In this paper,the existence between the difference of the organization culture and th organizational performance is studied. Many previous studies verified the relationship between the two. The Korean Company survey is based on Rousseau's orgnization culture style,and is analyzed using the statistical package. Rousseau's culture style is composed of three components :consturctive style, passive/defensive style,and aggressive/defensive style. The characteristics of each orgnizational analusis are examined. The elements of the constructive style represent positive values on attitude varriables which are selected as the organizational performence variables. The elements of the passive/defensive style represent neagtive values of the attitude variables. Thus,they have an inverse relationship with this culture style. However,the aggressive/ defensive culture's results represent the weak positive relationship compared with the passive/defensive style. For the improvement of the organizational performance,the orgnzational culture has to develop the constructive style and it is better to minimize the defensive style.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.21
no.5
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pp.936-944
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2017
These days, research has been made for a variety of internet of things (IoT) technologies over industrial fields. The current research trend includes the effective adoption of the IoT technologies. But, most IoT researches assume a relatively complicated structure, which consists of sensor devices, gateway, network server, and application server. Of course, the structure has distinct merits in the aspects of flexibility and expandability. However, the complicated structure causes the system implementation overhead including high-cost implementation, and hinders the practical usage of IoT in the industry areas, which require a small-size network. In this paper, we propose a novel IoT system architecture, which guarantees the small-size network and the low-cost implementation. Also, we implement the infrastructure, which includes the RF433-based sensor network, the ARDUINO-YUN based gateway, and the application server using Apache/PHP/MySQL (APM) package. Finally, we present the effective power management scheme among these components.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.38
no.1
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pp.45-50
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2014
A vibration test coupon is prepared with nine plastic ball grid array packages on a printed circuit board using SnPb solders, and a random vibration test is conducted on the coupon. Life data from the test are analyzed, and it is shown that over the board, life data is location-dependent. For investigating this location dependency, a finite element model is developed and the equivalent stresses, which are defined based on the stress response functions at each node, are investigated. It is shown that one of the corner solder balls has the maximum equivalent stress at a package during the test. Finally, it is demonstrated that the maximum equivalent stress and durability life are inversely proportional.
Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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v.30
no.5
s.153
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pp.699-710
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2006
The objective of this study was to identify the texture-related components of woven fabrics and to develop a multidimensional perceptual structure map to represent the tactile textures. Eighty subjects in clothing and tektite industries were selected for multivariate data on each fabric of 30 using the questionnaire with 9 pointed semantic differential scales of 20 texture-related adjectives. Data were analyzed by factor analysis, hierarchical cluster analysis, and multidimensional scaling(MDS) using SPSS statistical package. The results showed that the five factors were selected and composed of density/warmth-coolness, stiffness, extensibility, drapeability, and surface/slipperiness. As a result of hierarchical cluster analysis, 30 fabrics were grouped by four clusters; each cluster was named with density/warmth-coolness, surface/slipperiness, stiffness, and extensibility, respectively. By MDS, three dimensions of tactile texture were obtained and a 3-dimensional perceptual structure map was suggested. The three dimensions were named as surface/slipperiness, extensibility, and stiffness. We proposed a positioning perceptual map of fabrics related to texture naming system(TNS). To classify the textural features of the woven fabrics, hierarchical cluster analysis containing all the data variations, even though it includes the errors, may be more desirable than texture-related multidimensional data analysis based on factor loading values in respect of the effective variables reduction without losing the critical variations.
Fruits we subjected to complex dynamic stresses in the transportation environment. During a long journey from the production area to markets, there is always some degree of vibration present. Vibration inputs are transmitted from the vehicle through the packaging to the fruit. Inside, these cause sustained bouncing of fruits against each other and container wall. These steady state vibration input may cause serious fruit injury, and this damage is particularly severe whenever the fruit inside the package is free to bounce, and is vibrated at its resonant frequency. The determination of the resonant frequencies of the fruit may help the packaging designer to determine the proper packaging system providing adequate protection for the fruit, and to understand the complex interaction between the components of fruit when they relate to expected transportation vibration inputs. The vibration characteristics of the pears in corrugated fiberboard container in transit were analyzed using FEM (finite element method) modeling, and the FEM modeling approach was first validated by comparing the results obtained from simulation and experiment for the pear in the frequency range 3 to 150 Hz and acceleration level of 0.25 G-rms and it was found that between simulated and measured frequencies of the pears have a relatively good agreement. It was observed that the fruit and vegetables in corrugated fiberboard container could be analyzed by finite element method. As the elastic modulus of the cushion materials of corrugated fiberboard pad and tray cup decreased, the first frequencies of upper and lower pears increased and the peak acceleration decreased.
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.30
no.6
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pp.124-129
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2002
KAISTAT-4 is the fourth experimental microsatellite of KITSAT series which has been developed by Satellite Technology Research Center of KAIST for the last two years. The launch of KAISTSAT-4 is scheduled in 2003. The primary experimental payloads consist of Far-ultraviolet Imaging Spectrograph and Space Physis Package. In a similar way to KITSAT series, the interior of KAISTSAT-4 comprises mainly a set of stacked aluminium-alloy module boxes, each being capable of acting as the primary load path in the mechanical structure. The KAISTSAT-4 qualification model is now designed, fabricated, integrated, and tested to verify if the electrical and mechanical components work and can withstand the launch environments. All the required structural tests have been performed to a sufficient degree to satisfy the intent of the test requirements. This paper presents the structural system and launch environmental test results of KAISTSAT-4 qualification model.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.21
no.3
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pp.784-794
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1996
In this papre, the design and the fabrication of the surface mountable voltage controlled oscillator is described for local oscillator in PCS(WACS/TDMA) handset. The VCO employs two silicon bipolar transistors of $f_{gamma}$ of 4 GHz as active devices. These are asembled to form the VCO on the 4 layer PCB of the size $12{\times}10mm$which provides the strip line resonator at the third layer. The fabricated VCO shows tuning rage over 50 MHz, phase noise -100 dBc/Hz at the 100 kHz frequency offset, and 0 dBm output power with the consumption of 22 mA at 3V. It is belived that the size will be more reduced by employing 1005 chip components and that the current consumption will be improved by employing transistors of higher $f_{gamma}$.
A space radiation analysis has been used to evaluate an ability of electronic equipment boxes or spacecrafts to endure various radiation effects, so it helps design thicknesses of structure and allocate components to meet the radiation requirements. A comparison study of space radiation dose analysis programs SPENVIS Sectoring Tool (SST) and SIGMA II is conducted through some structure cases, simple sphere shell, box and representative satellite configurations. The results and a discussion of comparison will be given. A general comparison will be shown for understanding those programs. The both programs use the same strategy, solid angle sectoring with ray-tracing method to produce an approximate dose at points in representative simple and complex models of spacecraft structures. Also the particle environment data corresponding to mission specification and radiation transport data are used as input data. But there are distinctions between them. The specification of geometry model and its input scheme, the assignment of dose point and the numbers, the prerequisite programs and ways of representing results will be discussed. SST is a web-based interactive program for sectoring analysis of complex geometries. It may be useful for a preliminary dose assessment with user-friendly interfaces and a package approach. SIGMA II is able to obtain from RSICC (Radiation Safety Information Computational Center) as a FOR-TRAN 77 source code. It may be suitable for either parametric preliminary design or detailed final design, e.g. a manned flight or radiation-sensitive component configuration design. It needs some debugs, recompiling and a tedious work to make geometrical quadric surfaces for actual spacecraft configuration, and has poor documentation. It is recommend to vist RSICC homepage and GEANT4/SSAT homepage.
The smaller size and higher integration of advanced electronic package systems result in severe electrochemical reliability issues in microelectronic packaging due to higher electric field under high temperature and humidity conditions. Under these harsh conditions, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metal and the formation of a filament, which leads to short-circuit failure of an electronic component, which is termed electrochemical migration. This work aims to evaluate electrochemical migration susceptibility of the pure Sn, Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys in $Na_{2}SO_{4}$. The water drop test was performed to understand the failure mechanism in a pad patterned solder alloy. The polarization test and anodic dissolution test were performed, and ionic species and concentration were analyzed. Ag and Cu additions increased the time to failure of Pb-free solder in 0.001 wt% $Na_{2}SO_{4}$ solution at room temperature and the dendrite was mainly composed of Sn regardless of the solders. In the case of SnAg solders, when Ag and Cu added to the solders, Ag and Cu improved the passivation behavior and pitting corrosion resistance and formed inert intermetallic compounds and thus the dissolution of Ag and Cu was suppressed; only Sn was dissolved. If ionic species is mainly Sn ion, dissolution content than cathodic deposition efficiency will affect the composition of the dendrite. Therefore, Ag and Cu additions improve the electrochemical migration resistance of SnAg and SnAgCu solders.
Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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v.33
no.6
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pp.1056-1062
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2004
Migration of low molecular weight components from expanded polystyrene (ESP) to distilled water was measured at different temperature conditions. Overall migration and specific monomer migration were measured. Diffusion model based on Fick's law was used to determine the apparent diffusion coefficients at various experimental conditions. The overall and specific migration levels were estimated to give some practical implications for regulatory guideline development and safe package design. Diffusion coefficients for overall migration in KMnO$_4$ oxidizable extractives and specific migration of styrene monomer from ESP at 6$0^{\circ}C$ were 0.030 and 6.8${\times}$10$^{-5}$$\textrm{mm}^2$/h, respectively. Their temperature dependence could be explained by Arrhenius equation with respective activation energies of 80.5 and 98.6 kJ/㏖. Experimental conditions ensuring desired migration level were suggested for reliable examination of migration from the packaging material. Some explanatory estimations of migrations were given for some typical conditions of potential usages.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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