• 대한기계학회논문집A
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• 제28권9호
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• pp.1408-1414
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• 2004

The use of flip-chip technology has many advantages over other approaches for high-density electronic packaging. ACF (anisotropic conductive film) is one of the major flip-chip technologies, which has short chip-to-chip interconnection length, high productivity, and miniaturization of package. In this study, thermal fatigue lift of ACF bonding flip-chip package has been predicted. Elastic and thermal properties of ACF were measured by using DMA and TMA. Temperature dependent nonlinear hi-thermal analysis was conducted and the result was compared with Moire interferometer experiment. Calculated displacement field was well matched with experimental result. Thermal fatigue analysis was also conducted. The maximum shear strain occurs at the outmost located bump. Shear stress-strain curve was obtained to calculate fatigue life. Fatigue model for electronic adhesives was used to predict thermal fatigue life of ACF bonding flip-chip packaging. DOE (Design of Experiment) technique was used to find important design factors. The results show that PCB CTE (Coefficient of Thermal Expansion) and elastic modulus of ACF material are important material parameters. And as important design parameters, chip width, bump pitch and bump width were chose. 2$^{nd}$ DOE was conducted to obtain RSM equation far the choose 3 design parameter. The coefficient of determination ($R^2$) for the calculated RSM equation is 0.99934. Optimum design is conducted using the RSM equation. MMFD (Modified Method for feasible Direction) algorithm is used to optimum design. The optimum value for chip width, bump pitch and bump width were 7.87mm, 430$\mu$m, and 78$\mu$m, respectively. Approximately, 1400 cycles have been expected under optimum conditions. Reliability analysis was conducted to find out guideline for control range of design parameter. Sigma value was calculated with changing standard deviation of design variable. To acquire 6 sigma level thermal fatigue reliability, the Std. Deviation of design parameter should be controlled within 3% of average value.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권12호
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• pp.2747-2754
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• 2012

본 논문에서 PC 컨텐츠의 활용을 극대화시키는 부가기능을 갖는 다중 LCD(Liquid Crystal Display) 시스템을 개발하였다. 이는 host LCD와 slave LCD로 구성되어 있다. Host LCD는 NTSC(National Television System Committee), PAL(Phase Alternation Line), SECAM(S$\acute{e}$quentiel couleur avec m$\acute{e}$moire) 신호를 받아 영상 및 음성을 데코딩하여 출력한다. 이 데코딩된 신호들을 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 신호로 변환하여 slave LCD단으로 전송을 하는 기능을 갖는다. 그리고 CF 메모리, USB 메모리등을 장착하여 멀티미디어 데이터를 출력하도록 한다. Slave LCD는 host LCD와 달리 튜너부분이 없고 메모리 장착이 되지 않아 자체 TV 신호 수신 및 영상 신호 재생을 하지 못한다. 다만, LVDS 영상 신호를 받아 LCD 팬널에 출력하는 기능만 갖도록 한다. 본 논문에서 개발한 다중 LCD 시스템은 제품이 단순하여 상대적으로 고장률이 낮고, 가격이 저렴하고 제어부분의 간소화로 디스플레이의 전력이 낮으며, host LCD의 채널, 볼륨 및 영상 출력에 대하여 전체 slave LCD를 제어할 수 있는 제품으로서의 가격 및 기능 경쟁력을 갖추고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권2호
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• pp.13-21
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• 1999

Flip chip assembly directly on organic boards offers miniaturization of package size as well as reduction in interconnection distances resulting in a high performance and cost-competitive Packaging method. This paper describes the investigation of alternative low cost flip-chip mounting processes using electroless Ni/Au bump and anisotropic conductive adhesives/films as an interconnection material on organic boards such as FR-4. As bumps for flip chip, electroless Ni/Au plating was performed and characterized in mechanical and metallurgical point of view. Effect of annealing on Ni bump characteristics informed that the formation of crystalline nickel with $Ni_3$P precipitation above $300^{\circ}C$ causes an increase of hardness and an increase of the intrinsic stress resulting in a reliability limitation. As an interconnection material, modified ACFs composed of nickel conductive fillers for electrical conductor and non-conductive inorganic fillers for modification of film properties such as coefficient of thermal expansion(CTE) and tensile strength were formulated for improved electrical and mechanical properties of ACF interconnection. The thermal fatigue life of ACA/F flip chip on organic board limited by the thermal expansion mismatch between the chip and the board could be increased by a modified ACA/F. Three ACF materials with different CTE values were prepared and bonded between Si chip and FR-4 board for the thermal strain measurement using moire interferometry. The thermal strain of ACF interconnection layer induced by temperature excursion of $80^{\circ}C$ was decreased with decreasing CTEs of ACF materials.

• 한국엔터테인먼트산업학회논문지
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• 제14권6호
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• pp.279-287
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• 2020

본 연구는 딥티슈마사지와 일라이트병행 딥티슈마사지가 체형변화에 미치는 영향을 검증하고, 각각의 적용 방법에 따른 체형변화 효과를 확인하여 체형개선에 효율적인 방법을 제안하고자 하였다. 연구의 대상은 30대 여성 20명을 난수표방식에 따라 각각 10명으로 나누어 딥티슈마사지, 일라이트병행 딥티슈마사지를 1회/주 8주 동안 진행하였다. 시점별로 실험전, 4주 경과, 8주 경과에 따라 모아레토포그래피를 사용하여 극돌기 기울기, 견갑부, 둔부의 변화 값을 측정하였다. 수집된 자료는 SPSS v. 21.0 통계 패키지 프로그램을 활용하여 최종 분석하였으며, 그 결과는 다음과 같다. 연구대상자의 일반적 특성은 전문직이 가장 높게 나타났고, 기혼자가 90%로 이 중 77.8%가 출산 경험자로 78.6%가 자연분만 하였으며, 자녀수는 두 명이 57.1%로 가장 높게 조사되었다. 실험 전 일라이트병행 딥티슈마사지 적용군과 딥티슈마사지 적용군의 극돌기 기울기, 견갑부, 둔부를 측정한 결과 일라이트병행 딥티슈마사지 적용군이 딥티슈마사지적용군에 비해 모든 항목에서 다소 높게 나타났으나 통계적으로 유의미한 차이는 보이지 않아 동질성을 확보할 수 있었다. 마사지 적용방법에 따른 체형변화 비교는 일라이트병행 딥티슈마사지 적용군이 딥티슈마사지 적용군보다 시점에 따라 극돌기 기울기, 견갑부, 둔부의 감소율이 크게 나타나 유의한 차이를 보였으며(p<.05, p<.01), 일라이트병행 딥티슈마시가 딥티슈마사지보다 체형변화에 더 효과적 방법으로 확인되었다. 이에 일라이트병행 딥티슈마사지는 체형변화 개선에 활용 가능한 유용한 요법으로 제안하며, 피부미용 산업현장 및 관련 분야에서 활용하기를 기대해 본다.

• 전자공학회논문지
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• 제50권7호
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• pp.205-215
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• 2013

디지털 이미징 장치는 일반적으로 베이어 패턴(Bayer pattern)을 사용하며, 영상 획득 과정에서 광학적 블러(blur)에 의해 영상의 품질이 손상된다. 블러된 베이어 영상에서 고해상도 컬러 영상을 얻기 위하여, 일반적으로 컬러 보간 방법과 디블러링 방법을 독립적으로 수행한다. 하지만, 베이어 샘플링에 의한 에지 정보가 불충분하여 에지를 가로지르는 방향으로 보간 하게 되고, 이에 따라 컬러 보간 과정에서 에러가 발생한다. 이러한 에러는 디블러링 과정에서 강조되어 영상의 품질을 하락시킨다. 따라서 본 논문은 컬러 보간 방법과 결합된 디블러링 알고리즘을 제안한다. 제안하는 방법은 크게 보간 단계와 영역 결정 단계로 나눌 수 있다. 보간 단계에서는 가정된 에지 방향에 따라 보간 및 디블러링 과정을 수행하고, 영역 결정 단계에서는 각 화소 위치에서 국부 영역의 특성을 추정하고, 보간 단계에서 구한 값을 영역 적응적으로 융합한다. 또한 본 논문에서는 디블러링 성능을 향상시키기 위하여 광학적 블러와 유사한 파동 광학에 근거한 블러 모델을 기반으로 하고, 추정한 국부 영역 특성을 반영하여 디블러링 필터를 추정한다. 실험 결과를 통해 제안하는 방법이 컬러 보간 에러가 확대되는 것을 방지함을 확인할 수 있으며, 기존 방법에 비해 수치적인 면과 시각적인 면에서 뛰어난 결과를 보임을 확인 할 수 있다.

• 대한기계학회논문집
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• 제16권11호
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• pp.1999-2010
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• 1992

본 연구에서는 (1)의 방법의 문제점.즉, 두꺼운 판에 강체 균열을 열매립하는 과정에서 균열 첨단에 열변형이 일어나, 변위측정시 측정 오차가 발생하는 점을 해결 하기 위해, 매유 얇은 P.V.C.판(t=0.15mm)에 강체 균열을 열매립 하는 대신 접착제로 부착하는 방법을 채택하여 강체균열 경계상의 곡률 영향을 검토하였으며, (2)의 방법 의 해결책으로서, 강체균열에서 충분히 먼곳의 곡률은 얇은 합금공구강판(alloy tool steel plate`t=1mm)으로 제작한 프레임(Frame)으로 원방곡률을 미리 슬랩 경계조건과 일치하도록 하였고, 또한 변위도 고정(동결)할수있는 새로운 고정 하중장치를 개발하 여 실험 측정치의 정도를 높였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권6호
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• pp.598-603
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• 2019

삼차원 형상 측정 기술은 다양한 산업에서 활용하고 있는 기술이다. 그 중, 광 삼각법에 기초한 광학식 삼차원 형상 측정 기술들은 매일 공장에서 오랜 시간 동안 대량의 삼차원 형상 측정을 하고, 미세한 측정 또한 요구되는 반도체 생산품 검사 분야에서 주로 사용된다. 이러한 광 삼각법 기반의 삼차원 측정 장비들의 구성 요소인 광원과 구동 회로는 장시간 작동하게 되면 발열이 나타나게 되고 장시간 작동하며 주변의 온도가 일정하지 않은 상황에 노출되기도 하여 온도로 인한 측정 오차가 발생하게 된다. 본 논문에서는 장시간 반복해서 사용하는 PMP(Phase Measuring Profilometry) 형상 측정법에서의 열 변위 보정에 관한 방법을 제안하였다. PMP 형상 측정법 기반의 삼차원 형상 측정 장치를 구현하여 10시간에 걸쳐 물체의 높이와 주변 온도를 측정하는 실험을 진행하였고, 측정된 온도와 높이 값을 이용하여 단순 선형 회귀 분석을 하여 회귀직선을 얻었다. 이 회귀직선을 이용하여 온도에 따른 높이 측정값의 오차를 보정하게 되면 정상적인 측정값에서의 오차 값이 139.88 um(Micrometer) 에서 13.12 um로 보정되는 것을 확인하였다.

• 사상체질의학회지
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• 제8권1호
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• pp.101-186
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• 1996

1. 연구배경 : 사상의학의 가장 중요한 요점은 체질진단이다. 그간 다양한 체질변증에 관한 연구가 있었지만 신체 각부의 형태학적인 연구, 특히 얼굴을 대상으로 한 연구는 거의 전무하였다. 저자들은 그 동안 전일적이고 직관적으로 표현된 동의수세보원의 형태적 묘사를 정량화하여 정리하고, 이 자료를 체질진단의 근거자료로 삼고자 하는 연구의 일환으로 먼저 두안부(頭顔部)의 형태를 태음인 소음인 소양인 별로 그 형상적 특징을 찾아내고자 하였다. 2. 방법 : 1995년 7월부터 1995년 12월까지 경희의료원 부속한방병원 외래환자 및 직원을 대상으로 설문지 및 임상적 치료 경과를 통하여 체질적 경향성이 뚜렷한 대상자를 선별하고 동일촬영 조건을 통하여 얻은 얼굴 사진 중 형태특이자를 제외한 170례의 고경(전두고외 26항목) 방사경(두최대장외 22항목) 및 폭경(안최대폭외 18항목)등 총 69항목을 측정한 후 이를 분석하여 체질별 상이점을 도출하였다. 3. 결과 : 체질별 두면부의 형태학적인 특징을 수치화하여 설명할 수 있게 되었고, 나아가 직관적이고 전일적인 형태를 구체화시킬 수 있는 특징을 도출할 수 있었다. 4. 결론 : 이상의 결과를 이용하여 체질별 각 부분의 형태를 계량화하여 비교 설명하고, 이를 이용하여 체질판별공식을 만들었다.