• 한국생산제조학회지
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• 제22권5호
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• pp.831-836
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• 2013

This study demonstrates the process of fabricating patterns using tribonanolithography (TNL),with laboratory-made micro polycrystalline diamond (PCD) tools that are attached to an atomic force microscope (AFM). The various patterns are easily fabricated using mechanical scratching, under various normal loads, using the PCD tool on single crystal silicon, which is the master mold for replication in this study. Then, polydimethylsiloxane (PDMS) replica molds are fabricated using precise pattern transfer processes. The transferred patterns show high dimensional accuracy as compared with those of TNL-processed silicon micro molds. TNL can reduce the need for high cost and complicated apparatuses required for conventional lithography methods. TNL shows great potential in that it allows for the rapid fabrication of duplicated patterns through simple mechanical micromachining on brittle sample surfaces.

• 대한기계학회논문집A
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• 제36권6호
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• pp.591-598
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• 2012

본 연구에서는 CNC선반을 사용하여 다양한 공구재질과 절삭속도에서 벌크금속유리(BMG)의 절삭 특성을 평가하였다. 선반가공시 Zr-기 BMG의 표면거칠기와 칩 형상을 관찰하여 가공조건에 따른 절삭력과 공구툴 마모 등 절삭 특성을 비교 검토하였다. 직경 8 mm $Zr_{50}Cu_{40}Al_{10}$ BMG시험편의 절삭에는 네 종류의 절삭공구를 사용하였다. 가공후 BMG 시험편의 표면거칠기를 측정하였고, 표면거칠기에 미치는 공구 회전속도의 영향을 조사하였다. 회전속도가 빠를수록 낮은 표면거칠기를 나타내었고, 공구 재질의 영향도 크게 나타났다. 칩 형상의 관찰 결과, 산화를 일으키지 않은 BMG 칩은 단열 전단띠 발생과 함께 나선형상의 형태를 나타내지만, 산화를 일으킨 칩은 국부적으로 용융과 함께 칩들이 뭉치는 현상을 나타내었다. BMG시험편을 가공하는 동안 발생한 절삭력은 TiN-WC에서 가장 큰 값을 나타내고, PCD가 그 다음, Cermet툴에서 가장 작은 값을 나타내었다.

• 한국기계가공학회지
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• 제14권2호
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• pp.25-30
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• 2015

This study involved the fabrication of precision machine tools using a polycrystalline diamond tip [sintered PCD and cemented carbide (WC-Co) tip] and WC-Co shanks via diffusion bonding with a paste-type nickel alloy filler metal. Diffusion bonding is a process whereby two materials are pressed together at high temperature and high pressure for a sufficient period of time to allow significant atomic diffusion to occur. For smooth progress, a filler metal of nickel alloy was used at the interface. Optical microscopy images were used to observe the copula of the bonded layer. It was confirmed that cracks occurred near the junction in all cases. The tensile strength of the bond was measured using a universal testing machine (UTM) with WC-Co proportional test specimens.