는 계통(55계통, 75계통)들이 가장 많았다. 반면에 10개의 양적형질 중에서 간장(QN1)은 $174.2{\pm}34.9$ cm, 착수고(QN2)는 $103.4{\pm}24.7$ cm, 이삭장(QN3)은 $9.4{\pm}3.0$ cm, 착립장(QN4)은 $8.4{\pm}2.6$ cm, 이삭경(QN5)은 $24.9{\pm}7.7$ mm, 이삭열수(QN6)는 $14.0{\pm}2.3$ 열, 이삭중(QN7)은 $36.5{\pm}26.0$ g, 종실중(QN8)은 $30.9{\pm}19.3$ g, 백립중(QN9)은 $10.4{\pm}3.8$ g, 발아율(QN10)은 평균 $95.3{\pm}8.1%$를 각각 나타내었다. 분석에 이용된 자식계통들 중에서 5개의 자식계통(PS0-001, PS0-003, PS1-002, PS1-003, PS2-009)들은 조사된 7개의 수량 관련 형질들 중 5개 이상의 형질들에서 비교적 높은 경향이었다. 주성분 분석은 분석에 이용된 13개의 양적 및 질적 형질들 중에서 자수색(QL2), 이삭장(QN3), 착립장(QN4), 이삭경(QN5), 이삭중(QN7), 종실중(QN8), 백립중(QN9)은 제 1 주 성분에서 양의 방향에 크게 기여하였고, 반면에 웅수색(QL1), 줄기색(QL3), 착수고(QN2) 그리고 이삭열수(QN6)는 음의 방향에 크게 기여하였다. 제 2 주성분에서는 간장(QN1), 착수고(QN2) 그리고 종실중(QN8)은 양의 방향에 크게 기여하였고, 반면에 웅수색(QL1), 자수색(QL2), 이삭장(QN3), 이삭열수(QN6) 그리고 100립중(QN9)은 음의 방향에 기여하였다.

• 자연과학논문집
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• 제5권2호
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• pp.63-73
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• 1992

There are many methods of obtaining butadiene described in the literature. In the america it is produced largely from petroleum gases, i.e., by catalytic dehydrogenation of butene of butene-butane mixtures. Butadiene can be recovered from the $C_4$ residue of an olefin plant by distilling off a fraction containing most of the butadiene, catalytically hydrogenating the higher acetylenes to olefins and separating the product from other olefins and isobutane by extraction. Also it can be obtained by cracking naphtha and light oil. Among the individual dienes of commercial importance, 1, 3-butadiene is of first importance. It is used primarily for the production of polymers.In the present paper, it was investigated for a effect of the formation and the growth inhibition of popped corn polymer in butadiene extraction unit. As a result of study, inhibitors, $NaNO_2$ and TBC were good effective for inhibition of the formation and growth in popcorn polymer. The rational formula of popcorn polymer obtained was $(C_4H_6)_x$.

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권2호
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• pp.222-222
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• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB baking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB baking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate. (Received November 19, 1999)

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권2호
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• pp.95-99
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• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB banking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB banking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate.

• 한국식품영양과학회지
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• 제36권8호
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• pp.1010-1014
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• 2007

대전 및 충청 지역에서 판매되고 있는 즉석식품의 조지방 및 트랜스지방산의 함량을 조사하고자 찹쌀도넛과 꽈배기 각각 6종, 고구마 스틱 2종, 토스트 9종, 그리고 멀티플렉스 극장 팝콘 11종 등 총 41종을 수거하여 분석하였다. 조지방 함량은 멀티플렉스 극장 팝콘 13.74${\sim}$38.09%로 가장 높았으며, 고구마 스틱 20.82${\sim}$20.88%, 오징어 튀긴 9.37${\sim}$25.53%등의 순이었다. 수거한 시료는 유탕처리 식품이었으며, 멀티플렉스 팝콘은 전자렌지용 팝콘과 달리 트랜스지방산 함량이 매우 적게 분석된 것으로 보아 식물성 부분 경화 유지를 상요하지 않은 것으로 보인다. 트랜스지방산 함량은 대부분 1 g(g/100 g food) 미만으로 낮았으나, 멀티플렉스 극장 팝콘 중 한 시료만이 3.08 g(g/100 g food)으로 높게 나타났다.

• 한국작물학회지
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• 제40권1호
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• pp.98-102
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• 1995

튀김옥수수의 popping은 거의 일정한 방향성을 가지고 파열되며 튀김후의 형태도 항상 일정하게 이루어지는 원인을 규명하고자 본 시험을 수행하였다. 시험에 앞서 이와 같은 원인이 과피의 선단부와 기부의 두께 차이에 있기 때문이라는 가정을 설정하고 이를 증명하기 위하여 과피를 각 부위별로 제거처리를 하거나 배를 제거후 popping했을 때 나타낸 반응을 검토한 결과로 얻은 튀김옥수수의 파열방향성 및 튀김후의 형태를 결정하는 요인에 대한 해석은 다음과 같다 1. 기부의 과피는 선단부의 과피보다 유의하게 두꺼웠다. 2. 가열로 종실 내부의 수분압력이 한계에 도달하면 과피가 상대적으로 않은 선단부에서 파열이 이루어지는데, 이때 기부의 과피는 선단부 과피를 끌어당겨주므로（bi-metal 원리） 항상 일정한 파열방향 및 튀김형태로 popping 된다. 3. 기부의 과피를 제기하면 선단부의 과피를 끌어 당겨주는 기부의 중심이 상실되기 때문에 불규칙 한 popping이 이루어 진다. 4. 배를 제거하면 무처리와 같이 일정한파열방향성 및 튀김형태는 유지되나 부피는 적었다. 따라서 배는 기부로 방출되는 수분을 차단하는 역할을 담당하고 있는 것으로 판단되었다. 5. 선단부 과피 및 전과피를 제거하면 모든 수분의 방출이 허용되어 popping이 전혀 이루어지지 않았다. 6. 튀김부피의 변화는 기부과피 제거>무처리>역제거>전과피 제거>선단부 과피제거의 순이었다. 7. 따라서 popping시 일정한 파열방향성 및 튀김형태를 갖게 하는 원인은 선단부와 기부 과피의 두께가 서로 다르기 때문인 것으로 판단되었다.된다.벼 보다는 IR62829A/청청벼 조합이 전당 증가율 및 전분 감소율이 월등히 켰다. 5. 치상후 현미중 a-amylase활성에 있어 1대잡종벼가 양친 및 비교품종보다 활성이 커 잡종강세를 나타내었으며 발아율과 a-amylase 활성과는 고도의 정의 유의상관이 있었다. 6. 파종 10일후 묘의 생육에 있어서도 1대잡종벼가 양친이나 비교품종보다 건물중, 초장 등에서 잡종강세를 나타내었으며 묘의 생육과 a-amylase 활성간에는 유의한 정의상관이 있었다./TEX>, RH 50%)한 벼는 2년반 저장한 벼도 밥맛의 변화가 거의 없었다. 5. 1988년산 및 1989년산 일반계를 10분도와 12분도로 도정하였을 때 도정도에 따른 밥맛의 차이는 없었다.X>$CoO_x$는 $Co_3O_4$로 존재하고, 반응 전의 경우에는 이와는 다른 chemical state를 보여주었다. XRD 및 XPS 결과를 바탕으로, 촉매표면에 존재하는 $Co_3O_4$의 외부표면이 $Co_2TiO_4$와 $CoTiO_3$ 같은 $CoTiO_x$로 encapsulation되어 있는 모델구조를 제안할 수 있고, 이는 반응시간의 함수로 나타나는 촉매활성에 있어서 전이영역의 존재를 잘 설명할 수 있을 뿐만 아니라, XRD와 XPS에서 얻어진 촉매의 물리화학적인 특성을 잘 반영할 수 있다. 나타냈고, 골격근과 눈 조직에서 피루브산에 대한 LDH의 친화력이 상당히 크므로 LDH가 혐기적 조건에서 효율적으로 기능을 하는 것으로 사료된다.5) and

• 한국작물학회지
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• 제40권2호
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• pp.167-174
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• 1995

튀김옥수수의 튀김부피에 영향을 미치는 주요특성을 조사하여 양질의 튀김옥수수 교잡종육성에 활용하고자 시험을 수행하여 얻어진 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. SAS의 Stepwise/Maxr에 의하여 선정된 튀김부피에 영향을 미치는 최적독립변수는 수분함량, 종실경도, 과피두께, 배/배유 비율 및 연질/경질녹말 비율이었으며 이들 변수로 산출된 튀김옥수수 교잡종들의 예측 튀김부피의 평균은 29.2$cm^3$/g이었다. 2. 수분함량에 따는 튀김부피는 본 시험의 범위에서 (12.2-14.4%) 수분함량이 증가할수록 튀김부피도 증가하는 것으로 나타나 최대 튀김부피를 나타내는 종실의 최적 수분함량을 예측하기 어려웠다. 3. 종실의 경도는 55-60kg/kernel일 때 최대의 튀김부피를 나타냈으며 100립종과 정의 상관을 배/배유 비율과는 부의 상관을 나타냈다. 4. 과피의 두께는 80-9$\mu3$m일 때 최대의 튀김부피를 나타냈으며, 종실의 길이와 정의 상관관계를 나타냈고, 과피/종실중 비율은 종실경도와 정의 상관관계를 나타냈다. 5. 배/배아 비율은 낮은 것이 좋았으며 10-11%일 때튀김부피가 가장 낮고 100립종, 종실경도, 수분함량 및 튀김부피와 부의 상관이 인정되었으며 튀김옥수수의 튀김부피는 저하시키는 방향으로 작용하고 있는 것으로 나타났다. 6. 연질/경질녹말 비율은 45-50%일 때 최대의 튀김부피를 나타냈으며 튀김부피와는 유의한 부의 상관관계를 나타냈다.

• 한국육종학회지
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• 제43권5호
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• pp.405-412
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• 2011

옥수수에서 자식계통들에 대한 유전적 다양성 및 계통유연관계 정보는 1대잡종 품종개발을 위한 교배조합 선발에 유용한 전략을 제공한다. 본 연구는 86개의 튀김 옥수수 자식계통들에 대한 유전적 다양성 및 계통유연관계를 밝히기 위하여 옥수수 전체 게놈을 대표할 수 있도록 50개의 SSR primer를 선발하여 분석에 이용하였다. 그 결과 50개의 SSR primer들은 86개의 튀김 옥수수 자식계통들에서 총 256개의 대립단편을 나타내었으며, SSR loci당 평균 5.1개가 증폭되었다. 각 SSR primer들에서 증폭된 대립단편의 수는 최소 2개에서 최대 16개의 범위로 나타났고, 유전적 다양성 값은 0.210에서 0.831 범위로 나타나 평균 0.579 값을 나타내었다. 계통유연관계 분석에서 86개의 튀김 옥수수 자식계통들은 유전적 유사성 35.8% 수준에서 크게 3개의 Group으로 구분되었는데, Group I은 40계통을, Group II는 39계통을, 그리고 Group III은 7계통을 각각 포함하였다. 본 연구에서 분석에 이용한 SSR 마커들은 우리나라에서 육성한 86개의 튀김 옥수수 자식계통들에 대한 유전적 다양성 및 계통유연관계를 평가하는데 효율적이었음을 나타내었다.