• Journal of Radiation Industry
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• v.8 no.3
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• pp.147-153
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• 2014

This paper describes a large area CMOS image sensor module Implementation using the precision align inspection program. This work is needed because wafer cutting system does not always have high precision. The program check more than 8 point of sensor edges and align sensors with moving table. The size of a $2{\times}1$ butted CMOS image sensor module which except for the size of PCB is $170mm{\times}170mm$. And the pixel size is $55{\mu}m{\times}55{\mu}m$ and the number of pixels is $3,072{\times}3,072$. The gap between the two CMOS image sensor module was arranged in less than one pixel size.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2005.11a
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• pp.463-466
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• 2005

본 논문은 퍼지로직을 이용하여 메탈스텐실의 홀의 정상-불량 판단을 수행한다. 메탈스텐실 은 PCB의 SMD의 패드 위에 납을 도포하기 위해 사용되는 것으로, 레이저를 이용하여 패드모양과 동일하게 홀을 생성한다. 가공 시 발생하는 불량은 레이저 출력의 약화로 홀이 정상적으로 가공되지 않는 것이다. 검사를 위해 비전시스템을 이용하여 메탈스텐실에 대한 카메라이미지를 획득하고, 기준이미지는 메탈스텐실을 제조하기 위해 사용되는 거버 파일을 이용하여 생성한다. 퍼지로직의 입력변수는 각 이미지에서의 검사대상 홀의 위치오차와 크기비율이고, 출력변수는 홀의 정상판단율이다. 홀의 위치와 크기는 두 이미지에 대해 영상처리를 수행하여 계산한다. 퍼지규칙은 작업자의 판단 규칙을 적용하여 작성한다. 4종류의 메탈스텐실에 대해 정상-불량 판단을 위해 고정된 임계치를 사용하였을 경우와 제안된 퍼지로직을 적용한 실험결과에 대해 설명한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2001.10b
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• pp.397-399
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• 2001

레이저를 이용한 마킹(marking) 시스템은 미러(mirror)를 움직이는 XY Scanner안 모터의 Thermal drift로 인한 오차와 laser 오류에 의해 마킹의 불량을 초래하게 된다. 따라서, 이 마킹 불량을 검사하기 위해 마킹 시스템에는 비젼(Vision)을 이용한 검사 장비가 탑재된다. 현재 웨이퍼 마킹기나 다른 마킹기의 비젼시스템은 후검사(post vision) 시스템을 도입하고 있다. 하지만, 후검사 시스템의 경우 마킹이 잘못되었을 때, 바로 마킹을 중지하지 못하고 적어도 한 단위 마킹(tray, 웨이퍼, Strip, PCB 등등)을 망치게 되고, 만일 마킹 대상물이 고가인 경우 상당한 금액의 손실을 가져오는 단점을 가지고 있다. 이러한 단절을 보완하기 위해 본 논문에서는 CPVS(Concurrent Processing Vision System)라는 시스템을 구현하였다. 이 시스템은 마킹과 마킹 품질검사를 동시에 병행함으로써 마킹이 잘못되었을 때 마킹을 중단하게 되어 더 이상의 손실이 나지 않게 하고 후처리 검사 시스템으로의 이송과정을 생략함으로써 processing time을 줄이고, 생산성을 높인다는 장점을 가지게 된다. 이 시스템의 구현은 Visual C++의 MFC 라이브러리를 사용한 MDI구조로 구현하였다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 2002.10a
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• pp.97.4-97
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• 2002

1. Introduction Pose estimation of a three dimensional object has been studied in robot vision area, and it is needed in a number of industrial applications such as process monitoring and control, assembly and PCB inspection. In this research, we propose a new pose estimation method based on principal axes analysis. Here, it is assumed that the locations of x-ray source and the image plane are predetermined and the object geometry is known. To this end, we define a dispersion matrix of an object, which is a discrete form of inertia matrix of the object. It can be determined here from a set of x-ray images, at least three images are required. Then, the pose information is obtained fro...

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2001.04a
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• pp.275-280
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• 2001

Recently, the trends of industrial products grow more miniaturization, variety and mass production. Micro drilling which take high precision in cutting work is requested more micro hole and high speed working. Especially, Micro deep hole drilling is becoming more important in a wide spectrum of precision production industries, ranging from the production of automotive fuel injection nozzle, watch and camera parts, medical needles, and thick multi-layered Printed Circuit Boards(PCB) that are demanded for very high density electric circuitry. This paper shows the tool monitoring results of micro drill with tool dynamometer. And additionally, microscope with built-in monitor inspection show the relationship between burr in workpiece and chip form of micro drill machining.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.674-677
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• 2003

This work presents a method of point-to-surface assignment for 3D inspection of solder pastes on PCB. A bounding box enclosing the solder paste tightly on all sides is introduced to avoid incorrect point-to-surface assignment. The shape of bounding box for solder paste brick is variable according to geometry of measured points. The surface geometry of the bounding box is obtained by using five peaks selected from the histogram of normalized gradient vectors for measured points. By using the bounding box enclosing the solder paste. the task of point-to-surface assignment is successfully executed. Subsequently, the geometrical features are obtained via surface fitting.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2436-2438
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• 2002

전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2439-2441
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• 2002

SMT형 인쇄회로기판 조립라인에서 SMD의 조립상태를 검사하는 검사기를 위한 경로계획 알고리즘을 제안한다. 경로계획 알고리즘은 FOV 생성 최적화와 생성된 FOV의 순서 최적화에 의하여, 검사기의 선체 검사 시간의 단축을 목표로 한다. 본 논문에서는 검사기 경로계획 문제를 수학적으로 모델링하고, 전체 검사 단계를 FOV 생성 단계와 순서결정 단계의 계층적 구조로 구성한다. 각 단계의 알고리즘은 FOV 생성 알고리즘과 TSP 알고리즘을 적용하여 구현한다. 제시된 알고리즘을 실제 검사장비에 적용하여 시뮬레이션하고, 그 유용성을 검증한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1998.07b
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• pp.660-662
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• 1998

실장 PCB에 대한 검사업무는 많은 인력과 시간비용을 요구 제품의 생산성을 저하시킴으로써 제품에 대한 경쟁력 확보에 큰 장애요인이 되고 있다. 따라서, 기업들은 검사 자동화를 추진하여 왔는데, 검사 생산성을 획기적으로 개선하기 위해서는 검사패턴을 자동 생성하고 아날로그 회로나 디지털 회로상의 전자 소자나 회로 기능을 선택적으로 검사함으로써 검사비용을 최소화할 수 있는 다기능 검사 기능이 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 회로 보오드상의 부품 특성에 따라 최적의 검사패턴을 자동 작성하고 동시에 실행할 수 있는 지능형 검사 시스템을 개발하고자 한다.

• Journal of Applied Reliability
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• v.10 no.2
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• pp.123-135
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• 2010

Failure mode and effects analysis (FMEA) is a widely used technique to assess or to improve reliability of products or processes at early stage of development. Traditionally, the prioritization of failures for corrective actions is performed by evaluating risk priority numbers (RPN). In practice, due to insufficient evaluation criteria specific to related products and processes, RPN is not always evaluated properly. This paper reestablishes an effective methodology for prioritization of failure modes in FMEA procedure. Revised evaluation criteria of RPN are devised and a refined FMEA sheet is introduced. To verify the proposed methodology, it is applied to inspection processes of PCB products.