• 제목/요약/키워드: Nano dot pattern

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피부로 침투된 양자점 나노입자의 분포와 전자현미경 분석 시 발견되는 오스뮴산 결합물과의 구분 (Distribution of the Quantum Dot Nano-particles that Penetrate Skin and Distinction of Combined Osmium Tetroxide in Electron Microscopic Analysis)

  • 최기주;박상용;이정민;신헌섭;양정은;이돈길;;이태후
    • Applied Microscopy
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    • 제42권1호
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    • pp.1-7
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    • 2012
  • 나노입자의 가능성은 의생물학 분야의 연구자들에 의해 열띤 토론이 되어지고 있다. 우리는 일종의 추적자인 양자점(quantum dots)을 이용하여 피부로 침투된 나노입자의 분포를 전자현미경으로 확인하는 과정에서 나타나는 문제점과 이를 해결하기 위한 방법을 제안해 보고자 하였다. 나노입자는 피부의 각질층과 모공을 통한 일부 피지세포 내부까지 침투되는 것을 확인하였다. 이 과정에서 오스뮴산이 세포 내 지방산과의 결합에 의해 나노입자 형태의 축적물이 생성되는 것을 확인할 수 있었고, 이것은 의도한 나노입자(양자점)의 분포를 확인하는데 간섭을 주는 요인이 되는 문제점을 발견하였다. 이를 해결하기 위해, 양자점과 오스뮴산을 달리 처리하는 방법을 통하여 각각의 사진에서 나타나는 나노입자의 진위 여부를 비교하므로 의도한 나노입자의 정확한 분포를 확인할 수 있었다. 이러한 결과는 의생물 분야에서 생체내 나노입자의 분포를 확인하기 위한 연구 시 오차를 감소시키고, 보다 정확한 분석을 제공할 수 있을 것으로 기대해 본다.

잉크젯 프린팅 공정을 이용한 3D Integration 집적 기술의 무소결 고충진 유전체막 제조 (Inkjet Printing Process to Fabricate Non-sintered Low Loss Density for 3D Integration Technology)

  • Jang, Hun-Woo;Kim, Ji-Hoon;Koo, Eun-Hae;Kim, Hyo-Tae;Yoon, Young-Joon;Hwang, Hae-Jin;Kim, Jong-Hee
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.192-192
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    • 2009
  • We have successfully demonstrated the inkjet printing process to fabricate $Al_2O_3$ thick films without a high temperature sintering process. A single solvent system had a coffee ring pattern after printing of $Al_2O_3$ dot, line and area. In order to fabricate the smooth surface of $Al_2O_3$ thick film, we have introduced a co-solvent system which has nano-sized $Al_2O_3$ powders in the mixture of Ethylene glycol monomethyl ester and Di propylene glycol methyl ether. This co-solvent system approached a uniform and dense deposition of $Al_2O_3$ powders on the substrate. The packing density of inkjet-printed $Al_2O_3$ films is more than 70% which is very high compared to the value obtained from the films synthesized by other conventional methods such as casting processes. The characterization of the inkjet-printed $Al_2O_3$ films has been implemented to investigate its thickness and roughness. Also the dielectric loss of the films has been measured to understand the feasibility of its application to 3D integration package substrate.

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