• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2003년도 추계학술발표논문집 (중)
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• pp.903-906
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• 2003

EHMIPv6(Enhanced Hierarchical Mobile Ipv6)는 호스트의 로컬 이동성을 제공해주기 위해 제시된 EHMIPv6(Hierarchical Mobile Ipv6)를 이동 네트워크 환경에 맞게 변형한 이동 관리 방법이다. EHMIPv6 를 통해 AR(Access Router)내의 MR(Mobile Router)들의 이동성(Macro mobility)과 MR 내의 MN(Mobile Node)의 이동성(Micro mobility)을 동시에 제공함으로써 매끄러운 이동성을 제공해준다. 따라서 EHMIPv6 를 통해 이동 네트워크 상에서 인터넷 서비스를 지속적으로 제공함과 동시에 패킷손실과 지연을 줄여 보다 나은 인터넷 서비스를 제공한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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• pp.370-374
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• 2002

Many compound semiconductors which have high carrier mobility and small band gap have attentive in application of various practical a field. Especially, InSb served for Hall device and magnetic resistor such as magnetic sensor because InSb thin film has high mobility. Many studies on InSb thin film deposistion because In and Sb has been very different feature of vapor pressure ($10^{-4}$ times) When In and Sb deposited. In this paper studied it In and Sb deposited simultaneously using by method of co-sputtering deposotion. This process, get to effects of manufacture process simplification. After that this paper observed micro structure and electronic behavior of InSb thin film using by co-sputtering and we study properties of magneto-resistance by annealing.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 제4회 영호남학술대회 논문집
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• pp.128-132
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• 2002

Many compound semiconductors which have high carrier mobility and small band gap have attentive in application of various practical a field. Especially, InSb served for Hall device and magnetic resistor such as magnetic sensor because InSb thin film has high mobility. Many studies on InSb thin film deposistion because In and Sb has been very different feature of vapor pressure($10^{-4}$ times) When In and. Sb deposited. In this paper studied it In and Sb deposited simultaneously using by method of co-sputtering deposotion. This process, get to effects of manufacture process simplification. After that this paper observed micro structure and electronic behavior of InSb thin film using by co-sputtering and we study properties of magneto-resistance by annealing

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제12권1호
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• pp.19-30
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• 2023

마이크로 모빌리티 중 하나인 전동킥보드의 이용은 세계적으로 급격히 성장하고 있는 추세이다. 국내에서는 2018년 서울에서 서비스를 시작한 킥고잉을 비롯하여 서울을 포함한 일부 대도시에서 공유킥보드 서비스를 제공하는 업체가 생기면서 전동킥보드의 이용이 크게 증가했다. 하지만, 전동킥보드의 이용은 여전히 주차, 안전에 대한 문제로 인해 논란의 대상이 되고 있다. 이동수단에 대한 인식은 사용자들이 어떤 이동수단을 선택할지에도 영향을 끼치므로 전동킥보드 이용 및 공유킥보드 서비스 활성화를 위해서는 관련 이슈와 그에 대한 대중의 인식을 파악할 필요가 있다. 이에 본 연구에서는 전동킥보드 관련 이슈에 대한 사회적 동향을 파악하는 것을 목표로 시간에 따른 이슈의 변동성을 고려해 동적 토픽 모델링과 감성 분석을 활용하여 2014년에서 2020년까지의 전동킥보드 관련 뉴스 기사를 분석하였다. 토픽 모델링을 통해 마이크로 모빌리티 기술, 공유킥보드 서비스, 킥보드 관련 규제 관련 토픽을 도출하였으며, 공유킥보드 서비스 증가와 함께 안전에 대한 이슈가 크게 불거지면서 킥보드에 대한 규제 관련 토픽의 비중이 최근 들어 크게 증가함을 확인했다. 그뿐만 아니라 감성 분석을 통해 킥보드 관련 뉴스에 주로 등장하는 긍정어는 신속, 즐기다, 손쉽다, 편리 등이 있고 부정어는 위협, 불법, 침해 등으로 나타나 킥보드나 공유킥보드 서비스의 편의성에는 만족하지만, 마이크로 모빌리티 서비스에서 안전, 주차 등의 문제는 여전히 해결해야하는 이슈임을 알 수 있었다. 결론적으로, 본 연구를 통해 전동킥보드에 대한 이슈와 그에 대한 관심과 사회적 감성의 변화를 확인하고 어떤 이슈에 대한 대응이 필요한지 파악할 수 있었다. 이 연구의 분석의 틀은 향후 다양한 사회 현안에 대한 사회적 동향을 파악하고 그에 대한 대응 방안을 마련하는데 활용할 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 2006년도 하계종합학술발표회 논문 초록집
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• pp.543-543
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• 2006

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 2004년도 하계종합학술발표회논문초록집
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• pp.92-92
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• 2004

• 한국ITS학회:학술대회논문집
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• 한국ITS학회 2005년도 제4회 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.169-172
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• 2005

• 한국통신학회논문지
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• 제28권5B호
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• pp.388-403
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• 2003

유선 네트워크 환경에서 실시간 응용의 QoS 보장을 위한 자원 예약 프로토콜로서 RSVP가 발표된 바 있다. 한편, 무선 네트워크 환경에서의 응용 서비스가 대중화되면서 이동 컴퓨팅 환경에서의 QoS 보장이 이슈가 되고 있다. 이에 따라 RSVP와 이동 컴퓨팅 환경에서 이동성을 지원하는 Mobile IP간의 연동이 활기를 띠고 있다. 본 논문에서는 이동 컴퓨팅 환경에서 통합 이동성을 지원하는 QoS 보장형 자원 예약 프로토콜인 I-MRSVP(Integrated-Mobile RSVP)를 제안한다. I-MRSVP 프로토콜은 Mobile IP 기반의 광역 셀과 Cellular IP 기반의 협역 셀간의 상호운용성을 제공하는 통합 이동성을 지원하고 신호 세기 기반 예측 자원 예약 기법을 통해 효율적인 자원 예약 기능을 제공한다.

• 소성∙가공
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• 제32권2호
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• pp.67-73
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• 2023

To overcome a climate change, manufacturing complex-shaped electric mobility parts becomes one of the important issues for enhancing a performance of motor with reducing their weight. Therefore, development of laser-based additive manufacturing shed on light due to their flexible manufacturing capacity that can be suitable to solve the poor formability of Fe-Si alloys for electric mobility parts. Although there are several studies existed to optimize the performance of additively manufactured Fe-Si alloys, the post-annealing effect was not well investigated yet though this is important to control the texture and mechanical properties of additively manufactured parts. In the present work, annealing effect on the mechanical property and microstructure of additively manufactured Fe-4.5Si alloy was investigated. Because of the ordered phase initiation after annealing, the hardness of additively manufactured Fe-4.5Si alloy increased up to 1173 K while a hardness drop occurs at the 1273 K condition due to the micro-crack initiation. The response surface methodology result represents the 1173 K-5 h sample is an optimal condition to maximize the mechanical property of additively manufactured alloy without micro-cracks.

• 대한치과교정학회지
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• 제38권6호
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• pp.416-426
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• 2008

본 연구는 비글견에 식립된 sandblasted, large grit and acid-etched (SLA) 표면처리된 교정용 마이크로임플랜트와 평활면 마이크로임플랜트에 교정력을 가한 후 시간 경과에 따른 동요도와 골접촉률의 차이를 규명하기 위해 시행되었다. 비글 성견 네 마리를 이용하여 상, 하악 협측과 구개측 골에 대해 SLA 표면처리된 표면처리군 48개, 평활면의 비처리군 48개의 마이크로임 플랜트 96개를 식립하고 2주의 치유기간 후 교정력(150 - 200 g)을 지속적 으로 가했으며 식립 4주 후에 두 마리를 희생시키고, 12주 후에 나머지 2마리를 희생시켰다. 표면처리군과 비처리군 간의 마이크로 임플랜트의 동요도와 골과 임플랜트 간 접촉률을 조직학적인 측면에서 측정 비교하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 상악 협측과 구개측에서는 표면처리군과 미처리군의 동요도에서 유의성 있는 차이가 없었으나 하악협측에서는 표면 처리군이 유의하게 안정적인 동요도를 보였다. 마이크로임플랜트와 인접골 간 접촉률은 상악 협측에서는 4주와 12주 모두 표면처리군과 미처리군 간에 유의 한 차이가 없었으나 하악 협측과 구개측의 경우 4주와 12주 모두 표면처리군이 비처리군에 비해 유의하게 높은 접촉률을 보였다. 표면처리군은 비처리군에 비해 임플랜트 주변에서 활발한 골개조가 관찰되었으며 모든 군에서 이물반응은 관찰되지 않았다. 본 연구를 통해 SLA 표면처리된 마이크로임플랜트는 평활면 마이크로임플랜트에 비하여 식립 초기에는 식립 부위에 따라 유의하게 높은 인접골 간 접촉률과 동요도의 안정성을 보임으로써 다양한 크기와 방향의 교정력의 적용이 가능할 것이라 생각한다.