• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제12권3호
• /
• pp.235-241
• /
• 2005

Incorporation of solid electrodes frequently involves plasma-based processing. The effect of plasma can influence the physical characteristics, depending on the magnitude in plasma. The undesired feature of plasma-induced damage should be prevented in characterizing the ultra-thin materials, such as ultra-thin films and organic monolayers. The current work at first proves the applicability of a liquid phase electrode in the electrical/dielectric properties through comparative work using Al and Hg on ultrathin $Al_2O_3$ films deposited through atomic layer deposition at low temperature: Two types of metals such as Aluminum (Al) and mercury (Hg) were used as electrodes in $Al_2O_3$ thin films in order to investigate the effect of electrode preparation on the current-voltage characteristics and impedance features as a function of thickness in $Al_2O_3$ film thickness. The success of Hg in $Al_2O_3$ thin films is applied to the AC and DC characterization of the organic monolayers obtained using the Langmuir-Blodgett method. From the DC current-voltage characteristics, the diode-like response is found to originate from the bulk response of the organic materials, evidenced by the fact and the capacitance is inversely related to the absolute thickness of organic layers.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제21권1호
• /
• pp.13-17
• /
• 2014

The direct-patternable $SnO_2$ thin film was successfully fabricated by photochemical metal-organic deposition. The composition and chemical bonding state of $SnO_2$ thin film were analyzed by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) from the surface to the interface with Si substrate. XPS depth profiling analysis allowed the determination of the atomic composition in $SnO_2$ film as a function of depth through the evolution of four elements of C 1s, Si 2p, Sn 3d, and O 1s core level peaks. At the top surface, nearly stoichiometric $SnO_2$ composition (O/Sn ratio is 1.92.) was observed due to surface oxidation but deficiency of oxygen was increased to the interface of patterned $SnO_2/Si$ substrate where the O/Sn ratio was about 1.73~1.75 at the films. This O deficient state of the film may act as an n-type semiconductor and allow $SnO_2$ to be applied as a transparent electrode in optoelectronic applications.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
• /
• pp.21-26
• /
• 2002

Solder flip chip bumping and subsequent coining processes on PCB were investigated to solve the warpage problem of organic substrates for high pin count flip chip assembly by providing good co-planarity. Coining of solder bumps on PCB has been successfully demonstrated using a modified tension/compression tester with height, coining rate and coining temperature variables. It was observed that applied loads as a function of coined height showed three stages as coining deformation : (1) elastic deformation at early stage, (2) linear increase of applied load, and (3) rapid increase of applied load. In order to reduce applied loads for coining solder bumps on PCB, effects of coining process parameters were investigated. Coining loads for solder bump deformation strongly depended on coining rates and coining temperatures. As coining rates decreased and process temperature increased, coining loads decreased. Among the effect of two factors on coining loads, it was found that process temperature had more significant effect to reduce applied coining loads during the coining process. Lower coining loads were needed to prevent substrate damages such as micro-via failure and build-up dielectric layer thickness change during applying loads. For flip chip assembly, 97Pb/Sn flip chip bumped devices were successfully assembled on organic substrates with 37Pb/Sn coined flip chip bumps.

• 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
• /
• 한국펄프종이공학회 2000년도 제26회 펄프종이기술 국제세미나
• /
• pp.34-39
• /
• 2000

Today's size of production operations in the packaging paper sector I sconstantly increasing , featuring integral processing systems, high-speed paper machines, and the increased marketing of lower basis weight products. The risk factors involved in these large investments lie more than ever in the available furnish potential and ongoing requirements for further closure of water loops and lower operating costs. A comparison is drawn between recovered paper furnish mixtures used in European mills with regard to fibre properties, strength potential and contaminant content, Both the furnish situation and development trends in modern fluting and testliner machines are instigating concept changes in stock preparation, the approach flow as well as in process water and rejects technology. Developments are currently focussed for example on more efficient debris separation using fine slotted screening, optimized refining , more systematic process water management with loop separation and integral water clarification as well as more efficient removal of microstickies, fillers and fines through appropriate combination of rejects handling and water clarification processes. Product quality differentiation depends decisively on strength characteristics as a function of refining , fines removal , paper machine technology, and sizing . Maximum availability of today's high speed paper machines and , as a result, cost effective production can be ensured by optimum balancing of all subsystems with in the overall concept and by reliable control of problems with contaminants and deposits.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제22권4호
• /
• pp.91-98
• /
• 2015

신축성 전자패키징에 응용하기 위해 강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane 탄성고분자인 Sylgard 184와 Dragon Skin 10을 사용하여 섬(island) 구조가 삽입된 강성도 국부변환 신축성 기판을 형성한 후, 강성도 국부변환부의 폭에 따른 기판의 탄성계수를 분석하였다. 기판 기지로는 탄성계수가 0.09 MPa인 Dragon Skin 10을 사용하였으며, 기판 기지 내에 삽입되는 강성도 국부변환부는 탄성계수가 2.15 MPa인 Sylgard 184로 형성하였다. 신축성 기판의 형상은 길이 6.5 cm, 두께 0.4 cm, 폭 2.5 cm이었으며, 중앙부에 길이 4 cm, 두께 0.2 cm, 폭 0.5~1.5 cm인 강성도 국부변환부를 삽입하였다. 폭 0.5 cm의 Sylgard 184를 Dragon Skin 10에 삽입함에 따라 기판의 탄성계수가 0.09 MPa에서 0.16 MPa로 증가하였다. Sylgard 184의 폭을 1.0 cm 및 1.5 cm으로 증가시킴에 따라 기판의 탄성계수가 0.18 MPa와 0.2 MPa로 증가하였으며, Sylgard 184 강성도 국부변환부의 폭에 따른 기판 탄성계수의 변화는 등변형률의 Voigt 구조와 등응력의 Reuss 구조를 조합하여 예측한 값과 잘 일치하였다.

• 디자인학연구
• /
• 제14권2호
• /
• pp.117-126
• /
• 2001

식생활의 단계는 생존(Survival), 인지(Recognition), 선택(Selection) 그리고 기호(Reference)의 단계에서 예술(Art)의 단계로까지 승화한다고 한다. 식생활도 먹는 일에서 즐거움으로 변화하고 있고, 식품포장의 기능은 단순한 포장보다는 다양한 기능을 요구하고 있다. 최근 평균적인 생활수준 향상등 생활환경의 변화가 현저히 나타나고 있고 이 같은 생활환경의 변화는 우리 식문화에 많은 영향을 끼치고 있다. 특히 정부의 유통개방정책에 즈음하여 속속 외국의 유명 베이커리가 국내 시장에 진출을 고려하고 있고, 、93년 7월 유통시장의 완전개방 이후 국내시장의 베이커리업계의 많은 어려움이 있다. 제품디자인이나 포장디자인 분야는 선진국의 경우를 답습하는 정도에 그치고 있어 앞으로의 시장에 대한 업계의 관심은 그 어느 때보다도 중요한 시기일 것이다. 즉 우리실정에 맞는 제품과 포장디자인의 강화된 상품력으로 시장에서 확고한 소비자 거점을 확보해 놓는 일을 서둘러야 한다. 기업의 목적을 위한 수단은 마켓팅, 생산, 판매에 의해 성취 될 수 있다. 이것은 각각의 전략을 필요로 하고 마켓팅 전략 역시 광고선전, 판매, 포장 등과 연계되어 생각되어야 한다. 이중에도 포장은 Marketing Mix의 가장 중요한 도구중의 하나이다. 그것은 시장에서 생산자의 포지셔닝과 판매후의 역할에도 지대한 영향을 미치기 때문이다. 이와 같이 모든 분야가 합리화, 과학화되어 가는 현대의 시장에서 경쟁사간의 마케팅 전쟁은 끊임없이 되풀이되어가고 있다. 따라서 본 논문은 시대적 환경 속에서 포장이 마케팅의 수단이나 도구로써 존재하는 것이 아닌, 소비자의 심리를 자극하는 포장디자인의 진정한 목표달성을 위한 패키지로, 또 도외시되어 가는 휴머니즘의 회복에 중요한 요소로써 제몫을 하기 위해 소비자 감성에 소구할 수 있는 포장디자인 계획으로 기업의 상품력 강화나 이미지 향상에 기여할 수 있는 방안을 강구하고자 하였다.

• 공업화학
• /
• 제24권6호
• /
• pp.621-627
• /
• 2013

친환경 소재인 폴리프로필렌카보네이트(PPC)를 포장소재로서 응용하기 위하여 가로세로비가 큰 박리흑연 EFG(exfoliated graphite)를 이용하여 함량을 달리한 6종류의 PPC/EFG 나노복합필름을 제조하였다. 제조한 나노복합필름의 수분흡수 거동을 gravimetric method를 이용하여 측정하였으며, 나노복합필름의 수분에 대한 화학적 친화성(chemical affinity)과 모폴로지(morphology) 변화를 이용하여 해석하였다. 필름 내로의 수분확산 거동은 박막의 불균일성에도 불구하고 Fickian diffusion model에 잘 부합하였으며, EFG의 함량이 증가할수록 수분 확산계수와 수분 흡수량은 $12.5{\times}10^{-10}cm^2sec^{-1}$에서 $7.2{\times}10^{-10}cm^2sec^{-1}$, 8.9 wt%에서 4.2 wt%로 각각 감소하였다. 이는 수분에 대한 PPC의 차단특성이 EFG의 도입에 따라 향상되는 것을 의미한다. 높은 가로세로비를 가진 EFG를 PPC에 도입함으로써 PPC/EFG 나노복합필름의 수분에 대한 우수한 차단성 특성 발현은 패키징분야를 포함한 차단성이 요구되는 분야로의 친환경 PPC 응용성이 클 것으로 기대된다. 한편, EFG의 도입효과를 극대화하기 위한 추가적인 EFG의 분산성 향상연구가 필요하다.

• 공업화학
• /
• 제22권6호
• /
• pp.610-616
• /
• 2011

패키징 소재로의 응용을 위한 자외선 경화형 폴리우레탄 아크릴레이트/ZnO 나노복합필름을 ZnO의 함량을 달리하여 제조하였다. ZnO 함량을 달리하여 제조한 필름의 특성을 살펴보기 위하여 FTIR, WAXD, SEM, DSC, OTR, UV/VIS 그리고 antimicrobial test를 수행하였다. FTIR과 SEM결과는 PUA와 ZnO 나노입자 사이에 화학적 결합이나 상호작용이 약한 것을 확인할 수 있었으며, 이로 인해 무기 필러인 ZnO를 첨가하더라도 열적 특성의 향상을 나타내지 않는 것을 확인하였다. 그러나 ZnO 나노입자의 함량 증가에 따라 자외선 차단성과 항균성이 크게 증가하는 것을 확인하였다. 또한, 산소 투과도는 ZnO의 함량이 증가함에 따라 $2005cc/m^2/day$에서 $150cc/m^2/day$로 크게 감소하였으며, 패키징 응용을 위한 차단성 필름으로서 응용 가능성이 높다는 것을 확인하였다. 이러한 PUA/ZnO 필름의 물성은 무기필러의 분산상태와 필름의 모폴로지에 크게 관계가 있는 것을 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.1587_1588
• /
• 2009

In this paper, PCB embedded balanced-to-unbalamced duplexer using coupled LC resonator was introduced for low cost dualband WiMax front-end-module application. In order to obtain the function of bandpass filter and balun transformer, proposed duplexer was configured by using magnetically coupled LC resonator. Out-of-band suppression was enhanced by applying two m-Derived transform circuits to obtain transmission zeros at 2GHz and 4.8GHz. In order to reduce the size of embedded duplexer, BaSrTiO3 (BST) composite high Dk RCC film was applied to improve the capacitance density. This high Dk film provided the capacitance density of 12.2 pF/mm2. The simulation results shows that fabricated duplexer had an insertion loss of 2.9dB and 5.5dB and return loss of 15dB and 16dB for 2.5GHz~2.6GHz and 3.5GHz~3.6GHz, respectively. The maximum magnitude and phase imbalance were 0.01dB and 0.17dB, and 1degree and 2degree in its passband, respectively. The out-of-band suppression was observed approximately 29dB and 40dB below 1.9GHz and over 4.5GHz, respectively. It has a volume of 6 mm $\times$ 7 mm $\times$ 0.7 mm (height).

• Toxicological Research
• /
• 제17권
• /
• pp.157-166
• /
• 2001

Almost all currently available retroviral vectors based on murine leukemia virus (MLV) contain one or more viral coding sequences. Because these sequences are also present in the packaging genome, it has been suggested that homologous recombination may occur between the same nucleotide sequence in the packaging genome and the vector, resulting in the production of replication competent retrovirus (RCR). Up until now, it has been difficult to completely remove viral coding sequences since some were thought to be involved in the optimum function of the retroviral vector. For example, the gag coding sequence present in almost all available retroviral vectors has been believed to be necessary for efficient viral packaging, while the pol coding sequence present in the highly efficient vector MFG has been thought to be involved in achieving the high levels of gene expression. However, we have now developed a series of retroviral vectors that are absent of any retroviral coding sequences but produce even higher levels of gene expression without compromising viral titer. In these vectors, the intron and exon sequences from heterologous cellular or viral genes are present. When compared to the well known MLV-based vectors, some of these newly developed vectors have been shown to produce significantly higher levels of gene expression for a longer period. In an experimental system that can maximize the production of RCR, our newly constructed vectors produced an absence of RCR. These vectors should prove to be safer than other currently available retroviral vectors containing one or more viral coding sequences.