• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2019년도 추계 학술논문 발표대회
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• pp.87-88
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• 2019

Research has been conducted in many fields for the zero energy of domestic buildings. Among them, the development of insulation has become an essential element. Accordingly, researches are being made to improve the performance of organic insulating materials, and PF boards having the lowest thermal conductivity among organic insulating materials have been in the spotlight. However, problems have arisen due to the problems of durability of insulation materials such as PF boards and past acidification, and the durability of insulation materials is deteriorated when moisture or water enters due to crack gaps during the insulation of the basement layer or the external insulation method. In regard to the durability of the insulation, when the organic insulators of different kinds were placed in water, the pH was weakly basic in all organic insulation materials except PF, and the PF was about 4 pH. As a result, the PF should be continuously reviewed, and further analysis should be carried out to determine what causes acidification.

• 생물환경조절학회지
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• 제29권3호
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• pp.219-230
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• 2020

본 연구는 시설 딸기(Fragaria × ananassa Duch. cv. Maehyang)의 삽목묘 생산을 위해 적절한 배지 및 가습 기간을 구명하기 위해 수행되었다. 2019년 2월에 코이어(CO), 암면(RW), 페놀폼(PF), 유기성형배지(OFM)에 삽수를 삽목하여 0, 3, 6, 9, 12일간 포깅 처리를 하였으며, 2019년 6월에 현장실증 실험으로 코이어(CO), 암면(RW), 페놀폼(PF), 유기성형배지(OFM)에 삽수를 삽목하여 0, 6, 9, 12, 15일간 미스팅 처리를 하였다. 포깅 처리에서 삽목묘의 발근율과 생존율은 포깅 기간이 길어질수록 증가하는 경향을 보였으며, CO 배지에서 9일 이상 포깅 처리하였을 때 발근율과 생존율이 유의적으로 높았다. 미스팅 처리에서 발근율은 CO와 RW 배지에서 9일 이상 미스팅 처리하였을 때, 생존율은 12일 이상 미스팅 처리하였을 때 유의적으로 높았다. 육묘기에 배지 및 가습 처리에 따른 지상부와 지하부의 생육은 유의적인 차이가 없었다. 따라서 발근율과 생존율을 고려하였을 때, CO 배지에서 9일간 가습 처리하는 것이 안정적인 삽목묘의 생산에 유리할 것으로 판단된다.

• 공업화학
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• 제30권3호
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• pp.371-378
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• 2019

그래핀나노플레이트렛(GnP)이 목재기반 복합보드의 열적 및 난연 특성에 미치는 영향을 조사하기 위하여, 5, 10, 및 20 wt% 등 여러 가지 GnP 함량으로 GnP/재활용 페놀폼(re-PF)/목재 복합보드를 제조하였다. 제조된 복합보드의 열적특성 및 난연성은 열중량분석(TGA) 및 한계산소지수(LOI) 시험을 통하여 각각 분석되었다. 복합보드의 열안정성은 GnP 첨가량에 따라 비례하게 증가하였고, 이 복합보드의 탄화수율(char yield)은 순수 목재보드 대비 최대 22%까지 증가하였다. 복합보드의 LOI 값은 순수 목재보드보다 약 4.8~7.8% 높았다. 또한, 재활용 페놀폼 및 GnP 첨가로 인하여 복합보드의 난연성이 크게 향상되었음을 확인하였다. 이는 열안정성이 높은 재활용 페놀폼과 GnP가 복합보드의 열분해 개시 온도를 지연시키고, 탄화층(char layer)을 보다 조밀하고 두껍게 형성하였기 때문에, 복합보드의 연소 지연효과를 이끌었다. 특히 탄소기반 재료로서 GnP는 탄화층의 형성을 용이하게 하고, 탄화수율을 현저히 증가시켜 재활용 페놀폼에 비하여 난연성에 높은 효과를 나타내었다.