The mechanism of activated sintering of tungsten powder was discussed in terms of diffusion and segregation of activator atoms at W grain boundaries. Shrinkage behaviours of W-0.2wt.% Ni, W-0.2wt.% Cu or pure W powder compacts during sintering at low temperatures of 900~ $1200^{\circ}C$ were investigated. It was found that the Cu additive inhibits sintering process causing lower densification than pure W compact while remarkable shrinkage occurred in the Ni added W powder. Such contrary effect was explained by comparing self diffusion processes along Ni or Cu segregated W boundaries in which Ni segregants enhance but Cu atoms retard the migration of W atoms at W boundaries.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.166.1-166.1
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2016
철(Fe)을 주체로 하는 경질피막의 하나로 전극에 의한 W를 함유한 피막의 제조가 알려져 있다. W는 단독으로 수용액으로부터 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 형성하기 쉽고 내산성, 내마모성이 뛰어나고 고융점 금속(W)을 함유한 피막이기 때문에 내열재료로 이용할 수 있다. 본고에서는 Fe-Ni-W 합금도금의 피막 특성에 미치는 아스코르빈산염 농도의 영향에 주목하여 얻은 피막의 조성, 결정구조, 경도, 내마모성과 열처리 영향을 기술하였다.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.34
no.4
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pp.289-296
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2001
Ni-P electroformed layers were investigated for developing a steam generator tube repair technology in PWRs. The effects of an additive, RPP (Reagent over Pitting Protection) and agitation on mechanical properties and microstructure of the layer were evaluated. The addition of the RPP showed to inhibit the formation of pores, to refine the grain size, and to increase the residual stress in the layer. However, the agitation of the solution during electroforming was observed to increase pores in local regions of the electroformed layer, resulting in decreasing its mechanical properties. The heat treatment of the layer at $343^{\circ}C$ for 1 hr. precipitated the very fine particles of Ni3P in the layer, which inhibited grain growth and increased microhardness.
Cheng, Lehua;Yu, Dongrui;Hu, Enzhu;Tang, Yuchao;Hu, Kunhong;Dearn, Karl David;Hu, Xianguo;Wang, Min
Carbon letters
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v.26
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pp.51-60
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2018
An electroless deposition method was used to modify the surface properties of rice husk ceramic particles (RHC) by depositing nano-nickel on the surface of the RHC (Ni-RHC). The dry tribological performances of aluminum matrix composite adobes containing different contents of RHC and Ni-RHC particles have been investigated using a micro-tribometer. Results showed that the Ni-RHC particles substantially improved both the friction and wear properties of the Ni-RHC/aluminum matrix adobes. The optimal concentration was determined to be 15 wt% for both the RHC and Ni-RHC particles. The improvements in the tribological properties of aluminum adobes including the Ni-RHC were ascribed to friction-induced peeling off of Ni coating and formation of protection layer on the wear zone, both of which led to low friction and wear volume.
Song Ohsung;Cheong Seonghwee;Kim Dugjoong;Choi Yongyun
Korean Journal of Materials Research
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v.14
no.11
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pp.769-774
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2004
15 nm-Co/15 nm-Ni/P-Si(100)[Type I] and 15 nm-Ni/15 nm-Co/P-Si(100)(Type II) bilayer structures were annealed using a rapid thermal annealer for 40sec at $700/sim1100^{\circ}C$. The annealed bilayer structures developed into composite NiCo silicides and resulting changes in sheet resistance, composition and microstructure were investigated using Auger electron spectroscopy and transmission electron microscopy. Prepared NiCoSix films were further treated in a sequential annealing set up from $900\sim1100^{\circ}C$ with 30 minutes. The sheet resistances of NiCoSix from Type I maintained less than $7\;{\Omega}/sq$. even at the temperature of $1100{\circ}C$, while those of Type II showed about $5\;{\Omega}/sq$. with the thinner and more uniform thickness. With the additive post annealing, the sheet resistance for all the composite silicides remained small up to $900^{\circ}C$. The proposed NiCoSix films were superior over the conventional single-phased silicides and may be easily incorporated into the sub-0.1 ${\mu}m$ process.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.59-62
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1996
The effect of NiO addition on the microstructure and microwave dielectric properties of (Zr$_{0.8}$Sn$_{0.2}$)TiO$_4$(ZST) was investigated. With the NiO addition, a dense ZST body of density higher than 95% has been achieved in the sintering temperature range of 1400 to 150$0^{\circ}C$. Energy dispersive X-ray spectrometry (EDS) analysis of sintered specimen shows the presence of second phase at grain boundaries, which is considered to be NiTiO$_3$. Dielectric constant of the specimen is found to increase linearly with density. Q-values and TC$_{f}$decrease with increasing NiO content. The variation of dielectric properties with NiO content is discussed in term of the second phase. The ZST ceramics with small amount of additive gave $\varepsilon$$_{r}$=38, Q=7000 at 7 GHz and TC$_{f}$=-0.5 ppm/$^{\circ}C$, comparable with the values obtained by previous investigation.stigation.
Jeong, Jiseon;Lee, Hyewon;Lee, Hoogil;Ryou, Myung-Hyun;Lee, Yong Min
Journal of the Korean Electrochemical Society
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v.18
no.2
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pp.58-67
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2015
The effects of electrolyte additives, lithium bis(oxalate)borate (LiBOB), fluoroethylene carbonate (FEC), vinylene carbonate (VC), 2-(triphenylphosphoranylidene) succinic anhydride (TPSA), on high-temperature storage properties of $Li(Ni_{1/3}Co_{1/3}Mn_{1/3})O_2$/graphite are investigated with coin-type full cells. The 1 wt.% LiBOB-containing electrolyte showed the highest capacity retention after high temperature ($60^{\circ}C$) storage for 20 days, 86.7%, which is about 5% higher than the reference electrolyte, 1.15M lithium hexafluorophosphate ($LiPF_6$) in ethylene carbonate/ethyl methyl carbonate (EC/EMC, 3/7 by volume). This enhancement is closely related to the formation of semi-carbonate compounds originated from $BOB^-$ anions, thereby resulting in lower SEI thickness and interfacial resistance after storage. In addition, the 1 wt.% LiBOB-containing electrolyte also exhibited better cycle performance at 25 and $60^{\circ}C$ than the reference electrolyte, which indicates that LiBOB is an effective additive for high-temperature performance of $Li(Ni_{1/3}Co_{1/3}Mn_{1/3})O_2$/graphite chemistry.
Capacity of layered lithium nickel-cobalt-manganese oxide ($LiNi_{1-x-y}Co_xMn_yO_2$) cathode material can increase by raising the charge cut-off voltage above 4.3 V vs. $Li/Li^+$, but it is limited due to anodic instability of conventional electrolyte. We have been screening and evaluating various sulfone-based compounds of dimethyl sulfone (DMS), diethyl sulfone (DES), ethyl methyl sulfone (EMS) as electrolyte additives for high-voltage applications. Here we report improved cycling performance of $LiNi_{0.5}Co_{0.2}Mn_{0.3}O_2$ cathode by the use of dimethyl sulfone (DMS) additive under an aggressive charge condition of 4.6 V, compared to that in conventional electrolyte, and cathode-electrolyte interfacial reaction behavior. The cathode with DMS delivered discharge capacities of $198-173mAhg^{-1}$ over 50 cycles and capacity retention of 84%. Surface analysis results indicate that DMS induces to form a surface protective film at the cathode and inhibit metal-dissolution, which is correlated to improved high-voltage cycling performance.
$LiNi_xCo_yMn_zO_2$ cathode materials have been the focus of much attention because of their high specific capacity. However, because of the poor interfacial stability between cathodes and electrolytes, the cycling performance of these materials fades rapidly, especially at high temperatures. In the present paper, we propose the use of tris(trimethylsilyl) phosphate (TMSPO), which contains phosphate and silyl functional groups, as a functional additive in electrolytes. The addition of TMSPO resulted in the formation of cathode electrolyte interphase (CEI) layers on the surfaces of the cathodes and effectively suppressed electrolyte decomposition reactions, even at high temperatures. As a result, cells cycled with TMSPO exhibited remarkable capacity, which remained after 50 cycles (82.0%), compared to cells cycled without TMSPO (64.6%).
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.29
no.3
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pp.63-71
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2022
In this study, the interfacial reaction and drop impact reliability of Sn-Ag-Cu (SAC) solder and electroless nickel autocatalytic gold (ENAG) were studied. In addition, the solder joint properties with the ENAG surface finish was compared with electroless nickel immersion gold (ENIG) and electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG). The IMC thickness of SAC/ENAG and SAC/ENEPIG were 1.15 and 1.12 ㎛, respectively, which were similar each other. The IMC thickness of the SAC/ENIG was 2.99 ㎛, which was about two times higher than that of SAC/ENAG. Moreover, it was found that the IMC thickness of the solder joint was affected by the metal turnover (MTO) condition of the electroless Ni(P) plating solution, and it was found that the IMC thickness increased when the MTO increased from 0 to 3. The shear strength of SAC/ENEPIG was the highest, followed by SAC/ENAG and SAC/ENIG. It was found that when the MTO increased, the shear strength was lowered. In terms of brittle fracture, SAC/ENEPIG was the lowest among the three joints, followed by SAC/ENAG and SAC/ENIG. Likewise, it was found that as MTO increased, brittle fracture increased. In the drop impact test, it was confirmed that the 0 MTO condition had a higher average number of failures than the 3 MTO condition, and the average number of failures was also higher in the order of SAC/ENEIG, SAC/ENAG, and SAC/ENIG. As a result of observing the fracture surface after the drop impact, it was found that the fracture was between the IMC and the Ni(P) layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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