Kim, Sang-Yoon;Park, Bo-Gyu;Jung, Jae-Ok;Cho, Kyu-Sang;Chung, Ilsup
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.17
no.4
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pp.160-168
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2018
Among the components of rotary hooks, a core component of an embroidery sewing system, a study was conducted to apply metal injection molding to the manufacture of a hook body and a housing that was very difficult to mechanical working. The correlation of feedstock, a mixture of binder and SCM 415 metal powder, and properties of the pressure-volume-temperature interrelationship, viscosity, specific heat, and thermal conductivity were measured. Injection molds for the hook body and the housing were developed through injection molding analysis using these properties and conducted injection tests. Optimal injection gate position and number, injection pressure, and injection time were obtained through a comparison of analysis results with the experiment results.
Kim, Jinho;Hong, Seokmoo;Hwang, Jihoon;Lee, Jongchan;Kim, Naksoo
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.15
no.5
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pp.2587-2593
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2014
Ceramic Injection Molding (CIM) is one of wide used processes in industry field and the applications are gradually being expanded to parts of medical and electric devices. In this study, the CIM process were analyzed with FEM and process parameters were studied and analyzed the effect on product quality. The shape of simple flat plate was compared to the shapes with the hole, with the round corner portion or with the side wall portion. If there are holes then the hole around the uneven density distribution and the defects such as weld lines could be occurred. The Large radius of the corners of the product give good formability and fluidity. Not only the shape parameters of product but also the process parameters during CIM are studied. The simulation results showed that the process parameters of temperature, initial fractions and velocity are important design parameters to improve the quality of products.
Kim, Hye-Jeong;Lee, Jun-Yong;Chun, Sang-Hyun;Hong, Sang-Jeen
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.523-523
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2012
As the wafer geometric requirements continuously complicated and minutes in tens of nanometers, the expectation of real-time add-on sensors for in-situ plasma process monitoring is rapidly increasing. Various industry applications, utilizing plasma impedance monitor (PIM) and optical emission spectroscopy (OES), on etch end point detection, etch chemistry investigation, health monitoring, fault detection and classification, and advanced process control are good examples. However, process monitoring in semiconductor manufacturing industry requires non-invasiveness. The hypothesis behind the optical monitoring of plasma induced ion current is for the monitoring of plasma induced charging damage in non-invasive optical way. In plasma dielectric via etching, the bombardment of reactive ions on exposed conductor patterns may induce electrical current. Induced electrical charge can further flow down to device level, and accumulated charges in the consecutive plasma processes during back-end metallization can create plasma induced charging damage to shift the threshold voltage of device. As a preliminary research for the hypothesis, we performed two phases experiment to measure the plasma induced current in etch environmental condition. We fabricated electrical test circuits to convert induced current to flickering frequency of LED output, and the flickering frequency was measured by high speed optical plasma monitoring system (OPMS) in 10 kHz. Current-frequency calibration was done in offline by applying stepwise current increase while LED flickering was measured. Once the performance of the test circuits was evaluated, a metal pad for collecting ion bombardment during plasma etch condition was placed inside etch chamber, and the LED output frequency was measured in real-time. It was successful to acquire high speed optical emission data acquisition in 10 kHz. Offline measurement with the test circuitry was satisfactory, and we are continuously investigating the potential of real-time in-situ plasma induce current measurement via OPMS.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.343-344
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2006
Powder injection molding(PIM) is widely used for many parts in the field of automotives, electronics and medical industries, due to the capability of net shaping for complex 3-D geometry. Powder injection mold design fur the dental scaler tip, a component of medical appliance, was presented. In comparison with conventional machining process, powder injection molding has many advantages, specially in price and dimensional stability, for molding dental scaler tip which has complex geometry. Both product design and mold design for dental scaler tip were presented. The 'rapid mold' concept was applied to manufacture the various forms of dental scaler tip.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.18
no.2
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pp.291-298
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2023
SRAM-based in-memory computing is one of the technologies to solve the bottleneck of von Neumann architecture. In order to achieve SRAM-based in-memory computing, it is essential to design efficient SRAM bit-cell. In this paper, we propose a low-power differential sensing 8+T SRAM bit-cell which reduces power consumption and improves circuit performance. The proposed 8+T SRAM bit-cell is applied to ripple carry adder which performs SRAM read and bitwise operations simultaneously and executes each logic operation in parallel. Compared to the previous work, the designed 8+T SRAM-based ripple carry adder is reduced power consumption by 11.53%, but increased propagation delay time by 6.36%. Also, this adder is reduced power-delay-product (PDP) by 5.90% and increased energy-delay- product (EDP) by 0.08%. The proposed circuit was designed using TSMC 65nm CMOS process, and its feasibility was verified through SPECTRE simulation.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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v.26
no.4
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pp.857-864
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2015
By Wikipedia, data mining is the computational process of discovering patterns in huge data sets involving methods at the intersection of association rule, decision tree, clustering, artificial intelligence, machine learning. Clustering or cluster analysis is the task of grouping a set of objects in such a way that objects in the same group are more similar to each other than to those in other groups. The similarity measures being used in the clustering may be classified into various types depending on the characteristics of data. In this paper, we computed bounds for similarity measures based on the probabilistic interestingness measure with partially marginal probability such as Peirce I, Peirce II, Cole I, Cole II, Loevinger, Park I, and Park II measure. We confirmed the absolute value of Loevinger measure wasthe upper limit of the absolute value of any other existing measures. Ordering of other measures is determined by the size of concurrence proportion, non-simultaneous occurrence proportion, and mismatch proportion.
Park, Bo-Gyu;Park, Si-Woo;Park, Dae-Kyu;Kim, Sang-Yoon;Jeong, Jae-Ok;Jang, Jong-Kwan
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.23
no.4
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pp.388-395
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2015
The waste gate valve (WGV) for gasoline vehicles operate in a harsh high-temperature environment. Hence, WGVs are typically made of Inconel 713C, which is a type of Ni-based superalloy. Recently, the metal injection molding (MIM) process has attracted considerable attention for parts used under high-temperature conditions. In this study, an MIM analysis for the head and other parts of the WGV is conducted using a commercial CAE program Moldflow. Further, optimal manufacturing conditions are determined by analyzing flow characteristics at various injection times and locations. Moreover, to improve the accuracy of the analysis results, we compare the actual temperature of the mold during injection processing with that observed through the analysis. As the results, metal injection patterns of analysis are well in accord with these of short shot test. And the temperature variations of analysis is also very similar with those of feedstock when metal injection molding.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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v.26
no.2
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pp.367-376
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2015
Today, big data has become a hot keyword in that big data may be defined as collection of data sets so huge and complex that it becomes difficult to process by traditional methods. Clustering method is to identify the information in a big database by assigning a set of objects into the clusters so that the objects in the same cluster are more similar to each other clusters. The similarity measures being used in the cluster analysis may be classified into various types depending on the nature of the data. In this paper, we computed upper and lower limits for probability interestingness measure based similarity measures without marginal probability such as Yule I and II, Michael, Digby, Baulieu, and Dispersion measure. And we compared these measures by real data and simulated experiment. By Warrens (2008), Coefficients with the same quantities in the numerator and denominator, that are bounded, and are close to each other in the ordering, are likely to be more similar. Thus, results on bounds provide means of classifying various measures. Also, knowing which coefficients are similar provides insight into the stability of a given algorithm.
The present investigation has been performed on the mixing behavior and microstructural development during fabrication of Fe micro-nano powder feedstock for a micro-powder injection molding process. The mixing experiment using a screw type blender system was conducted to measure the variations of torque and temperature during mixing of Fe powder-binder feedstock with progressive powder loading for various nano-powder compositions up to 25%. It was found that the torque and the temperature required in the mixing of feedstock increased proportionally with increasing cumulative powder loading. Such an increment was larger in the feedstock containing higher content of nano-powder at the same powder loading condition. However, the maximum value was obtained at the nano-powder composition of not 25% but 10%. It was owing to the 'roller bearing effect' of agglomerate type nano-powder acting as lubricant during mixing, consequently leading to the rearrangement of micro-nano powder in the feedstock. It is concluded that the improvement of packing density by rearrangement of nano-powders into interstices of micro-powders is responsible for the maximum powder loading of about 71 vol.% in the nano-powder composition of 25%.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.18
no.5
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pp.777-784
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2023
A sense amplifier is an essential peripheral circuit for designing a memory and is used to sense a small differential input signal and amplify it into digital signal. In this paper, a high-speed sense amplifier applicable to in-memory computing circuits is proposed. The proposed circuit reduces sense delay time through transistor Mtail that provides an additional discharge path and improves the circuit performance of the sense amplifier by applying m-GDI (: modified Gate Diffusion Input). Compared with previous structure, the sense delay time was reduced by 16.82%, the PDP(: Power Delay Product) by 17.23%, the EDP(: Energy Delay Product) by 31.1%. The proposed circuit was implemented using TSMC's 65nm CMOS process, while its feasibility was verified through SPECTRE simulation in this study.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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