Gong, Ke;Hong, Wei;Chen, Jixin;Tang, Hongjun;Hou, Debin;Zhang, Yan
Journal of electromagnetic engineering and science
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제10권3호
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pp.179-182
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2010
This paper proposed a novel compact bandpass filter with folded half mode substrate integrated waveguide (FHMSIW) cavities using two-layer printed circuit board(PCB) process. The area of the FHMSIW filter is reduced by nearly 50 % and 75 % compared with half mode substrate integrated waveguide(HMSIW) filter and substrate integrated waveguide(SIW) filter, respectively. A four-pole Chebyshev FHMSIW bandpass filter at C-band has been designed, simulated and fabricated. Measured results are presented and found to agree with the full-wave simulated results by using Ansoft HFSS. The filter shows good performance and compact size.
The substrate temperature is an important parameter in thin film deposition process. In this paper the effects of the substrate temperature on the properties of CuIn0.75Ga0.25Se2(CIGS) thin films are reported. Structure, surface morphology and optical properties of CIGS thin films deposited at various substrate temperatures have been investigated using a number of analysis techniques. X-ray diffraction (XRD) analysis shows that CIGS films exhibit a strong <112> preferred orientation. As expected, at higher substrate temperatures the films displayed a higher degree of crystallinity. The <112> peak was also enhanced and other CIGS peaks appeared simultaneously These results were supported by experimental work using Raman spectroscopy. The Raman spectra of the as-grown CIGS thin films show only the Al mode peak. The intensity of this peak was enhanced at higher deposition temperatures. Scanning electron microscopy (SEM) results revealed very small grains in films fabricated at 48$0^{\circ}C$ substrate temperature. When the substrate temperature was increased the average grain size also increased together with a reduction in the number and size of the voids. The deposition temperature also had a significant influence on the transmission spectra.
In recent years, flexible display devices such as liquid crystal display (LCD), organic light emitting diode (OLED), etc. have attracted considerable interest in a wide variety of applications. Polymer substrate is absolutely necessary to realize this kind of flexible display devices. Using the polymer as a substrate, there are lots of advantages including not only mechanical flexibility such as rolling and bending characteristics but also light weights, low cost and so on. In detail, thickness and weights is only one forth and one second of glass substrate, respectively. However, it needs low temperature below $150^{\circ}C$ in the fabrication process comparing to conventional deposition process. The polymer substrate is not thermally stable as much as the glass substrate so that some deformation can be occurred according to variation of temperature. In particular, performance of devices can be easily deteriorated by shrinkage of substrate when heating it. In this paper, pre-annealing and deposition of buffer layer was introduced and studied to solve previously mentioned problems of the shrinkage and followed shear stress.
In this paper, a high power RF amplifier module using AlN substrate of high thermal conductivity has been proposed. This RF amplifier module has the advantage of compact size and effective heat dissipation for the packaging of high power chip. To fabricate the thru-hole and scribing line on AlN substrate, the key parameters of $CO_2$ laser were experimented. And then, microstrip lines and spiral planar inductors were fabricated on an AlN substrate using the thin-film process. The fabricated microstrip lines on the AlN substrate has an attenuation value of 0.1 dB/mm up to 10 GHz. The fabricated spiral planar inductor has a high quality factor, a maximum of about 62 at 1 GHz for a 5.65 nH inductor. Packaging of a RF power amplifier was implemented on an AlN substrate with thru-hole. From the measured results, the gain is 24 dB from 13 to 15 GHz and the output power is 33.65 dBm(2.3 W).
In this paper, we analyzed the gate current and substrate current by the hot carrier effects and restoration phenomenon of characteristics by time in the p-channel MOSFETs. The Stress voltage condition is a voltage in maximum gate current and time is 3s, 10s, 30s, l00s, 1000s, 2000s and 3000s. As results of analysis, the gate current and substrate current were decreased by stress time, and the restoration time of characteristics were shown the results that were decreased by the exponential times.
This paper deals with the properties of water permeability and porosity of cement mortar substrate coated with siliceous slurry coating under the exposure environment. Conditions of exposure enviornment are four kinds of in constant temperature water and humidity box, in indoor and outdoor exposure. Coated mortar substrate was expected continually increase in water and humidity condition, but was not in dry condition. Watertightness effect of siliceous coating was better in the condition of humidity then the dry condition, and the pore volume was decreased in that condition.
Over a million tons of spent mushroom substrate (SMS) are generated as by-products of mushroom cultivation every year in Korea. Disposal of SMS by mushroom farmers is difficult, therefore, recycling solutions that do not harm the environment are necessary. SMS consists of mushroom mycelia and residues of fruiting bodies, containing a variety of bioactive substances, such as extracellular enzymes, antimicrobial compounds, and secondary metabolites. This paper reviews utility of SMS for bioremediation, controlling plant disease, and production of lignocellulytic enzymes, organic fertilizer, and animal feed.
This paper presents a novel design of a differential patch antenna for 60-GHz millimeter-wave applications. The design process of the back-to-back (BTB) patch antenna is based on the conventional single-patch antenna. The initial design of the BTB patch antenna (Type-I) has a patch size of 0.66 × 0.98 mm2 and a substrate size of 0.99 × 1.48 mm2. It has a gain of 1.83 dBi and an efficiency of 94.4% with an omni-directional radiation pattern. A 0.4 mm-thick high-resistivity silicon (HRS) is employed for the substrate of the BTB patch antenna. The proposed antenna is further analyzed to investigate the effect of substrate size and resistivity. As the substrate resistivity decreases, the gain and efficiency degrade due to the substrate loss. As the substrate (HRS) size decreases approaching the patch size, the resonant frequency increases with a higher gain and efficiency. The BTB patch antenna has optimal performances when the substrate size matches the patch size on the HRS substrate (Type-II). The antenna is redesigned to have a patch size of 0.81 × 1.18 mm2 on the HRS substrate in the same size. It has an efficiency of 94.9% and a gain of 1.97 dBi at the resonant frequency of 60 GHz with an omni-directional radiation pattern. Compared to the initial design of the BTB patch antenna (Type-I), the optimal BTB patch antenna (Type-II) has a slightly higher efficiency and gain with a considerable reduction in antenna area by 34.8%.
본 논문에서는 종이를 기판으로 사용하고 용액공정이 가능한 강유전체 메모리 소자의 제작 가능성을 검토하였다. 유기물 강유전체인 "폴리비닐리덴트리플루오르에틸렌" 용액을 하부전극이 형성된 종이기판 위에 스핀코핑 방법을 이용하여 도포하였다. 하부전극으로는 진공증착법을 이용하여 알루미늄을 증착하였고, 도포된 "폴리비닐리덴트리플루오르에틸렌" 용액은 열처리 과정을 통해 결정화하였다. 제작된 "폴리비닐리덴트리플루오르에틸렌" 박막은 주사 전자 현미경법(SEM), 원자간력 현미경(AFM)을 이용하여 박막의 단면 및 표면의 특성을 평가하였다. 전압에 따른 분극특성 측정을 통해, 종이기판 위에 형성된 "폴리비닐리덴트리플루오르에틸렌" 박막이 매우 훌륭한 강유전체 특성을 보여주고 있음을 확인하였다. 또한, 종이기판의 응용가능성을 검토하기 위하여, 실리콘 기판위에 제작한 "폴리비닐리덴트리플루오르에틸렌" 박막과의 비교에 있어서도 손색없는 강유전체 특성을 보여주고 있음을 알 수 있었다. 이러한 결과들은 종이를 기판으로 이용하여 전자소자들을 제작 할 수 있음을 시사하며, 또한 용액공정으로 고밀도의 저렴한 강유전체 메모리 소자를 손쉽게 제작 할 수 있다는 것을 의미한다.
In this paper, resonant frequency, electromagnetic field distribution, and resonant mode of a microstrip substrate-mounted dielectric resonator are investigated. A dielectric resonator is excited by the microstrip line. The data are obtained using the finite difference time-domain (FDTD) and compared with the experimental results and theoretical solutions the previous published paper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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