• 한국정밀공학회지
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• 제18권11호
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• pp.161-167
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• 2001

In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotation position compensation and mounting position of X-Y table. Two types of materials, polymer and alumina, were used for the dielectric insulator of the MLGA. The illumination system and the algorithm of position compensation which is suitable for these materials was developed. We found that the mounting accuracy enough to the degree of${\pm}10{\mu}m$ when MLGA was mounted on the PCB.

• 광학세계
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• 통권124호
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• pp.28-32
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• 2009

초정밀 초고속 레이저 가공공정 및 장비는 유연소재의 태양전지, 인쇄전자소자(printed electronics devices)의 초고속 절단공정, 고기능 다기능 모바일 기기용 고부가 PCB의 초정밀 초고속 레이저 드릴링 및 복합 유연 가공 등에 적용된다. 최근 레이저 가공기 연구개발 패러다임은 레이저 의존형 장비 개발에서 레이저 맞춤형 장비 개발로 변화되고 있다. 즉, 수입된 레이저 발진기 및 광학기기를 사용하여 레이저 공정 및 장비를 개발하는 방식에서 벗어나, 개발하고자 하는 공정 및 장비에 최적화된 레이저 발진기 개발을 병행하는 것이다. 이러한 상황에서 최근 지식경제부 산업원천기술개발사업으로 신개념 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 개발이 착수되었으며, 본 고에서는 이에 대한 전반적인 내용들 소개하고자 한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.37-37
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• 2013

무전해도금법 (electroless plating)은 Brenner와 Riddell이 1946년에 처음으로 환원제를 이용한 금속의 침적을 electroless plating이라고 명명한 뒤 전기를 이용하지 않고 금속막을 얻을 수 있는 방법으로 인지되어왔다. 초기에는 용액이 불안정하였으나 용액의 안정성을 향상시키면서 꾸준히 산업체에 쓰여왔다. 무전해도금의 응용이 처음에는 니켈에 국한되었으나 구리의 무전해도금이 PCB에 사용되면서 80년대부터 전자산업에서 많이 쓰이게 되었다. 최근에는 무전해도금을 이용한 전자산업뿐만 아니라 MEMS와 같이 전기도금을 위한 전기접촉이 어려우면서 정밀한 균일도를 요구하는 분야에도 많이 쓰이고 있다. 본 발표에서는 무전해도금법의 일반적인 원리와 이를 이용한 IT 산업에서의 응용에 대하여 알아본다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
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• pp.17-25
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• 2004

During the past few years, advances have been made in both in X-ray tube and detector technologies. The field of microfocus radioscopy has been established as an important testing process and has expanded into many new industrial applications that require quality control or process optimization. The first nanofocus and multifocus X-ray systems have become available with a focal spot of .5 micron. In the existing range of microfocus X-ray tubes, further improvements have been achieved as well, such as increased long term stability of intensity position constancy. Software, image processing and manipulation techniques have all progressed as well, allowing X-ray to become a formidable non-destructive inspection method for manufacturers in virtually every industry, especially those involved with Electronic Packaging and SMT.

• 전자통신동향분석
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• 제39권3호
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• pp.98-106
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• 2024

Advanced packaging is emerging as a core technology owing to the increasing demand for multifunctional and highly integrated semiconductors to achieve low power and high performance following digital transformation. It may allow to overcome current limitations of semiconductor process miniaturization and enables single packaging of individual devices. The introduction of advanced packaging facilitates the integration of various chips into one device, and it is emerging as a competitive edge in the industry with high added value, possibly replacing traditional packaging that focuses on electrical connections and the protection of semiconductor devices.

• 유기물자원화
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• 제8권1호
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• pp.109-120
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• 2000

일반항목의 분석에서는 함수율 및 유기물농도에 있어서 처리장별 업종별로 큰 차이는 없었으며, 유기물함량과 함수량간에 상관관계는 높지 않았다. 중금속항목에 대한 오염기여도를 보면 하 폐수 및 사업장오니의 42건 중 비료관리법의 기준을 초과하는 것은 주로 As, Hg 및 Cr이었으며, As는 42건중 28건(67%), Hg는 21건(50%) 및 Cr은 9건(21%)으로 나타나 다른 항목보다 상대적으로 많이 오염되는 것으로 특성을 파악할 수 있었다. 상기와 같은 분석항목외에 선진국의 일부국가에서 규제하고 있는 기타 중금속 및 유해성 유기화합물 대하여 분석한 결과, Be, Se, Mo등 외국에서 규제하고 있는 농도에 비교해서는 아직까지 낮은 농도로 검출되었으며, 유기화합물 중에 PCBs는 10건 시료평균은 26.2 ppb 였으며 가장 높은 값은 하수처리종말처리사업소 발생한 오니로서 162.6 ppb 이었고, 낮은 곳은 피혁제조업의 하수오니로서 2.14ppb이었다. 각종 슬러지에 의하여 생산되어 유통되고 있는 시료를 수거하여 분석한 결과, 대부분 규제 값을 만족하고 있었으나, 크롬에서 농도에 상회하는 제품이 있었다. 현재의 각종유해물질에 의하여 재자원화에 장해가 되는 오염물질이 다수 관찰된 것으로 앞으로 면밀한 검토를 통하여 용도별 사용이 필요하며, 각종 슬러지의 재활용을 위해서는 규제 값을 상회하는 처리업소에서는 특정성분의 발생억제를 통한오염물의 저감노력도 필요할 것이다.

• 자원리싸이클링
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• 제19권5호
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• pp.44-49
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• 2010

태양전지산업으로부터 배출되는 Si waste로부터 탄소환원법을 사용하여 SiC 분말을 제조하였다. 태양광 산업의 실리콘 웨이퍼 가공 공정에서 다량의 실리콘 및 오일 포함된 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 실리콘 성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 폐 실리콘를 milling하여 나노화한 후 카본 블랙과 혼합하고 진공분위기에서 $1,350^{\circ}C$로 열처리하여 100 nm크기의 균일한 입도를 갖는 SiC 분말을 제조하였다. 폐실리콘과 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, 입도분석 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제29권4호
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• pp.1-10
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• 2015

The light emitting diodes(LED) package of new structure is proposed to promote the reliability and lifespan by maximize heat dissipation occurred on the chip. We designed and fabricated the LED packages mixing the advantages of chip on board(COB) based on conventional metal printed circuit board(PCB) and the merits of Si sub-mount using base as a substrate. The proposed LED package samples were selected for the superior efficiency of the material through the sealant properties, chip characteristics, and phosphor properties evaluations. Reliability test was conducted the thermal shock test and flux rate according to the usage time at room temperature, high-temperature operation, high-temperature operation, high-temperature storage, low-temperature storage, high-temperature and high-humidity storage. Reliability test result, the average flux rate was maintained at 97.04% for each items. Thus, the Si sub-mount based LED package is expected to be applicable to high power down-light type LED light sources.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권3호
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• pp.9-17
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• 2010

The FPCB is used for electronic products such as LCD display. The process of manufacturing FPCB includes a cutting process, in which each single FPCB is cut and separated from the panel where a series of FPCBs are arrayed. The most-widely used cutting method is the mechanical punching, which has the problem of creating burrs and cracks. In this paper, the cutting characteristics of the FPCB have been experimented using Nd:YAG DPSS UV laser as a way of solving this problem. To maximize the industrial application of this laser cutting process, test samples of the multilayered FPCB have been chosen as it is actually needed in industry. The cutting area of the FPCB has four different types of layer structure. First, to cut the test sample, the threshold laser cut-off fluence has been found. Various combinations of laser and process parameters have been made to supply the acquired laser cut-off fluence. The cutting characteristics in terms of the variation of the parameters are analyzed. The laser and process parameters are optimized, in order to maximize the cutting speed and to reach the best quality of the cutting area. The laser system for the process automation has been also developed.

• Journal of Power Electronics
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• 제11권4호
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• pp.527-532
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• 2011

Due to the need for improved fuel consumption and the trend towards increasing the electrical content in automobiles, integrated starter generator (ISG) systems are being considered by the automotive industry. In this paper, in order to change the conventional generator of a vehicle, a belt driven integrated starter generator is considered. The overall ISG system, the design considerations for the claw pole type AC electric machine and a low voltage very high current power stage implementation are discussed. Test data on the low voltage claw pole type machine is presented, and a large current voltage source DC/AC inverter suitable for low voltage integrated starter generator operation is also presented. A metal based PCB (Printed Circuit Board) power unit to attach the 4-parallel MOS-FETs is used to achieve extremely high current capability. Furthermore, issues related to the torque assistance during vehicle acceleration and the generation/regeneration characteristics are discussed. A prototype with the capability of up to 1000 A and 27 V is designed and built to validate the kilo-amp inverter.