본 연구는 위상제어형 루프안테나에 관한 것으로서, 유전체기판 상에 에칭기법이나 프린트기법으로 루프안테나용 동박패턴을 제작함에 있어, 루프에서 발생하는 전자계가 서로 보완위상이 되게 배치하여, 인접하는 루프패턴 간에서 방사되는 전자계가 서로 충돌하지 않게 방사되는 위상제어형 루프코일 배치에 관한 것이다. 이 방법으로 인접하는 각 루프코일이 서로 보완위상으로 배치되어 전자계가 원만하게 방사되어, 방사 손실이 없고 방사 효율이 뛰어나게 된다. 또한 복수 개의 각 루프코일의 길이를 서로 달리함으로 인해, 각 루프코일의 길이가 달라짐에 따라 공진주파수가 달라지고, 이러한 공진점이 다른 루프코일을 밀결합 시킴으로 인해 공진주파수 대역을 넓게 할 수 있고, 원하는 대역만큼 조절할 수가 있게 된다. 이로 인하여 크기 20mm$\times$20mm 이하의 사이즈에, 두께 0.4mm 이하의 박막의 유전체기판에 CDMA850 휴대폰대역 및 PCS, WCDMA 등의 안테나를 구현하여 게인 0dBi 이상 방사효율 60% 이상의 안테나를 구현할 수가 있다.
Park, Sang-Hoon;Kim, Gi-Ho;Jeon, Yong-Seung;Na, Ha-Sun;Seong, Won-Mo
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제8권6호
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pp.246-249
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2007
A triple-band antenna was developed and fabricated by LDS(Laser Direct Structuring) process. The effects of the plating rate and heat treatment condition were investigated and the gains of fabricated antennas were measured at various frequencies. The laser irradiated surface shows clearly that there are prominence and depression. It shows anchoring effect between a plating material and ablation surface. The plating rate was decreased when the plating material is exhausted in the solution. This solution needs to refreshed by the new aid solution. The copper plating thickness is decreased with the increase of heat treatment temperature in the same time but it does not change other condition. The gain of LDS antenna showed higher than the generally processed antenna. This result was related with practical use of the dimension and effective dielectric constant.
본 논문에서는, 이중대역 안테나를 가진, 인체 거치용 단말장치 모사구조의 HAC(보청기 EMC) 지수가 실재환경으로부터 받는 영향에 대한 관찰이 이뤄진다. 첫째, 부착형 이동통신 장치에 필수적인 인접 구조를 고려한 이중대역 내장형 안테나가 설계된다. 이 설계는 모사구조의 제작을 통해 실제의 모습을 갖춘다. 둘째, 이 장치의 HAC 지수는 손에 부착하기 전과 후에 대해 모의시험 및 측정을 통해 얻어진다. 특히, 실재 장치의 전자장 모의시험 결과는 표준 측정법에 의해 타당성이 확인된다. 마지막으로, HAC 기주는 대역, 실장환경, 손(인체) 효과의 관점에서 분석된다.
Substitution of the stacked antenna for the normally pressed antenna in the mobile phone was tried for the purpose of decreasing its size. However, reduced size resulted in the difficulties obtaining the targeted characteristics with the bandwidth over 70MHz. The cross-section of the vias in the low temperature co-firing ceramics process was studied to find out effects on the bandwidth characteristics. Circular and rectangular cross-section of the via beneath different types of antenna patterns were simulated. Better bandwidth characteristics were acquired for the larger diameter of the circular section and for the rectangular section as the cross-section area increased. From the viewpoint of the shape of the cross-section, rectangular area showed better characteristics than the circular area with the same longest length in the cross-section.
Mobile phone antenna needs a small size and light weight for carrying and handling. In case of receiving a wide band TV signal, it would be difficult to obtain a good impedance matching between the antenna and the circuit due to a large capacitive reactance of antenna. Buffer amplifier was established on the teflon( ${\varepsilon}_r=3.38$, h=20mils) substrate by using GaAs FET( CPY30 ) and Silicon RF Transistor( BFP540 ) produced by Infineon and experimented.
본 논문에서는 접지면에 기생 방사소자를 연결하여 광대역을 실현한 모노폴 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나 광대역 기법을 이용하여 휴대 단말기 내장형 안테나를 설계 및 제작하였다. 제작된 안테나의 반사손실을 측정한 결과 VSWR 2:1 이하인 대역은 820 MHz~1040 MHz로써, 23.6 %의 대역폭을 갖는다. 따라서 제작된 안테나는 Cellular 대역(824 MHz~894 MHz), RFID(908.5 MHz~914 MHz) 및 GSM(송신:880 MHz~915 MHz, 수신:925 MHz~960 MHz) 대역을 모두 만족하는 매우 넓은 광대역 특성을 가진 안테나로 동작하고 있음을 확인 하였다. 안테나의 방사패턴 측정결과, 셀룰러 대역 중심 주파수 859 MHz와 RFID 중심 주파수인 911.25 MHz에서의 안테나 최대 이득은 각각 -0.7 dBi 및 0.16 dBi로 측정되었으며, GSM 송신(897.5 MHz) 및 수신(942.5 MHz) 중심 주파수에서의 안테나의 최대 이득은 -0.48 dBi 와 1.69 dBi로 관측되었다.
본 논문에서는 다중대역 (GSM850, EGSM, DCS1800, USPCS, W-CDMA)에서 동작하는 안테나에 대해 제안하고 있다. 상기 안테나는 상용 소프트웨어인 HFSS 3-D 시뮬레이터로 설계되었으며, FR-4(비유전율 4.4) PCB 기판위에 원형 도통관(via)과 금속 패턴으로 이루어진 미앤더 가지 구조로 구성되어 있다. 특히 이 안테나에는 전체 대역폭의 성능 향상을 위해 간극 급전 구조를 사용하였다. 디자인된 안테나는 PCB 공정을 이용하여 제작되었고, 네트웍 분석기와 테스트 챔버를 사용하여 측정하였다. 폭 8 mm에 높이 20 mm, 두께 3.2 mm의 크기를 차지하는 제작된 안테나는 다중 대역 이동 통신 단말기의 내부에 장착하여 사용할 수 있다.
본 논문에서는 커플링 급전 구조를 사용한 이동 통신 단말기용 프린트형 역 F 안테나를 제안하였다. 일반적으로 커플링 급전 구조를 사용할 경우 추가적인 커패시턴스 성분이 발생되며, 급전부를 직접 연결해준 안테나의 높은 인덕턴스 성분을 부분적으로 보상해 주는 역할을 한다. 제안된 안테나는 커플링 급전 구조를 사용하여 $824{\sim}960$MHz와 $1,710{\sim}2,390$ MHz에서 다중 대역을 갖도록 대역 특성을 개선시켰으며, 급전부를 직접 연결해준 안테나와 비교하여 제안된 안테나의 대역 특성이 개선됨을 확인하였다. 제안된 안테나는 GSM850/GSM900/DCS/USPCS/WCDMA/Wibro 대역을 만족하며, 최대 이득 -$4.794{\sim}1.648$ dBi의 이득을 가지고 전방향성 복사 패턴을 보인다.
본 논문은 휴대 단말기에 적용할 수 있는 삼중대역(Triple-band) 프라스틱 칩 안테나에 관하여 연구하였다. 프라스틱 칩은 PVC(Polyvilyl chloride)계열의 Foamex 매질을 사용하였으며, 전기적인 특성은 유전율이 1.9이고, 절연밀도는 112KV/cm이다. 프라스틱 칩 안테나는 세라믹 칩 안테나보다 잘 파손되지 않고, 이득과 효율이 좋은 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 4종류의 삼중대역 프라스틱 칩 안테나를 제작하고 실험하였다. 실험 결과 삼중대역에서 공진하였고, 안테나 이득은-2dB이상이고, 안테나 패턴은 일반적인 칩 안테나와 비슷한 전 방향 특성을 갖는다. 따라서 Foamex 매질을 이용하여 구현된 안테나는 삼중대역용 휴대폰과 다양한 무선통신시스템에 적용될 수 있다.
본 논문에서는 휴대폰 단말기 이득 향상을 위한 역파이(IPI) 급전 안테나를 제안하였다. 역 파이 급전 구조는 내장형 안테나의 방사저항을 작게 하고, 전류를 증가시켜 방사효율과 이득을 향상시킨다. 이득 향상을 확인하기 위하여 기존 IFA(Inverted F Antenna)에 역파이 급전을 설계하여 적용하였다. GSM900/DCS1800/PCS1900/WCDMA 대역 U 모델(IFA 타입)에 본 연구를 적용하여 제작하였다. 제작한 안테나는 기존 안테나에 비해 전 대역에서 0.3~2[dB] 이득이 향상됨을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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