This paper investigated the wetting and adhesion property of undulated DLC film with surface morphology controlled for a reduced real area of contact. The undulated DLC Films were prepared by 13.56 MHZ radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition (r.f. PECVD) by using nanoscale Cu dots surface on a Si (100) substrate. FE-SEM, AFM analysis showed that the after repeated deposition and plasma induced damage with Ar ions, the surface was nanoscale undulated. This phenomenon changed the surface morphology of DLC surface. Raman spectra of film with changed morphology revealed that the plasma induced damage with Ar ions significantly suppressed the graphitization of DLC structure. Also, it was observed that while the untreated flat DLC surfaces had wetting angle starting ranged from $72^{\circ}$ and adhesion force of 333ni. Had wetting angle the undulated DLC surfaces, which resemble the surface morphology of a cylindrical shape, increased up to $104^{\circ}$ and adhesion force decreased down to 11 nN. The measurements agree with Hertz and JKR models. The surface undulation was affected mainly by several factors: the surface morphology affinity to cylindrical shape, reduction of the real area of contact and air pockets trapped in cylindrical asperities of the surface.
OLEDs based on organic thin films are similar to semiconductor base light-emitting diodes in that they were also considered to be one of the next generation flat-panel displays. They are attractive because of low-operating voltage, low power consumption, ease of fabrication, and low cost. In this study, we used poly (3,4-ethylenedioxythiophene)/poly (4-styrenesulfonate) (PE DOT : PSS) as a hole injection layer. In this experiment spin coating method was used with various speed rate. The fundamental structure of the OLEDs was ITO/PEDOT:PSS/NPB/$Alq_3$/Al. As a result, we obtained the enhancement performance of OLEDs when the spin coating speed was 4000 rpm. We obtained a maximum luminance of 24334 $cd/m^2$ at a current density of 967 $mA/cm^2$.
In this study, the temperature history was evaluated for the improved bubble sheets combining hot wires and PE films, which were developed under the extreme environmental condition of -10℃ and applied on the top surface of slab to prevent initial damage by freezing. Results can be summarized as follows. If improved bubble sheets combining hot wires with different capacity on double and quadruple bubble sheets are used, the temperature history for all materials decreased to 2~3℃ below zero but all test materials except Type 1 secured the accumulative temperature of 45° D·D at 7 days of material age, required for the prevention of initial freezing damage. This indicates the bubble sheets can prevent the initial damage by freezing.
참외 재배시설의 광 환경 개선을 위하여 필름두께, 자외선 차단율, 적외선 흡수율이 다른 PO계 필름 3종(J-1, J-2, J-3), PE 필름(K-1, K-2, K-3)을 비교하여 참외를 재배한 결과는 다음과 같다. 재배지역과 품종에 따라 다소의 차이는 있으나 오복꿀참외의 경우, K-3의 당도는 $14.3^{\circ}Brix$이고 J-3, J-2에서는 이보다 각각 $1.3^{\circ}Brix,\;0.8^{\circ}Brix$ 정도 높은 경향이었다. 과피의 색도(a 값)는 K-3의 0.5에 비하여 J-3, J-1, J-2에서 각각 3.3, 2.3, 1.9 정도 더 높았다. 또한 J-1, J-2, J-3 처리구에서 발효과율 및 기형과율이 감소하였고 상품과 율은 증가하였다. 10a당 상품수량은 K-3의 1,622 kg에 비하여 J-1, J-3, J-2에서 각각 31.2%, 23.8%, 18.5%증가하였다. 이상의 결과로 볼 때 J-1, J-2, J-3등의 polyolefin계 필름은 필름두께가 두껍고 적외선 흡수율이 높아 보온효과가 우수하였으며 이로 인하여 과실의 당도가 증가하고 색도가 우수한 것으로 생각된다. 또한 발효과 발생이 감소하고 상품과율이 증가하는 등 품질이 향상되었고 수량도 증가되었다.
본 연구에서는 사용이 증가되고 있는 천공포장재 필름을 방울 토마토 저장에 이용하여 방울 토마토의 품질변화를 조사하였으며, 또한 세척 및 꼭지 제거의 최소가공 처리유무가 방울 토마토의 저장성에 미치는 영향 및 최적 천공포장 조건을 살펴보았다. 에틸렌 가스 및 이산화탄소는 천공필름 중 투과성이 가장 낮은 LF05 및 OPP/PE 필름구에서 상대적으로 투과성이 높은 LF10, LF20, LF40에 비해 높은 값을 보였고, 산소 분압의 경우 LF05에서 낮은 분압을 나타내었다. 조직감은 LF05 필름에 저장된 방울토마토에서 경도의 급격한 감소가 일어났으며, 색도의 경우 포장재차이에 의한 일정한 경향 없이 L값과 a값 각각 다소 감소하거나 증가하는 듯 보였으며, b값의 경우 저장기간이 길어질수록 뚜렷이 감소하는 경향을 나타내었다. 당도 및 산도변화를 관찰한 결과 투과성이 낮은 LF05, LF10, LF20필름에 저장된 방울 토마토의 당도는 저장기간이 길수록 감소되고 산도는 일정수준을 유지한 반면에, 투과성이 높은 PET 용기에 보존한 방울 토마토와, LF40필름에 넣어 보존한 것은 당도가 천천히 떨어지거나 비슷한 수준으로 유지되고, 산도는 증가하는 변화를 나타냈다. 천공포장재 별 미생물 균총의 경우, 꼭지를 제거한 경우와 제거하지 않은 경우 차이가 있어 방울 토마토의 주요한 균은 꼭지부분에서 유래되는 것으로 보인다. PET 박스 포장의 경우 표피에 심한 주름과 수축을 보이는 등 저장성이 좋지 않았다. 천공포장재 필름 중 LF 40 은 내부의 공기의 조성을 변화시켜 줄 수 있는 정도의 투과성을 보유하고 있어, 다른 LF 종류 필름에 비해 방울 토마토의 저장성에 긍정적인 결과를 보여주었다.
신선편이 단호박 원료의 수확 후 적정 후숙 기간과 신선편이 가공 후 포장방법을 구명하고자 연구를 수행하였다. 소형 단호박 '보짱'을 수확하여 1주, 2주 후숙시킨 다음 1차 수돗물 세척 후 $100{\mu}L/L$의 염소수에 살균소독 세척한 다음 절단하여 $80{\mu}m$ PE/Ny 필름에 진공 및 밀봉포장 하여 $5^{\circ}C$에서 21일간 저장하였다. 단호박의 후숙기간은 신선편이 가공 후 포장내부의 기체 조성 및 품질에 영향을 미쳤다. 단호박 원료 2주 후숙 처리는 1주 후숙 처리보다 신선편이 제품 저장 중 $CO_2$ 농도가 2.2~5.0 kPa 낮았고, 저장 7일이후 경도가 낮게 나타났으며, 당도는 2주 후숙이 1주 후숙처리 보다 2~3% 높게 나타났다. 그리고 적색도(Hunter a)도 2주 후숙이 1주 후숙보다 높게 나타났고, 색과 외관에 대한 관능점수가 높아 기호성이 우수하였으며, 이취발생도 적어 저장 3주까지 상품성을 유지하였다. 그리고 밀봉포장은 진공포장보다 미생물 수가 적고, 외관에 대한 관능적 점수가 높게 나타났다. 따라서 단호박을 수확 후 2주 후숙한 다음 신선편이 가공하여 밀봉포장하는 것이 신선편이 단호박의 품질을 높일 수 있는 방법으로 판단되었다.
Even though the fabrication methods of metal oxide based thin film capacitor have been well established such as RF sputtering, Sol-gel, metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), ion beam assisted deposition (IBAD) and pulsed laser deposition (PLD), an applicable capacitor of printed circuit board (PCB) has not realized yet by these methods. Barium Strontium Titanate (BST) and other high-k ceramic oxides are important materials used in integrated passive devices, multi-chip modules (MCM), high-density interconnect, and chip-scale packaging. Thin film multi-layer technology is strongly demanded for having high capacitance (120 nF/$mm^2$). In this study, we suggest novel multi-layer thin film capacitor design and fabrication technology utilized by plasma assisted deposition and photolithography processes. Ba0.6Sr0.4TiO3 (BST) was used for the dielectric material since it has high dielectric constant and low dielectric loss. 5-layered BST and Pt thin films with multi-layer sandwich structures were formed on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by RF-magnetron sputtering and DC-sputtering. Pt electrodes and BST layers were patterned to reveal internal electrodes by photolithography. SiO2 passivation layer was deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD). The passivation layer plays an important role to prevent short connection between the electrodes. It was patterned to create holes for the connection between internal electrodes and external electrodes by reactive-ion etching (RIE). External contact pads were formed by Pt electrodes. The microstructure and dielectric characteristics of the capacitors were investigated by scanning electron microscopy (SEM) and impedance analyzer, respectively. In conclusion, the 0402 sized thin film multi-layer capacitors have been demonstrated, which have capacitance of 10 nF. They are expected to be used for decoupling purpose and have been fabricated with high yield.
여러 장점으로 인해 OLED는 디스플레이 및 조명 등 적용분야가 넓어지고 있지만, 수분 및 산소에 취약하여 그 수명이 제한되는 단점이 있다. 이를 해결하고자 현재까지는 glass cap을 이용한 encapsulation 기술이 적용되고 있지만, flexible 기판에 적용하지 못하는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하고자 여러 가지 thin film encapsulation 기술이 적용되고 있으나 보다 신뢰성이 높은 기술의 개발이 절실한 때이다. Encapsulation 무기 박막 물질로서 $Si_3N_4$ 박막은 PE-CVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 박막 증착법을 사용한 많은 연구가 진행되어, 저온에서의 좋은 품질의 박막 증착이 가능하지만, 100도 이하의 thermal budget을 갖는 OLED Encapsulation에 사용하기에는 충분하지 않았다. CVD 박막의 특성을 더욱 개선하기 위해 최근 ALD (Atomic Layer Deposition) 방법을 통한 $Al_2O_3$ film 증착 방법이 연구되고 있지만, 낮은 증착 속도로 인해 양산에 걸림돌이 되고 있다. 본 연구에서는 또 다른 해결책으로서 Digital CVD 방법을 이용한 양질의 $Si_3N_4$ 박막의 증착을 연구하였다. 이것은 ALD 증착법과 유사하며, 1st step에서 PECVD 방법으로 4~5 ${\AA}$의 얇은 silicon 박막을 증착하고, 2nd step에서 nitrogen plasma를 이용하여 질화 반응을 진행하고, 이러한 cycle을 원하는 두께가 될 때까지 반복적으로 진행된다. 이 때 1 cycle 당 증착속도는 7 ${\AA}$/cycle 정도였다. 최적의 증착 방법과 조건으로 기존의 CVD $Si_3N_4$ 박막 대비 1/5 이하로 pinhole을 최소화 할 수는 있지만 완벽하게 제거하기는 힘든 문제가 있고, 이를 해결하기 위한 개선을 위한 접근 방법이 필요하다고 판단하였다. 본 연구에서는 무기물 박막인 carbon nitride를 이용한 SiN/C:N multilayer 증착 연구를 진행하였다. Fig. 1은 CVD 조건으로 증착된 두께 750 nm SiN film에서 여러 층의 C:N film layer를 삽입했을 때, 38 시간의 85%/$85^{\circ}C$ 가속실험에 따라 OLED의 발광 사진이다. 그림에서 볼 수 있듯이 C:N 층을 삽입하고 또한 그 박막의 수가 증가함에 따라서 OLED에 대한 encapsulation 특성이 크게 개선됨을 확인할 수 있다.
잎상치를 $20{\mu}m$ LDPE(perforated), $20{\mu}m$ LDPE, $30{\mu}m$ HDPE, $40{\mu}m$ LDPE 필름으로 포장하여 $4^{\circ}C,\;10^{\circ}C$ 및 $20^{\circ}C$에서 저장 중 품질변화를 관찰하였다. 상치의 저장수명에 가장 크게 영향을 미치는 인자는 온도로서 저장온도 $4^{\circ}C$에서 상치 품질이 가장 양호하게 보존되었으며, 무포장구와 비교하여 필름 포장구의 저장수명이 $10{\sim}15$배 가량 더 연장되었다. 포장재질별로는 $20{\mu}m$ LDPE(perforated)와 $20{\mu}m$ LDPE 포장구에서 부패 및 변색이 발생하여 상치의 상품적 가치가 비교적 단기간에 저하되었다. 이에 반해 $30{\mu}m$ HDPE와 $40{\mu}m$ LDPE 포장구에서는 중량감소, 변색, 고형분 함량, 조직감, 부패 등 모든 상치의 품질면에서 우수한 결과를 나타내었으며, 특히 $40{\mu}m$ LDPE 포장구에서 더 우수한 결과를 나타내었다.
In this paper, physical properties and dielectric characteristics of LLDPE and EVA which are used as a blending material to improve PE's performance are studied. LLDPE of 0.92[g/cm3] and EVA with the EVA contents of 12.5[%1 were selected as specimens, and X-ray diffraction(XRD) are used to analysis physical properties. We measured dielectric constant with the frequency range from 20[Hz] to 1 [MHz], applied voltage 6[V] and the temperature from 25[$^{\circ}C$] to 110[$^{\circ}C$]. From XRD, LLDPE has a crystallinity of 53[%] and, 46[%] for EVA. LLDPE has as low tan$\delta$ as of 10$^{-3}$ ~10$^{-4}$ and inflection point near 500[Hz]. At frequency region lower than 500[Hz], tan$\delta$ decreases with frequency and increases with temperature and it is considered to be caused by conductive carriers within specimen. Over 500[Hz], it is the reverse and we thought that it was caused by decrease of relaxation time due to Debye theory, EVA has tan$\delta$with the values of 10$^{-2}$ ~10$^{-3}$ , which is higher than that of LLDPE, and it has inflection point at 60[Hz]. It is shown that Dielectric characteristics of EVA are similar to LLDPE's.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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