The microtstructures and properties of alloys in the pseudo-binary $Bi_2Te_3-PbTe$ system were investigated as a first step towards the design of nanostructured materials with enhanced thermoelectric properties. The liquid alloys were cooled by water quenching method. Dendritic and lamellar structures were observed clearly by using environmental scanning electron microscope(eSEM) and electron probe micro analyzer(EPMA) take into account composition ratio between $Bi_2Te_3$ and PbTe. The compound $Pb_2Bi_6Te_{11}$ precipitated as a metastable phase under all conditions. The structure of those samples changed from dendritic to lamellar by increasing $Bi_2Te_3$ ratio of composition.
We have prepared superconducting Bi-Pb-Sr-Ca.Cu-O thin films by RF magnetron sputtering technique, on heated MgO(100) substrates. Sputtering was carried out in a mixture of argon and oxygen(10%) and the pressure was maintained at 5 mTorr during deposition. The substrate temperature was maintained $400^{\circ}C$ during deposition. The films sputtered were amorphous and insulating. All the films became superconducting by annealing, The films annealed at $880^{\circ}C$ for 30 minutes in air showed high-Tc phase with zero resistivity of 93K. These results indicate that the growth of the high-Tc phase is promoted by the presence of Pb at annealing temperature.
$Pb/Bi_2Sr_2CaCu_2O_{8+\delta}$-single-crystal junctions with the tunneling direction along the c axis of the crystal were fabricated to obtain an s-wave-superconductor/d-wave-superconductor Josephson junctions. The tunneling R (T) curves and current-voltage characteristics show distinct features which can be explained only under the assumption that the order parameter of high-$T_c/Bi_2Sr_2CaCu_2O_{8+{\delta}}$ superconductors has a pure d-wave symmetry, which is in contrast to the case of $YBa_2Cu_3O_{7+{\delta$}}$erconductors where a minor s-wave component is also present..
Radiation exposure is on the rise as the working hours of radiation workers increase. Accordingly, the importance of protection products for decreasing the dose of exposure has risen, and excellent X-ray shielding ability and light weight are required. The purpose of this study is to compare the Pb which use currently and other elements in order to reduce the exposure of workers to the most effective protection products. For experiment, we used the general X-ray equipment and angiography equipment, and obtained the Pb and apron's shielding rate. When the shielding rate of Pb and apron was compared in general X-ray equipment, the shielding rate was 95.1% for Pb 0.5 mm, 96.1% for apron 0.5 mmPb and 95.6% for Bi+W 0.5 mmPb. When compared the shielding rate of each aprons in angiography equipment, 0.5 mmPb apron was the highest as 96.4% and Bi+W 0.25 mmPb apron was the lowest as 90.2% at the 50 cm distance. The shielding rate of 0.5 mmPb apron was the highest as 95.7% and Bi+W 0.25 mmPb apron was the lowest as 85.9% at the 100 cm distance. As a result of evaluating the apron efficiency through this study, 0.5 mmPb apron showed the best shielding rate, but it was the heaviest apron. 0.35 mmPb apron and Bi+W 0.25 mmPb apron weighed light but had low shielding rate. Through the results of this experiment, it is recommended that radiation workers reduce radiation exposure by using more efficient protection products.
본 연구는, PbO-base 유리계의 정보와의 비교 등을 통해 Bi-base 조성 PDP rib으로의 새로운 유리조성 설계를 위한 기초연구의 일환이다. PbO와 유사한 밀도값 및 작업 용이성을 갖고 있는 Bi를 도입한 $Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO$ 조성계에 대해, 연화점, 열팽창계수, 에칭성, 유전율 등의 특성측정 및 XPS로 조성에 따른 구조변화 등을 조사하였다. $Bi_2O_3$를 50∼80 wt%까지 폭넓게 첨가된 $Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO$계 유리들은 조성에 따라 연화점이 400∼480$^{\circ}C$, 열팽창계수가 $68{\sim}72{\times}10^{-7}/^{\circ}C$, 유전상수는 13∼25으로서 동조성의 Pb-base 조성계와 유사한 물성치를 나타내었다. 특히, Bi의 함유량이 70∼65 wt%의 조성의 경우, 성분 및 물성의 미세조정 등을 통해 rib 재료의 출발조성으로서 적용가능성이 확인되었다. $Bi_2O_3$의 양이 감소함에 따라 $O_{1s}$ peak에서의 결합에너지의 증가와 반가폭(FWHM)이 감소하였는데, 이는 비가교산소의 증가에 기인하였다.
PTC thermistor are characterized by an increase in the electrical resistance with temperature. The PTC materials of middle Curie point were produced or that of high Curie point (above $200^{\circ}C$), it was determined that compositional modifications of $Pb^{2+}$ for $Ba^{2+}$ produce change sin the Curie point to higher temperature. PTC ceramic materials with the Curie point above $120^{\circ}C$ were prepared by adding $PbTiO_3$, PbO or $Pb_3O_4$ into $BaTiO_3$. Thereby, adding $Pb^{2+}$ into $BaTiO_3$-based PTC material to improve Tc was studied broadly, however, weal know that PbO was poisonous and prone to volatilize, then to pollute the circumstance and hurt to people, so we should dope other innocuous additives instead of lead to increase Tc of composite PTC material. In order to prepare lead-free $BaTiO_3$-based PTC with middle Curie point, the incorporation on $Bi_{1/2}K_{1/2}TiO_3$ into $BaTiO_3$-based ceramics was investigated on samples containing 0, 1, 2, 3, 4, and 50mol% of $Bi_{1/2}K_{1/2}TiO_3$. $Bi_{1/2}K_{1/2}TiO_3$ was compounded as standby material by conventional solid-state reaction technique. The starting materials were $Bi_2O_3$, $K_2CO_3$, $BaCO_3$ and $TiO_2$ powder, and using solid-state reaction method, too. The microstructures of samples were investigated by SEM, DSC, XRD and dielectric properties. Phase composition and lattice parameters were investigated by X-ray diffraction.
We investigated the effect of Pb-metal filler added to a hybrid paste(PbO-$Bi_2O_3-B_2O_3$-ZnO glass frit and Pb-powder), for joining flip-chip sat lower temperatures than normal. The glass transition temperature was detected at $250^{\circ}C$ and the softening point occurred at $330^{\circ}C$. As the temperature increased, the specific density decreased due to the volatility of the Pb-metal and boron component in the glass. When the glass was heat-treated at $350^{\circ}C$ for 5 min, XRD results revealed a crystalline $Pb_4Bi_3B_7O_{19}$ phase that had been initiated by the addition of Pb-filler in the hybrid paste. The addition of the Pb-metal filler caused are action between the Pb-metal and glass that accelerated the formation of the liquid phase. The liquid phase that formed, promoted bonding between the flip-chip substrate sat lower temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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