• Journal of Plant Biology
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• v.37 no.2
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• pp.223-229
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• 1994

장미(Rosa sp. cv. Paul's Scarlet)와 밀(Triticum aestivum L.)의 조직 배양체에서 polychlorinated biphenyl(PCB)의 대사를 조사하였다. 조사된 PCB는 2개에서 6개까지의 치환 염소를 보유한 19종류였다. PCB를 투여하여 96시간 동안 배양시킨 결과 장미에서는 9종, 밀에서는 5종류가 30% 이상의 대사율을 나타내었다. 대사율이 높은 PCB들은 모두 2번 위치에 치환 염소를 갖는다는 공통점이 있으며, 대사율이 낮은 PCB일수록 평면적 구조를 갖는 것으로 나타났다. 한편 밀의 배양세포는 para- 위치에 치환 염소를 갖는 PCB에 대한 대사 활성이 전혀 없었다. 두 종의 배양 세포 모두에서 phenobarbital을 처리한 경우 non-p-chlorinated biphenyl의 대사율만이 증가하였으며, parachlorinated biphenyl의 대사 활성은 phenobarbital 처리에 영향을 받지 않았다. 또한 phenobarbital의 처리에 의하여 cinnamate-4-hydroxylase의 활성이 140% 이상 증가하였다. 이상의 결과는 식물체에서의 PCB 대사가 그 구조에 의해 결정될 수 있으며, 특히 para- 위치의 치환 염소를 보유한 종류와 그렇지 않은 종류는 별개의 cytochrome p450의 동위 효소에 의하여 대사될 수 있음을 보여주고 있다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.1724-1725
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• 2011

본 논문에서는 LED 패키지의 방열문제를 해결하기 위해 FR4 PCB에 Via-hole을 형성함으로써 열전달 능력을 향상시키고자 하였다. 또한 FR4 PCB의 면적과 Via-hole 크기 및 수량을 변화를 주어 그에 따른 K-factor를 측정 하였으며 열 저항 특성을 분석하였다. 결과로서, Via-hole을 형성한 FR4 PCB의 경우 초기 면적이 증가함에 따라 열 저항 및 접합온도가 급격히 감소하는 특성을 보였으며 200 [mm2]에서 안정화 되는 특성을 보였다. 또한 PCB 면적 및 Via-hole을 형성함에 따라 광 출력이 최대 17% 향상 되었다. 따라서 접합온도 및 열 저항에 있어서 PCB면적의 증가 및 Via-hole을 구성함에 있어 열전달 능력을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2006.06a
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• pp.597-598
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• 2006

This paper describes a development of a new $1.4{\times}1.1$ and $2.0{\times}1.4mm$ RF SAW filters made by PCB substrate instead of HTCC package, and this technology can reduce the cost of materials down to 40%. We have investigated the multi-layered PCB substrate structures and raw materials to find out the optimal flip-bonding condition between the $LiTaO_3$ wafer and PCB substrates. Also the optimal materials and processing conditions of epoxy laminating film were found out through the experiments which can reduce the bending moment caused by the difference of the thermal expansion between the PCB substrate and laminating film. The new PCB SAW filter shows good electrical and reliability performances with respect to the present SAW filters.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.11a
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• pp.90-92
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• 2019

본 논문은 GaN 디바이스를 사용하는 전력변환장치에서 Pick-up coil을 PCB 패턴으로 구현하여 전류를 측정하는 기법에 관하여 제안한다. 기존에 사용되는 PCB 패턴 코일 구조의 경우 PCB 이중층만 구성하여 관통 홀이나 추가공정이 필요함에 비해 본 논문에서 제안한 PCB 패턴 코일 구조의 경우 다층기판을 사용하여 코일을 구성함으로서 기존의 패턴에 비해 높은 상호 인덕턴스 값을 가지게 되고, 코일의 출력 전압값이 높아져 더 높은 감도를 가지게 된다. 또한 PCB 외부의 추가적인 공정 작업이 없이 구성이 되었다. 전류 측정은 코일 뒷단에 적분기를 통합하여 구성하였으며, 시뮬레이션을 통해 전류 측정 성능을 검증한다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2006.07a
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• pp.469-471
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• 2006

This paper describes a efficient insepction method of PCB PADs for AFVI. The methods for PCB inspection have been tried to detect the defects in PCB PADs, but their low detection rate results from pattern variations that are originating from etching, printing and handling processes. The adaptive inspection method has been newly proposed to extract minute defects based on dynamic segments and filters. The vertexes are extracted from CAM master images of PCB and then a lot of segments are constructed in master data. The proposed method moves these segments to optimal directions of a PAD contour and so adaptively matches segments to PAD contours of inspected images, irrespectively of various pattern variations. It makes a fast, accurate and reliable inspection of PCB patterns. Experimental results show that proposed methods are found to be effective for flexible defects detection.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.271-272
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• 2019

본 논문은 친환경 전기차용에 적용되는 있는 고밀도 LDC(Low-Voltage DC-DC Converter) 전력변환장치의 PCB구조와 스위칭소자에 따른 PCB의 발열특성을 해석한다. 전력변환장치 PCB사이에 알루미늄 플레이트를 적용하여 다면 방열경로를 통한 PCB방열특성을 비교하고, 또한 기존 Si-FET와 낮은 온 상태 도통저항을 가지는 GaN-FET 반도체디바이스를 적용한 전력변환장치의 PCB 방열특성을 시뮬레이션을 통해 비교 및 검토하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2004.11c
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• pp.577-579
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• 2004

Digital hearing aids enclose $6{\sim}8$ tiny components. Those electromechanical components are individually wired by soldering which is a manual labor and sometimes causes components' damage by heating. This paper suggests a PCB design for overcome these problems. Several PCBs are designed and manufactured and circuited to produce ITE(In The Ear) type hearing aids which are inserted in the ear canal. The most optimal size of the PCB design for the ITE hearing aid is presented in this paper.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2004.11a
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• pp.1012-1015
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• 2004

Digital hearing aids enclose $6{\sim}8$ tiny components. Those electromechanical components are individually wired by soldering which is a manual labor and sometimes causes components' damage by heating. This paper suggests a PCB design for overcome these problems. Several PCBs are designed and manufactured and circuited to produce ITE(In-the-Ear) type hearing aids which are inserted in the ear canal. The most optimal size of the PCB design for the ITE hearing aid is presented in this paper.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2000.10a
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• pp.141-147
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• 2000

For miniaturization of electronic parts and higher productivity, part arrangement job of PCB(printed Circuit Board) has been replaced with complete automated facilities, and contribution which is concerned about this will be expanded continuously. Such part arrangement job of PCB could have lots of influences to entire productivity In this paper, effective grouping method of parts is suggested for the effective insertion path job of PCB concerning the constraints to the size of parts.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1605_1606
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• 2009

본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.