Recently the use heat sink material grows where the polymer filled with thermal conductive fillers effectively dissipates heat generated from electronic components. Therefore the management of heat is directly related to the lifetime of electronic devices. For the purpose of improving thermal conductivity of composites, fillers with excellent thermaly conductive behavior are commonly used. Polymer composites filled with thermally conductive particles have advantages due to their processibility, cheap price, and durability to the corrosion. This paper aims to review the thermal interface materials and their model equations for predicting the thermal conductivity of polymer composites, and to introduce the commercial thermal conductive fillers and their applications.
This study was carried out to investigate the influence of viscoelastic properties(or chemical composition) of a series of ethylen-viny1 acetate copolymers on impact noise and vibration damping of wood/polymer/wood sandwich composites. The impact noise and vibration damping of composites were very sensitive to the state of molecular motion of polymer. The noise and vibration damping of composites were maximum when the polymer was under the glass transition(vinylacetate 55~75%) at the test-temperature, and minimum rubbery state(vinyl-acetate 47~20%) or glassy state(vinylacetate 100~87%). The polymer under glass transition reduced the impact noise by 6~12 dB.
A series of styrene-butadiene-styrene/aluminium (SBR/Al) composites have been compounded with different weight ratios of Al. The prepared SBR-Al systems have been characterized for different mechanical properties such as tensile strength, tensile modulus and surface hardness have improved with the increase in content of Al in SBR matrix. This may is because of the increase in polymer-filler interaction. The electrical properties such as volume conductivity, surface resistivity, dielectric constant, dissipation factor (tan delta), and break down voltage of SBR/Al composites have been measured with reference to volume fraction $(V_{f}),$ frequency and temperature. The resistance of the SBR-Al composites is found to be ohmic. The voltage-current (V-I) characteristics for SBR-Al also exhibit a linear relationship indicating the ohmic behavior.
Formaldehyde has widely been used for the cross-linking of polyvinyl alcohol polyvinyl alcohol polymer. The effects of formaldehyde on the water resistance of MDF cement composites were investigated as a function of types of catalyst, base or acid, and the amount of formaldehyde. The acetalization, reaction of OH group of PVA with aldehyde, was ended incompletely under base atmosphere. However, by addition of citric acid, the cross-linking of PVA polymer could be acheved through acetalization of PVA and formaldehyde. The effects of these different patterne according to the types of catalyst on the water resistance of MDF cement were studied by the preparation of PVA films and MDF composites. Thanks to the cross-linking reaction of PVA polymer chains by formaldehyde, the modified PVA films and MDF composites showed a good water-resistant propety. The modified MDF cement composite to which 3 wt% formaldehyde and 1 wt% cirtic acid were added showed 80% of initial flexural strength and good interfacial state between cement grain and polymer matrix. However, 4 wt% formaldehyde deteriorted the processing conditions, microstructures and eventually the flexural strength, causing sharp increase in the viscosity of sample dough during the mixing process. To study the relatins of flexural strength and interface of cement grain and polymer matrix, SEM and MIP measurement were performed.
This report presents a new technical approach for evaluating the fiber orientation of composites using small-angle light scattering (SALS). Glass fiber (GF)/polypropylene (PP) composites with different fiber orientations were prepared by drawing compression-molded specimens. The drawn samples were remelted and then annealed at $150^{\circ}C$ in order to induce a crystalline structure on the fiber surface, and then underwent SALS analysis. The samples showed a combination of circular and streak patterns. The model calculations demonstrated that the number of nuclei on the fiber surface and the thickness of the transcrystalline layer affected the sharpness and intensity of the streak pattern. In addition, the azimuthal angle of the streak pattern was found to be dependent on the direction of the transcrystalline layer, which correlated with the fiber direction. This correlation suggests that the fiber orientation in the composites can be easily evaluated using SALS.
Considering of utilizing renewable resources and recycled plastics, green composites consisted of recycled polyethylene (PE) as matrix and eco-friendly natural fibers as reinforcement were processed and characterized in the present study. First, the wood flour/recycled polyethylene pellets with different wood flour contents were prepared by twin-screw extrusion processing. Using the pellets, wood flour/recycled polyethylene green composites were fabricated and the effects of wood flour loading on their flexural, tensile, impact properties, heat deflection temperature and fracture behavior were investigated. It was concluded that the flexural strength, flexural modulus, tensile modulus and heat deflection temperature of wood flour/recycled polyethylene green composites were increased with wood flour, whereas the tensile strength and impact strength were decreased. The fracture behavior observed by means of scanning electron microscopy supported qualitatively the tendency of the impact strength with wood flour loading, compared with the ductile fracture pattern of recycled polyethylene.
Kim, Hee-Soo;Yang, Han-Seung;Kim, Hyun-Joong;Lee, Young-Kyu;Park, Hee-Jun
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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v.32
no.5
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pp.29-38
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2004
In this study, we investigated the thermal properties of corn-starch filled polybutylene succinate-adipate (PBS-AD) bio-composites. Thermal analysis (TA) is used to describe the analytical method for measuring the chemical property and weight loss of composite materials as a function of temperature. The thermal stability of corn-starch was lower than that of pure PBS-AD. As corn-starch loading increased, the thermal stability and degradation temperature of the bio-composites decreased and the ash content increased. It can be seen that the degree of compatibility and interfacial adhesion of the bio-composites decreased because of the increasing mixing ratio of the corn-starch. As the content of corn-starch increased, there was no significant change in the glass transition temperature (Tg) and the melting temperature (Tm) for the bio-composites. The storage modulus (E') and loss modulus (E") of the corn-starch flour filled PBS-AD bio-composites were higher than those of PBS-AD, because of the incorporation of corn-starch increased the stiffness of the bio-composites. At higher temperatures, the decreased storage modulus (E') of bio-composites was due to the increased polymer chain mobility of the matrix polymer. From these results, we can expect that corn-starch has potential as a reinforcing filler for bio-composites. Furthermore, we recommend using a coupling agent to improve the interfacial adhesion between corn-starch and biodegradable polymer.
In this study, poly(ethylene-co-vinyl acetate)/magnesium hydroxide (EVA/MDH) composites were prepared by electron beam crosslinking. EVA as a matrix resin and MDH as a flame retardant were melt-blended and compression molded to prepare EVA/MDH composites. The prepared EVA/MDH composites were electron beam-irradiated at various absorbed doses of 50~200kGy. The effects of electron beam irradiation on the gel content, tensile strength, elongation-at-break, thermal properties, and flame retardancy of the composites were investigated. The gel content and tensile strength increased, while the elongation-at-break decreased with an increase in the absorbed dose due to the formation of crosslinked network structures. In addition, the thermal stability and flame retardancy improved as the absorbed dose increased. Therefore, the EVA/MDH composites prepared in this study can be used as an insulation material for flame-retardant and heat-resistant wires and cables.
Magnesium oxide (MgO) reinforced polyamide-66 (PA66) composites were prepared through melt-compounding method in order to determine the possibility of using MgO particle as conductive filler in the polymer-based composite. The effects of MgO filler content on the thermal conductivity and mechanical properties for the PA66/MgO composites were investigated. The results showed that the addition of MgO filler to the PA66 matrix led to a large increase in thermal conductivity of the PA66/MgO composites. Tensile strengths of the PA66/MgO composites were slightly decreased as MgO filler loading increased. However, flexural strength and flexural modulus were improved with increasing filler loading. Notched Izod impact strengths were dramatically lowered by the addition of MgO filler.
Conducting polyaniline-poly($\varepsilon$-caprolactone) polymer composites were synthesized via in situ deposition techniques. By dissolving different weight percentages of poly($\varepsilon$-caprolactone) (PCL) (10%, 20%, 30%, 40%, and 50%), the oxidative polymerization of aniline was achieved using ammonium persulfate as an oxidant. FTIR, UV-vis spectra, and X-ray diffraction studies support a strong interaction between polyaniline (PANI) and PCL. Structural morphology of the PANI-PCL polymer composites was studied using scanned electron microscopy (SEM) and transmittance electron microscopy (TEM), and thermal stability was analyzed by thermogravimetric analysis (TGA) technique. The temperature-dependent DC conductivity of PANI-PCL polymer composite films was studied in the range of 305-475 K, which revealed a semiconducting behavior in the transport properties of the polymer films. Conductivity increased with the increase of PCL in below critical level, however conductivity of the polymer film was decreased with increase of PCL concentration higher than the critical value.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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