• 제목/요약/키워드: Phenol formaldehyde resin

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철도차량 및 지하철 불연 내장재 페놀 SMC 개발 (Development of Phenolic SMC for The Rail)

  • 김영근;신동혁;김영민;박종욱;민재준
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2004년도 춘계학술발표대회 논문집
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    • pp.55-58
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    • 2004
  • Phenolin resin, prepared form phenol and formaldehyde, is one of the oldest thermosetting resins available. Phenolic resins are cured via condensation polymerization with evolution of water, which in molding process is a big problem. The use of phenolic resins in glass fiber composites is growing, primarily due to their low flame spread, low smoke generation and low smoke toxicity properties. SMC of phenolics has been rearched since the 1986. The technology challenge was to match resin viscosity, handling and cure with those for the polyester SMC to avoid any special processing for fabricators and end users. Phenolic SMC was chosen because of the ease of molding to the required shape with light- weight, thin wall structure and with excellent fire protection.

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Preliminary Study of Rapeseed Flour-based Wood Adhesives for Making Wood Flooring

  • Yang, In;Ahn, Sye-Hee;Choi, In-Gyu;Han, Gyu-Seong;Oh, Sei-Chang
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제39권5호
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    • pp.451-458
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    • 2011
  • Adhesives derived from renewable resources allow wood panel producers to make lower cost alternatives to formaldehyde-based adhesive resins. Among them, adhesive components extracted from industrial by-products or wastes are the most important research fields in the efficient utilization of waste and cost reduction. In our study, the rapeseed flour, which is a by product from the production of biodiesel extracted from rapeseed, was introduced to develop alternative adhesives for the production of wood flooring. The rapeseed flour was hydrolyzed with 1% sodium hydroxide solution and PF prepolymers were prepared with 3-molar ratios, 1.8, 2.1 and 2.4. The linear fracture mechanics was introduced to evaluate the glue bond quality in wood flooring composed of fancy-veneered and plywood, and the formaldehyde emission and adhesive penetration were also investigated. The formaldehyde emissions of wood flooring met the requirement of the standard of $SE_0$ specified in the KS standard. The rapeseed flour adhesive penetrated sufficiently into the vessel elements and lumens in fancy veneer and plywood and gave strong bond quality to the wood flooring. The fracture mechanics was introduced to evaluate the adhesive joint between fancy veneer and plywood. The critical stress intensity factor ($K_{IC}$) of boliva overlayed wood flooring was increased with increasing molar ratio and this was the same tendency in oak overlayed wood flooring. From the results, the formulated adhesives were efficiently used to bond fancy veneer onto the plywood to make wood flooring and showed a potential to be used as a component of environmentally friendly adhesive resin systems for production of flooring.

레졸수지 합성반응에서 온도조절 물질이 열폭주 특성에 미치는 영향 (The Effects of the Tempered Materials on the Thermal Runaway Characteristics in the Resol Resin Synthesis Reaction)

  • 이정석;이근원
    • 한국가스학회지
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    • 제18권4호
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    • pp.27-34
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    • 2014
  • 본 연구에서는 단열열량계의 일종인 폭발열량 측정장치를 이용하여 레졸수지 합성반응에서 온도조절 물질이 열폭주 특성에 미치는 영향을 평가하고, 반응열과 활성화에너지 등의 속도론적 데이터를 검토하였다. 그 결과, 온도조절 물질이 투입된 낮은 고형분 농도에서는 폭주반응의 격렬함을 나타내는 순간 특성치들이 감소했다. 그러나 투입된 온도조절 물질의 갑작스런 소실은 급격한 2차 폭주반응을 촉발시켰다. 이때, 레졸수지 합성반응의 폭주반응에 의한 반응열은 페놀을 기준으로 약 157 kJ/mol이었고, 활성화에너지는 약 60 kJ/mol로 나타났다.

아크릴계 페놀수지 합성과 이를 이용한 도료의 물성연구 (A Study on the Synthesis of Acrylic Phenol Resins and Their Properties as a Paint)

  • 황수인;김영진;김동권
    • 공업화학
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    • 제24권2호
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    • pp.171-176
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    • 2013
  • 지구온난화 문제가 대두되면서 volatile organic compound (VOC) free 도료의 필요성이 크게 증가하고 있다. 현재 국내외적으로 사용되고 있는 도료의 약 70~80% 정도가 용매형 도료이다. 따라서 지구온난화 문제의 근본적인 해결을 위해서는 도료의 희석제로 사용되고 있는 용매인 휘발성 유기화합물(VOCs)의 배출을 최소화 할 수 있는 무용제형도료의 개발이 필수적이다. 본 연구에서는 무용제도료를 개발하기 위하여 기존의 페놀수지의 특성인 산성화로 인해 도료로 사용 시 부착성이 떨어지는 단점을 보완하기 위해 아크릴계 단량체들을 첨가하였다. 합성한 페놀수지와 PF/PMMA 블렌드 수지와 PF/PHEMA 블렌드 수지의 구조분석결과 블렌드된 형태를 확인하였고 접착인장강도실험을 통해 PF/PMMA 블렌드 수지가 2.818 Mpa의 값으로 도료시스템에 적용 가능성을 확인하였다.

FT-IR 분석에 의한 레졸과 노블락 페놀 수지의 경화거동에 미치는 F/P 몰비 (Role of F/P Ratio on Curing Behavior for Phenolic Resol and Novolac Resins by FT-IR)

  • 이영규;김현중
    • 접착 및 계면
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    • 제2권3호
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    • pp.16-24
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    • 2001
  • 포름알데히드/페놀의 몰비에 따른 레졸과 노블락 수지의 경화거동을 FT-IR 분석법으로 연구하였다. 일정한 경화온도(레졸 수지: $130^{\circ}C$, $160^{\circ}C$, $180^{\circ}C$, 노블락 수지: $160^{\circ}C$, $170^{\circ}C$, $180^{\circ}C$)에서 경화시간(3, 5, 7, 10, 20, 60분)에 따른 경화 정도를 비교하였다. 경화정도(conversion, ${\alpha}$)는 경화되지 않은 수지의 FT-IR 스펙트라 $3300cm^{-1}$에 나타나는 OH 피크의 면적을 기준으로 각각 주어진 경화시간의 OH 피크 면적 비율로 구하였다. 그 결과 포름알데히드/페놀의 몰비와 경화 온도가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다. 특정한 경화 온도에서 integral method 분석에 의한 결과 포름알데히드/페놀의 몰비가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다.

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낙엽분말(落葉粉末)을 이용(利用)한 합판용(合板用) 접착제(接着劑)의 증량(增量)에 관(關)한 연구(硏究) (Studies on the Extending of Plywood Adhesives used Foliage Powder)

  • 김종만;박종열;이필우
    • 한국산림과학회지
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    • 제42권1호
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    • pp.83-100
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    • 1979
  • 본연구(本硏究)는 합판용(合板用) 증량제(增量劑)로 사용(使用)하고 있는 도입소맥분(導入小麥粉)을 값이 싸고 대량생산(大量生產)이 가능(可能)한 낙엽분말증량제(落葉粉末增量劑)로 개발(開發)하여 대치(代置)키 위(爲)한 가능성(可能性)을 구명(究明)하기 위(爲)해서 계획(計劃)하고 착수(着手)되었다. 낙엽증량제(落葉增量劑)로 채취가공(採取加工)하기 위(爲)한 수종(樹種)은 침엽수종(針葉樹種)에서 소나무를 택(擇)하였고 활화수종(濶華樹種)에서는 미류나무, 참나무, 푸라타누스를 택(擇)하였으며, 각각(各各)의 낙엽(落葉)을 채취(採取)하여 $100{\sim}105^{\circ}C$에서 24시간동안(時間同安) 전건(全乾)시킨 다음 40 mesh로 분쇄한 분말(粉末)을 증량제(增量劑)로 사용(使用)하였으며, 이와 비교시험(比較試驗)을 위(爲)해서 소맥분(小麥粉)을 사용(使用)하였는데 소맥분(小麥粉)의 분말도(粉末度)는 100mesh의 것을 이용(利用)하였다. 증량방법(增量方法)은 합판접착용요소수지(合板接着用尿素樹脂)와 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에 수종별(樹種別)로 낙엽분말(落葉粉末)과 소맥분(小麥粉)을 각각(各各) 10, 20, 30, 50 및 100%로 증량(增量)하여 합판(合板)을 가공(加工)한 다음 접착력(接着力)을 분석고찰(分析考察)하였다. 본연구(本硏究)에서 얻은 결론(結論)은 다음과 같다. 1) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 10%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소맥분증량(小麥粉增量)이 가장 높았으며, 다음은 무증량합판(無增量合板)이었고 낙엽분말(落葉粉末)을 증량(增量)한 합판(合板)은 가장 접착력(接着力)이 낮았다. 낙엽분말(落葉粉末)을 증량(增量)한 합판(合板)의 접착력순위(接着力順位)는 참나무 낙엽분말(落葉粉末)이 가장 좋았고 미류나무, 소나무, 푸라타누스낙엽분말(落葉粉末)의 순(順)으로 저하(低下)하였다. 2) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 20%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소맥분증량(小麥粉增量)이 가장 높았으며 다음은 미류나무낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)이었으며 이들은 모두 무증량합판(無增量合板)보다 접착력(接着力)이 높았다. 미류나무를 제외(除外)하고 접착력(接着力)이 불량(不良)하지만 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)의 접착력순위(接着力順位)는 소나무, 푸라타누소, 참나무의 순(順)으로 낮아졌다. 3) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 30%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소맥분증량(小麥粉增量)이 가장 높았고 다음은 무증량합판(無增量合板)이었으며 낙엽분말(落葉粉末)을 증량(增量)한 합판(合板)은 접착력(接着力)이 급격히 저하(低下)하여 불량(不良)하였다. 4) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 50%와 100%를 증량(增量)한 합판(合板)은 소맥분증량합판(小麥粉增量合板)만 우수(優秀)한 접착력(接着力)을 보여 주었을 뿐 낙엽분말(落葉粉末)을 증량(增量)한 합판(合板)은 50%에서만 소나무, 미류나무에서 약(弱)한 접착력(接着力)이 측정(測定)되었고 기타(其他)의 낙엽분말(落葉粉末)은 박리(剝離)하였고 100%에서는 모든 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)이 박리(剝離)하여 접착력(接着力)이 측정(測定)되지 않았다. 5) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 10%를 증량(增量)한 합판(合板)의 내수접착력(耐水接着力)은 상태접착력(常態接着力)과 같이 소맥분(小麥粉)이 가장 높았고 다음은 무증량합판(無增量合板)이었으며 낙엽분말(落葉粉末)을 증량(增量)한 합판(合板)은 미류나무를 제외(除外)하고 모두 낮은 접착력(接着力)을 나타냈다. 6) 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 20%를 증량(增量)한 합판(合板)의 내수접착력(耐水接着力)은 무증량합판(無增量合板), 소맥분증량합판(小麥粉增量合板), 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板) 순(順)으로 접착력(接着力)이 낮아졌으나 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)은 미류나무와 참나무를 제외(除外)하고 박리(剝離)하였다. 7)요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에 30%이상(以上)을 증량(增量)한 합판(合板)의 내수접착력(耐水接着力)은 30%와 50%의 소맥분증량(小麥粉增量)에서 접착력(接着力)이 측정(測定)되었을 뿐 낙엽분말(落葉粉末)은 모두 박리(剝離)하여 접착력(接着力)이 측정(測定)되지 않았다. 8) 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에 10%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소맥분증량(小麥粉增量)이 가장 우수(優秀)하였고 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)은 접착력(接着力)이 낮았으나 그 순위(順位)는 참나무, 미류나무, 소나무 순(順)이었고 푸라타누스에서는 박리(剝離)하였다. 9) 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에 20%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소맥분증량(小麥粉增量)이 가장 우수히였으나 소나무 낙엽분말합판(落葉粉末合板)이 그 다음으로 급상승(急上昇)하였으며 다음 순위(順位)는 참나무, 미류나무의 순(順)으로 저하(低下)하였고 푸라타누스는 박리(剝離)하였다. 10) 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에 30%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소나무가 급상승(急上昇)한 접착력(接着力)으로 소맥분증량합판(小麥粉增量合板)보다 우수(優秀)하였으나 미류나무, 참나무는 20%증량(增量) 보다 저하(低下)하는 경향을 나타내었으며 푸라타누스는 박리(剝離)하였다. 11) 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에 50%와 100%를 증량(增量)한 합판(合板)의 상태접착력(常態接着力)은 소나무 낙엽분말증량합판(落葉粉末增量合板)과 소맥분증량합판(小麥粉增量合板)이 우수(優秀)한 접착력(接着力)을 보여주고 있는데 반(反)하여 미류나무, 참나무, 푸라타누스등(等) 활엽수낙엽분말(濶葉樹落葉粉末)의 증량(增量)은 박리(剝離)하여 접착력(接着力)이 측정(測定)되지 않았다. 12) 낙엽분말(落葉粉末)의 증량(增量)은 요소수지접착제(尿素樹脂接着劑)에서 미류나무 낙엽분말(落葉粉末)을 20%까지 첨가사용(添加使用)할 수 있으며 석탄산수지접착제(石炭酸樹脂接着劑)에서는 소나무 낙엽분말(落葉粉末)을 소맥분(小麥粉)의 증량(增量)과 똑같이 첨가사용(添加使用)할 수 있다.

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Effect of Adhesives and Finger Pitches on Bending Creep Performances of Finger-Jointed Woods

  • Park, Han-Min;Oh, Seong-Won;Byeon, Hee-Seop
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제33권5호통권133호
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    • pp.57-65
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    • 2005
  • Following our previous reports for finger-jointed woods with various finger profiles studied for the efficient use of small diameter logs and woods containing various defects, twelve types of finger-jointed woods glued with three kinds of adhesives and with two sizes of finger pitches were made with sitka spruce and red pine. The effects of the adhesives and finger pitches on bending creep performances of finger-jointed woods were investigated. The shape of creep curves differed among the used adhesives and finger pitches of finger-jointed woods for both tested species. Their creep curves showed a linear behavior beyond about one hour, and the N values fitted to power law increased with increasing finger pitches. The initial deformation increased with increasing finger pitches, regardless of the tested species and kinds of adhesives, whereas the effect of finger pitches on the creep deformation was not clear. For finger-jointed woods glued with polyvinyl acetate (PVAc) resin, creep failure occurred in 106 hours after the load was applied. And the difference of the creep compliance between finger-jointed woods glued with resorcinol-phenol formaldehyde (RPF) resin and aqueous vinyl urethane (AVU) resin was small. The ratios for creep performances of finger-jointed woods glued with RPF resin and AVU resin versus solid wood were higher in creep deformation than initial deformation for both species, and the difference between both adhesives was not found. The relative creep decreased with increasing finger pitches, and the marked differences was not found between RPF resin and AVU resin.

합판의 충전제로서 신문용지 잔사의 조사 (Examination of Newsprint Residue as a Plywood Adhesive Filler)

  • 오용성
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제24권2호
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    • pp.42-45
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    • 1996
  • A residue from the newsprint waste was investigated as a filler in adhesive for bonding southern pine plywood. The residue was prepared by drying the wet residue to 8% moisture content and grinding the dry material using a laboratory Wiley mitt with a 75-${\mu}m$(200-mesh) screen. The residue was compared to a commercial filler commonly used in structural plywood adhesives. A total of 48 three-ply panels. 12.7mm nominal thickness and 0.3 by 0.3 m in size, were fabricated at two press times(4 and 5 min) and three assembly times(20, 40 and 60 min). Evaluations of the residue were carried out by performance tension shear tests after two 4-hour boil accelerated aging tests on plywood. The test results included tension shear strength and estimated wood failure values. All plywood made with the residue filler were comparable to the control-bonded plywood. These results indicate that residue from the newsprint waste streams would be suitable as filler for plywood adhesives.

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Studies on Nanostructured Amorphous Carbon by X-ray Diffraction and Small Angle X-ray Scattering

  • Dasgupta, K.;Krishna, P.S.R.;Chitra, R.;Sathiyamoorth, D.
    • Carbon letters
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    • 제4권1호
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    • pp.10-13
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    • 2003
  • The structural studies of amorphous isotropic carbon prepared from pyrolysis of phenol formaldehyde resin have been carried out using X-ray diffraction. X-ray diffraction from as prepared sample at $1000^{\circ}C$ and a sample treated at $1900^{\circ}C$ revealed that both are amorphous even though there are small differences in short range order. It is found that both are graphite like carbon (GLC) with predominantly $sp^2$ hybridization. Small angle X-ray scattering results show that as prepared sample mainly consists of thin two dimensional platelets of graphitic carbon whereas they grow in thickness to become three dimensional materials of nano dimensions.

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Trihydric Phenol계 Photoresist의 합성과 그 감광 특성 (Synthesis and Photocharacteristics of Trihydric Phenol Photoresist)

  • 홍의석;고재용;박홍수
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제13권1호
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    • pp.47-54
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    • 1996
  • Cinnamoyl ester(PGEFC) of poly(phloroglucinol-formaldehyde) glycidyl ether which has photosensitive functional group was prepared to apply to photoresist. Photosensitivity of PGEFC was estimated by the solubility difference in organic solvent before and after exposure to light. The yield of residual film was calculated by immersing the sample-coated quartz plates in the solvent which was used in coating. The yield of the residual film which was closely related to the sensitivity of the film, was affected by the degree of polymerization of the backbone resin, sensitizers and their concentration. The sensitivity was depended upon the degree of polymerization. Most of effective sensitizer for PGEFC among the sensitizers was 2, 6-dichloro-4-nitroaniline.