A battery based on the lithium/elemental sulfur redox couple has the advantage of high theoretical specific capacity of 1,675 mAh/g-sulfur. However, Li/S battery has bad cyclic durability at room temperature due to sulfur active material loss resulting from lithium polysulfide dissolution. To improve the cycle life of Li/S battery, PEGDME (Poly(ethylene glycol) dimethyl ether) 500 containing 1M LiTFSI salt which has high viscosity was used as electrolyte to retard the polysulfide dissolution and nano-sized $Mg_{0.6}Ni_{0.4}O$ was added to sulfur cathode as additive to adsorb soluble polysulfide within sulfur cathode. From experimental results, the improvement of the capacity and cycle life of Li/S battery was observed( maximum discharge capacity : 1,185 mAh/g-sulfur, C50/C1 = 85 % ). Through the charge-discharge test, we knew that PEGDME 500 played a role of preventing incomplete charge-discharge $behavior^{1,2)$. And then, in sulfur dissolution analysis and rate capability test, we first confirmed that nano-sized $Mg_{0.6}Ni_{0.4}O$ had polysulfide adsorbing effect and catalytic effect of promoting the Li/S redox reaction. In addition, from BET surface area analysis, we also verified that it played the part of increasing the porosity of sulfur cathode.
The interactions between Cu/Sn-Ag-(Cu) and Sn-Ag-(Cu)/Ni interfacial reactions were studied during isothermal aging at $150^{\circ}C$ for up to 1000h using Cu(ENIG)/Sn-3.5Ag-(0.7Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder joints. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer formed at the upper Sn-Ag/Cu interface after reflowing, whereas a $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer was observed at the Sn-Ag/ENIG interface. The Cu in the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni side was sourced from the dissolution of the opposite Cu metal pad or Cu-Sn IMC layer. When the dissolved Cu arrived at the interface of the Ni pad, the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni interface, preventing the Ni pad from reacting with the solder. Although a long isothermal aging treatment was performed at $150^{\circ}C$, no Ni was detected in the Cu-Sn IMC layer formed on the Cu side. Compared to the single Sn-Ag/ENIG solder joint, the formation of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer of the Cu/sn-Ag/ENIG sandwich joint effectively retarded the Ni consumption from the electroless Ni-P layer.
수열합성을 통해 합성한 다공성 NiO는 리튬 폴리설파이드의 용출을 억제하기 위하여 리튬-황 전지의 전극에 사용되었다. 리튬-황 전지의 전극은 경제적이고 간단한 진공 여과 방법을 이용하여 집전체와 바인더가 없는 프리스탠딩 플렉서블 전극으로 제작되었다. 다공성 NiO를 첨가한 S/CNT/NiO 전극은 순수 S/CNT 전극에 비해 125 mA h g-1 증가한 877 mA h g-1 (0.2 C)의 초기 방전용량과 200 사이클 후 84% (S/CNT: 66%)의 우수한 용량 유지율을 나타내었다. 이는 방전 과정 중에서 NiO와 리튬 폴리설파이드의 강한 화학적 결합에 의하여 리튬 폴리설파이드의 전해질로 용출되는 것을 억제하여 나타난 결과이다. 또한 S/CNT/NiO 전극의 유연성 테스트를 위해 1.6 × 4 cm2의 파우치셀로 제작하여 폴딩한 상태와 하지 않은 상태에서 모두 620 mA h g-1의 안정적인 사이클 특성을 나타내었다.
The sulfidation behavior of a sputter-deposited amorphous coating of 69.0%Nb-16.9Ni-11.9%Al-2.2%Si (at.%) has been investigated as a funtion of temperature.(973-1173K) in pure sulfur pressure of 0.01atm. The sulfidation kinetics of the casting obyed the parabolic rate low over the whole temperature ranges studied. The stlfidation rate increased with the temperature, as expected. The sulfide scale, the composition of which was $Al_2S_3,\;NbS_2,\;Ni_{3-x}S_2\;and\;FeCrS_4$, formed on the amorphous coating was primarily bilayered. Both the outer fastgrowing non-protective 4Al_2S_3$scale and the inner slowly-growing protective $NbS_2$,/TEX> scale and the inner slowly-growing protective $NbS_2$ scale had some Fe and Cr dissolution, which evidently came from the base substrate alloy of stainless steel type 304. Belows the coating, Kirkendall void formation was noticed. Nevertheless, a dramatic improvement of sulfidation resistance was achieved by sputter-depositing Nb-2 Ni-Al-Si layer on the stainless steel 304.
Chemical mechanical polishing (CMP) of Ni was performed by the various ratios of four kinds of oxidizers and an addition of alumina powders as an abrasive in each slurry with the different oxidizers. Moreover, the interaction between the Ni and the each oxidizer was discussed by potentiodynamic polarization measurement, in order to compare the effects of Ni-CMP and electrochemical characteristics on the Ni with the different oxidizers. As an experimental result, the removal rate of Ni reached a maximum at 1 $vol\%$ of $H_2O_2$. Also the removal rates of Ni increased with the audition of alumina abrasives in each slurry. The potentiodynamic polarization of Ni under dynamic condition showed a significant difference in electrochemical behavior by addition of $H_2O_2$ in solutions. Ni showed the perfect passivation behavior in solution without $H_2O_2$ under potentiodynamic polarization condition, while active dissolution dominates in solution with the addition of $H_2O_2$. The results indicate that the surface chemistry and electrochemical characteristics of Ni play an important role in controlling the polishing behavior of Ni.
Ball grid array (BGA) substrate 상의 0.5 $\mu\textrm{m}$Au/5 $\mu\textrm{m}$Ni/Cu 층으로 구성된 접촉 패드(pad)와 In-15(wt.%)Pb-5Ag 솔더 볼 사이에서 리플로우 및 고상 시효동안 일어나는 금속학적 반응 특성이 조사되었다. 1-5 분의 리플로우 시간에 따라 솔더/패드 계면에서 $AuIn_2$ 또는 Ni-In 금속간 화합물층이 형성됨이 관찰되었다. 리플로우 동안 용융 In-l5Pb-5Ag 솔더 내로의 Au 층의 용해 속도는 $2\times 10^{-3}$$\mu\textrm{m}$/sec 정도로 측정되어 공정 Sn-37Pb와 비교하여 매우 느린 것으로 관찰되었다. $130^{\circ}C$에서 500시간의 고상 시효 후에는 초기 리플로우 시간에 관계없이 $Ni_{28}In_{72}$ 금속간 화합물층이 약 3 $\mu\textrm{m}$까지 성장하였다. 이를 통하여 솔더 합금에서의 In 원자들은 아래의 Ni 층과 반응하기 위하여 리플로우 동안 형성된 $AuIn_2$상을 통하여 확산하는 것으로 관찰되었다. 미세구조 관찰과 전단 시험을 통하여 In-l5Pb-5Ag합금의 경우는 Sn-37Pb 조성과는 달리 Au/Ni surface finish 상에 사용시에도 솔더 접합부에서의 Au-embrittlement를 야기 시키지 않는 것으로 분석되었다.
The effect of stress waveforms on corrosin fatigue and the role of dissolution mechanism in 3NilCr steel and 20Ni maraging steel have been investigated in aerated 3% NaCl solution and synthetic seawater under sinusoidal, triangular, square, positive sawtooth, negative sawtooth, and trapezoidal stress waveforms with open circuit at frequency of 1Hz and stress ratio of 0.1. The crack growth rates under square waveform were substantially lower than under sinusoidal and triangular waveforms, but the crack growth rates under sinusoidal waveform were slightly higher under triangular waveform. For a given frequency the growth rates under the positive sawtooth waveform are higher than those under the negative sawtooth waveform. The fatigue crack growth rates of most specimens were in good agreement with the values calculated by the model based on the dissoultion mechanism.
In-situ lithiated NiO has been manufactured as a conventional cathode material of molten carbonate fuel cell (MCFC), however this material has a weakness for commercialization of MCFC because NiO is spontaneously dissolved into the electrolyte under MCFC operating conditions, resulting in short circuit between cathode and anode. In this research, therefore, $Co(OH)_2$-coated Ni powder was prepared by precipitation method with controlling pH at low temperature and atmospheric pressure. Modified cathode was fabricated by a conventional tape casting method and sintered at 700$^{\circ}C$ in a $H_2/N_2$ atmosphere, Based on characterization result, Pore size distribution and porosity was suitable for the cathode of MCFC. According to the result of dissolution, Ni solubility of modified cathode was 33% lower than that of conventional cathode. In addition, modified electrode showed a good performance from the single cell operation.
This study examined the corrosion behavior of bimetal materials composed of Fe-Ni alloy and Fe-Ni-Mo alloy, both suitable for use in electromagnetic switches. Electrochemical polarization and weight loss measurements revealed that, in contrast to Fe-Ni alloy, which exhibited pseudo-passivity behavior, Fe-Ni-Mo alloy had higher anodic current density, displaying only active dissolution and greater weight loss. This indicated a lower corrosion resistance in the Fe-Ni-Mo alloy. Equilibrium calculations for the phase fraction of precipitates suggested that the addition of 1 wt% Mo may lead to the formation of second-phase precipitates, such as Laves and M6C, in the γ matrix. These precipitates might degrade the homogeneity of the passive film formed on the surface, leading to localized attacks during the corrosion process. Therefore, considering the differences in corrosion kinetics between these bimetal materials, the early degradation caused by galvanic corrosion should be prevented by designing a new alloy, optimizing heat treatment, or implementing periodic in-service maintenance.
Graphitization of cementite in high carbon steels at subcritical temperature is reported. We have studied about the effects of Ni in these steels on graphitization. The chemical compositions of the specimens were Fe-(0.54, 0.7)%-C-1.0%Si-0.1%Mn-(0.2~1.0)%Ni. After annealing at $650^{\circ}C$, $680^{\circ}C$ and $700^{\circ}C$ during various time the microstructures and hardness change were observed. In order to recover the initial hardness of high carbon steel, dissolution treatment of graphite was performed at $870^{\circ}C$. In case of 0.7%C steel, graphitization was accelerated rather 1.0%Ni addition steel than 0.2% and 0.54%Ni addition steels but the graphite is coarser. In case of 0.54%C-0.2%Ni steel, graphite particles were distributed relatively homogeniously and finely. Nickel addition promotes graphitization of these steels but makes graphite blocky.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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