Mai, Hang-Nga;Hong, Su-Hyung;Kim, Sung-Hun;Lee, Du-Hyeong
The Journal of Advanced Prosthodontics
/
v.11
no.2
/
pp.81-87
/
2019
PURPOSE. The purpose of this study was to evaluate the effects of various protocols and systems for finishing and polishing monolithic zirconia on surface topography, phase transformation, and bacterial adhesion. MATERIALS AND METHODS. Three hundred monolithic zirconia specimens were fabricated and then treated with three finishing and polishing systems (Jota [JO], Meisinger [ME], and Edenta [ED]) using four surface treatment protocols: coarse finishing alone (C); coarse finishing and medium polishing (CM); coarse finishing and fine polishing (CF); and coarse finishing, medium polishing, and fine polishing (CMF). Surface roughness, crystal phase transformation, and bacterial adhesion were evaluated using atomic force microscopy, X-ray diffraction, and streptococcal biofilm formation assay, respectively. One-way and two-way analysis of variance with Tukey post hoc tests were used to analyze the results (${\alpha}=.05$). RESULTS. In this study, the surface treatment protocols and systems had significant effects on the resulting roughness. The CMF protocol produced the lowest roughness values, followed by CM and CF. Use of the JO system produced the lowest roughness values and the smallest biofilm mass, while the ME system produced the smallest partial transformation ratio. The ED group exhibited the highest roughness values, biofilm mass, and partial transformation ratio. CONCLUSION. Stepwise surface treatment of monolithic zirconia, combined with careful polishing system selection, is essential to obtaining optimal microstructural and biological surface results.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
/
v.16
no.9
/
pp.179-190
/
1999
To automate the polishing process, a polishing robot with two axes which is attached to a machining center with three axes has been developed by our previous research. This automatic polishing robot is able to keep the polishing tool normal to the curved surface of die and is able to maintain a constant pneumatic pressure. Therefore, in the case of a curved surface die, the surface roughness to be polished by the system with five axes is improved superior than the surface by a three-axis machining center. However, because the polishing robot was big and heavy, a polishing workspace was limited and then it was difficult to attach the robot to machining center. In this study, the smaller and lighter polishing robot than the previous has been designed to improve defects due to the magnitude and weight of the robot. And the sliding mode control ins applied to polishing robot to improve the tracking performance. To obtain switching parameters of sliding mode control, the signal compression method is used. Code separation program to separate the date for a three-axis machining center and a two-axis polishing robot from a five-axis NC data is improved for users to check conveniently the separated trajectory and to handle many data by using the graphic user interface. To evaluate the polishing performance of the developed robot, the polishing experiment for shadow mask was carried out. The result shows the automatic polishing robot has a good trajectory tracking performance and obtains a good polished workpiece efficiently under recommended polishing conditions.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
/
v.21
no.1
/
pp.109-115
/
2004
Polishing process has been applied to get extremely fine surfaces, e.g., mirror surfaces such as optical mirrors, lens, molds and etc. Nowadays not only fine surface quality but also submicron order of dimensional accuracy is required for many applications. To meet the requirements polishing process should be provided with an active control of polishing pressure especially for automation of polishing process. In this paper a study on development of an active polishing pressure control system has been presented. A new type of tool assembly has been developed to facilitate the control. The tool is attached to an axis of a polishing machine with a coil spring and control of the polishing pressure is done by the position control of the axis, which needs no additional actuator. The polishing pressure is successfully measured by the measurement of the spring deformation. Control specifications were quantitatively considered by weighting functions and a controller was designed by using loop-shaping technique based on the no synthesis. Some experiments have been executed on a polishing machine with a PC-NC controller. It is shown that the results were coincident well with the theoretical analyses and satisfied the design specifications.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
/
v.17
no.6
/
pp.162-168
/
2000
The automatic die polishing machine by liquid honing has been developed and experimented on the surface of machined die. The goal of development in the automatic die polishing machine by liquid honing is to increase the accuracy and the productivity in die polishing. To reach this goal, the polishing machine consists of the automatic measuring device for contour of die, the nozzle and pumping system to spray the powder mixed with liquid, and the 3-axis guides. Before polishing, the measuring device with a semiconductor laser scans the surface of mould to get the data of contour. The data store a PC and use to control the nozzle head to move above a couple of centimeters on the machined surface of die. The experimental parameters are the spraying time, the pressure, the size of abrasive grain and the mixing ratio between abrasive grain and liquid. The surface roughness is measured on the polished die which are SKDl 1 and Al7075 machined by NC. The surface roughness indicates the values of Rmax 0.5${\mu}{\textrm}{m}$ for Al7075 and Rmax 1.4${\mu}{\textrm}{m}$ for SKDl 1. It reduces the polishing time significantly and reduces the monotonous work for labors. As the results, the liquid honing system is useful method to apply for the die polishing and the automatic die polishing machine using liquid honing shows that it's very effective processing ability.
Die finishing (polishing and lapping) after NC machining is characterized as one bottleneck process for reducing lead time. For automation of this typical manual work, a flexible polishing tool system using industrial robot has been developed. This tool system has three principal functions in order to achieve reduction of waviness, 3 D.O.F. compliance and constant pressure structure. This polishing tool shows that adaptability to free form surface is increased and programmability to various areas of die surface is also acquired.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
/
1993.10a
/
pp.389-394
/
1993
Die making process is classified into design,manufacturing,polishing,assembly, and performance test. Die polishing is not a machining process by cutting edge of tool, but it is finishing by relative cutting movement under the surface contact between grinding particles and workpiece, and this process comprised 30~40% of total manufacturing hours. However, die polishing process is still performed by the skilled workers. Now a days, it is very difficult to secure skilled workers due to the hardworking environment and this situation will be getting worse in the future which has great difficulty of dies and molds industries.This process has the common problem on the elimination of tedious manual polishing among the tool making industries. Therefore this study is aimed at the development of an automatic polishing attachment which could be attached onthe spindle of CNC machine tool and controlled by the NC program data created by CAD/CAM system. As a result, this study will contribute the realization of automatic fine polishing process and improvement of quality level of dies and molds.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
/
v.29
no.3
/
pp.266-272
/
2012
This paper has aims to share fundamental knowledge for magnetic abrasive polishing and to mainly introduce recent research results. In order to enhance a magnetic flux density for nonferrous materials, advanced magnetic abrasive polishing system which is called 2nd generation system was established by electro-magnet array table, and the effectiveness of the electromagnet array table was evaluated in real polishing experiments. To increase adhesiveness of the abrasives in high speed polishing, a silicone gel agent was proposed and carbon nanotube particles as new magnetic abrasives were applied in the magnetic abrasive polishing. In addition, a strategy for optimal step-over determination by heuristic algorithm was introduced for applying large size workpiece. Curved surfaces having a uniform radius were simulated and tested with installed electro-magnet array table.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
/
2000.04a
/
pp.411-416
/
2000
Cutting process has been automated by progress of CNC and CAD/CAM, but polishing process has been depended on only experiential knowledge of expert. To automate the polishing process, a polishing robot with w degrees of freedom which is attached to a machining center with 3 degrees of freedom has been developed. This automatic polishing robot is able to keep the polishing tool normal on the curved surface of die to improve a performance of polishing. Polishing task for a curved surface die demands repetitive operation and high precision, but conventional control algorithm can not cope with the problem of disturbance such as a change of load. In this research, a new sliding mode control algorithm is applied to the robot. The signal compression method is used to identify polishing robot system. to obtain an effect of 5 degrees of freedom motion, a synchronization between the machining center and polishing robot is accomplished by using M code of machining center. And also a trajectory for polishing the curved surface die by 5 degrees of freedom motion, a synchronization between the machining center and polishing robot is accomplished by using M code of machining center. And also a trajectory for polishing the curved surface die by 5 axes machining center is divided into data of two types for 3 axes machining center and 2 axes polishing robot. To evaluate polishing performance of the robot. various experiments are carried out.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
/
2004.04a
/
pp.27-33
/
2004
Electro-theological fluid is recently used for the micro polishing of 3-dimensional micro-aspherical lens. It's also used for polishing small area defects on the wide flat wafer. Since ER fluid shows a behavior of viscosity changing under certain electric fields. micro polishing efficiency may be enhanced for certain cases. In this paper, a perfluorinated carbonyl fluoride oil based ER fluids was used to improve surface polishing rate and submicron-scale accuracy. As the polishing electrodes, micro size cylindrical tools had been used for maximizing the electric field. An experimental device, which was applied for micro polishing a number of wafers of 4inches in size and other workpiece. was made on a precision polishing system. It consisted of a steel electrode. a wafer fixture. l0㎃ current and DC 5㎸ power supply unit, and a controller unit. From the Experiments. the ER fluid is applicable for micro polishing of small parts.
Since the semiconductor manufacturing requires the silicon wafers with extraordinary degree of surface flatness, the surface polishing of wafers from ingot cutting is an important process for deciding surface quality of wafers. The present study introduces the development of wafer polishing equipment and, especially, the wafer polishing head that employs the forced self-driving of installed silicon wafer as well as the wax wafer mounting technique. A series of wafer polishing tests have been carried out to investigate the effects of self-driving function in wafer polishing head. The test results for wafer planarization showed that the LLS counts and SBIR of polished wafer surfaces were generally improved by adopting the self-driven polishing head in wafer polishing stations.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.