• 제목/요약/키워드: PCB assembly

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부품 집단화 현상을 이용한 PCB 조립 최적화 연구 (Optimization of PCB assembly using component gathering phenomenon)

  • 문기주;정현철
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한산업공학회/한국경영과학회 2004년도 춘계공동학술대회 논문집
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    • pp.632-635
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    • 2004
  • PCB assembly is a complicated and difficult process to optimize due to the necessity of simultaneous consideration of rack assignment and board mounting sequencing. An efficient component mounting method is developed using component gathering phenomenon. It is found that same components are located closely each other by checking PCBs in field and interviewing PCB designers. A new method counting this phenomenon is developed and it is performed better with more number of total components and more number of gathered components cases. Simulation models are developed using Visual C++ for performance evaluation of the heuristic.

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KSLV-I 하이드라진 추력기 제어기의 진동 해석 및 검증 시험

  • 김지훈;정호락;전상운;최형돈
    • 항공우주기술
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    • 제4권2호
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    • pp.203-208
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    • 2005
  • 우주발사체에 적용되는 전자부품들은 발사 및 비행 중 극심한 진동 환경에 노출이 된다. 각각의 부품들의 구조적인 신뢰성은 수학적인 접근 방법을 통해서 검증될 수 있다. 이를 위해서는 전자부품들이 장착되는 PCB(Printed Circuit Board) 조립체 및 PCB조립체가 장착되는 하우징에 대한 고유주파수가 주요한 인자에 해당이 된다. 본 논문에서는 하이드라진 TCU(Thruster Control Unit)의 PCB 조립체와 하우징의 고유주파수들을 구하기 위해서 유한요소해석을 이용하였으며 이를 실험적인 방법을 통하여 검증하였다.

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표면실장기술(SMT)의 조립 및 접합 신뢰성에 대한 패드설계의 영향에 관한 연구 (A Study on Effect of Pad Design on Assembly and Adhesion Reliability of Surface Mount Technology (SMT))

  • 박동운;유명현;김학성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.31-35
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    • 2022
  • 최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에 장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다.

PCB 생산 자동화를 위한 시스템 구현 (System Implementation for the Automation of PCB Product)

  • 이승혁;한정수
    • 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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    • 한국콘텐츠학회 2005년도 추계 종합학술대회 논문집
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    • pp.393-397
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    • 2005
  • CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지 못하기 때문에 본 논문은 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현하였다. PCB 생산 자동화를 위한 PCB 부품 정보를 분석하고 IC 부품 정보를 DB로 구축한다. CAD 설계자의 Human error 검출 알고리즘을 개발하고, PCB 생산라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘을 개발하였다. 또한 성능 평가를 통하여 기존 시스템과 비교하였다.

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A Path Planning of Dispenser Machines in PCB Assembly System Using Genetic Algorithm

  • Woo, Min-Jung;Lee, Soo-Gil;Park, Tae-Hyoung
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2001년도 ICCAS
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    • pp.52.2-52
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    • 2001
  • We propose a new optimization method to improve the productivity of dispenser machines in PCB assembly lines. The optimization problem for multi-nozzle dispensers is formulated as a variant TSP. A genetic algorithm is applied to the problem to get a near-optimal solution. Chromosome and some operator are newly defined to implement the genetic algorithm for multi-nozzle dispensers. Simulation results are then presented to verify the usefulness of the method.

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PCB 산업의 환경변화와 기술적 대응 (Environmental Changes & Technical Responses in Printed Circuit Board Industry)

  • 이진호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.73-77
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    • 1999
  • Revolutionary changes on multimedia, network and PDA(Personal digital assistants) causes PCB(Printed circuit beard) manufacturers to change their attitudes to product. Traditional idea for current market such as price, market, and service has collapsed down and new digitalization urges PCB manufacturers to deal with new technologies, shorter lead time with reasonable price, high qualities. Therefore PCB manufacturers have an effort to develop new marketing, products, processes for low cost to keep up pace with assembly makers.

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인쇄회로기판 진동이 커넥터에 미치는 영향 (Vibration Test for PCB/Connector Assembly)

  • 허남일;김성철;송규섭
    • 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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    • 한국소음진동공학회 1995년도 추계학술대회논문집; 한국종합전시장, 24 Nov. 1995
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    • pp.160-164
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    • 1995
  • 정보통신 시스템의 고속/고밀도화 요구에 따라 개발되고 있는 ATM(Asynchronous Transfer Mode) 교환기 시스템은 팬을 이용한 강제대류냉각 방식의 채택과 시스템이 설치되는 장소에 따른 여러 환경조건에 의한 진동 문제가 발생될 수 있다. 시스템의 진동으로 인한 피해중 커넥터 접촉부에서 전기적 특성의 변화는 고속으로 전송되는 신호의 왜곡을 유발시킬 수 있어 시스템 개발시 이에 대한 충분한 연구 및 시험이 요구되고 있다. 진동환경에서 커넥터 접촉부는 접촉면의 상대운동으로 인한 접촉저항의 증가와 순간적인 신호전달 중단을 가져오게 되며, 특히 PCB/Connector Assembly에서 커넥터 접촉부는 PCB(Printed Circuit Board)의 장착 조건 및 동적 거동에 따라 전기적 특성이 변할 수 있다. 시스템에서 커넥터의 동적 거동을 이해하기 위해서는 PCB를 포함하는 시스템내 여러 요소의 동적 특성 이해와 복잡한 해석과정이 요구되며, 시스템 개발자는 진동 환경에서 이것의 시험 결과에 따라 커넥터의 사용을 결정해야 할 것이다. 커넥터의 전기적 특성 시험법은 IEC, EIA드 여러 국제 규격에 제시되어 있으며, 본 연구의 대상이 된 ATM교환기 시스템에서 PCB/Connector Assembly의 진동환경에서 접촉저항 측정과 관련된 접촉저항 임계치 및 측정법은 IEEE 규격 및 Bellcore 규격에 규정되어 있다. Bellcore에는 주어진 진동시험주기 전후에 IEC 규격의 LLCR(Low Level Contact Resistance) 측정회로를 이용한 측정법이 규정되어 있고, 냉각팬 및 주위 환경진동이 가해지는 동안의 영향에 대한 시험법은 규정되어 있지 않다. 본 연구에서는 한국통신의 전자장비 운용환경시험 조건의 진동에서 ATM 교환기 시스템에 사용되는 PCB/Connector Assembly 커넥터 접촉부의 접촉저항 변화와 PCB 진동에 의한 영향을 시험하였다.proach)등이 제시되었고 평면파 영역에 한하여 해서되어져 왔다. 본 논문에서는 분할 접근 방법(Segmentation Approach)을 이용하여 다공 요소로 이루어진 소음기를 해석하는데 적용하였다.로 성능 및 안정도에 영향을 미치므로 주의 깊게 선정해야 한다. 방법의 실질적인 적용에는 어려움이 있다. 본 연구에서는 기존의 방법들의 단점을 극복할 수 있는 새로운 회귀적 모우드 변수 규명 방법을 개발하였다. 이는 Fassois와 Lee가 ARMAX모델의 계수를 효율적으로 추정하기 위하여 개발한 뱉치방법인 Suboptimum Maximum Likelihood 방법[5]를 기초로 하여 개발하였다. 개발된 방법의 장점은 응답 신호에 유색잡음이 존재하여도 모우드 변수들을 항상 정확하게 구할 수 있으며, 또한 알고리즘의 안정성이 보장된 것이다.. 여기서는 실험실 수준의 평 판모델을 제작하고 실제 현장에서 이루어질 수 있는 진동제어 구조물에 대 한 동적실험 및 FRS를 수행하는 과정과 동일하게 따름으로써 실제 발생할 수 있는 오차나 error를 실험실내의 차원에서 파악하여 진동원을 있는 구조 물에 대한 진동제어기술을 보유하고자 한다. 이용한 해마의 부피측정은 해마경화증 환자의 진단에 있어 육안적인 MR 진단이 어려운 제한된 경우에만 실제적 도움을 줄 수 있는 보조적인 방법으로 생각된다.ofile whereas relaxivity at high field is not affected by τS. On the other hand, the change in τV does not affect low field profile but strongly in fluences on both inflection fie이 and the maximum relaxivity value. The results shows a fluences on both inflection field and the maximum relaxivity v

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PCB 조립 공정의 작업 투입 순서 및 부품함 배치 문제에 관한 연구 (A Study on Job Sequence and Feeder Allocation Problem in PCB Assembly Line)

  • 유성열;이강배
    • 산업경영시스템학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.63-71
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    • 2006
  • In this paper, we consider a planning problem arising from printed circuit board manufacturing industries. Given a set of several types of PCBs, component feeders and surface mounting machines in series in a PCB assembly line, the problem is to define the feeder allocation and job sequence with the objective of minimizing the total operation time of the line. We formulate the problem as a mathematical model. And, the problem is proven to be NP-hard, so a genetic algorithm is developed. Finally, we give test results to evaluate the performance of the genetic algorithm.